Prosperous cities are inseparable from the decoration of LED lights. I believe we have all seen LED. Its figure has appeared in every place of our lives and illuminates our lives.

As the carrier of heat and air convection, the thermal conductivity of Power LED packaged PCB LED အပူဖြန့်ဝေရာတွင်အဆုံးအဖြတ်အခန်းကဏ္မှပါ ၀ င်သည်။ များစွာသောအီလက်ထရောနစ်ထုပ်ပိုးပစ္စည်းများတွင်ခိုင်မာသောယှဉ်ပြိုင်နိုင်စွမ်းကိုပြသသော DPC ceramic PCB သည်စျေး ၀ ယ်အားကောင်းသည့်ယှဉ်ပြိုင်မှုကိုပြသပြီးအနာဂတ်ပါဝါ LED ထုပ်ပိုးမှုဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုလမ်းကြောင်းဖြစ်သည်။ သိပ္ပံနှင့်နည်းပညာဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့်ပြင်ဆင်မှုနည်းပညာအသစ်များပေါ်ထွက်လာခြင်းနှင့်အတူလျှပ်စစ်ထုတ်ပိုးမှု PCB ပစ္စည်းအသစ်အဖြစ်မြင့်မားသောအပူစီးကူးမှုကြွေထည်ပစ္စည်းများသည်အလွန်ကျယ်ပြန့်သောအသုံးချနိုင်မှုအလားအလာရှိသည်။

LED ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာသည်အများအားဖြင့် discrete device packaging နည်းပညာ၏အခြေခံပေါ်တွင်ဖွံ့ဖြိုးပြီးဆင့်ကဲပြောင်းလဲလာသော်လည်း၎င်းတွင်ထူးခြားချက်ရှိသည်။ ယေဘူယျအားဖြင့် discrete device တစ်ခု၏ core ကိုအထုပ်တစ်ခုတွင်တံဆိပ်ခတ်ထားသည်။ အထုပ်၏အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်သည်အမာခံနှင့်ပြီးပြည့်စုံသောလျှပ်စစ်ဆက်သွယ်မှုကိုကာကွယ်ရန်ဖြစ်သည်။ LED ထုပ်ပိုးခြင်းသည်အထွက်လျှပ်စစ်အချက်ပြများကိုဖြည့်ရန်၊ ပြွန်အမာခံ၏ပုံမှန်လုပ်ဆောင်မှုကိုကာကွယ်သည်၊ မြင်သာသောအလင်းလုပ်ဆောင်ချက်၊ လျှပ်စစ်သတ်မှတ်ချက်နှစ်ခုလုံး၊ ဒီဇိုင်းနှင့်နည်းပညာလိုအပ်ချက်များ၏ optical parameters များသည် LED အတွက်သီးခြားကိရိယာထုပ်ပိုးမှုတစ်ခုမဖြစ်နိုင်ပါ။

LED chip input power ကိုစဉ်ဆက်မပြတ်တိုးတက်စေခြင်းနှင့်အတူ high power dissipation မှထုတ်ပေးသော heat ၏ကြီးမားသောပမာဏသည် LED ထုပ်ပိုးပစ္စည်းများအတွက်ပိုမိုမြင့်မားသောလိုအပ်ချက်များကိုရှေ့တိုးစေသည်။ LED အပူဖြန့်ဖြူးရေးနယ်တွင်ထုပ်ပိုးထားသော PCB သည်အတွင်းနှင့်ပြင်ပအပူဖြန့်ကျက်မှုလမ်းကြောင်းကိုဆက်သွယ်သောသော့ချက်ဖြစ်သည်၊ ၎င်းသည်အပူဖြန့်ဝေမှုလမ်းကြောင်း၊ ဆားကစ်ဆက်သွယ်မှုနှင့်ချစ်ပ်ပိုင်းဆိုင်ရာအထောက်အပံ့များပါ ၀ င်သည်။ ပါဝါမြင့် LED ထုတ်ကုန်များအတွက်ထုပ်ပိုး PCBS သည်မြင့်မားသောလျှပ်ကာ၊ အပူစီးကူးမှုမြင့်မားခြင်းနှင့်ချစ်ပ်နှင့်လိုက်ဖက်သောအပူချဲ့ထွင်မှုလိုအပ်သည်။

ရှိပြီးသားဖြေရှင်းချက်က chip ကိုကြေးနီတိုင်ကီသို့တိုက်ရိုက်ချိတ်ရန်ဖြစ်သည်၊ သို့သော်ကြေးနီရေတိုင်ကီသည်သူ့ကိုယ်သူလျှပ်ကူးပစ္စည်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ အလင်းရင်းမြစ်များနှင့် ပတ်သက်၍ thermoelectric ခြားနားမှုမအောင်မြင်ပါ။ နောက်ဆုံးတွင်အလင်းအရင်းအမြစ်ကို PCB board တစ်ခုပေါ်တွင်ထုပ်ပိုးထားပြီး thermoelectric ခြားနားမှုရရှိရန် insulating layer တစ်ခုလိုအပ်သေးသည်။ ဤအချိန်တွင်အပူသည် chip ပေါ်တွင်အာရုံစိုက်မနေသော်လည်း၎င်းသည်အလင်းအရင်းအမြစ်အောက်ရှိ insulating layer အနီးတွင်စုစည်းထားသည်။ ပါဝါမြင့်တက်လာသည်နှင့်အမျှအပူပြဿနာများပေါ်လာသည်။ DPC ceramic substrate သည်ဤပြသနာကိုဖြေရှင်းနိုင်သည်။ ၎င်းသည် chip ကိုကြွေပြားအားတိုက်ရိုက်ပြုပြင်နိုင်ပြီးကြွေပြား၌ဒေါင်လိုက်အပြန်အလှန်ဆက်သွယ်နိုင်သောအပေါက်တစ်ခုတည်ဆောက်နိုင်သည်။ ကြွေထည်ပစ္စည်းများသည်အပူကိုစွန့်ထုတ်သော insulator များဖြစ်ကြသည်။ ၎င်းသည်အလင်းအရင်းအမြစ်အဆင့်တွင် thermoelectric ခွဲခြားခြင်းဖြစ်သည်။

မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း SMD LED သည်အများအားဖြင့် PPA (polyphthalamide) အစေးကိုကုန်ကြမ်းအဖြစ် သုံး၍ အပူချိန်မြင့်ပြုပြင်ထားသောပလပ်စတစ်ပစ္စည်းများကို သုံး၍ PPA ကုန်ကြမ်း၏ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာနှင့်ဓာတုဂုဏ်သတ္တိကိုမြှင့်တင်ရန်ပြုပြင်ဖြည့်စွက်ခြင်းများကိုသုံးသည်။ ထို့ကြောင့် PPA ပစ္စည်းများသည်ဆေးထိုးသွင်းခြင်းနှင့် SMD LED ကွင်းများအသုံးပြုခြင်းအတွက်ပိုသင့်တော်သည်။ PPA ပလပ်စတစ်အပူစီးကူးမှုအလွန်နည်းသည်၊ ၎င်း၏အပူပျံ့နှံ့မှုကိုအဓိကအားဖြင့်သတ္တုခဲဘောင်မှတဆင့်အပူဖြန့်ဖြူးနိုင်စွမ်းကန့်သတ်သည်၊ ပါဝါနိမ့် LED ထုပ်ပိုးမှုအတွက်သာသင့်တော်သည်။

အလင်းအရင်းအမြစ်အဆင့်တွင် thermoelectric ခွဲခြာမှုပြဿနာကိုဖြေရှင်းနိုင်ရန်အတွက် ceramic substrates သည်အောက်ပါလက္ခဏာများရှိသင့်သည်။ ပထမ ဦး စွာအပူအမြင့်စီးကူးမှု၊ အစေးထက်ပိုပြင်းအားများစွာရှိသည်။ ဒုတိယအနေနှင့်၎င်းသည်မြင့်မားသော insulating strength ရှိရမည်။ တတိယအနေနှင့်ဆားကစ်သည်ပြသနာမရှိဘဲချပ်ပြားနှင့်ဒေါင်လိုက်ချိတ်ဆက်နိုင်သည်။ စတုတ္ထအချက်မှာအမြင့်မျက်နှာပြင်ညီညာမှု၊ ဂဟေဆော်သောအခါကွာဟချက်မရှိစေရ။ ပဉ္စမအချက်ကကြွေထည်ပစ္စည်းများနှင့်သတ္တုများသည်မြင့်မားသောကပ်ငြိမှုရှိသင့်သည်။ ဆဋ္ဌမသည်အပေါက်မှတဆင့်ဒေါင်လိုက်အပြန်အလှန်ဆက်သွယ်မှုဖြစ်သောကြောင့် SMD encapsulation ကို circuit မှအနောက်ဘက်မှရှေ့သို့ညွှန်ပြပေးသည်။ ဤအခြေအနေများနှင့်ကိုက်ညီသောတစ်ခုတည်းသောအလွှာသည် DPC ceramic substrate ဖြစ်သည်။

မြင့်မားသောအပူစီးဆင်းမှုရှိသော Ceramic အလွှာသည်အပူဖြန့်ဖြူးမှုစွမ်းရည်ကိုသိသိသာသာတိုးတက်စေနိုင်ပြီးစွမ်းအင်မြင့်၊ အရွယ်အစားသေးငယ်သည့် LED ဖွံ့ဖြိုးရေးအတွက်အသင့်တော်ဆုံးထုတ်ကုန်ဖြစ်သည်။ Ceramic PCB တွင်အလူမီနီယမ် PCB ၏ချို့ယွင်းချက်များကိုပြုပြင်ပေးပြီး PCB ၏အလုံးစုံအအေးအကျိုးသက်ရောက်မှုကိုတိုးတက်စေသည့်အပူသယ်ဆောင်နိုင်သောပစ္စည်းအသစ်နှင့်အတွင်းပိုင်းဖွဲ့စည်းပုံအသစ်ရှိသည်။ PCBS ကိုအအေးခံရန်သုံးသောကြွေထည်ပစ္စည်းများတွင် BeO သည်အပူစီးကူးမှုမြင့်မားသော်လည်း၎င်း၏ linear expansion coefficient သည် silicon နှင့်အလွန်ကွာခြားသည်။ BN သည်ယေဘူယျအားဖြင့်စွမ်းဆောင်ရည်ကောင်းမွန်သော်လည်း PCB အဖြစ်သုံးသည်။ ပစ္စည်းမှာထူးခြားတဲ့အားသာချက်မရှိသလိုစျေးကြီးတယ်။ လောလောဆယ်လေ့လာပြီးရာထူးတိုးနေသည်။ Silicon carbide သည်မြင့်မားသောအစွမ်းသတ္တိနှင့်အပူစီးဆင်းမှုမြင့်မားသော်လည်း၎င်း၏ခံနိုင်ရည်နှင့်လျှပ်ကာခုခံနိုင်မှုသည်နိမ့်ကျ။ အပူကူးပြောင်းမှုနှင့် dielectric constant တို့ကို insulating packaging PCB ပစ္စည်းများအဖြစ်သုံးရန်မသင့်တော်ပါ။

I believe that in the future, when science and technology are more developed, LED will bring greater convenience to our life in more kinds of ways, which requires our researchers to study harder, so as to contribute their own strength to the development of science and technology.