site logo

PCB board ကွေးခြင်းနှင့် board warping သည် reflow furnace မှတဆင့် မည်သို့ကာကွယ်မည်နည်း။

ကာကွယ်နည်းကို လူတိုင်းသိပါတယ်။ PCB bending နှင့် board warping သည် reflow furnace ကိုဖြတ်သွားခြင်းမှဖြစ်သည်။ အောက်ပါတို့သည် လူတိုင်းအတွက် ရှင်းလင်းချက်ဖြစ်သည်။

1. PCB ဘုတ်ဘုတ်ပေါ်ရှိ ဖိအားသက်ရောက်မှုကို လျှော့ချပါ။

“အပူချိန်” သည် board stress ၏အဓိကရင်းမြစ်ဖြစ်သောကြောင့်၊ reflow oven ၏အပူချိန်ကိုနိမ့်ကျသည် သို့မဟုတ် reflow မီးဖိုရှိ board ၏အပူနှင့်အအေးနှုန်းနှေးနေသရွေ့၊ ပန်းကန်ပြားကွေးခြင်းနှင့် warpage သည်အလွန်နှေးကွေးသွားနိုင်သည်။ လျှော့ချ။ သို့သော်၊ ဂဟေဆော်ယာရှော့ကဲ့သို့သော အခြားဘေးထွက်ဆိုးကျိုးများ ဖြစ်ပေါ်လာနိုင်သည်။

ipcb

2. မြင့်မားသော Tg စာရွက်ကိုအသုံးပြုခြင်း။

Tg သည် glass transition temperature ဖြစ်ပြီး၊ ဆိုလိုသည်မှာ ပစ္စည်းသည် glass state မှရော်ဘာအခြေအနေသို့ပြောင်းသည့်အပူချိန်ဖြစ်သည်။ ပစ္စည်း၏ Tg တန်ဖိုး နိမ့်လေ၊ reflow မီးဖိုထဲသို့ ဝင်ပြီးနောက် ဘုတ်ပြားသည် ပိုမိုပျော့လာလေလေ၊ ပျော့ပျောင်းသော ရော်ဘာအခြေအနေဖြစ်လာရန် အချိန်ကြာလာသည်နှင့်အမျှ ဘုတ်၏ ပုံသဏ္ဍာန်သည် ပိုမိုပြင်းထန်လာမည်ဖြစ်သည်။ . ပိုမိုမြင့်မားသော Tg ပန်းကန်ပြားကိုအသုံးပြုခြင်းသည် စိတ်ဖိစီးမှုနှင့် ပုံပျက်ခြင်းတို့ကို ခံနိုင်ရည်တိုးစေနိုင်သော်လည်း ပစ္စည်း၏စျေးနှုန်းသည် မြင့်မားသည်။

3. ဆားကစ်ဘုတ်၏ အထူကို တိုးစေသည်။

အီလက်ထရွန်နစ် ထုတ်ကုန်များစွာအတွက် ပိုမိုပေါ့ပါးပြီး ပါးလွှာသည့် ရည်ရွယ်ချက်ကို ရရှိရန်အတွက် ဘုတ်ပြား၏ အထူသည် 1.0mm၊ 0.8mm နှင့် အထူ 0.6mm ပင် ကျန်ရစ်ခဲ့သည်။ reflow furnace ပြီးနောက် board ကို ပုံပျက်အောင် ထိန်းထားရန် ထိုကဲ့သို့ အထူအတွက် ခက်ခဲပါသည်။ ပေါ့ပါးခြင်းနှင့် ပါးလွှာခြင်းအတွက် မလိုအပ်ပါက၊ ဘုတ်* သည် အထူ 1.6mm ကို အသုံးပြုနိုင်ပြီး ဘုတ်၏ ကွေးခြင်းနှင့် ပုံပျက်ခြင်းအန္တရာယ်ကို များစွာလျှော့ချနိုင်သည်ဟု အကြံပြုထားသည်။

4. ဆားကစ်ဘုတ်၏အရွယ်အစားကို လျှော့ချပြီး ပဟေဠိအရေအတွက်ကို လျှော့ချပါ။

reflow furnace အများစုသည် circuit board ကိုရှေ့သို့မောင်းနှင်ရန် chains များကိုအသုံးပြုသောကြောင့် circuit board ၏အရွယ်အစားသည်၎င်း၏ကိုယ်ပိုင်အလေးချိန်၊ dent နှင့် deformation ကြောင့် reflow furnace တွင် circuit board ၏ရှည်လျားသောဘက်ခြမ်းကိုထည့်ရန်ကြိုးစားပါ။ ဘုတ်အစွန်းအဖြစ်။ reflow furnace ၏ကွင်းဆက်တွင်၊ circuit board ၏အလေးချိန်ကြောင့်ဖြစ်ပေါ်လာသော depression နှင့် deformation ကိုလျှော့ချနိုင်သည်။ အကန့်အရေအတွက် လျှော့ချခြင်းသည်လည်း ဤအကြောင်းကြောင့် ဖြစ်သည်။ သွားဖုံးပုံပျက်ခြင်း နည်းပါးခြင်း။

5. အသုံးပြုထားသော မီးဖိုဗန်း ခံစစ်မှူး

အထက်ပါနည်းလမ်းများသည် အောင်မြင်ရန်ခက်ခဲပါက၊ ပုံပျက်ခြင်းပမာဏကိုလျှော့ချရန်အတွက် *reflow carrier/template ကိုအသုံးပြုသည်။ reflow carrier/template သည် ပန်းကန်ပြား၏ကွေးညွှတ်မှုကို လျှော့ချနိုင်ရသည့် အကြောင်းရင်းမှာ ၎င်းသည် အပူချဲ့ခြင်း သို့မဟုတ် အအေးကျုံ့ခြင်းလားဟု မျှော်လင့်ထားသောကြောင့်ဖြစ်သည်။ ဗန်းသည် ဆားကစ်ဘုတ်ကို ကိုင်ထားနိုင်ပြီး ဆားကစ်ဘုတ်၏ အပူချိန်သည် Tg တန်ဖိုးထက် နိမ့်ပြီး ပြန်လည်မာကျောလာသည်အထိ စောင့်နိုင်ပြီး ဥယျာဉ်၏ အရွယ်အစားကိုလည်း ထိန်းသိမ်းနိုင်သည်။

အလွှာတစ်လွှာမှ ဆားကစ်ဘုတ်၏ ပုံသဏ္ဍာန်ကို မလျှော့ချနိုင်ပါက၊ ဆားကစ်ဘုတ်အပေါ်နှင့် အောက်အလွှာများကို ကွပ်ရန်အတွက် အကာတစ်ခု ထည့်ရပါမည်။ ၎င်းသည် reflow furnace မှတဆင့် circuit board ပုံပျက်ခြင်းပြဿနာကို များစွာလျှော့ချနိုင်သည်။ သို့သော် ဤမီးဖိုဗန်းသည် အလွန်စျေးကြီးပြီး ၎င်းကို ကိုယ်တိုင်ထားရှိကာ ပြန်လည်အသုံးပြုရန် လိုအပ်သည်။

6. sub-board ကိုအသုံးပြုရန် V-Cut အစား Router ကိုသုံးပါ။
V-Cut သည် circuit boards များကြားရှိ panel ၏ structural strength ကို ဖျက်ဆီးမည်ဖြစ်သောကြောင့် V-Cut sub-board ကိုအသုံးမပြုရန် သို့မဟုတ် V-Cut ၏ အတိမ်အနက်ကို လျှော့ချပါ။