၏အားသာချက် HDI PCB

သက်ရောက်မှုကိုအနီးကပ်လေ့လာကြည့်ရအောင်။ အထုပ်သိပ်သည်းဆကိုတိုးမြှင့်ခြင်းသည်ကျွန်ုပ်တို့အားအစိတ်အပိုင်းများအကြားလျှပ်စစ်လမ်းကြောင်းများကိုတိုစေသည်။ HDI ဖြင့် PCB ၏အတွင်းပိုင်းအလွှာတွင်ဝါယာကြိုးများအရေအတွက်တိုးလာသဖြင့်ဒီဇိုင်းအတွက်လိုအပ်သောအလွှာစုစုပေါင်းကိုလျှော့ချသည်။ အလွှာအရေအတွက်ကိုလျှော့ချခြင်းသည် board တစ်ခုတည်းပေါ်တွင်ဆက်သွယ်မှုများပိုတင်နိုင်ပြီးအစိတ်အပိုင်းနေရာချထားမှု၊ ဝါယာကြိုးများနှင့်ဆက်သွယ်မှုများကိုတိုးတက်စေနိုင်သည်။ From there, we can focus on a technique called interconnect per Layer (ELIC), which helps design teams move from thicker boards to thinner flexible ones to maintain strength while allowing the HDI to see functional density.

HDI PCB rely on lasers rather than mechanical drilling. In turn, the HDI PCB design results in a smaller aperture and smaller pad size. aperture ကိုလျှော့ချခြင်းကဒီဇိုင်းအဖွဲ့အား board ဧရိယာ၏အပြင်အဆင်ကိုတိုးမြှင့်စေခဲ့သည်။ လျှပ်စစ်လမ်းကြောင်းများကိုတိုစေခြင်းနှင့်ပိုမိုကြပ်တည်းသောဝါယာကြိုးများဖွင့်ပေးခြင်းသည်ဒီဇိုင်း၏အချက်ပြသမာဓိကိုတိုးတက်စေပြီးအချက်ပြလုပ်ဆောင်မှုကိုမြန်စေသည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် inductance နှင့် capacitance ပြဿနာများဖြစ်နိုင်ခြေကိုလျှော့ချသောကြောင့်သိပ်သည်းဆအတွက်ထပ်တိုးအကျိုးကျေးဇူးကိုရရှိသည်။

HDI PCB ဒီဇိုင်းများသည်အပေါက်များမှတဆင့်အသုံးမပြုသော်လည်းမျက်စိကန်းပြီးမြှုပ်ထားသောအပေါက်များဖြစ်သည်။ မြှုပ်နှံခြင်းနှင့်မျက်မမြင်အပေါက်များကိုနေရာချခြင်းနှင့်ပန်းကန်ပြားပေါ်တွင်စက်၏ဖိအားကိုလျော့ကျစေပြီးအတွန့်တက်နိုင်ခြေကိုကာကွယ်ပေးသည်။ ထို့အပြင်၊ သင်ဆက်သွယ်ထားသောအချက်များကိုမြှင့်တင်ရန်နှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုမြှင့်တင်ရန်အပေါက်များကိုသုံးနိုင်သည်။ pads များပေါ်တွင်သင်အသုံးပြုခြင်းသည် cross delay ကိုလျှော့ချခြင်းနှင့်ကပ်ပါးသက်ရောက်မှုများကိုလျှော့ချခြင်းဖြင့် signal loss ကိုလျှော့ချနိုင်သည်။

HDI ထုတ်လုပ်နိုင်စွမ်းသည်အဖွဲ့လိုက်လုပ်ဆောင်ရန်လိုအပ်သည်

ကုန်ထုတ်လုပ်မှုဒီဇိုင်း (DFM) သည်စဉ်းစားဆင်ခြင်စရာ၊ တိကျသော PCB ဒီဇိုင်းချဉ်းကပ်မှုနှင့်ထုတ်လုပ်သူများနှင့်ထုတ်လုပ်သူများနှင့်တသမတ်တည်းဆက်သွယ်မှုလိုအပ်သည်။ ငါတို့ HDI ကို DFM အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထည့်လိုက်တာနဲ့ဒီဇိုင်း၊ ထုတ်လုပ်ရေးနဲ့ကုန်ထုတ်လုပ်မှုအဆင့်တွေမှာအသေးစိတ်အာရုံစိုက်တာကပိုအရေးကြီးလာတယ်၊ စုဝေးတာနဲ့စမ်းသပ်တဲ့ကိစ္စတွေကိုဖြေရှင်းရမယ်။ အတိုချုပ်အားဖြင့် HDI PCBS ၏ဒီဇိုင်း၊ ရှေ့ပြေးပုံစံနှင့်ထုတ်လုပ်ရေးလုပ်ငန်းစဉ်သည်စီမံကိန်းနှင့်သက်ဆိုင်သောသီးခြား DFM စည်းမျဉ်းများကိုအနီးကပ်ပူးပေါင်းလုပ်ဆောင်ရန်လိုအပ်သည်။

HDI ဒီဇိုင်း၏အခြေခံရှုထောင့်တစ်ခုသည်ထုတ်လုပ်သူ၊ တပ်ဆင်သူ၊ ထုတ်လုပ်သူတို့၏လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းထက်ကျော်လွန်နိုင်ပြီးတိကျမှန်ကန်မှုနှင့်လိုအပ်သောတူးဖော်မှုစနစ်တို့နှင့် ပတ်သက်၍ လမ်းညွှန်မှုလိုအပ်သည်။ HDI PCBS ၏နိမ့်သောဖွင့်နှုန်းနှင့်မြင့်မားသောအပြင်အဆင်သိပ်သည်းဆများကြောင့်ထုတ်လုပ်သူများနှင့်ထုတ်လုပ်သူများသည် HDI ဒီဇိုင်းများတပ်ဆင်ခြင်း၊ ပြန်လည်ပြုပြင်ခြင်းနှင့်ဂဟေဆော်ခြင်းများကိုဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်ရန်ဒီဇိုင်းရေးဆွဲခဲ့သည်။ ထို့ကြောင့် HDI PCB ဒီဇိုင်းများကိုလုပ်ဆောင်နေသောဒီဇိုင်းအဖွဲ့များသည်ပျဉ်ပြားများထုတ်လုပ်ရာတွင်သုံးသောရှုပ်ထွေးသောနည်းစနစ်များကိုကျွမ်းကျင်ရမည်။

သင်၏ဆားကစ်ဘုတ်ပစ္စည်းများနှင့်အသေးစိတ်အချက်အလက်များကိုသိပါ

HDI ထုတ်လုပ်မှုသည်လေဆာတူးဖော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အမျိုးမျိုးကိုအသုံးပြုသောကြောင့်ဒီဇိုင်းအဖွဲ့၊ ထုတ်လုပ်သူနှင့်ထုတ်လုပ်သူတို့သည်တူးဖော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကိုဆွေးနွေးသည့်အခါပျဉ်ပြားများ၏ပစ္စည်းအမျိုးအစားကိုအဓိကထားရမည်။ ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကိုတွန်းအားပေးသောထုတ်ကုန်အပလီကေးရှင်းသည်စကားပြောဆိုမှုကို ဦး တည်ချက်သို့ ဦး တည်ရာသို့ရွေ့လျားစေမည့်အရွယ်အစားနှင့်အလေးချိန်လိုအပ်ချက်များရှိနိုင်သည်။ ကြိမ်နှုန်းမြင့် application များသည် standard FR4 ထက်အခြားပစ္စည်းများလိုအပ်နိုင်ပါသည်။ ထို့ပြင် FR4 ပစ္စည်းအမျိုးအစားနှင့်ပတ်သက်သောဆုံးဖြတ်ချက်များသည်တူးဖော်သည့်စနစ်များသို့မဟုတ်အခြားကုန်ထုတ်လုပ်မှုအရင်းအမြစ်များရွေးချယ်ခြင်းနှင့် ပတ်သက်၍ ဆုံးဖြတ်ချက်များကိုထိခိုက်စေသည်။ အချို့စနစ်များသည်ကြေးနီကိုအလွယ်တကူဖြတ်တောက်နေစဉ်အခြားစနစ်များသည်မှန်အမျှင်များကိုတသမတ်တည်းထိုးဖောက်မသွားပါ။

မှန်ကန်သောပစ္စည်းအမျိုးအစားကိုရွေးချယ်ခြင်းအပြင်ထုတ်လုပ်သူနှင့်ထုတ်လုပ်သူသည်မှန်ကန်သောပန်းကန်အထူနှင့်အခင်းအဖြစ်အသုံးပြုသောနည်းပညာများကိုသေချာအသုံးချနိုင်ရမည်။ လေဆာတူးဖော်ခြင်းကိုအသုံးပြုခြင်းဖြင့်အပါချာအချိုးသည်လျော့ကျသွားပြီးအခင်းများထည့်ရန်သုံးသောတွင်းများ၏အချိုးသည်လျော့နည်းသွားသည်။ ပိုထူသောပန်းကန်များသည်သေးငယ်သော apertures ကိုခွင့်ပြုသော်လည်းစီမံကိန်း၏စက်ပိုင်းဆိုင်ရာလိုအပ်ချက်များသည်အချို့သောပတ်ဝန်းကျင်အခြေအနေများတွင်ကျရှုံးနိုင်သည့်ပါးလွှာသောပန်းကန်ပြားများသတ်မှတ်နိုင်သည်။ ဒီဇိုင်းအဖွဲ့သည်ထုတ်လုပ်သူသည်“ အပြန်အလှန်ဆက်သွယ်မှုအလွှာ” နည်းစနစ်ကို သုံး၍ အတိမ်အနက်ကိုမှန်ကန်သောအပေါက်များနှင့် electroplating ပြုလုပ်ရာတွင်အသုံးပြုသောဓာတုဗေဒအဖြေသည်အပေါက်များကိုဖြည့်ပေးနိုင်သည်ကိုစစ်ဆေးရန်လိုသည်။

ELIC နည်းပညာကိုအသုံးပြုသည်

ELIC နည်းပညာပတ် ၀ န်းကျင်မှ HDI PCBS ၏ဒီဇိုင်းသည် pad ၌စုထားသောကြေးနီအပြည့် microholes များအလွှာများပါ ၀ င်သောပိုမိုအဆင့်မြင့် PCBS ကိုဒီဇိုင်းထုတ်ရန်ဒီဇိုင်းထုတ်ခဲ့သည်။ ELIC ၏ရလဒ်အနေနှင့် PCB ဒီဇိုင်းများသည်မြန်နှုန်းမြင့်ဆားကစ်များအတွက်လိုအပ်သောသိပ်သည်းရှုပ်ထွေးသောဆက်သွယ်မှုများကိုအခွင့်ကောင်းယူနိုင်သည်။ ELIC သည်အပြန်အလှန်ဆက်သွယ်မှုအတွက် stacked copper-filled microholes ကိုသုံးသောကြောင့်၎င်းကို circuit board အားပျော့ခြင်းမရှိဘဲအလွှာနှစ်ခုကြားဆက်သွယ်နိုင်သည်။

အစိတ်အပိုင်းရွေးချယ်မှုသည်အပြင်အဆင်ကိုသက်ရောက်မှုရှိသည်

HDI ဒီဇိုင်းနှင့် ပတ်သက်၍ ထုတ်လုပ်သူများနှင့်ထုတ်လုပ်သူများနှင့်ဆွေးနွေးမှုများသည်သိပ်သည်းဆမြင့်မားသောအစိတ်အပိုင်းများ၏တိကျသောအပြင်အဆင်ကိုအလေးထားသင့်သည်။ အစိတ်အပိုင်းများရွေးချယ်ခြင်းသည်ဝါယာကြိုးအကျယ်၊ နေရာ၊ stack နှင့်အပေါက်အရွယ်အစားကိုထိခိုက်စေသည်။ ဥပမာအားဖြင့် HDI PCB ဒီဇိုင်းများတွင်ပုံမှန်အားဖြင့်သိပ်သည်းသော ball grid array (BGA) နှင့် pin escape လိုအပ်သောထုထွင်းထားသော BGA တို့ပါ ၀ င်သည်။ ပါဝါထောက်ပံ့မှုနှင့်အချက်ပြသမာဓိကိုထိခိုက်စေသည့်အချက်များနှင့်ဘုတ်အဖွဲ့၏ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာခိုင်မာမှုကိုထိခိုက်စေသောအချက်များကိုဤကိရိယာများကိုအသုံးပြုသောအခါအသိအမှတ်ပြုရမည်။ ဤအချက်များတွင်အပြန်အလှန် crosstalk ကိုလျှော့ချရန်နှင့်အတွင်းပိုင်းအချက်အလွှာများအကြား EMI ကိုထိန်းချုပ်ရန်အပေါ်နှင့်အောက်အလွှာများအကြားသင့်တော်သောအထီးကျန်ဆန်မှုရရှိရန်တို့ပါဝင်သည်။Symmetrically space ခြားထားသောအစိတ်အပိုင်းများသည် PCB ပေါ်တွင်မညီမညာဖြစ်နေသောဖိအားများကိုကာကွယ်ပေးလိမ့်မည်။

အချက်ပြမှု၊ ပါဝါနှင့်ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာကြံ့ခိုင်မှုကိုအာရုံစိုက်ပါ

အချက်ပြမှုသမာဓိကိုတိုးတက်စေခြင်းအပြင်၊ သင်ပါဝါသမာဓိကိုလည်းမြှင့်တင်နိုင်သည်။ HDI PCB သည်မြေပြင်အလွှာကိုမျက်နှာပြင်နှင့်ပိုမိုနီးကပ်စွာရွေ့လျားစေသောကြောင့်ပါဝါကြံ့ခိုင်မှုတိုးတက်လာသည်။ ဘုတ်အဖွဲ့၏အပေါ်ဆုံးအလွှာတွင်မြေစိုက်အလွှာနှင့်ပါဝါထောက်ပံ့ရေးအလွှာတို့ပါ ၀ င်သည်။

HDI PCB သည်ဘုတ်၏အတွင်းအလွှာမှတဆင့်အပေါက်အရေအတွက်ကိုလျော့နည်းစေသည်။ တစ်ဖန်စွမ်းအင်လေယာဉ်တွင်ဖောက်ထားသည့်အရေအတွက်ကိုလျှော့ချခြင်းသည်အဓိကအားသာချက်သုံးချက်ကိုပေးသည်။

ပိုကြီးသောကြေးနီဧရိယာသည် AC နှင့် DC လျှပ်စီးကြောင်းကို chip power pin ထဲသို့ပေးသည်

L ခုခံမှုသည်လက်ရှိလမ်းကြောင်း၌လျော့ကျသွားသည်

L inductance နည်းသောကြောင့်မှန်ကန်သော switching current သည် power pin ကိုဖတ်နိုင်သည်။

ဆွေးနွေးမှု၏နောက်ထပ်အဓိကအချက်မှာအနည်းဆုံးမျဉ်းအကျယ်၊ ဘေးကင်းလုံခြုံမှုအကွာအဝေးနှင့်လမ်းကြောင်းညီမျှမှုကိုထိန်းသိမ်းရန်ဖြစ်သည်။ နောက်ဆုံးပြဿနာတွင်ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်းတူညီသောကြေးနီအထူနှင့်ဝါယာကြိုးတူညီမှုရရှိရန် စတင်၍ ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့်ထုတ်လုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကိုဆက်လုပ်ပါ။

လုံခြုံစိတ်ချရသောအကွာအဝေးမရှိခြင်းသည်အတွင်းပိုင်းခြောက်သွေ့သောရုပ်ရှင်ရိုက်ကူးစဉ်အတွင်းအလွန်အကျွံဖလင်များကျန်ရှိစေပြီး short circuit များကိုဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။ အနိမ့်ဆုံးမျဉ်းအကျယ်အောက်တွင်လည်းစုပ်ယူမှုအားနည်းခြင်းနှင့်ပွင့်နေသောဆားကစ်တို့ကြောင့်အပေါ်ယံဖြစ်စဉ်အတွင်းပြဿနာများဖြစ်စေနိုင်သည်။ ဒီဇိုင်းအဖွဲ့များနှင့်ထုတ်လုပ်သူများသည်လည်းအချက်ပြလိုင်းအတားအဆီးကိုထိန်းချုပ်ရန်နည်းလမ်းတစ်ခုအဖြစ်လမ်းကြောင်းတစ်ပြေးညီထိန်းသိမ်းခြင်းကိုထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည်။

သီးခြားဒီဇိုင်းစည်းမျဉ်းများချမှတ်ပြီးကျင့်သုံးပါ

သိပ်သည်းဆမြင့်မားသောအပြင်အဆင်များသည်သေးငယ်သည့်ပြင်ပအတိုင်းအတာများ၊ ပိုမိုကောင်းမွန်သောဝါယာကြိုးများနှင့်ပိုမိုတင်းကျပ်သောအစိတ်အပိုင်းအကွာအဝေးလိုအပ်သည်၊ ထို့ကြောင့်ကွဲပြားသောဒီဇိုင်းဖြစ်စဉ်တစ်ခုလိုအပ်သည်။ HDI PCB ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်သည်လေဆာတူးဖော်ခြင်း၊ CAD နှင့် CAM ဆော့ဝဲ၊ လေဆာတိုက်ရိုက်ပုံရိပ်ဖော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များ၊ အထူးထုတ်လုပ်သည့်ပစ္စည်းကိရိယာများနှင့်အော်ပရေတာကျွမ်းကျင်မှုတို့ပေါ်တွင်မူတည်သည်။ လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံး၏အောင်မြင်မှုသည် impedance လိုအပ်ချက်များ၊ စပယ်ယာအကျယ်၊ အပေါက်အရွယ်အစားနှင့်အပြင်အဆင်ကိုထိခိုက်စေသောအခြားအချက်များကိုသတ်မှတ်သောဒီဇိုင်းစည်းမျဉ်းများပေါ်တွင်မူတည်သည်။ Developing detailed design rules helps select the right manufacturer or manufacturer for your board and lays the foundation for communication between teams.