ခေတ်မီခြင်းမရှိ PCB design, high density interconnect (HDI) technology, and of course high-speed components, none of these would be usable. HDI နည်းပညာသည်ဒီဇိုင်နာများအားအစိတ်အပိုင်းငယ်များကိုတစ်ခုနှင့်တစ်ခုအနီးကပ်ထားခွင့်ပြုသည်။ ပိုမိုမြင့်မားသောအထုပ်သိပ်သည်းဆ၊ သေးငယ်သောဘုတ်အဖွဲ့အရွယ်အစားနှင့်အလွှာများသည် PCB ဒီဇိုင်းများကိုသက်ရောက်မှုဖြစ်စေသည်။

HDI ၏အားသာချက်

Let’s take a closer look at the impact. အထုပ်သိပ်သည်းဆကိုတိုးမြှင့်ခြင်းသည်ကျွန်ုပ်တို့အားအစိတ်အပိုင်းများအကြားလျှပ်စစ်လမ်းကြောင်းများကိုတိုစေသည်။ With HDI, we increased the number of wiring channels on the inner layers of the PCB, thus reducing the total number of layers required for the design. အလွှာအရေအတွက်ကိုလျှော့ချခြင်းသည် board တစ်ခုတည်းပေါ်တွင်ဆက်သွယ်မှုများပိုတင်နိုင်ပြီးအစိတ်အပိုင်းနေရာချထားမှု၊ ဝါယာကြိုးများနှင့်ဆက်သွယ်မှုများကိုတိုးတက်စေနိုင်သည်။ ထို မှနေ၍ Layer per interconnect (ELIC) ဟုခေါ်သောနည်းစနစ်တစ်ခုကိုအာရုံစိုက်နိုင်ပြီး၊ HDI ကိုလုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းသိပ်သည်းဆကိုကြည့်ရှုစေပြီး၊ သင်းဖွဲ့များကိုပိုထူစေရန်ပျော့ပျောင်းသောပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်များသို့ပြောင်းရန်ကူညီပေးသည်။

HDI PCBS rely on lasers rather than mechanical drilling. တစ်ဖန် THE HDI PCB ဒီဇိုင်းသည်သေးငယ်သည့် aperture နှင့်သေးငယ်သည့် pad အရွယ်အစားကိုဖြစ်ပေါ်စေသည်။ aperture ကိုလျှော့ချခြင်းကဒီဇိုင်းအဖွဲ့အား board ဧရိယာ၏အပြင်အဆင်ကိုတိုးမြှင့်စေခဲ့သည်။ လျှပ်စစ်လမ်းကြောင်းများကိုတိုစေခြင်းနှင့်ပိုမိုကြပ်တည်းသောဝါယာကြိုးများဖွင့်ပေးခြင်းသည်ဒီဇိုင်း၏အချက်ပြသမာဓိကိုတိုးတက်စေပြီးအချက်ပြလုပ်ဆောင်မှုကိုမြန်စေသည်။ We get an added benefit in density because we reduce the chance of inductance and capacitance problems.

HDI PCB ဒီဇိုင်းများသည်အပေါက်များမှတဆင့်အသုံးမပြုသော်လည်းမျက်စိကန်းပြီးမြှုပ်ထားသောအပေါက်များဖြစ်သည်။ မြှုပ်နှံခြင်းနှင့်မျက်မမြင်အပေါက်များကိုနေရာချခြင်းနှင့်ပန်းကန်ပြားပေါ်တွင်စက်၏ဖိအားကိုလျော့ကျစေပြီးအတွန့်တက်နိုင်ခြေကိုကာကွယ်ပေးသည်။ ထို့အပြင်၊ သင်ဆက်သွယ်ထားသောအချက်များကိုမြှင့်တင်ရန်နှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုမြှင့်တင်ရန်အပေါက်များကိုသုံးနိုင်သည်။ pads များပေါ်တွင်သင်အသုံးပြုခြင်းသည် cross delay ကိုလျှော့ချခြင်းနှင့်ကပ်ပါးသက်ရောက်မှုများကိုလျှော့ချခြင်းဖြင့် signal loss ကိုလျှော့ချနိုင်သည်။

HDI ထုတ်လုပ်နိုင်စွမ်းသည်အဖွဲ့လိုက်လုပ်ဆောင်ရန်လိုအပ်သည်

ကုန်ထုတ်လုပ်မှုဒီဇိုင်း (DFM) သည်စဉ်းစားဆင်ခြင်စရာ၊ တိကျသော PCB ဒီဇိုင်းချဉ်းကပ်မှုနှင့်ထုတ်လုပ်သူများနှင့်ထုတ်လုပ်သူများနှင့်တသမတ်တည်းဆက်သွယ်မှုလိုအပ်သည်။ As we added HDI to the DFM portfolio, attention to detail at the design, manufacturing, and manufacturing levels became even more important and assembly and testing issues had to be addressed. အတိုချုပ်အားဖြင့် HDI PCBS ၏ဒီဇိုင်း၊ ရှေ့ပြေးပုံစံနှင့်ထုတ်လုပ်ရေးလုပ်ငန်းစဉ်သည်စီမံကိန်းနှင့်သက်ဆိုင်သောသီးခြား DFM စည်းမျဉ်းများကိုအနီးကပ်ပူးပေါင်းလုပ်ဆောင်ရန်လိုအပ်သည်။

One of the fundamental aspects of HDI design (using laser drilling) may be beyond the capability of the manufacturer, assembler, or manufacturer, and requires directional communication regarding the accuracy and type of drilling system required. Because of the lower opening rate and higher layout density of HDI PCBS, the design team had to ensure that manufacturers and manufacturers could meet the assembly, rework and welding requirements of HDI designs. Therefore, design teams working on HDI PCB designs must be proficient in the complex techniques used to produce boards.

သင်၏ဆားကစ်ဘုတ်ပစ္စည်းများနှင့်အသေးစိတ်အချက်အလက်များကိုသိပါ

HDI ထုတ်လုပ်မှုသည်လေဆာတူးဖော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အမျိုးမျိုးကိုအသုံးပြုသောကြောင့်ဒီဇိုင်းအဖွဲ့၊ ထုတ်လုပ်သူနှင့်ထုတ်လုပ်သူတို့သည်တူးဖော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကိုဆွေးနွေးသည့်အခါပျဉ်ပြားများ၏ပစ္စည်းအမျိုးအစားကိုအဓိကထားရမည်။ ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကိုတွန်းအားပေးသောထုတ်ကုန်အပလီကေးရှင်းသည်စကားပြောဆိုမှုကို ဦး တည်ချက်သို့ ဦး တည်ရာသို့ရွေ့လျားစေမည့်အရွယ်အစားနှင့်အလေးချိန်လိုအပ်ချက်များရှိနိုင်သည်။ High frequency applications may require materials other than standard FR4. ထို့ပြင် FR4 ပစ္စည်းအမျိုးအစားနှင့်ပတ်သက်သောဆုံးဖြတ်ချက်များသည်တူးဖော်သည့်စနစ်များသို့မဟုတ်အခြားကုန်ထုတ်လုပ်မှုအရင်းအမြစ်များရွေးချယ်ခြင်းနှင့် ပတ်သက်၍ ဆုံးဖြတ်ချက်များကိုထိခိုက်စေသည်။ အချို့စနစ်များသည်ကြေးနီကိုအလွယ်တကူဖြတ်တောက်နေစဉ်အခြားစနစ်များသည်မှန်အမျှင်များကိုတသမတ်တည်းထိုးဖောက်မသွားပါ။

မှန်ကန်သောပစ္စည်းအမျိုးအစားကိုရွေးချယ်ခြင်းအပြင်ထုတ်လုပ်သူနှင့်ထုတ်လုပ်သူသည်မှန်ကန်သောပန်းကန်အထူနှင့်အခင်းအဖြစ်အသုံးပြုသောနည်းပညာများကိုသေချာအသုံးချနိုင်ရမည်။ With the use of laser drilling, the aperture ratio decreases and the depth ratio of the holes used for plating fillings decreases. ပိုထူသောပန်းကန်များသည်သေးငယ်သော apertures ကိုခွင့်ပြုသော်လည်းစီမံကိန်း၏စက်ပိုင်းဆိုင်ရာလိုအပ်ချက်များသည်အချို့သောပတ်ဝန်းကျင်အခြေအနေများတွင်ကျရှုံးနိုင်သည့်ပါးလွှာသောပန်းကန်ပြားများသတ်မှတ်နိုင်သည်။ ဒီဇိုင်းအဖွဲ့သည်ထုတ်လုပ်သူသည်“ အပြန်အလှန်ဆက်သွယ်မှုအလွှာ” နည်းစနစ်ကို သုံး၍ အတိမ်အနက်ကိုမှန်ကန်သောအပေါက်များနှင့် electroplating ပြုလုပ်ရာတွင်အသုံးပြုသောဓာတုဗေဒအဖြေသည်အပေါက်များကိုဖြည့်ပေးနိုင်သည်ကိုစစ်ဆေးရန်လိုသည်။

Using ELIC technology

The DESIGN of HDI PCBS around ELIC technology enabled the design team to develop more advanced PCBS, which include multiple layers of stacked copper filled microholes in the pad. ELIC ၏ရလဒ်အနေနှင့် PCB ဒီဇိုင်းများသည်မြန်နှုန်းမြင့်ဆားကစ်များအတွက်လိုအပ်သောသိပ်သည်းရှုပ်ထွေးသောဆက်သွယ်မှုများကိုအခွင့်ကောင်းယူနိုင်သည်။ ELIC သည်အပြန်အလှန်ဆက်သွယ်မှုအတွက် stacked copper-filled microholes ကိုသုံးသောကြောင့်၎င်းကို circuit board အားပျော့ခြင်းမရှိဘဲအလွှာနှစ်ခုကြားဆက်သွယ်နိုင်သည်။

အစိတ်အပိုင်းရွေးချယ်မှုသည်အပြင်အဆင်ကိုသက်ရောက်မှုရှိသည်

HDI ဒီဇိုင်းနှင့် ပတ်သက်၍ ထုတ်လုပ်သူများနှင့်ထုတ်လုပ်သူများနှင့်ဆွေးနွေးမှုများသည်သိပ်သည်းဆမြင့်မားသောအစိတ်အပိုင်းများ၏တိကျသောအပြင်အဆင်ကိုအလေးထားသင့်သည်။ The selection of components affects wiring width, position, stack and hole size. ဥပမာအားဖြင့် HDI PCB ဒီဇိုင်းများတွင်ပုံမှန်အားဖြင့်သိပ်သည်းသော ball grid array (BGA) နှင့် pin escape လိုအပ်သောထုထွင်းထားသော BGA တို့ပါ ၀ င်သည်။ ပါဝါထောက်ပံ့မှုနှင့်အချက်ပြသမာဓိကိုထိခိုက်စေသည့်အချက်များနှင့်ဘုတ်အဖွဲ့၏ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာခိုင်မာမှုကိုထိခိုက်စေသောအချက်များကိုဤကိရိယာများကိုအသုံးပြုသောအခါအသိအမှတ်ပြုရမည်။ ဤအချက်များတွင်အပြန်အလှန် crosstalk ကိုလျှော့ချရန်နှင့်အတွင်းပိုင်းအချက်အလွှာများအကြား EMI ကိုထိန်းချုပ်ရန်အပေါ်နှင့်အောက်အလွှာများအကြားသင့်တော်သောအထီးကျန်ဆန်မှုရရှိရန်တို့ပါဝင်သည်။Symmetrically spaced components will help prevent uneven stress on the PCB.

အချက်ပြမှု၊ ပါဝါနှင့်ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာကြံ့ခိုင်မှုကိုအာရုံစိုက်ပါ

အချက်ပြမှုသမာဓိကိုတိုးတက်စေခြင်းအပြင်၊ သင်ပါဝါသမာဓိကိုလည်းမြှင့်တင်နိုင်သည်။ HDI PCB သည်မြေပြင်အလွှာကိုမျက်နှာပြင်နှင့်ပိုမိုနီးကပ်စွာရွေ့လျားစေသောကြောင့်ပါဝါကြံ့ခိုင်မှုတိုးတက်လာသည်။ ဘုတ်အဖွဲ့၏အပေါ်ဆုံးအလွှာတွင်မြေစိုက်အလွှာနှင့်ပါဝါထောက်ပံ့ရေးအလွှာတို့ပါ ၀ င်သည်။

HDI PCB သည်ဘုတ်၏အတွင်းအလွှာမှတဆင့်အပေါက်အရေအတွက်ကိုလျော့နည်းစေသည်။ In turn, reducing the number of perforations in the power plane provides three major advantages:

ပိုကြီးသောကြေးနီဧရိယာသည် AC နှင့် DC လျှပ်စီးကြောင်းကို chip power pin ထဲသို့ပေးသည်

L resistance decreases in the current path

L inductance နည်းသောကြောင့်မှန်ကန်သော switching current သည် power pin ကိုဖတ်နိုင်သည်။

ဆွေးနွေးမှု၏နောက်ထပ်အဓိကအချက်မှာအနည်းဆုံးမျဉ်းအကျယ်၊ ဘေးကင်းလုံခြုံမှုအကွာအဝေးနှင့်လမ်းကြောင်းညီမျှမှုကိုထိန်းသိမ်းရန်ဖြစ်သည်။ နောက်ဆုံးပြဿနာတွင်ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်းတူညီသောကြေးနီအထူနှင့်ဝါယာကြိုးတူညီမှုရရှိရန် စတင်၍ ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့်ထုတ်လုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကိုဆက်လုပ်ပါ။

လုံခြုံစိတ်ချရသောအကွာအဝေးမရှိခြင်းသည်အတွင်းပိုင်းခြောက်သွေ့သောရုပ်ရှင်ရိုက်ကူးစဉ်အတွင်းအလွန်အကျွံဖလင်များကျန်ရှိစေပြီး short circuit များကိုဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။ Below the minimum line width can also cause problems during the coating process because of weak absorption and open circuit. ဒီဇိုင်းအဖွဲ့များနှင့်ထုတ်လုပ်သူများသည်လည်းအချက်ပြလိုင်းအတားအဆီးကိုထိန်းချုပ်ရန်နည်းလမ်းတစ်ခုအဖြစ်လမ်းကြောင်းတစ်ပြေးညီထိန်းသိမ်းခြင်းကိုထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည်။

သီးခြားဒီဇိုင်းစည်းမျဉ်းများချမှတ်ပြီးကျင့်သုံးပါ

သိပ်သည်းဆမြင့်မားသောအပြင်အဆင်များသည်သေးငယ်သည့်ပြင်ပအတိုင်းအတာများ၊ ပိုမိုကောင်းမွန်သောဝါယာကြိုးများနှင့်ပိုမိုတင်းကျပ်သောအစိတ်အပိုင်းအကွာအဝေးလိုအပ်သည်၊ ထို့ကြောင့်ကွဲပြားသောဒီဇိုင်းဖြစ်စဉ်တစ်ခုလိုအပ်သည်။ HDI PCB ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်သည်လေဆာတူးဖော်ခြင်း၊ CAD နှင့် CAM ဆော့ဝဲ၊ လေဆာတိုက်ရိုက်ပုံရိပ်ဖော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များ၊ အထူးထုတ်လုပ်သည့်ပစ္စည်းကိရိယာများနှင့်အော်ပရေတာကျွမ်းကျင်မှုတို့ပေါ်တွင်မူတည်သည်။ လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံး၏အောင်မြင်မှုသည် impedance လိုအပ်ချက်များ၊ စပယ်ယာအကျယ်၊ အပေါက်အရွယ်အစားနှင့်အပြင်အဆင်ကိုထိခိုက်စေသောအခြားအချက်များကိုသတ်မှတ်သောဒီဇိုင်းစည်းမျဉ်းများပေါ်တွင်မူတည်သည်။ အသေးစိတ်ဒီဇိုင်းစည်းမျဉ်းများရေးဆွဲခြင်းသည်သင့်ဘုတ်အဖွဲ့အတွက်မှန်ကန်သောထုတ်လုပ်သူသို့မဟုတ်ထုတ်လုပ်သူကိုရွေးချယ်စေပြီးအဖွဲ့များအကြားဆက်သွယ်ရေးအတွက်အခြေခံအုတ်မြစ်ကိုကူညီပေးသည်။