site logo

Guide hole (ဆင့်) နိဒါန်း

ဆားကစ်ဘုတ်သည် ကြေးနီသတ္တုပြား ဆားကစ်အလွှာများဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားပြီး မတူညီသော ဆားကစ်အလွှာများကြား ချိတ်ဆက်မှုမှတစ်ဆင့် ချိတ်ဆက်မှုအပေါ် မူတည်သည်။ အကြောင်းမှာ ယနေ့ခေတ်တွင် ဆားကစ်ဘုတ်ကို မတူညီသော circuit အလွှာများသို့ ချိတ်ဆက်ရန် အပေါက်များကို တူးဖော်ခြင်းဖြင့် ပြုလုပ်ထားသောကြောင့် ဖြစ်သည်။ ချိတ်ဆက်မှု၏ ရည်ရွယ်ချက်မှာ လျှပ်စစ်ဓာတ်အား သွယ်တန်းရန်ဖြစ်ပြီး ၎င်းကို ဆင့်ဟုခေါ်သည်။ လျှပ်စစ်ဓာတ်အားရရှိစေရန်အတွက် တူးဖော်သည့်အပေါက်များ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် လျှပ်ကူးပစ္စည်းအလွှာ (များသောအားဖြင့် ကြေးနီ)ကို တပ်ဆင်ထားရမည်ဖြစ်ပြီး၊ ဤနည်းဖြင့် အီလက်ထရွန်များသည် ကြေးနီသတ္တုပြားအလွှာများကြားတွင် ကွဲပြားသော ကြေးနီသတ္တုပြားအလွှာများကြားတွင် ရွေ့လျားနိုင်သည်။ အပေါက်က လျှပ်စစ်စီးမှာမဟုတ်ဘူး။

ယေဘူယျအားဖြင့် အမျိုးအစားသုံးမျိုး တွေ့ရတတ်ပါတယ်။ PCB guide holes (ဆင့်) ကို အောက်ပါအတိုင်း ဖော်ပြထားပါသည်။

အပေါက်မှတဆင့်- အပေါက်ဖောက်ခြင်း (အတိုကောက် PTH)
၎င်းသည် အပေါက်ဖောက်ခြင်း၏ အဖြစ်အများဆုံး အမျိုးအစားဖြစ်သည်။ PCB ကို အလင်းရောင်နှင့် ဆန့်ကျင်နေသမျှ ကာလပတ်လုံး တောက်ပသော အပေါက်သည် “အပေါက်” ဖြစ်သည်ကို သင်တွေ့မြင်နိုင်ပါသည်။ ၎င်းသည် အရိုးရှင်းဆုံးအပေါက်တစ်မျိုးလည်းဖြစ်သောကြောင့်၊ ပြုလုပ်သည့်အခါတွင် ဆားကစ်ဘုတ်တစ်ခုလုံးကို တိုက်ရိုက်တူးရန် drill သို့မဟုတ် လေဆာအလင်းကို အသုံးပြုရန်သာ လိုအပ်ပြီး ကုန်ကျစရိတ်မှာ အတော်လေး ချိုသာပါသည်။ အပေါက်ဖောက်ခြင်းသည် စျေးပေါသော်လည်း၊ တစ်ခါတစ်ရံတွင် PCB space ပိုများသည်။

အပေါက် (BVH) မှတစ်ဆင့် မျက်မမြင်၊
PCB ၏ အပြင်ဘက်ဆုံးပတ်လမ်းကို ဆန့်ကျင်ဘက်ခြမ်းကို မမြင်နိုင်သောကြောင့် “blind holes” ဟုခေါ်သော electroplated holes များဖြင့် ကပ်လျက်အတွင်းပိုင်းအလွှာနှင့် ချိတ်ဆက်ထားသည်။ PCB ဆားကစ်အလွှာ၏ အာကာသအသုံးချမှုကို တိုးမြှင့်ရန်အတွက် “blind hole” လုပ်ငန်းစဉ်ကို တီထွင်ခဲ့သည်။ ဤထုတ်လုပ်ရေးနည်းလမ်းသည် တူးထားသောအပေါက် (Z-axis) ၏ သင့်လျော်သောအတိမ်အနက်ကို အထူးဂရုပြုရန် လိုအပ်သည်။ ချိတ်ဆက်ရန် လိုအပ်သော ဆားကစ်အလွှာများကို တစ်ဦးချင်း circuit layers များတွင် ကြိုတင် တူးဖော်ပြီး ချိတ်ဆက်နိုင်သည်။ သို့သော်လည်း ပိုမိုတိကျသော နေရာချထားမှုနှင့် ချိန်ညှိမှုကိရိယာ လိုအပ်ပါသည်။

အပေါက် (BVH) မှတစ်ဆင့် မြှုပ်နှံခြင်း၊
PCB အတွင်းရှိ ဆားကစ်အလွှာကို ချိတ်ဆက်ထားသော်လည်း ပြင်ပအလွှာနှင့် မချိတ်ဆက်ပါ။ ချည်နှောင်ပြီးနောက် တူးဖော်ခြင်းနည်းလမ်းကို အသုံးပြုခြင်းဖြင့် ဤလုပ်ငန်းစဉ်ကို မအောင်မြင်နိုင်ပါ။ ဆားကစ်အလွှာတစ်ခုစီ၏အချိန်တွင် တူးဖော်ခြင်းကို ပြုလုပ်ရပါမည်။ အတွင်းအလွှာကို ချည်နှောင်ပြီးနောက်၊ ချည်နှောင်မှုအားလုံးကို မပြုမီတွင် လျှပ်စစ်ပလပ်စတစ်ကို ပြုလုပ်ရပါမည်။ မူရင်း “တွင်းများ” နှင့် “ကန်းသောအပေါက်များ” ထက် အချိန်ပိုယူရသောကြောင့် စျေးနှုန်းသည်လည်း စျေးအကြီးဆုံးဖြစ်သည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်ကို အများအားဖြင့် မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆ (HDI) အတွက်သာ အသုံးပြုသည် ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့များ အခြားသော ဆားကစ်အလွှာများ၏ အသုံးပြုနိုင်သောနေရာကို တိုးမြှင့်ရန်။