Flying Test Kunċett, vantaġġi u żvantaġġi tal-PCB Flying Test

It-test tat-titjir huwa wieħed mill-metodi biex tiċċekkja l-funzjoni elettrika tal-PCB (test ta ‘ċirkwit miftuħ u qasir). Flying labra tester hija sistema għall-ittestjar tal-PCB fl-ambjent tal-manifattura. Ma jintużax fis-sodda tradizzjonali kollha tal-magni tal-ittestjar on-line-Imsiemer) interface, it-test tal-labra li jtajru juża erba ‘sa tmien sondi kkontrollati b’mod indipendenti biex jimxu għat-test minn punt għal punt tal-komponenti taħt test. L-UUT (unità taħt test) tiġi ttrasportata lejn l-istazzjon tat-test permezz ta ‘ċinturin jew sistema oħra ta’ trasmissjoni UUT
Ġewwa l-magna. Imbagħad iffissat, is-sonda tal-magna tal-ittestjar tikkuntattja l-kuxxinett tat-test u permezz biex tittestja l-element uniku tal-unità taħt test (UUT). Is-sonda tat-test hija konnessa mas-sewwieq permezz ta ‘sistema ta’ multiplexing (ġeneratur tas-sinjal, provvista ta ‘enerġija, eċċ.) u sensuri (multimetru diġitali, counter tal-frekwenza, eċċ.) biex jittestjaw il-komponenti fuq UUT. Meta komponent ikun qed jiġi ttestjat, komponenti oħra fuq l-UUT huma protetti elettrikament permezz tas-sonda biex jipprevjenu l-qari Interferenza diġitali.

Differenza bejn it-test tal-labra li jtajru u t-test tal-apparat
◆ flying needle testing machine is a typical equipment using capacitance method. The test probe moves quickly point by point on the circuit board to complete the test.
◆ jitgħallmu l-bord standard l-ewwel u aqra l-valur standard ta ‘capacitance ta’ kull netwerk.
◆ first test with capacitance method, and then accurately confirm with resistance method when the measured capacitance is not within the qualified range.
◆ jista ‘jitwettaq erba’ kejl tal-linji.
◆ due to the slow testing speed, it is only suitable for testing samples with small batch.

Vantaġġi u Żvantaġġi:
◆ il-labra tat-test hija faċli biex tiġi mħassra
◆ slow test speed
◆ id-densità tat-test hija għolja, u l-pitch minimu jista ‘jilħaq 0.05mm jew inqas
◆ l-ebda spiża ta ‘tagħmir, iffrankar ta’ spejjeż.
◆ the withstand voltage cannot be tested, and the high-level high-density board test has great risk.