TSMC သည် Intel မှ 3nm process အတွက်အော်ဒါအမြောက်အများကိုရရှိခဲ့သည်ဟုသတင်းများအရသိရသည်။ Intel သည်၎င်း၏မျိုးဆက်သစ်ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်ရန်နည်းပညာသစ်ကိုအသုံးပြုလိမ့်မည်။
Udn သည်ထောက်ပံ့ရေးကွင်းဆက်မှသတင်းအရင်းအမြစ်များကို ကိုးကား၍ Intel သည်၎င်း၏မျိုးဆက်သစ်ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်ရေးအတွက် TSMC ၏ 3nm process အော်ဒါအများစုကိုရရှိခဲ့သည်ဟုဆိုသည်။ သတင်းမီဒီယာများ၏အဆိုအရ TSMC ၏ 18B wafer စက်ရုံသည် ၂၀၂၂ ခုနှစ်ဒုတိယသုံးလပတ်တွင်ထုတ်လုပ်မှုစတင်ရန်မျှော်မှန်းထားပြီး ၂၀၂၂ ခုနှစ်လယ်တွင်အမြောက်အမြားထုတ်လုပ်မှုကိုစတင်လိမ့်မည်ဟုမျှော်လင့်ရသည်။ ၂၀၂၂ ခုနှစ်မေလတွင်ထုတ်လုပ်မှုပမာဏ ၄၀၀၀ အထိနှင့်အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုကာလအတွင်းတစ်လလျှင် ၁၀၀၀၀ အထိရောက်ရှိလိမ့်မည်ဟုခန့်မှန်းသည်

Intel သည်၎င်း၏မျိုးဆက်သစ်ပရိုဆက်ဆာများနှင့် display ထုတ်ကုန်များတွင် TSMC 3nm ကိုအသုံးပြုလိမ့်မည်ဟုသတင်းများထွက်ပေါ်နေသည်။ ၂၀၂၁ ခုနှစ်အစောပိုင်း မှစ၍ Intel သည် AMD ကဲ့သို့ N2021 process ကို သုံး၍ ခေတ်စားသောစားသုံးသူချစ်ပ်များကိုထုတ်လုပ်နေနိုင်သည်ဟုကောလဟာလများကိုကျွန်ုပ်တို့ပထမဆုံးကြားရသည်။ ပြီးခဲ့သည့်လက TSMC ၏ Intel ဒီဇိုင်းနှစ်ခုကိုကိုးကားထားသောအခြားသတင်းမီဒီယာတစ်ခုကကျွန်ုပ်တို့ကြားရသည်။
TSMC ၏ 18B Fab သည်နှစ်ခုမဟုတ်သော်လည်း 3nm တွင်အနည်းဆုံးထုတ်ကုန်လေးမျိုးထုတ်လုပ်လိမ့်မည်ဟုသတင်းများကဆိုသည်။ ၎င်းတွင် server field အတွက်ဒီဇိုင်းသုံးမျိုးနှင့် display field အတွက်ဒီဇိုင်းတစ်ခုပါ ၀ င်သည်။ ဤထုတ်ကုန်များသည်မည်သည့်အရာများဖြစ်သည်ကိုကျွန်ုပ်တို့သေချာမသိသော်လည်း Intel သည်၎င်း၏မျိုးဆက်သစ် granite rapids Xeon CPU ကို“ Intel 4” (ယခင် 7Nm) ထုတ်ကုန်အဖြစ်နေရာချခဲ့သည်။ Intel ၏လာမည့်ချစ်ပ်များသည်ကြွေပြားလက်ရာဒီဇိုင်းဒီဇိုင်းကိုရောစပ်ပြီးအမျိုးမျိုးသောချစ်ပ်ငယ်များနှင့်လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေကာ forveros / emib နည်းပညာမှတဆင့်၎င်းတို့အချင်းချင်းဆက်သွယ်ပါလိမ့်မည်။
အချို့ပြားချပ်ချပ်များကို TSMC တွင်ထုတ်လုပ်နိုင်ဖွယ်ရှိပြီးအချို့ကို Intel ၏ကိုယ်ပိုင် wafer စက်ရုံတွင်ထုတ်လုပ်လိမ့်မည်။ Intel ၏အထင်ကရ Chip,“ Intel 4” ၏ Ponte Vecchio GPU သည်ဤအုတ်ကြွပ်ဒီဇိုင်းပေါင်းများစွာကိုရောင်ပြန်ဟပ်သောထုတ်ကုန်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ဒီဇိုင်းတွင်ကွဲပြားသော wafer စက်ရုံများမှထုတ်လုပ်သောကွဲပြားသောလုပ်ငန်းစဉ်များတွင်သေးငယ်သည့်ချစ်ပ်များစွာရှိသည်။ Intel ၏ ၂၀၂၃ ဥက္ကာလိတ် CPU သည်အလားတူ tile configuration ကိုလက်ခံလိမ့်မည်ဟုမျှော်လင့်ရပြီးတွက်ချက်မှု tile သည်“ Intel 2023” လုပ်ငန်းစဉ်တွင်တိပ်ခွေရှိသည်။ ၎င်းသည်ပြင်ပ Fab I / O နှင့် display ချစ်ပ်များကိုမှီခိုရန်လည်းဖြစ်နိုင်သည်။
Intel သည် TSMC ၏ 3nm စွမ်းရည်တစ်ခုလုံးကိုမျိုချခဲ့ပြီး၎င်းသည်၎င်း၏ပြိုင်ဘက်များဖြစ်သော AMD နှင့် apple တို့ကိုအဓိကဖိအားပေးနိုင်သည်။ TSMC ၏လုပ်ငန်းစဉ်အကန့်အသတ်ကြောင့် AMD သည် TSMC အား၎င်း၏နောက်ဆုံး 7Nm ထုတ်လုပ်ရန်လုံးလုံးလျားလျားမှီခိုနေရသဖြင့်ဆိုးရွားသောရောင်းလိုအားပြဿနာများနှင့်ရင်ဆိုင်နေရသည်။ ၎င်းသည် TSMC ထက်၎င်း၏ကိုယ်ပိုင်ချစ်ပ်များကို ဦး စားပေးခြင်းဖြင့် amd လုပ်ငန်းစဉ်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကိုကာကွယ်ရန် Intel ၏မဟာဗျူဟာလည်းဖြစ်နိုင်သည်။ ၎င်းအားလွဲချော်သူများအတွက် chipzilla က၎င်း၏ချစ်ပ်များကိုအခြား wafer စက်ရုံများသို့လိုအပ်လျှင် ၀ င်ရောက်မည်ဟုအတည်ပြုခဲ့သည်၊ ထို့ကြောင့်ဤအရာနှင့် ပတ်သက်၍ ခန့်မှန်းချက်မရှိပါ။