သိမှု ကြိမ်နှုန်းမြင့် ပုံနှိပ်ထားသော ဆာကတ်ဘုတ်

မြင့်မားသောလျှပ်စစ်သံလိုက်ကြိမ်နှုန်းရှိသော အထူး PCB အတွက်၊ ယေဘုယျအားဖြင့်ပြောရလျှင် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းကို 1GHz အထက်ကြိမ်နှုန်းအဖြစ် သတ်မှတ်နိုင်သည်။ ၎င်း၏ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာစွမ်းဆောင်ရည်၊ တိကျမှုနှင့် နည်းပညာဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များသည် အလွန်မြင့်မားပြီး မော်တော်ကားတိုက်မှုဆန့်ကျင်ရေးစနစ်များ၊ ဂြိုလ်တုစနစ်များ၊ ရေဒီယိုစနစ်များနှင့် အခြားနယ်ပယ်များတွင် အများအားဖြင့် အသုံးပြုကြသည်။ စျေးနှုန်းသည် များသောအားဖြင့် တစ်စတုရန်းစင်တီမီတာလျှင် ၁.၈ ယွမ်ဝန်းကျင်ရှိပြီး တစ်စတုရန်းမီတာလျှင် ယွမ် ၁၈၀၀၀ ခန့်ရှိသည်။
HF ၏အင်္ဂါရပ်များ board ဆားကစ်ဘုတ်
1. impedance ထိန်းချုပ်မှုလိုအပ်ချက်များသည် တင်းကျပ်ပြီး line width control သည် အလွန်တင်းကျပ်ပါသည်။ ယေဘူယျသည်းခံမှုမှာ 2% ခန့်ဖြစ်သည်။
2. အထူးပန်းကန်ပြားကြောင့် PTH ကြေးနီ၏ ကပ်ငြိမှုသည် မမြင့်မားပါ။ PTH ကြေးနီနှင့် ဂဟေမင်ကို ခံနိုင်ရည်ရှိစေရန် ပလာစမာ ကုသရေးကိရိယာများအကူအညီဖြင့် ဖန်ခွက်များနှင့် မျက်နှာပြင်များကို ကြမ်းတမ်းအောင် ပြုလုပ်ရန်လိုအပ်ပါသည်။
3. ခံနိုင်ရည်ရှိသောဂဟေဆက်ခြင်းမပြုမီ၊ ပန်းကန်ပြားသည် မြေကြီးမဖြစ်နိုင်ပါ၊ သို့မဟုတ်ပါက ကပ်တွယ်မှုအလွန်ညံ့ဖျင်းပြီး micro etching အရည်ဖြင့်သာ ကြမ်းတမ်းနိုင်ပါသည်။
4. ပန်းကန်ပြားအများစုကို polytetrafluoroethylene ပစ္စည်းများဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်။ သာမာန်ကြိတ်ခွဲစက်များဖြင့် ဖွဲ့စည်းသောအခါတွင် ကြမ်းတမ်းသော အစွန်းများစွာရှိမည်ဖြစ်သောကြောင့် အထူးကြိတ်ဖြတ်စက်များ လိုအပ်ပါသည်။
5. High frequency circuit board သည် မြင့်မားသော လျှပ်စစ်သံလိုက်ကြိမ်နှုန်းရှိသော အထူး circuit board တစ်ခုဖြစ်သည်။ ယေဘုယျအားဖြင့် ပြောရလျှင် မြင့်မားသော ကြိမ်နှုန်းကို 1GHz အထက် ကြိမ်နှုန်းအဖြစ် သတ်မှတ်နိုင်သည်။

၎င်း၏ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာစွမ်းဆောင်ရည်၊ တိကျမှုနှင့် နည်းပညာဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များသည် အလွန်မြင့်မားပြီး မော်တော်ကားတိုက်မှုဆန့်ကျင်ရေးစနစ်များ၊ ဂြိုလ်တုစနစ်များ၊ ရေဒီယိုစနစ်များနှင့် အခြားနယ်ပယ်များတွင် အများအားဖြင့် အသုံးပြုကြသည်။

High-Frequency Board parameters များကို အသေးစိတ်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း။
အထူးသဖြင့် ကြိုးမဲ့ကွန်ရက်များနှင့် ဂြိုလ်တုဆက်သွယ်ရေးများ တိုးမြင့်လာခြင်းကြောင့် အီလက်ထရွန်နစ်စက်ပစ္စည်းများ၏ ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားမှုသည် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုလမ်းကြောင်းတစ်ခုဖြစ်ပြီး၊ သတင်းအချက်အလက်ထုတ်ကုန်များသည် မြန်နှုန်းမြင့်ပြီး ကြိမ်နှုန်းမြင့်သည့်ဆီသို့ ဦးတည်ရွေ့လျားနေပြီး ဆက်သွယ်ရေးထုတ်ကုန်များသည် ကြိုးမဲ့ထုတ်လွှင့်မှုအတွက် အသံ၊ ဗီဒီယိုနှင့် ဒေတာကို စံနှုန်းအဖြစ်သို့ ရွေ့လျားလျက်ရှိသည်။ ကြီးမားသောစွမ်းရည်နှင့် မြန်ဆန်သောအမြန်နှုန်းဖြင့်။ ထို့ကြောင့် မျိုးဆက်သစ်ထုတ်ကုန်များသည် ကြိမ်နှုန်းမြင့်သော အောက်ခြေဘုတ်ပြား လိုအပ်ပါသည်။ ဂြိုလ်တုစနစ်များနှင့် မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းလက်ခံရေးစခန်းများကဲ့သို့သော ဆက်သွယ်ရေးထုတ်ကုန်များသည် ကြိမ်နှုန်းမြင့် ဆားကစ်ဘုတ်များကို အသုံးပြုရမည်ဖြစ်သည်။ လာမည့်နှစ်အနည်းငယ်တွင်၊ ၎င်းသည် လျင်မြန်စွာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာရန် ရည်မှန်းထားပြီး ကြိမ်နှုန်းမြင့် ဘေ့စ်ဘုတ်သည် အလွန်ဝယ်လိုအားဖြစ်လာမည်ဖြစ်သည်။
(၁) ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော ဆားကစ်ဘုတ်အလွှာနှင့် ကြေးနီသတ္တုပြား၏ အပူချဲ့ကိန်းသည် တသမတ်တည်းဖြစ်ရမည်။ မဟုတ်ပါက၊ ကြေးနီသတ္တုပြားသည် အအေးနှင့် ပူသောပြောင်းလဲမှုဖြစ်စဉ်တွင် ကွဲကွာသွားမည်ဖြစ်သည်။
(၂) ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော ဆားကစ်ဘုတ်အလွှာသည် ရေစုပ်ယူမှုနည်းသင့်ပြီး မြင့်မားသောရေစုပ်ယူမှုသည် စိုစွတ်မှုဒဏ်ခံရသောအခါတွင် dielectric နှင့် dielectric ဆုံးရှုံးမှုကို ဖြစ်စေသည်။
(၃) ကြိမ်နှုန်းမြင့် ဆားကစ်ဘုတ်အလွှာ၏ dielectric constant (Dk) သည် သေးငယ်ပြီး တည်ငြိမ်ရမည်။ ယေဘုယျအားဖြင့်ပြောရရင် သေးလေလေ ပိုကောင်းလေပါပဲ။ အချက်ပြထုတ်လွှင့်မှုနှုန်းသည် ပစ္စည်း၏ dielectric ကိန်းသေ၏ နှစ်ထပ်ကိန်းရင်းနှင့် ပြောင်းပြန်အချိုးကျသည်။ High dielectric constant သည် signal transmission နှောင့်နှေးမှုကို ဖြစ်စေသည်။
(၄) ကြိမ်နှုန်းမြင့် ဆားကစ်ဘုတ်အလွှာပစ္စည်း၏ dielectric loss (Df) သည် သေးငယ်ရမည်ဖြစ်ပြီး အချက်ပြထုတ်လွှင့်မှု၏ အရည်အသွေးကို အဓိကအားဖြင့် သက်ရောက်မှုရှိသည်။ dielectric loss သေးငယ်လေ၊ signal loss သည် သေးငယ်လေဖြစ်သည်။
(၅) ကြိမ်နှုန်းမြင့် ဆားကစ်ဘုတ်အလွှာပစ္စည်းများ၏ အခြားအပူဒဏ်၊ ဓာတုခံနိုင်ရည်၊ အကျိုးသက်ရောက်မှုနှင့် အခွံခိုင်ခံ့မှုတို့လည်း ကောင်းမွန်ရမည်။ ယေဘုယျအားဖြင့်ပြောရလျှင် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းကို 5GHz အထက်ကြိမ်နှုန်းအဖြစ် သတ်မှတ်နိုင်သည်။ လက်ရှိတွင်၊ ပိုမိုအသုံးများသော ကြိမ်နှုန်းမြင့် circuit board သည် polytetrafluoroethylene (PTFE) ကဲ့သို့သော fluorine dielectric substrate ကို Teflon ဟုခေါ်ပြီး အများအားဖြင့် 1GHz အထက်တွင်အသုံးပြုသည်။ ထို့အပြင် 5GHz နှင့် 4GHz အကြား ထုတ်ကုန်များအတွက် FR-1 သို့မဟုတ် PPO အလွှာကို အသုံးပြုနိုင်သည်။

လက်ရှိတွင်၊ epoxy resin၊ PPO resin နှင့် fluoro resin တို့သည် ကြိမ်နှုန်းမြင့် circuit board substrate material အမျိုးအစားသုံးမျိုးဖြစ်ပြီး epoxy resin သည်စျေးအသက်သာဆုံးဖြစ်ပြီး fluoro resin သည်စျေးအကြီးဆုံးဖြစ်သည်။ dielectric ကိန်းသေ၊ dielectric ဆုံးရှုံးမှု၊ ရေစုပ်ယူမှုနှင့် ကြိမ်နှုန်းဝိသေသလက္ခဏာများကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားပါက fluororesin သည် အကောင်းဆုံးဖြစ်ပြီး epoxy resin သည် အဆိုးဆုံးဖြစ်သည်။ ထုတ်ကုန်အပလီကေးရှင်း၏ကြိမ်နှုန်းသည် 10GHz ထက်မြင့်သောအခါ၊ fluororesin ပုံနှိပ်ဘုတ်များကိုသာ အသုံးပြုနိုင်သည်။ ထင်ရှားသည်မှာ၊ fluororesin high-frequency substrate ၏စွမ်းဆောင်ရည်သည် အခြားသော substrate များထက် များစွာမြင့်မားသော်လည်း ၎င်း၏အားနည်းချက်များမှာ ခိုင်မာမှုညံ့ဖျင်းပြီး ကုန်ကျစရိတ်မြင့်မားသည့်အပြင် ကြီးမားသောအပူချဲ့ကိန်းများဖြစ်သည်။ polytetrafluoroethylene (PTFE) အတွက်၊ များစွာသော inorganic ပစ္စည်းများ (ဥပမာ silica SiO2) သို့မဟုတ် ဖန်ထည်များကို အားဖြည့်အဖြည့်ပစ္စည်းများအဖြစ် အသုံးပြုသည်၊ ထို့ကြောင့် အခြေခံပစ္စည်း၏ တောင့်တင်းမှုကို မြှင့်တင်ရန်နှင့် ၎င်း၏အပူချဲ့ထွင်မှုကို လျှော့ချရန်အတွက် အသုံးပြုပါသည်။

ထို့အပြင်၊ PTFE resin ကိုယ်တိုင်၏မော်လီကျူလာမတည်ငြိမ်မှုကြောင့် ကြေးနီသတ္တုပါးနှင့် ပေါင်းစပ်ရန် မလွယ်ကူသောကြောင့် ကြေးနီသတ္တုပါးနှင့် မျက်နှာပြင်အတွက် အထူးပြုမှုလိုအပ်ပါသည်။ ကုသမှုနည်းလမ်းအရ၊ မျက်နှာပြင်ကြမ်းတမ်းမှုကို တိုးမြင့်လာစေရန်အတွက် polytetrafluoroethylene ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ဓာတုဗေဒနည်းဖြင့် ခြစ်ခြင်း သို့မဟုတ် ပလာစမာ ခြစ်ခြင်းကို ပြုလုပ်ခြင်း သို့မဟုတ် ကြေးနီသတ္တုပါးနှင့် polytetrafluoroethylene အစေးတို့ကြားတွင် ကပ်ငြိမှုအားကောင်းစေရန်အတွက် အကျိုးသက်ရောက်မှုရှိနိုင်သည်၊ အလယ်အလတ်စွမ်းဆောင်ရည်။ ဖလိုရင်းအခြေခံသည့် ကြိမ်နှုန်းမြင့်ဘုတ်အလွှာတစ်ခုလုံး၏ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုသည် ကုန်ကြမ်းတင်သွင်းသူများ၊ သုတေသနယူနစ်များ၊ စက်ပစ္စည်းရောင်းချသူများ၊ PCB ထုတ်လုပ်သူများနှင့် ဆက်သွယ်ရေးထုတ်ကုန်ထုတ်လုပ်သူများ၏ ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မှုကို အမီလိုက်နိုင်ရန်၊ ကြိမ်နှုန်းမြင့် ဆားကစ်ဘုတ်s ဒီနယ်ပယ်မှာ။