site logo

PCB အပေါ်ယံပိုင်း ညံ့ဖျင်းသော အကြောင်းရင်းများ စာရင်း

ညံ့ရခြင်းအကြောင်းအရင်းကို စာရင်းပြုစုခြင်း။ PCB အထပ်

1. Pinhole

အပေါက်များသည် ချထားသော အစိတ်အပိုင်းများ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ဟိုက်ဒရိုဂျင် စုပ်ယူမှုကြောင့်ဖြစ်ပြီး ၎င်းတို့ကို အချိန်အကြာကြီး မထုတ်လွှတ်နိုင်ပေ။ ပလပ်စတစ်အလွှာ၏ မျက်နှာပြင်ကို စိုစွတ်စေနိုင်သော ပလပ်စတစ်အရည်ပြားကို လျှပ်စစ်ဓာတ်ဖြင့် မထည့်နိုင်အောင် ပြုလုပ်ပါ။ ဟိုက်ဒရိုဂျင်ဆင့်ကဲဖြစ်စဉ်အမှတ်တဝိုက်ရှိ အလွှာ၏အထူသည် တိုးလာသည်နှင့်အမျှ ဟိုက်ဒရိုဂျင်ဆင့်ကဲဖြစ်စဉ်အမှတ်တွင် အပေါက်တစ်ခုဖြစ်ပေါ်လာသည်။ ၎င်းကို တောက်ပြောင်သော အဝိုင်းအပေါက်နှင့် တစ်ခါတစ်ရံ အထက်အမြီးငယ်များဖြင့် သွင်ပြင်လက္ခဏာရှိသည်။ ပလပ်စတစ်အရည်သည် စိုစွတ်သောအေးဂျင့်မရှိ၍ လက်ရှိသိပ်သည်းဆမြင့်မားသောအခါတွင် အပေါက်များသည် လွယ်ကူစွာဖြစ်ပေါ်လာသည်။

ipcb

2. Pockmark

pitting သည် ချထားသော မျက်နှာပြင်၏ မသန့်ရှင်းသော မျက်နှာပြင်၊ အစိုင်အခဲ အရာများ၏ စုပ်ယူမှု သို့မဟုတ် ပလပ်စတစ် ဖျော်ရည်တွင် အစိုင်အခဲ အရာများကို ဆိုင်းငံ့ထားခြင်းကြောင့် ဖြစ်သည်။ လျှပ်စစ်စက်ကွင်း၏ လုပ်ဆောင်ချက်အောက်ရှိ workpiece ၏ မျက်နှာပြင်သို့ ရောက်သောအခါ ၎င်းတွင် စုပ်ယူခံရပြီး electrolysis ကို ထိခိုက်စေပြီး အဆိုပါ အစိုင်အခဲအရာများကို electroplating layer တွင် သေးငယ်သော အဖုအထစ်များ (pits) များ ဖြစ်ပေါ်လာပါသည်။ ထူးခြားချက်မှာ ခုံးနေသည်၊ တောက်ပြောင်သော ဖြစ်စဉ်မရှိ၊ ပုံသေပုံသဏ္ဍာန်မရှိပေ။ အတိုချုပ်ပြောရလျှင် ၎င်းသည် ညစ်ပတ်သော workpiece နှင့် ညစ်ပတ်သော plating solution ကြောင့်ဖြစ်သည်။

3. လေပိန်း

Air flow streaks များသည် ပေါင်းထည့်ထားသော ပစ္စည်းများ အလွန်အကျွံ သို့မဟုတ် မြင့်မားသော cathode current density သို့မဟုတ် high complexing agent ကြောင့်ဖြစ်ပြီး cathode current efficiency ကို လျှော့ချပေးကာ ဟိုက်ဒရိုဂျင် ဆင့်ကဲဖြစ်စဉ် အများအပြားကို ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။ ပလပ်စတစ်ပျော်ရည်သည် ဖြည်းညှင်းစွာစီးဆင်းနေပြီး cathode သည် ဖြည်းညှင်းစွာရွေ့လျားနေပါက၊ ဟိုက်ဒရိုဂျင်ဓာတ်ငွေ့သည် အောက်ခြေမှအပေါ်သို့ ဓာတ်ငွေ့စီးဆင်းမှုအစင်းကြောင်းများဖြစ်လာပြီး အောက်ခြေမှအထက်သို့ ဓာတ်ငွေ့စီးဆင်းမှုအစင်းကြောင်းများ ဖြစ်ပေါ်လာသည့် ဖြစ်စဉ်အတွင်းတွင် ဟိုက်ဒရိုဂျင်ဓာတ်ငွေ့သည် electrolytic crystals များ၏ အစီအမံအပေါ် သက်ရောက်မှုရှိမည်ဖြစ်သည်။

4. Masking (ထိတွေ့)

Masking သည် workpiece ၏မျက်နှာပြင်ရှိ pins ပေါ်ရှိ soft flash ကိုမဖယ်ရှားရသေးသောကြောင့်ဖြစ်ပြီး electrolytic deposition coating ကိုဤနေရာတွင်လုပ်ဆောင်၍မရပါ။ အောက်ခံပစ္စည်းကို electroplating ပြီးနောက် မြင်နိုင်သောကြောင့် exposed ဟုခေါ်သည် (အပျော့ဖလက်ရှ်သည် ကြည်လင်တောက်ပသော သို့မဟုတ် ဖောက်ထွင်းမြင်ရသော အစေးအစိတ်အပိုင်းဖြစ်သောကြောင့်)။

5. အပေါ်ယံပိုင်းသည် ကြွပ်ဆတ်သည်။

SMD electroplating ပြုလုပ်ပြီးနောက်၊ နံရိုးများကို ဖြတ်တောက်ပြီး ဖွဲ့စည်းပြီးနောက် တံ၏အကွေးများတွင် အက်ကြောင်းများ ရှိနေသည်ကို တွေ့မြင်နိုင်ပါသည်။ နီကယ်အလွှာနှင့် အလွှာကြားတွင် အက်ကွဲအက်သောအခါ၊ နီကယ်အလွှာသည် ကြွပ်ဆတ်သည်ဟု ဆုံးဖြတ်သည်။ သံဖြူအလွှာနှင့် နီကယ်အလွှာကြားတွင် အက်ကွဲသောအခါ သံဖြူအလွှာသည် ကြွပ်ဆတ်သည်ဟု စီရင်သည်။ ကြွပ်ဆတ်ခြင်း၏ အကြောင်းရင်းမှာ အများအားဖြင့် ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းများ၊ အလွန်တောက်ပသော အရောင်ထွက်ပစ္စည်း သို့မဟုတ် ပလပ်စတစ်ဆားဖျော်ရည်တွင် အလွန်အကျွံ နစ်မြုပ်နေသော သို့မဟုတ် အော်ဂဲနစ် အညစ်အကြေးများ များသည်။