ပုံပျက်ခြင်း ၊ PCB ဘုတ်အဖွဲ့warpage ၏အတိုင်းအတာဟုလည်းသိကြသော၊ welding နှင့်အသုံးပြုမှုအပေါ်ကြီးမားသောသြဇာလွှမ်းမိုးမှုရှိသည်။ အထူးသဖြင့် ဆက်သွယ်ရေးထုတ်ကုန်များအတွက်၊ single board ကို plug-in box တွင်တပ်ဆင်ထားသည်။ ပျဉ်ပြားများကြားတွင် စံအကွာအဝေးတစ်ခုရှိသည်။ အကန့်ကို ကျဉ်းမြောင်းလာသည်နှင့်အမျှ၊ ကပ်လျက်ပလပ်အင်ဘုတ်များပေါ်ရှိ အစိတ်အပိုင်းများကြား ကွာဟမှုသည် သေးငယ်လာပြီး သေးငယ်လာသည်။ PCB ကွေးနေပါက၊ ၎င်းသည် plugging နှင့် unplugging ကိုအကျိုးသက်ရောက်လိမ့်မည်၊ ၎င်းသည်အစိတ်အပိုင်းများကိုထိလိမ့်မည်။ အခြားတစ်ဖက်တွင်၊ PCB ၏ပုံပျက်ခြင်းသည် BGA အစိတ်အပိုင်းများ၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုအပေါ်ကြီးမားသောသြဇာလွှမ်းမိုးမှုရှိသည်။ ထို့ကြောင့်၊ ဂဟေလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်းနှင့်ပြီးနောက် PCB ၏ပုံပျက်ခြင်းကိုထိန်းချုပ်ရန်အလွန်အရေးကြီးသည်။

(1) PCB ၏ ပုံသဏ္ဍာန် ဒီဂရီသည် ၎င်း၏ အရွယ်အစားနှင့် အထူနှင့် တိုက်ရိုက်သက်ဆိုင်သည်။ ယေဘုယျအားဖြင့်၊ ရှုထောင့်အချိုးသည် 2 ထက်နည်းသည် သို့မဟုတ် ညီမျှသည်၊ အကျယ်နှင့် အထူအချိုးသည် 150 အောက် သို့မဟုတ် ညီမျှသည်။

(2) Multilayer rigid PCB သည် ကြေးနီသတ္တုပြား၊ prepreg နှင့် core board တို့ ဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသည်။ နှိပ်ပြီးနောက်ပုံပျက်ခြင်းကိုလျှော့ချရန်အတွက် PCB ၏ laminated ဖွဲ့စည်းပုံသည် ကြေးနီသတ္တုပါး၏အထူ၊ ကြားခံအမျိုးအစားနှင့် အထူ၊ ဂရပ်ဖစ်ပစ္စည်းများဖြန့်ကျက်ခြင်း (ဆားကစ်အလွှာ၊ လေယာဉ်ပျံ၊ အလွှာ) နှင့် PCB ၏အထူနှင့်ဆက်စပ်သောဖိအား။ ဦးတည်ချက်၏ဗဟိုမျဉ်းသည် အချိုးကျသည်။

(၃) အရွယ်အစားကြီးမားသော PCB များအတွက်၊ ပုံပျက်စေသော ဆန့်ကျင်ဘက်အတင်းများ သို့မဟုတ် လိုင်းဘုတ်များ (မီးခံဘုတ်များဟုလည်း ခေါ်သည်) ကို ဒီဇိုင်းထုတ်သင့်သည်။ ဤသည်မှာ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အားဖြည့်ခြင်းနည်းလမ်းဖြစ်သည်။

(၄) CPU ကတ်ပေါက်များကဲ့သို့သော PCB ဘုတ်ပြားပုံပျက်ခြင်းကို ဖြစ်စေနိုင်သည့် တစ်စိတ်တစ်ပိုင်း တပ်ဆင်ထားသော ဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာ အစိတ်အပိုင်းများအတွက်၊ PCB ပုံပျက်ခြင်းကို ကာကွယ်သည့် ကျောထောက်နောက်ခံဘုတ်ပြားကို ဒီဇိုင်းထုတ်သင့်သည်။