Is – saff tar – ram tal – b’ċirkwit stampat huwa l-fokus ta ‘kwalunkwe disinn taċ-ċirkwit, is-saffi l-oħra jsostnu jew jipproteġu biss iċ-ċirkwit, jew jissimplifikaw il-proċess tal-assemblaġġ. Għal Disinjatur tal-PCB li qed jibda, l-enfasi ewlenija hija sempliċement li tikseb il-konnessjoni minn punt A sa punt B bl-inqas problemi possibbli.

Is-saff tar-ram tal-bord taċ-ċirkwit stampat huwa l-fokus ta ‘kwalunkwe disinn taċ-ċirkwit, is-saffi l-oħra jsostnu jew jipproteġu ċ-ċirkwit biss, jew jissimplifikaw il-proċess tal-assemblaġġ. Għal Disinjatur tal-PCB li qed jibda, l-enfasi ewlenija hija sempliċement li tikseb il-konnessjoni minn punt A sa punt B bl-inqas problemi possibbli.

Madankollu, biż-żmien u l-esperjenza, id-disinjaturi tal-PCB jiffokaw aktar fuq:

elaborazzjoni

artistiku

L-użu tal-ispazju

Prestazzjoni ġenerali

Bord bi prezz baxx

Id-disponibbiltà taqa ‘fuq l-ispiża tal-veloċità u l-kwalità

PCB magħmul id-dar

Relattivament komuni minħabba l-ħin tat-tibdil

PCB professjonali

Uża metodi aktar avvanzati biex ittejjeb b’mod estensiv il-funzjonalità u t-tolleranza tagħha

L Ħu vantaġġ minn tekniki ta ‘inċiżjoni u tagħmir u kompetenza aħjar

Minħabba l-influwenza enormi ta ‘għarfien espert, id-differenza bejn il-kumitati tad-dilettanti u l-kumitati professjonali saret iktar qawwija hekk kif żdiedu t-tolleranzi

Id-distinzjoni bejn akkomodazzjoni affordabbli u ta ‘kwalità saret ukoll aktar ċara

Passi ta ‘inċiżjoni tal-PCB:

1. Applika b’mod uniformi l-photoresist fuq il-pjanċa miksija bir-ram

Il-fotoresist huwa sensittiv għad-dawl ultravjola u jibbies wara l-espożizzjoni. Il-fotoresist imbagħad ikun mgħotti b’negattiv ta ‘l-immaġni tas-saff tar-ram fuq il-pjanċa.

2. Id-dawl ultravjola qawwi jintuża biex jikxef il-qoxra tal-qiegħ taċ-ċirkwit

Dawl ultravjola qawwi se jwebbes żoni li għandhom jibqgħu pjanċi tar-ram. It-teknoloġija hija simili għal dik użata biex isiru semikondutturi b’għexieren ta ‘nanometri fid-daqs, għalhekk hija perfettament kapaċi li jkollha karatteristiċi eċċellenti.

3. Għaddas il-bord taċ-ċirkwit kollu f’soluzzjoni biex tneħħi l-fotoreżist imwebbes

4. Uża inċiżjoni tar-ram biex tneħħi r-ram mhux mixtieq

Sfida interessanti fil-pass tal-inċiżjoni hija l-ħtieġa li titwettaq inċiżjoni anisotropika. Meta r-ram jinqata ‘l isfel, it-tarf tar-ram protett jiġi espost u jitħalla mhux protett. Iktar ma tkun fina t-traċċa, iktar ikun żgħir il-proporzjon tas-saff ta ‘fuq protett mas-saff tal-ġenb espost.

5. Ħaffer toqob fil-PCB

Minn kisi permezz ta ‘toqob għal toqob tal-immuntar, dawn it-toqob jistgħu jintużaw għall-użi differenti kollha fil-PCB. Ladarba jsiru dawn it-toqob, ir-ram jiġi ddepożitat ġewwa l-ħitan tat-toqob bl-użu ta ‘depożizzjoni tar-ram mingħajr elettriku biex tifforma konnessjoni elettrika madwar il-bord.

Il-mod tal-manifattura u l-mod tad-disinn tal-PCB ma jistgħux jiġu injorati jew ma jistgħux jiġu injorati. Għalkemm disinjatur m’għandux bżonn snin ta ‘esperjenza fil-manifattura u l-assemblaġġ tal-PCB, fehim sod ta’ kif tagħmel dawn l-affarijiet jagħtik fehim aħjar ta ‘kif u għaliex jaħdem id-disinn tajjeb tal-PCB.