Gold Finger: (Gold Finger or Edge Connector) ၏ အဆုံးတစ်ဖက်ကို ထည့်ပါ။ PCB ဘုတ်အဖွဲ့ connector card slot ထဲသို့၊ အပြင်ဘက်သို့ချိတ်ဆက်ရန် pcb board ၏ထွက်ပေါက်အဖြစ် connector pin ကိုအသုံးပြုပါ၊ သို့မှသာ pad သို့မဟုတ် copper skin သည် conduction ၏ရည်ရွယ်ချက်ကိုအောင်မြင်စေရန်အတွက် pad သို့မဟုတ် copper skin သည် pin နှင့်သက်ဆိုင်သောအနေအထားတွင်ရှိနေစေရန်၊ – pcb board ၏ ဤ pad သို့မဟုတ် ကြေးနီအရေခွံပေါ်တွင် ရွှေချထားသော၊ ၎င်းကို လက်ချောင်းပုံသဏ္ဍာန်ဖြစ်သောကြောင့် ရွှေလက်ချောင်းဟုခေါ်သည်။ ၎င်း၏ သာလွန်သော လျှပ်ကူးနိုင်စွမ်းနှင့် ဓာတ်တိုးမှု ခုခံနိုင်သောကြောင့် ရွှေကို ရွေးချယ်ခဲ့သည်။ ပွန်းပဲ့ခံနိုင်ရည်ရှိသည်။ သို့သော် ရွှေ၏ကုန်ကျစရိတ် အလွန်မြင့်မားသောကြောင့်၊ ရွှေလက်ချောင်းများကဲ့သို့သော တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းရွှေဖြင့် ပြုလုပ်ရန်အတွက်သာ အသုံးပြုသည်။

ရွှေလက်ချောင်း အမျိုးအစား ခွဲခြားသတ်မှတ်ခြင်း၊ လက္ခဏာများ

လိမ်လည်မှု အမျိုးအစားခွဲခြင်း- သမားရိုးကျ လိမ်လည်လှည့်ဖြားမှုများ (လက်ချောင်းများ)၊ ရှည်လျားသော လိမ်လည်လှည့်ဖြားမှုများ (ဥပမာ မညီညာသော လှည့်စားမှုများ) နှင့် အပိုင်းပိုင်းခွဲထားသော လှည့်စားမှုများ (အဆက်မပြတ် လှည့်စားမှုများ)။

1. သမားရိုးကျ ရွှေရောင်လက်ချောင်းများ (flush fingers): တူညီသော အလျားနှင့် အနံရှိသော စတုဂံအကွက်များကို ဘုတ်၏အစွန်းတွင် သေသေသပ်သပ်စီထားသည်။ အောက်ပါပုံသည် ရွှေလက်ချောင်းများဖြင့် ကွန်ရက်ကတ်များ၊ ဂရပ်ဖစ်ကတ်များနှင့် အခြားရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ အရာဝတ္ထုအမျိုးအစားများကို ပြသထားသည်။ အချို့ပန်းကန်ပြားများတွင် ရွှေလက်ချောင်း အနည်းငယ်သာရှိသည်။

2. ရှည်လျားသော ရွှေလက်ချောင်းတိုများ (ဆိုလိုသည်မှာ မညီညာသော ရွှေလက်ချောင်းများ)၊ ဘုတ်အစွန်းတွင် အရှည်အမျိုးမျိုးရှိသည့် စတုဂံအကွက်များ 3. အပိုင်းပိုင်းခွဲထားသော ရွှေရောင်လက်ချောင်းများ (မညီညာသော ရွှေရောင်လက်ချောင်းများ)- ဘုတ်အစွန်းတွင် အရှည်အမျိုးမျိုးရှိသော စတုဂံအကွက်များ၊ ရှေ့အပိုင်းကို ဖြုတ်လိုက်ပါ။

အက္ခရာဘောင်နှင့် အညွှန်းမပါပါ၊ ၎င်းသည် များသောအားဖြင့် ဂဟေဆော်သည့်မျက်နှာဖုံးဖွင့်ပြတင်းပေါက်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ပုံသဏ္ဍာန်အများစုတွင် grooves ရှိသည်။ ရွှေလက်ချောင်းသည် ဘုတ်အစွန်းမှ တစ်စိတ်တစ်ပိုင်း အငေါထွက်နေသည် သို့မဟုတ် ဘုတ်အစွန်းနှင့် နီးကပ်သည်။ အချို့သော ပျဉ်ပြားများသည် အစွန်းနှစ်ဖက်တွင် ရွှေလက်ချောင်းများရှိသည်။ ပုံမှန်ရွှေလက်ချောင်းများသည် နှစ်ဖက်စလုံးရှိကြပြီး အချို့သော pcb ဘုတ်များတွင် တစ်ဖက်သတ်ရွှေလက်ချောင်းများသာရှိသည်။ အချို့ရွှေလက်ချောင်းများတွင် အမြစ်တစ်ခုတည်း ကျယ်သည်။

လက်ရှိတွင် အသုံးများသော ရွှေလက်ချောင်းများကို ရွှေရောင်ချခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်တွင် အဓိကအားဖြင့် အောက်ပါ နှစ်မျိုး ပါဝင်သည်။

တစ်ခုမှာ ရွှေလက်ချောင်းအဆုံးမှ ရွှေချထားသော ကြိုးကဲ့သို့ ခဲရန်ဖြစ်သည်။ ရွှေစိမ်ခြင်း ပြီးပါက ခဲကို ကြိတ်ခြင်း သို့မဟုတ် ထွင်းထုခြင်း ဖြင့် ဖယ်ရှားပါ။ သို့သော်လည်း ဤကဲ့သို့သော လုပ်ငန်းစဉ်မှ ထုတ်လုပ်သည့် ထုတ်ကုန်များသည် ရွှေလက်ချောင်းတစ်ဝိုက်တွင် ခဲအကြွင်းအကျန်များ ရှိနေမည်ဖြစ်ပြီး ကြေးနီထိတွေ့မှုကို ဖြစ်ပေါ်စေပြီး ကြေးနီထိတွေ့ခွင့်မပြုခြင်း လိုအပ်ချက်များနှင့် မကိုက်ညီပေ။

နောက်တစ်ချက်မှာ ရွှေလက်ချောင်းများမှမဟုတ်ဘဲ ရွှေလက်ချောင်းများ၏ အတွင်း သို့မဟုတ် အပြင်ဘက်အလွှာများမှ ရွှေလက်ချောင်းများကို ရွှေဖြင့် စီခြယ်ခြင်းအား ရွှေလက်ချောင်းများနှင့် ချိတ်ဆက်ထားသော ဆားကစ်ဘုတ်၏ အတွင်း သို့မဟုတ် အပြင်အလွှာများမှ ကြိုးများကို ပို့ဆောင်ရန်ဖြစ်သည်။ သို့သော်၊ circuit board ၏သိပ်သည်းဆသည် အလွန်မြင့်မားပြီး circuit သည် အလွန်သိပ်သည်းသောအခါ၊ ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည် circuit layer တွင် leads များပြုလုပ်နိုင်မည်မဟုတ်ပေ။ ထို့အပြင်၊ ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည် သီးခြားရွှေလက်ချောင်းများအတွက် စွမ်းအားမရှိပါ (ဆိုလိုသည်မှာ ရွှေလက်ချောင်းများသည် ဆားကစ်နှင့် မချိတ်ဆက်ထား)။