site logo

ABF သယ်ဆောင်နိုင်သောပန်းကန်သည်ကုန်ဆုံးသွားပြီးစက်ရုံသည်ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်ကိုချဲ့ထွင်သည်

5g, AI နှင့်စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်ကွန်ပျူတာစျေးကွက်များကြီးထွားလာမှုနှင့်အတူ IC သယ်ဆောင်သူများအထူးသဖြင့် ABF သယ်ဆောင်သူများ၏ဝယ်လိုအားသည်မြင့်တက်လာသည်။ သို့သော်သက်ဆိုင်ရာပေးသွင်းသူများ၏အကန့်အသတ်ကြောင့် ABF လေကြောင်းလိုင်းများ၏ရောင်း ၀ ယ်မှုမှာရှားပါးလာပြီးစျေးဆက်လက်မြင့်တက်လာသည်။ ABF သယ်ဆောင်နိုင်သောပန်းကန်များတင်းကျပ်စွာပေးသွင်းမှုပြဿနာသည် ၂၀၂၃ အထိဆက်ရှိနိုင်လိမ့်မည်ဟုစက်မှုလုပ်ငန်းများကမျှော်လင့်သည်။ ဤအခြေအနေတွင်ထိုင်ဝမ်၊ Xinxing, Nandian, jingshuo နှင့် Zhending တို့တွင်ပန်းကန်တင်သောစက်ရုံကြီးလေးရုံသည်ယခုနှစ်တွင် ABF ပန်းကန်ချဲ့ထွင်ရေးအစီအစဉ်ကိုစတင်ခဲ့သည်။ တရုတ်ပြည်မကြီးနှင့်ထိုင်ဝမ်စက်ရုံများအတွက်စုစုပေါင်းရင်းနှီးမြုပ်နှံမှုသည်ကန်ဒေါ်လာ ၆၅ ဘီလီယံကျော်ရှိသည်။ ထို့အပြင်ဂျပန် ibiden နှင့် shinko၊ တောင်ကိုရီးယားမှ Samsung motor နှင့် Dade electronics တို့သည် ABF သယ်ဆောင်နိုင်သောပလက်ဖောင်းများတွင်သူတို့၏ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုကိုပိုမိုချဲ့ထွင်ခဲ့သည်။

ABF သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးဘုတ်၏ ၀ ယ်လိုအားနှင့်စျေးနှုန်းသည်သိသိသာသာမြင့်တက်လာပြီး ၂၀၂၃ အထိပြတ်လပ်မှုသည်ဆက်လက်ဖြစ်ပေါ်နိုင်သည်
IC အလွှာကို HDI board (high-density interconnection circuit board) ၏ high density, high precision, miniaturization နှင့် thinness တို့ပါ ၀ င်သည်။ chip ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် chip နှင့် circuit board ကိုဆက်သွယ်ထားသောအလယ်အလတ်ပစ္စည်းဖြစ်သောကြောင့် ABF carrier board ၏အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်သည် chip နှင့်ပိုမိုမြင့်မားသောသိပ်သည်းဆနှင့်မြန်နှုန်းမြင့်ဆက်သွယ်မှုဆက်သွယ်မှုကိုလုပ်ဆောင်ရန်ဖြစ်ပြီး၎င်းနောက်ပိုများသော PCB board ကြီးများနှင့်ဆက်သွယ်ပါ။ IC ဆက်သွယ်မှုဘုတ်အဖွဲ့တွင်ဆားကစ်၏ခိုင်မာမှုကိုကာကွယ်ရန်၊ ယိုစိမ့်မှုကိုလျှော့ချရန်၊ လိုင်းအနေအထားကိုပြုပြင်ပါ၊ ၎င်းသည်ချစ်ပ်ကိုကာကွယ်ရန် chip ၏အပူအပူဖြန့်အားကိုပိုမိုကောင်းမွန်စေသည်။ အချို့သောစနစ်လုပ်ဆောင်ချက်များအောင်မြင်ရန်ကိရိယာများ။

လက်ရှိတွင်အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုနယ်ပယ်တွင် IC သယ်ဆောင်သူသည် chip ထုပ်ပိုးမှု၏မရှိမဖြစ်အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်လာသည်။ အချက်အလက်များအရလက်ရှိအချိန်တွင်ထုပ်ပိုးမှုစရိတ်၌ IC သယ်ဆောင်သူအချိုးသည် ၄၀%ခန့်ရှိသည်။
IC သယ်ဆောင်သူများထဲတွင်အဓိကအားဖြင့် ABF (Ajinomoto build up film) သယ်ဆောင်သူများနှင့် BT သယ်ဆောင်သူများကဲ့သို့ CLL အစေးစနစ်ကဲ့သို့ကွဲပြားသောနည်းပညာလမ်းကြောင်းများရှိသည်။
၎င်းတို့အနက် ABF သယ်ဆောင်ရေးဘုတ်ကို CPU, GPU, FPGA နှင့် ASIC ကဲ့သို့မြင့်မားသောတွက်ချက်နိုင်သောချစ်ပ်များအတွက်အဓိကအသုံးပြုသည်။ ဤချစ်ပ်များကိုထုတ်လုပ်ပြီးသောအခါ၎င်းတို့သည်ပိုကြီးသော PCB board တွင်မစုစည်းမီ ABF carrier board ပေါ်တွင်ထုပ်ပိုးရန်လိုသည်။ ABF လေကြောင်းလိုင်းသည်စတော့ရှယ်ယာများကုန်သွားသောအခါ Intel နှင့် AMD အပါအ ၀ င်အဓိကထုတ်လုပ်သူများသည် chip ကိုပို့ဆောင်။ မရပါ။ ABF လေကြောင်းလိုင်း၏အရေးပါပုံကိုမြင်နိုင်သည်။

ယမန်နှစ်ဒုတိယနှစ်ဝက် မှစ၍ 5g, cloud AI တွက်ချက်မှုများ၊ server များနှင့်အခြားစျေးကွက်များကြီးထွားလာမှုကြောင့်စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်တွက်ချက်မှုချစ်ပ်များ (HPC) ချစ်ပ်များသည်အလွန်မြင့်တက်လာခဲ့သည်။ အိမ်သုံးရုံးသုံး၊ ဖျော်ဖြေရေး၊ မော်တော်ယာဉ်နှင့်အခြားစျေးကွက် ၀ ယ်လိုအားများကြီးထွားလာခြင်းနှင့်အတူ terminal၊ CPU, GPU နှင့် AI ချစ်ပ်များ ၀ ယ်လိုအားသည်အလွန်မြင့်တက်လာခဲ့ပြီး ABF သယ်ဆောင်ရေးဘုတ်များအတွက် ၀ ယ်လိုအားကိုမြင့်တက်စေသည်။