များသော PCB ဒီဇိုင်းဝါသနာရှင်များ အထူးသဖြင့် စတင်အသုံးပြုသူများသည် PCB ဒီဇိုင်းတွင် အလွှာအမျိုးမျိုးကို အပြည့်အဝနားမလည်ပါ။ ၎င်း၏ လုပ်ဆောင်ချက်နှင့် အသုံးပြုပုံကို မသိကြပါ။ ဤသည်မှာ လူတိုင်းအတွက် စနစ်တကျ ရှင်းလင်းချက်ဖြစ်သည်။

1. အမည်ဖော်ပြသည့်အတိုင်း စက်ပိုင်းဆိုင်ရာအလွှာသည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာပုံဖော်ရန်အတွက် PCB ဘုတ်တစ်ခုလုံး၏အသွင်အပြင်ဖြစ်သည်။ တကယ်တော့၊ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာအလွှာအကြောင်းပြောရင် PCB ဘုတ်ရဲ့ အလုံးစုံအသွင်အပြင်ကို ဆိုလိုတာပါ။ ဆားကစ်ဘုတ်၏အတိုင်းအတာများ၊ ဒေတာအမှတ်အသားများ၊ ချိန်ညှိမှုအမှတ်အသားများ၊ တပ်ဆင်မှုလမ်းညွှန်များနှင့် အခြားစက်ပိုင်းဆိုင်ရာအချက်အလက်များကို သတ်မှတ်ရန်အတွက်လည်း အသုံးပြုနိုင်သည်။ ဤအချက်အလက်သည် ဒီဇိုင်းကုမ္ပဏီ သို့မဟုတ် PCB ထုတ်လုပ်သူ၏ လိုအပ်ချက်များအပေါ် မူတည်၍ ကွဲပြားသည်။ ထို့အပြင်၊ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာအလွှာကို အခြားအလွှာများသို့ ပေါင်းထည့်နိုင်ပြီး အထွက်နှင့် အတူတူပြသနိုင်သည်။

2. ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်တွင် အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ဝိုင်ယာကြိုးများကို ထိထိရောက်ရောက် ထားရှိနိုင်သည့် နေရာကို သတ်မှတ်ရန် အသုံးပြုသည့် အလွှာ (တားမြစ် ဝိုင်ယာကြိုးအလွှာ) ကို ဖယ်ထားပါ။ လမ်းကြောင်းသတ်မှတ်ခြင်းအတွက် ထိရောက်သောဧရိယာအဖြစ် ဤအလွှာပေါ်တွင် ပိတ်ထားသောဧရိယာကို ဆွဲပါ။ အလိုအလျောက် အပြင်အဆင်နှင့် လမ်းကြောင်းသတ်မှတ်ခြင်းကို ဤဧရိယာပြင်ပတွင် မဖြစ်နိုင်ပါ။ တားမြစ်ထားသော ဝါယာကြိုးအလွှာသည် ကြေးနီ၏လျှပ်စစ်ဝိသေသလက္ခဏာများကို ဖော်ပြသောအခါ နယ်နိမိတ်ကို သတ်မှတ်သည်။ ဆိုလိုသည်မှာ၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် တားမြစ်ထားသော ဝါယာကြိုးအလွှာကို ပထမဆုံးသတ်မှတ်ပြီးနောက်၊ အနာဂတ်ဝါယာကြိုးလုပ်ငန်းစဉ်တွင် လျှပ်စစ်ဝိသေသလက္ခဏာရှိသော ဝါယာကြိုးများသည် တားမြစ်ထားသော ဝါယာကြိုးထက် မကျော်လွန်နိုင်ပေ။ အလွှာ၏နယ်နိမိတ်တွင်၊ Keepout အလွှာကို စက်ပိုင်းဆိုင်ရာအလွှာအဖြစ် အသုံးပြုလေ့ရှိသည်။ ဤနည်းလမ်းသည် အမှန်တကယ် မှားယွင်းနေသောကြောင့် ခွဲခြားသတ်မှတ်ရန် အကြံပြုထားပါသည်၊ မဟုတ်ပါက သင်ထုတ်လုပ်သည့်အချိန်တိုင်း ဘုတ်စက်ရုံသည် သင့်အတွက် အရည်အချင်းများကို ပြောင်းလဲရမည်ဖြစ်ပါသည်။

3. အချက်ပြအလွှာ- အချက်ပြအလွှာကို ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်ရှိ ဝါယာကြိုးများကို စီစဉ်ရန် အဓိကအသုံးပြုသည်။ အပေါ်ဆုံးအလွှာ (အပေါ်ဆုံးအလွှာ)၊ အောက်ခြေအလွှာ (အောက်ခြေအလွှာ) နှင့် အလယ်အလွှာ (၃၀) ပါဝင်သည်။ အပေါ်နှင့်အောက်ခြေအလွှာများသည် စက်ပစ္စည်းများကို နေရာချကြပြီး အတွင်းအလွှာများကို ဖြတ်သန်းသွားကြသည်။

4. Top paste and Bottom paste are the top and bottom pad stencil layers, which are the same size as the pads. This is mainly because we can use these two layers to make the stencil when we do SMT. Just dug a hole the size of a pad on the net, and then we cover the stencil on the PCB board, and apply the solder paste evenly with a brush with solder paste, as shown in Figure 2-1.

5. Top Solder နှင့် Bottom Solder ဤသည် အစိမ်းရောင်ဆီများ ဖုံးအုပ်ခြင်းမှ ကာကွယ်ရန် ဂဟေဆော်သည့် မျက်နှာဖုံးဖြစ်သည်။ “ပြတင်းပေါက်ဖွင့်ပါ” လို့ မကြာခဏ ပြောလေ့ရှိပါတယ်။ သမားရိုးကျကြေးနီ သို့မဟုတ် ဝိုင်ယာကြိုးများကို ပုံမှန်အားဖြင့် ဆီစိမ်းဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားသည်။ ဂဟေ Mask ကို လိုက်လျောညီထွေ လိမ်းပါက ၎င်းကို ကိုင်တွယ်ပါက အစိမ်းရောင်ဆီများကို ဖုံးအုပ်ပြီး ကြေးနီကို ထုတ်လွှတ်ခြင်းမှ ကာကွယ်နိုင်မည်ဖြစ်သည်။ ၎င်းတို့နှစ်ခုကြား ခြားနားချက်ကို အောက်ပါပုံတွင် တွေ့မြင်နိုင်ပါသည်။

6. အတွင်းပိုင်းလေယာဉ်အလွှာ (အတွင်းပိုင်းပါဝါ/မြေပြင်အလွှာ)- ဤအလွှာအမျိုးအစားကို ပါဝါလိုင်းများနှင့် မြေပြင်လိုင်းများစီစဉ်ရာတွင် အဓိကအားဖြင့် အလွှာပေါင်းစုံဘုတ်အဖွဲ့များအတွက်သာ အသုံးပြုပါသည်။ နှစ်လွှာဘုတ်များ၊ လေးလွှာပျဉ်ပြားများနှင့် ခြောက်လွှာပျဉ်ပြားများဟုခေါ်သည်။ အချက်ပြအလွှာအရေအတွက်နှင့် အတွင်းပိုင်းပါဝါ/မြေပြင်အလွှာများ။

7. Silkscreen အလွှာ- Silkscreen အလွှာကို အဓိကအားဖြင့် ပိုးထည်စခရင် ဖိုင်များ ထားရှိရန်၊ အစိတ်အပိုင်း ကောက်ကြောင်းများနှင့် အညွှန်းများ၊ အမျိုးမျိုးသော မှတ်ချက်စာလုံးများ စသည်တို့ကဲ့သို့သော ပုံနှိပ်အချက်အလက်များကို ထားရှိရန် အဓိကအသုံးပြုပါသည်။ Altium သည် ပိုးစခရင်မျက်နှာပြင် အလွှာနှစ်ခုဖြစ်သည့် အပေါ်ထပ်နှင့် အောက်ခြေအလွှာနှစ်ခုကို ပံ့ပိုးပေးပြီး၊ အောက်ခြေ silk screen ဖိုင်များကို တွေ့ရ၏။

8. Multi layer (multi-layer)- circuit board ပေါ်ရှိ pads များနှင့် penetration များသည် circuit board တစ်ခုလုံးကို ထိုးဖောက်ဝင်ရောက်ပြီး မတူညီသော conductive ပုံစံအလွှာများဖြင့် လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုများကို တည်ဆောက်ရပါမည်။ ထို့ကြောင့်၊ စနစ်သည် abstract layer-multi-layer ကိုတည်ဆောက်ထားသည်။ ယေဘုယျအားဖြင့် pads နှင့် vias များကို အလွှာများစွာတွင် စီစဉ်ရပါမည်။ ဤအလွှာကိုပိတ်ထားပါက၊ ပတ်ဒ်များနှင့်ဆင့်များကိုပြသနိုင်မည်မဟုတ်ပေ။

9. Drill Drawing (တူးဖော်ရေးအလွှာ)- တူးဖော်သည့်အလွှာသည် ဆားကစ်ဘုတ်ထုတ်လုပ်သည့်လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း တူးဖော်မှုအချက်အလက်များကို ပံ့ပိုးပေးသည် (ထိုကဲ့သို့သော pads များ၊ တူးရန် လိုအပ်သည်)။ Altium သည် တူးဖော်သည့်အလွှာနှစ်ခုကို ပံ့ပိုးပေးသည်- Drill grid နှင့် Drill ပုံဆွဲခြင်း။