Kif issolvi l-problema ta ‘ Bord tal-PCB laminat miksi bir-ram

Hawn huma xi wħud mill-problemi tal-bord taċ-ċirkwit tal-PCB li jiltaqgħu magħhom l-aktar ta ‘spiss u kif tikkonfermahom. Ladarba tiltaqa ‘ma’ problemi tal-pellikola tal-PCB, għandek tikkunsidra li żżidha mal-ispeċifikazzjoni tal-materjal tal-pellikola tal-PCB. Dan li ġej jispjega kif issolvi l-problema tal-laminat miksi bir-ram tal-bord taċ-ċirkwit tal-PCB?

Bord taċ-ċirkwit PCB ram miksi pellikola problema waħda. Biex tkun tista ‘ssegwi u ssib

Huwa impossibbli li timmanifattura kwalunkwe numru ta ‘bordijiet taċ-ċirkwiti tal-PCB mingħajr ma tiltaqa’ ma ‘xi problemi, li hija prinċipalment attribwita għall-materjal tal-pellikola miksija tar-ram tal-PCB. Meta jseħħu problemi ta ‘kwalità fil-proċess ta’ manifattura attwali, jidher li ħafna drabi huwa minħabba li l-materjal tas-sottostrat tal-PCB isir il-kawża tal-problema. Anke speċifikazzjoni teknika tal-pellikola tal-PCB miktuba bir-reqqa u implimentata prattikament ma tispeċifikax l-oġġetti tat-test li għandhom jitwettqu biex jiddeterminaw li l-pellikola tal-PCB hija l-kawża tal-problemi tal-proċess tal-produzzjoni. Hawn huma xi wħud mill-problemi tal-pellikola tal-PCB li jiltaqgħu magħhom l-aktar ta ‘spiss u kif tidentifikahom.

Ladarba tiltaqa ‘ma’ problemi tal-pellikola tal-PCB, għandek tikkunsidra li żżidha mal-ispeċifikazzjoni tal-materjal tal-pellikola tal-PCB. Ġeneralment, jekk din l-ispeċifikazzjoni teknika ma tiġix sodisfatta, tikkawża bidliet kontinwi fil-kwalità u konsegwentement twassal għal skrappjar tal-prodott. Ġeneralment, problemi materjali li jirriżultaw minn bidliet fil-kwalità tal-laminati tal-PCB iseħħu fi prodotti manifatturati minn manifatturi li jużaw lottijiet differenti ta ‘materja prima jew li jużaw tagħbijiet tal-ippressar differenti. Ftit utenti għandhom rekords biżżejjed biex ikunu jistgħu jiddistingwu tagħbijiet speċifiċi ta ‘pressar jew lottijiet ta’ materjali fis-sit tal-ipproċessar. Bħala riżultat, ħafna drabi jiġri li l-PCBs jiġu prodotti u mmuntati kontinwament b’komponenti, u l-medd jiġu ġġenerati kontinwament fit-tank tal-istann, li jaħli ħafna xogħol u komponenti għaljin. Jekk in-numru tal-lott tal-materjal tat-tagħbija jista ‘jinstab immedjatament, il-manifattur tal-pellikola tal-PCB jista’ jivverifika n-numru tal-lott tar-reżina, in-numru tal-lott tal-fojl tar-ram, u ċ-ċiklu tat-tqaddid. Fi kliem ieħor, jekk l-utent ma jistax jipprovdi kontinwità mas-sistema ta ‘kontroll tal-kwalità tal-manifattur tal-pellikola tal-PCB, dan jikkawża li l-utent innifsu jsofri telf fit-tul. Dan li ġej jintroduċi kwistjonijiet ġenerali relatati mal-materjali tas-sottostrat fil-proċess tal-manifattura tal-bord taċ-ċirkwit tal-PCB.

Bord taċ-ċirkwit PCB ram miksi pellikola problema tnejn. Problema tal-wiċċ

Sintomi: adeżjoni fqira tal-istampar, adeżjoni ħażina tal-kisi, xi partijiet ma jistgħux jiġu nċiżi ‘l bogħod, u xi partijiet ma jistgħux jiġu issaldjati.

Metodi ta ‘spezzjoni disponibbli: normalment użati biex jiffurmaw linji ta’ l-ilma viżibbli fuq il-wiċċ tal-bord għal spezzjoni viżwali:

raġuni possibbli:

Minħabba l-wiċċ dens ħafna u lixx maħluqa mill-film tar-rilaxx, il-wiċċ tar-ram mhux miksi huwa qawwi wisq.

Normalment fuq in-naħa mhux tar-ram tal-pellikola, il-manifattur tal-pellikola ma jneħħix l-aġent tar-rilaxx.

Il-pinholes fil-fojl tar-ram jikkawżaw raża li toħroġ u jakkumulaw fuq il-wiċċ tal-fojl tar-ram. Dan normalment iseħħ fuq fojl tar-ram li huwa irqaq mill-ispeċifikazzjoni tal-piż ta ‘3/4 uqija.

Il-manifattur tal-fojl tar-ram jiksi l-wiċċ tal-fojl tar-ram b’ammonti eċċessivi ta ‘antiossidanti.

Il-manifattur tal-pellikola biddel is-sistema tar-reżina, tqaxxir irqiq, jew il-metodu tat-tfarfir.

Minħabba tħaddim ħażin, hemm ħafna marki tas-swaba ‘jew tbajja’ grass.

Dip biż-żejt tal-magna waqt operazzjonijiet ta’ ippanċjar, blanking jew tħaffir.

Soluzzjonijiet possibbli:

Qabel ma tagħmel xi tibdil fil-manifattura tal-pellikola, ikkoopera mal-manifattur tal-pellikola u speċifika l-oġġetti tat-test tal-utent.

Huwa rakkomandat li l-manifatturi tal-pellikola jużaw films bħal drapp jew materjali oħra ta ‘rilaxx.

Ikkuntattja lill-manifattur tal-pellikola biex jispezzjona kull lott ta ‘fojl tar-ram li mhuwiex kwalifikat; staqsi għas-soluzzjoni rakkomandata għat-tneħħija tar-reżina.

Staqsi lill-manifattur tal-pellikola għall-metodu tat-tneħħija. Changtong jirrakkomanda li tuża l-aċidu idrokloriku, segwit minn scrubbing mekkaniku biex tneħħih.

Ikkuntattja lill-manifattur tal-pellikola u uża metodi ta ‘eliminazzjoni mekkaniċi jew kimiċi.

Teduka l-persunal fil-proċessi kollha biex jilbes ingwanti biex jimmaniġġjaw laminati miksijin bir-ram. Skopri jekk il-pellikola hijiex mibgħuta b’kuxxinett adattat jew ippakkjat f’borża, u l-kuxxinett għandux kontenut baxx ta ‘kubrit, u l-borża tal-ippakkjar hija ħielsa mill-ħmieġ. Oqgħod attent li tiżgura li ħadd ma jkun imissha meta tuża deterġent li jkun fih fojl tar-ram tas-silikon.

Ħoll il-laminati kollha qabel il-kisi jew il-proċess tat-trasferiment tal-mudell.