PCBA ဂဟေလုပ်ငန်းဆောင်ရွက်ရာတွင် အများအားဖြင့် ဂဟေလိုအပ်ချက်များနှင့် ပြည့်မီသော PCB ဘုတ်အတွက် လိုအပ်ချက်များစွာရှိသည်။ ထို့ကြောင့် ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် ဆားကစ်ဘုတ်များအတွက် အဘယ်ကြောင့် လိုအပ်ချက်များစွာ လိုအပ်သနည်း။ PCBA ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အထူးလုပ်ငန်းစဉ်များစွာရှိမည်ကို သက်သေပြခဲ့ပြီး အထူးလုပ်ငန်းစဉ်များကို အသုံးချခြင်းသည် PCB သို့ လိုအပ်ချက်များကို ယူဆောင်လာမည်ဖြစ်သည်။

PCB ဘုတ်တွင် ပြဿနာများရှိနေပါက PCBA ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို ခက်ခဲလာစေပြီး နောက်ဆုံးတွင် ဂဟေချို့ယွင်းချက်များ၊ အရည်အချင်းမပြည့်မီသော ဘုတ်ပြားများ စသည်တို့ကို ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။ ထို့ကြောင့် အထူးလုပ်ငန်းစဉ်များ ချောမွေ့စွာပြီးစီးစေရန်နှင့် PCBA ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းကို လွယ်ကူချောမွေ့စေရန်အတွက် PCB ဘုတ်၊ အရွယ်အစားနှင့် pad အကွာအဝေးအရ ထုတ်လုပ်နိုင်မှုလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီရမည်။

ထို့နောက် PCB board တွင် PCBA ဂဟေဆက်ခြင်း၏လိုအပ်ချက်များကို မိတ်ဆက်ပေးပါမည်။
PCB ဘုတ်ပေါ်တွင် PCBA ဂဟေဆက်ခြင်းလုပ်ဆောင်ခြင်း၏လိုအပ်ချက်များ
1. PCB အရွယ်အစား
PCB ၏အကျယ် (ဆားကစ်ဘုတ်အစွန်းများအပါအဝင်) သည် 50 မီလီမီတာနှင့် 460 မီလီမီတာထက်နည်းရမည်ဖြစ်ပြီး၊ PCB ၏အရှည် (ဆားကစ်ဘုတ်အစွန်းများအပါအဝင်) သည် 50 မီလီမီတာထက် ကြီးရမည်ဖြစ်သည်။ အရွယ်အစား အလွန်သေးငယ်ပါက ၎င်းကို အကွက်များအဖြစ် ပြုလုပ်ရန် လိုအပ်သည်။
2. PCB အစွန်းအကျယ်
ပန်းကန်အစွန်း အကျယ် > 5 မီလီမီတာ၊ ပန်းကန်အကွာ < 8 မီလီမီတာ၊ အောက်ခြေပြားနှင့် ပန်းကန်အစွန်းကြား အကွာအဝေး > 5 မီလီမီတာ။
3. PCB ကွေးညွတ်
အပေါ်သို့ကွေးခြင်း- < 1.2 မီလီမီတာ၊ အောက်သို့ကွေးခြင်း- < 0.5 မီလီမီတာ၊ PCB ပုံပျက်ခြင်း- အမြင့်ဆုံး ပုံပျက်ခြင်း အမြင့် ÷ ထောင့်ဖြတ်အရှည် < 0.25 ။
4. PCB အမှတ်အသား အမှတ်အသား
ပုံသဏ္ဍာန် အမှတ်အသား- စံစက်ဝိုင်း၊ စတုရန်းနှင့် တြိဂံ၊
Mark အရွယ်အစား: 0.8 ~ 1.5mm;
အမှတ်အသားပစ္စည်းများ- ရွှေအဖြစ်၊ သံဖြူ၊ ကြေးနီနှင့် ပလက်တီနမ်၊
Mark ၏ မျက်နှာပြင်လိုအပ်ချက်များ- မျက်နှာပြင်သည် ပြားချပ်ချပ်၊ ချောမွေ့ပြီး ဓာတ်တိုးမှုနှင့် အညစ်အကြေးများ ကင်းစင်ပါသည်။
အမှတ်အသားပတ်လည် လိုအပ်ချက်များ- 1mm အတွင်း ဆိုင်းဘုတ်၏ အရောင်နှင့် သိသိသာသာ ကွဲပြားသော အစိမ်းရောင်ဆီကဲ့သို့သော အတားအဆီးများ မရှိစေရပါ။
အမှတ်အသားအနေအထား- ပန်းကန်ပြား၏အစွန်းမှ 3 မီလီမီတာထက်ပို၍ အပေါက်ဖောက်ခြင်း၊ စမ်းသပ်သည့်အမှတ်နှင့် 5 မီလီမီတာအတွင်း အခြားအမှတ်အသားများမရှိစေရပါ။
5. PCB pad
SMD အစိတ်အပိုင်းများ၏ pads များပေါ်တွင် အပေါက်များမရှိပါ။ အပေါက်တစ်ပေါက်ရှိလျှင် ဂဟေငါးပိသည် အပေါက်ထဲသို့ စီးဆင်းသွားမည်ဖြစ်ပြီး ကိရိယာအတွင်းရှိ သံဖြူများ လျော့နည်းသွားကာ အခြားတစ်ဖက်သို့ သံဖြူများ စီးဆင်းသွားကာ ဘုတ်မျက်နှာပြင် မညီမညာဖြစ်စေကာ ဂဟေငါးပိကို ပရင့်ထုတ်နိုင်ခြင်း မရှိပေ။

PCB ဒီဇိုင်းနှင့် ထုတ်လုပ်မှုတွင်၊ ထုတ်ကုန်များ ထုတ်လုပ်ရန် သင့်လျော်စေရန်အတွက် PCB ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ် အသိပညာအချို့ကို နားလည်ရန် လိုအပ်ပါသည်။ ပထမဦးစွာ၊ ပြုပြင်ထုတ်လုပ်သည့်စက်ရုံ၏ လိုအပ်ချက်များကို နားလည်သဘောပေါက်ခြင်းသည် နောက်ဆက်တွဲကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို ပိုမိုချောမွေ့စေပြီး မလိုလားအပ်သော ပြဿနာများကို ရှောင်ရှားနိုင်မည်ဖြစ်သည်။
အထက်ပါအချက်သည် PCB ဘုတ်များပေါ်ရှိ PCBA ဂဟေဆက်ခြင်းလုပ်ဆောင်ခြင်း၏ လိုအပ်ချက်များအတွက် နိဒါန်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ PCBA welding processing information အကြောင်း ပိုမိုသိရှိလိုပါက ၎င်းသည် သင့်အား ကူညီနိုင်မည်ဟု မျှော်လင့်ပါသည်။