ယေဘူယျအခြေခံ PCB ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည်အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။ အကြိုပြင်ဆင်မှု
ကြိုတင်ပြင်ဆင်မှု။
၎င်းတွင်စာရင်းပြုစုခြင်းနှင့်အစီအစဉ်များပြင်ဆင်ခြင်းတို့ပါ ၀ င်သည်“ သင်အလုပ်ကောင်းကောင်းလုပ်လိုလျှင်သင်၏ကိရိယာများကိုထက်မြက်အောင်အရင်လုပ်ရမည်။ “ ကောင်းမွန်သောဘုတ်အဖွဲ့တစ်ခုပြုလုပ်ရန်သင်မူအားဒီဇိုင်းဆွဲရုံသာမကကောင်းစွာရေးဆွဲသင့်သည်။ PCB ဒီဇိုင်းမစမီ schematic Sch နှင့် PCB ၏အစိတ်အပိုင်းစာကြည့်တိုက်ကို ဦး စွာပြင်ဆင်ပါ။ အစိတ်အပိုင်းစာကြည့်တိုက်သည် Protel ဖြစ်နိုင်သည် (ထိုအချိန်ကအီလက်ထရောနစ်အဟောင်းငှက်များစွာသည် Protel) ဖြစ်သော်လည်းသင့်တော်သောတစ်ခုကိုရှာဖွေရန်ခက်ခဲသည်။ ရွေးချယ်ထားသောကိရိယာ၏စံအရွယ်အစားဒေတာနှင့်အညီအစိတ်အပိုင်းစာကြည့်တိုက်ပြုလုပ်ရန်ပိုမိုကောင်းမွန်သည်။ မူအရ PCB အစိတ်အပိုင်းစာကြည့်တိုက်ကိုအရင်လုပ်ပါ၊ ထို့နောက် sch ၏အစိတ်အပိုင်းစာကြည့်တိုက်ကိုလုပ်ပါ။ PCB ၏အစိတ်အပိုင်းစာကြည့်တိုက်သည်ဘုတ်ပြားတပ်ဆင်ခြင်းကိုတိုက်ရိုက်သက်ရောက်မှုရှိသောမြင့်မားသောလိုအပ်ချက်များရှိသည်။ SCH ၏အစိတ်အပိုင်းစာကြည့်တိုက်လိုအပ်ချက်များမှာအတော်လေးလျော့ရဲနေသည်။ pin ၏ attribute များနှင့် PCB အစိတ်အပိုင်းများနှင့်သက်ဆိုင်သောဆက်ဆံရေးသတ်မှတ်ခြင်းကိုအာရုံစိုက်ပါ။ PS: စံစာကြည့်တိုက်ရှိဝှက်ထားသောတံတားများကိုသတိပြုပါ။ ထို့နောက် schematic ဒီဇိုင်းရှိသည်။ သင်အဆင်သင့်ဖြစ်လျှင်သင်သည် PCB ဒီဇိုင်းကိုစတင်ရန်အဆင်သင့်ဖြစ်ပြီ။
ဒုတိယအချက် – PCB ဖွဲ့စည်းပုံဒီဇိုင်း
ဤအဆင့်တွင်ဆုံးဖြတ်ထားသောဆားကစ်ဘုတ်အရွယ်အစားနှင့်အမျိုးမျိုးသောစက်ပိုင်းဆိုင်ရာတည်နေရာတို့အရ PCB ဒီဇိုင်းပတ်ဝန်းကျင်၌ PCB မျက်နှာပြင်ကိုဆွဲပြီးလိုအပ်သောအချိတ်အဆက်များ၊ ခလုတ်များ / ခလုတ်များ၊ ဝက်အူအပေါက်များ၊ တပ်ဆင်ပေါက်များစသည်တို့ကိုနေရာသတ်မှတ်ချက်များအရလိုအပ်သည်။ ဝါယာကြိုးဧရိယာနှင့်ဝါယာမ ၀ င်ဧရိယာကိုအပြည့်အဝစဉ်းစားဆုံးဖြတ်ပါ။
တတိယ: PCB အပြင်အဆင်
အပြင်အဆင်သည်ကိရိယာများကိုသင်ပုန်းပေါ်တွင်တင်ရန်ဖြစ်သည်။ ဤအချိန်၌အထက်တွင်ဖော်ပြခဲ့သောပြင်ဆင်မှုများအားလုံးပြီးစီးပါက schematic diagram တွင် network table (Design -> create netlist) ကိုဖန်တီးနိုင်ပြီး network ပုံဇယား (Design -> Load nets) ကို PCB ပုံတွင်တင်သွင်းပါ။ ကိရိယာများအားလုံးစုပုံနေသည်ကိုသင်မြင်နိုင်ရန်ချိတ်ဆက်ရန်အချက်ပြတံများအကြားပျံဝဲနေသောဝိုင်များကိုသင်မြင်နိုင်သည်။ ထို့နောက်သင် device ကို layout လုပ်နိုင်သည်။ ယေဘူယျအပြင်အဆင်ကိုအောက်ပါအခြေခံမူများအတိုင်းဆောင်ရွက်ရမည်။
performance လျှပ်စစ်စွမ်းအားအလိုက်ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သောနယ်မြေကိုယေဘုယျအားဖြင့်ခွဲခြားထားပါသည်။ ဒစ်ဂျစ်တယ်ဆားကစ်ဧရိယာ (အနှောင့်အယှက်ဖြစ်မည်ကိုကြောက်။ )
function တူညီသောလုပ်ဆောင်ချက်ပြီးမြောက်သောဆားကစ်များကိုဖြစ်နိုင်သလောက်အနီးကပ်ထားရမည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်အလုပ်လုပ်တဲ့လုပ်ကွက်များအကြားဆက်စပ်မှုကိုအတိုဆုံးဖြစ်အောင်ညှိပါ။
③။ အရည်အသွေးမြင့်အစိတ်အပိုင်းများအတွက်တပ်ဆင်မှုအနေအထားနှင့်တပ်ဆင်မှုအားကိုထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည်။ အပူပေးဒြပ်စင်များကိုအပူချိန်ထိခိုက်လွယ်သောဒြပ်စင်များနှင့်သီးခြားထားရမည်၊ လိုအပ်လျှင်အပူစုပ်ယူမှုအစီအမံများကိုထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည်။
I I / O ယာဉ်မောင်းသည်ပုံနှိပ်ဘုတ်အဖွဲ့အနားနှင့်အထွက်ဆက်သွယ်မှုကိုတတ်နိုင်သမျှဝေးဝေးထားရမည်။
crystal (ဥပမာ crystal oscillator သို့မဟုတ် clock oscillator ကဲ့သို့) clock generator သည် clock ကို သုံး၍ device နှင့်အတတ်နိုင်ဆုံးနီးစပ်စေရမည်။
dec decoupling capacitor (ကောင်းမွန်သောကြိမ်နှုန်းမြင့်စွမ်းဆောင်ရည်ရှိသောကျောက်တစ်လုံးတည်း capacitor ကိုယေဘုယျအားဖြင့်သုံးသည်) ပေါင်းစည်း circuit တစ်ခုနှင့်မြေတစ်ခုစီ၏ power input pin ကြားတွင်ထည့်ရမည်။ ဆားကစ်ဘုတ်နေရာသည်သိပ်သည်းလာသောအခါပေါင်းစပ်ထားသောဆားကစ်များစွာတွင် tantalum capacitor တစ်ခုထည့်နိုင်သည်။
⑦။ relay coil တွင် discharge Diode (1N4148) ကိုထည့်ရမည်။
⑧အပြင်အဆင်သည်မျှမျှတတ၊ သိပ်သည်းပြီးစနစ်တကျရှိရမည်၊ အပေါ်ယံလေးလံမှုနှင့်လေးလံမှုမဖြစ်ရပါ
“”
— အထူးသတိထားရန်လိုအပ်သည်
အစိတ်အပိုင်းများကိုနေရာချသောအခါဆားကစ်ဘုတ်၏လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်နှင့်ထုတ်လုပ်မှုနှင့်တပ်ဆင်မှုဖြစ်နိုင်ခြေနှင့်အဆင်ပြေမှုတို့ကိုသေချာစေရန်ထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည်ဖြစ်သည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်အထက်ပါအခြေခံမူများကိုထင်ဟပ်စေနိုင်သောအခြေခံအချက်များတွင်၎င်းတို့ကိုသပ်ရပ်လှပစွာဖြစ်စေရန်အစိတ်အပိုင်းများကိုသင့်လျော်စွာပြုပြင်သင့်သည်။ အလားတူအစိတ်အပိုင်းများကိုသပ်ရပ်စွာထားသင့်သည်၊ ၎င်းကို “ပြန့်ကျဲ” ။ မရပါ။
ဤအဆင့်သည်ဘုတ်အဖွဲ့၏အလုံးစုံပုံသဏ္ဌာန်နှင့်နောက်တစ်ဆင့်၌ဝါယာကြိုးအခက်အခဲနှင့်ဆက်စပ်သည်၊ ထို့ကြောင့်၎င်းကိုစဉ်းစားရန်အလွန်ကြိုးစားအားထုတ်သင့်သည်။ အပြင်အဆင်စဉ်အတွင်းမသေချာသောနေရာများအတွက်အကြိုဝါယာကြိုးများကိုအပြည့်အဝထည့်သွင်းစဉ်းစားနိုင်သည်။
စတုတ္ထ: ဝါယာကြိုး
PCB ဒီဇိုင်းတစ်ခုလုံးအတွက်ဝါယာကြိုးသည်အရေးကြီးသောလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် PCB ၏စွမ်းဆောင်ရည်ကိုတိုက်ရိုက်ထိခိုက်စေလိမ့်မည်။ PCB ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်၌ဝါယာကြိုးများအားယေဘူယျအားဖြင့်ဘုံသုံးမျိုးခွဲခြားထားသည်။ ပထမသည် PCB ဒီဇိုင်း၏အခြေခံလိုအပ်ချက်ဖြစ်သောဝါယာကြိုးဖြစ်သည်။ လိုင်းများကိုမချိတ်ဘဲပျံသန်းနိုင်သောမျဉ်းရှိလျှင်၎င်းသည်အရည်အချင်းမရှိသောဘုတ်အဖွဲ့ဖြစ်လိမ့်မည်။ ၎င်းသည်မိတ်ဆက်မခံရသေးဟုဆိုနိုင်ပါသည်။ ဒုတိယအချက်မှာလျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်၏ကျေနပ်မှုဖြစ်သည်။ ဤသည်ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့သည်အရည်အချင်းရှိ၊ မရှိတိုင်းတာရန်စံနှုန်းဖြစ်သည်။ ၎င်းသည်ကောင်းမွန်သောလျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်ရရှိရန်ဝါယာကြိုးများပြီးနောက်ဝါယာကြိုးများကိုဂရုတစိုက်ညှိရန်ဖြစ်သည်။ ပြီးတော့အလှတရားရှိတယ်။ သင်၏ဝါယာကြိုးများချိတ်ဆက်ထားလျှင်လျှပ်စစ်ပစ္စည်းများ၏စွမ်းဆောင်ရည်ကိုထိခိုက်စေနိုင်သောနေရာမရှိ၊ တစ်ချက်ကြည့်လျှင်သင်၏လျှပ်စစ်စွမ်းအားကောင်းလျှင်ပင်အရောင်အသွေးစုံလင်သောအရောင်များနှင့်ပေါင်းစပ်ထားသည်၊ သူတစ်ပါးမျက်စိ၌အမှိုက် ၎င်းသည်စမ်းသပ်ခြင်းနှင့်ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းခြင်းအတွက်ကြီးမားသောအဆင်မပြေမှုကိုဖြစ်စေသည်။ ဝါယာကြိုးများသည် crisscross နှင့် disorganized မဟုတ်ဘဲသပ်သပ်ရပ်ရပ်နှင့်တစ်ပြေးညီဖြစ်သင့်သည်။ လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်သေချာစေရန်နှင့်အခြားတစ် ဦး ချင်းလိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းခြင်း၏အခြေအနေအောက်၌ဤအရာများကိုနားလည်ရမည်မဟုတ်လျှင်၎င်းသည်အခြေခံများကိုစွန့်လွှတ်လိမ့်မည်။ ဝါယာကြိုးများ ၀ င်နေစဉ်အောက်ပါအခြေခံမူများကိုလိုက်နာရလိမ့်မည်။
①ယေဘုယျအားဖြင့်ဆားကစ်ဘုတ်၏လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကိုသေချာစေရန်ပထမဓာတ်အားလိုင်းနှင့်မြေဝါယာကြိုးများကိုကြိုးတပ်ရပါမည်။ ခွင့်ပြုအကွာအဝေးအတွင်းဓာတ်အားထောက်ပံ့ရေးနှင့်မြေဝါယာကြိုး၏အကျယ်ကိုတတ်နိုင်သမျှချဲ့ရမည်။ ဓာတ်မြေသြဇာသည်ဓာတ်အားလိုင်းအကျယ်ထက်ပိုကျယ်သည်။ သူတို့၏ဆက်နွယ်မှုမှာမြေအောက်ဝါယာ> ပါဝါလိုင်း> အချက်ပြလိုင်းဖြစ်သည်။ ယေဘူယျအားဖြင့်အချက်ပြလိုင်းအကျယ်သည် ၀.၂ မှ ၀.၃ မီလီမီတာ၊ ဒဏ်အကျယ်သည် ၀.၀၅ မှ ၀.၀၇ မီလီမီတာသို့ရောက်ရှိနိုင်ပြီးဓာတ်အားလိုင်းသည် ၁.၂ မှ ၂.၅ မီလီမီတာအထိရှိသည်။ ဒစ်ဂျစ်တယ်ဆားကစ်၏ PCB အတွက်ကျယ်ပြန့်သောမြေပြင်ဝါယာကြိုးတစ်ခုကိုမြေပြင်ကွန်ယက်တစ်ခုပြုလုပ်ရန် (analog circuit ၏မြေကိုဤနည်းဖြင့် သုံး၍ မရပါ)
strict တင်းကျပ်သောလိုအပ်ချက်များ (ဥပမာကြိမ်နှုန်းမြင့်လိုင်းများကဲ့သို့) ဝါယာများကိုကြိုတင်ကြိုးတပ်ရမည်၊ အဝင်အထွက်နှင့်အထွက်လိုင်းများသည်ရောင်ပြန်ဟပ်မှုမှရှောင်ရှားရန်ဘေးချင်းယှဉ်မျဉ်းများကိုရှောင်ကြဉ်ရမည်။ လိုအပ်ပါကမြေစိုက်ကြိုးအားအထီးကျန်စွာပေါင်းထည့်ရမည်။ ကပ်လျက်အလွှာနှစ်ခု၏ဝါယာကြိုးများသည်တစ်ခုနှင့်တစ်ခုထောင့်ဖြတ်နေပြီးမျဉ်းပြိုင်များပါ ၀ င်သည်။
c oscillator shell ကိုမြေစိုက်ရမည်၊ နာရီလိုင်းသည်အတတ်နိုင်ဆုံးတိုရမည်၊ ၎င်းသည်နေရာတိုင်းတွင်မရှိစေရ။ နာရီတုန်ခါမှုဆားကစ်နှင့်အထူးမြန်နှုန်းမြင့်ယုတ္တိပတ်လမ်းအောက်၌မြေကြီးဧရိယာကိုမြှင့်တင်သင့်ပြီးပတ်ဝန်းကျင်လျှပ်စစ်စက်ကွင်းအားသုညနီးပါးဖြစ်စေရန်အခြားအချက်ပြလိုင်းများကိုမယူသင့်ပါ။
o 45o ကျိုးနေသောကြိုးများကိုအတတ်နိုင်ဆုံးလက်ခံကျင့်သုံးလိမ့်မည်။ ၉၀o ပြတ်တောက်သောဝါယာကြိုးများကိုကြိမ်နှုန်းအချက်ပြလှိုင်း၏ရောင်ခြည်ကိုလျှော့ချရန်အသုံးမ ၀ င်ပါ။
signal အဘယ်သူမျှမအချက်ပြလိုင်းလိုင်း loop ကိုဖွဲ့စည်းလိမ့်မည်။ ၎င်းသည် ရှောင်လွှဲ၍ မရပါကကွင်းသည်ဖြစ်နိုင်သလောက်သေးငယ်လိမ့်မည်။ အချက်ပြလိုင်းများ၏နေရာများသည်ဖြစ်နိုင်သမျှအနည်းဆုံးဖြစ်ရမည်။
key အဓိကသော့ချက်လိုင်းများသည်အတတ်နိုင်ဆုံးတိုပြီးအထူဖြစ်ရမည်။
sensitive အထိခိုက်မခံသောအချက်ပြမှုနှင့်ဆူညံသံကွင်းတီးဝိုင်းအချက်ပြကိုကေဘယ်လ်ကြိုးမှတဆင့်ထုတ်လွှင့်သောအခါ၎င်းကို“ မြေဝါယာအချက်ပြမြေပြင်ဝါယာကြိုး” ၏လမ်းမှထုတ်ပစ်လိမ့်မည်။
production ထုတ်လုပ်မှု၊ ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုနှင့်ထောက်လှမ်းမှုလွယ်ကူစေရန်အဓိကအချက်ပြမှုများအတွက်စမ်းသပ်ရမှတ်များထားရှိမည်
⑨။ အစီအမံဝါယာကြိုးများပြီးစီးပါကဝါယာကြိုးများကိုအကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ရမည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်ပဏာမကွန်ယက်စစ်ဆေးခြင်းနှင့် DRC စစ်ဆေးခြင်းများသည်မှန်ကန်ပါကကြိုးမပါသည့်ဧရိယာအားမြေဝါယာကြိုးဖြင့်ဖြည့်ပါ၊ ကြေးဝါအလွှာကိုမြေဝါယာကြိုးအဖြစ်သုံးပါ။ မြေဝါယာကြိုး။ သို့မဟုတ်၎င်းကိုအထပ်ပေါင်းစုံဘုတ်အဖွဲ့အဖြစ် ပြုလုပ်၍ ဓာတ်အားပေးစနစ်နှင့်မြေဝါယာကြိုးတို့သည်တစ်ထပ်စီတွင်အသီးသီးရှိကြသည်။
——PCB ဝါယာကြိုးလုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်များ
①။ လိုင်း
ယေဘူယျအားဖြင့်အချက်ပြလိုင်းအကျယ်သည် ၀.၃ မီလီမီတာ (၁၂ မီလီမီတာ) နှင့်ဓာတ်အားလိုင်းအကျယ်မှာ ၀.၇၇ မီလီမီတာ (၃၀ မီလီမီတာ) သို့မဟုတ် ၁.၂၇ မီလီမီတာ (၅၀ မီလီမီတာ) ရှိသည်။ လိုင်းများနှင့်လိုင်းများနှင့် pads များအကြားအကွာအဝေးသည် ၀.၃၃ မီလီမီတာ (၁၃ မီလီမီတာ) ထက်ကြီးသည်။ လက်တွေ့အခြေအနေတွင်ခွင့်ပြုလျှင်အကွာအဝေးကိုတိုးပါ။
ဝါယာကြိုးသိပ်သည်းဆမြင့်မားပါက IC pin များအကြားဝါယာနှစ်ခုသုံးရန်စဉ်းစားနိုင်သည် (သို့သော်မထောက်ခံပါ) ။ ဝါယာကြိုးများ၏အကျယ်သည် ၀.၂၅၄ မီလီမီတာ (၁၀ မီလီမီတာ) ရှိပြီးဝါယာကြိုးအကွာအဝေးသည် ၀.၂၅၄ မီလီမီတာ (၁၀ မီလီမီတာ) ထက်မနည်းပါ။ အထူးအခြေအနေများတွင်ကိရိယာတံများသိပ်သည်းဆနှင့်အကျယ်သည်ကျဉ်းသောအခါ၊ လိုင်းအကျယ်နှင့်လိုင်းအကွာအဝေးကိုသင့်လျော်စွာလျှော့ချနိုင်သည်။
②။ pad
pad နှင့်အခြေခံလိုအပ်ချက်များမှာအောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။ pad အချင်းသည်အပေါက်ထက် ၀.၆ မီလီမီတာပိုကြီးရမည်။ ဥပမာ၊ ယေဘူယျအားဖြင့် pin resistors များ၊ capacitors များနှင့်ပေါင်းစည်းဆားကစ်များအတွက် disk / hole အရွယ်အစားသည် 0.6mm / 1.6mm (0.8mil / 63mil) နှင့် socket, pin နှင့် diode 32N1 တို့သည် 4007mm / 1.8mm (1.0mil / 71mil) ရှိသည်။ လက်တွေ့အသုံးချရာတွင်၎င်းကိုအမှန်တကယ်အစိတ်အပိုင်းများ၏အရွယ်အစားအတိုင်းဆုံးဖြတ်သင့်သည်။ ဖြစ်နိုင်လျှင် pad အရွယ်အစားကိုသင့်လျော်စွာတိုးမြှင့်နိုင်သည်။
PCB ပေါ်တွင်ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည့်အ ၀ င်အပေါက်သည်အစိတ်အပိုင်း pin ၏အမှန်တကယ်အရွယ်အစားထက် ၀.၂ ~ ၀.၄ မီလီမီတာခန့်ပိုကြီးလိမ့်မည်။
③။ မှတဆင့်
ယေဘုယျအားဖြင့် 1.27mm / 0.7mm (50mil / 28mil);
ဝါယာကြိုးသိပ်သည်းဆမြင့်မားသောအခါ၊ အရွယ်အစားအားသင့်တော်စွာလျှော့ချနိုင်သည်၊ သို့သော်အလွန်သေးငယ်မနေသင့်ပါ။ 1.0mm / 0.6mm (40mil / 24mil) ဟုသတ်မှတ်နိုင်သည်။
④။ pad၊ ဝါယာကြိုးနှင့်တဆင့်လိုအပ်ချက်များအကွာအဝေး
PAD နှင့် VIA?： 0.3mm (12mil)
PAD နှင့် PAD?： 0.3mm (12mil)
PAD နှင့်လမ်းကြောင်း?： 0.3mm (12mil)
လမ်းကြောင်းနှင့်ခြေရာခံ?： ≥ 0.3mm (12mil)
သိပ်သည်းဆမြင့်သောအခါ၊
PAD နှင့် VIA?： 0.254mm (10mil)
PAD နှင့် PAD?： 0.254mm (10mil)
PAD နှင့်ခြေရာခံ? ၀.၂၅၄ မီလီမီတာ (၁၀ မီလီမီတာ)
လမ်းကြောင်းနှင့်ခြေရာခံ? ≥≥? ၀.၂၅၄ မီလီမီတာ (၁၀ မီလီမီတာ)
ပဉ္စမအချက် – ဝါယာကြိုးသွယ်ခြင်းနှင့်ပိုးမျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်ခြင်း
“ ကောင်းတာမဟုတ်ဘူး၊ ပိုကောင်းတာပေါ့” သင်မည်မျှပင်ပုံဖော်ရန်ကြိုးစားပါစေ၊ သင်ပန်းချီပြီးစီးသောအခါနေရာများစွာကိုပြုပြင်နိုင်သည်ဟုသင်ခံစားရလိမ့်မည်။ ယေဘူယျအားဖြင့်ဒီဇိုင်းအတွေ့အကြုံအရဝါယာကြိုးများကိုပိုမိုကောင်းမွန်စေရန်ပြုလုပ်ရမည့်အချိန်သည်ကန ဦး ဝါယာကြိုးများထက်နှစ်ဆဖြစ်သည်။ ပြုပြင်ရန်ဘာမျှမရှိဟုသင်ခံစားရပြီးနောက်ကြေးနီ (နေရာ -> ပုံတူယာဉ်ပျံ) ကိုတင်နိုင်သည်။ ကြေးနီကိုယေဘူယျအားဖြင့်ဝါယာကြိုးများ (analog မြေနှင့်ဒစ်ဂျစ်တယ်မြေခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းကိုဂရုပြုပါ)၊ အလွှာပြားများတင်သောအခါပါဝါထောက်ပံ့မှုကိုလည်းချထားနိုင်သည်။ ပိုးသားမျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်ခြင်းအတွက်ကိရိယာများအားအပိတ်မခံရရန်နှင့် Vias နှင့် pads များဖြင့်မဖယ်ရှားမိရန်သတိပြုပါ။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်ဒီဇိုင်းသည်အစိတ်အပိုင်း၏မျက်နှာပြင်သို့မျက်နှာမူသင့်ပြီးအောက်ခြေရှိစကားလုံးများသည်ရှုပ်ထွေးမှုများကိုရှောင်ရှားရန်အောက်ခြေရှိစကားလုံးများကိုထင်ဟပ်စေသင့်သည်။
ဆဋ္ဌမ – ကွန်ယက်နှင့် DRC စစ်ဆေးခြင်းနှင့်ဖွဲ့စည်းပုံစစ်ဆေးခြင်း
ပထမ ဦး စွာ၊ circuit schematic design သည်မှန်ကန်သည်ဟုယူဆရသော၊ ထုတ်လုပ်ထားသော PCB network file နှင့် schematic network file တို့အကြားရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာဆက်သွယ်မှုကိုစစ်ဆေးပါ။ ;
ကွန်ယက်စစ်ဆေးမှုကိုမှန်မှန်ကန်ကန်ပြုလုပ်ပြီးပါက DRC သည် PCB ဒီဇိုင်းကိုစစ်ဆေးပြီး PCB ဝါယာကြိုး၏လျှပ်စစ်စွမ်းအင်ကိုသေချာစေရန်အထွက်ဒီဇိုင်းရလဒ်များအတိုင်းအချိန်မီပြုပြင်ပါ။ PCB ၏စက်တပ်ဆင်မှုတည်ဆောက်ပုံကိုထပ်မံစစ်ဆေးပြီးအတည်ပြုပေးရမည်။
သတ္တမမြောက်: ပန်းကန်ပြားပြုလုပ်ခြင်း။
၎င်းမတိုင်မီစာရင်းစစ်လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုရှိသင့်သည်။
PCB ဒီဇိုင်းသည်စိတ်၏စမ်းသပ်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်။ သည်းခံတတ်သောစိတ်နှင့်မြင့်မားသောအတွေ့အကြုံရှိသူမည်သူမဆိုဒီဇိုင်းထုတ်ထားသောဘုတ်အဖွဲ့သည်ကောင်းပါသည်။ ထို့ကြောင့်ကျွန်ုပ်တို့သည်ဒီဇိုင်းအတွက်အလွန်သတိထားသင့်သည်၊ အမျိုးမျိုးသောအချက်များကိုအပြည့်အ ၀ စဉ်းစားပါ (ဥပမာ၊ လူများစွာသည်ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုနှင့်စစ်ဆေးခြင်း၏အဆင်ပြေမှုကိုမစဉ်းစားပါ)၊ တိုးတက်အောင်လုပ်ပါ၊ ကောင်းမွန်သောဘုတ်အဖွဲ့ကိုဒီဇိုင်းဆွဲနိုင်လိမ့်မည်။