Ġodda ħafna drabi jħawdu l-palladju miksi bin-nikil ma ‘deheb miksi bin-nikil. X’inhi d-differenza bejn il-palladju miksi bin-nikil u d-deheb miksi b’nikil fil-PCB?

Il-palladju tan-nikil huwa proċess ta ‘proċessar tal-wiċċ mhux selettiv, li juża metodi kimiċi biex jiddepożita saff ta’ nikil, palladju u deheb fuq il-wiċċ tas-saff tar-ram taċ-ċirkwit stampat.

L-electroplating tan-nikil u tad-deheb jirreferi għall-metodu ta ‘electroplating biex il-partiċelli tad-deheb jaderixxu mal-PCB. Huwa wkoll imsejjaħ deheb iebes minħabba l-adeżjoni qawwija tiegħu; Dan il-proċess jista ‘jżid ħafna l-ebusija u r-reżistenza għall-ilbies ta’ PCB u effettivament jipprevjenu t-tixrid tar-ram u metalli oħra.

Differenza bejn il-palladju tan-nikil kimiku u d-deheb tan-nikil electroplated

Similaritajiet:
1. It-tnejn jappartjenu għall-proċess importanti ta ‘trattament tal-wiċċ fil-prova tal-PCB;
2. Il-qasam ta ‘applikazzjoni prinċipali huwa proċess ta’ wajers u konnessjoni, li għandu jiġi applikat għal prodotti ta ‘ċirkwit elettroniku medju u high-end.

Differenza:
żvantaġġi:
1. Ir-rata ta ‘reazzjoni kimika tan-nikil palladju hija baxxa minħabba l-proċess ta’ reazzjoni kimika komuni;
2. Is-sistema tal-mediċina likwida tan-nikil u l-palladju hija aktar kumplessa u għandha rekwiżiti ogħla fuq il-ġestjoni tal-produzzjoni u l-ġestjoni tal-kwalità.
vantaġġ:
1. Nikil palladium chloride jadotta proċess ta ‘kisi tad-deheb mingħajr ċomb, li jista’ jlaħħaq aħjar ma ‘ċirkwiti elettroniċi aktar preċiżi u high-end;
2. L-ispiża tal-produzzjoni komprensiva tan-nikil u l-palladju hija aktar baxxa;
3. Il-klorur tal-palladju tan-nikil m’għandux effett ta ‘skariku tal-ponta u għandu vantaġġ ogħla fil-kontroll tar-rata tal-ark tas-saba’ tad-deheb;
4. Il-klorur tal-palladju tan-nikil għandu vantaġġi kbar f’kapaċità ta ‘produzzjoni komprensiva minħabba li m’għandux għalfejn ikun imqabbad ma’ wajer taċ-ċomb u wajer tal-electroplating.
Dan ta ‘hawn fuq huwa d-differenza bejn PCB proofing nikil palladju u deheb nikil electroplated. Nittama li jista ‘jgħinek