को विरूपण पीसीबी बोर्ड, वारपेज को डिग्री पनि भनिन्छ, वेल्डिंग र प्रयोग मा ठूलो प्रभाव छ। विशेष गरी सञ्चार उत्पादनहरूको लागि, एकल बोर्ड प्लग-इन बक्समा स्थापित छ। बोर्डहरू बीच एक मानक दूरी छ। प्यानलको संकुचन संग, छेउछाउको प्लग-इन बोर्डहरूमा कम्पोनेन्टहरू बीचको अन्तर सानो र सानो हुन्छ। यदि PCB झुकिएको छ भने, यसले प्लगिङ र अनप्लगिङलाई असर गर्नेछ, यसले कम्पोनेन्टहरूलाई छुनेछ। अर्कोतर्फ, पीसीबीको विरूपणले BGA कम्पोनेन्टहरूको विश्वसनीयतामा ठूलो प्रभाव पार्छ। त्यसकारण, सोल्डरिङ प्रक्रियाको समयमा र पछि PCB को विरूपण नियन्त्रण गर्न धेरै महत्त्वपूर्ण छ।

(1) PCB को विरूपण को डिग्री सीधा यसको आकार र मोटाई संग सम्बन्धित छ। सामान्यतया, पक्ष अनुपात २ भन्दा कम वा बराबर हुन्छ, र चौडाइ र मोटाई अनुपात १५० भन्दा कम वा बराबर हुन्छ।

(2) बहु-तह कठोर PCB तामा पन्नी, prepreg र कोर बोर्ड बनेको छ। थिचेपछि विरूपण कम गर्नको लागि, PCB को टुक्रा टुक्रा संरचनाले सममित डिजाइन आवश्यकताहरू पूरा गर्नुपर्छ, अर्थात्, तामाको पन्नीको मोटाई, मध्यमको प्रकार र मोटाई, ग्राफिक्स वस्तुहरूको वितरण (सर्किट तह, विमान)। तह), र PCB को मोटाई सापेक्ष दबाव। दिशाको केन्द्र रेखा सममित छ।

(३) ठूला आकारका PCBs को लागि, एन्टी-डिफोर्मेसन स्टिफेनर वा लाइनिङ बोर्डहरू (जसलाई फायर-प्रूफ बोर्डहरू पनि भनिन्छ) डिजाइन गरिनुपर्छ। यो मेकानिकल सुदृढीकरण को एक विधि हो।

(४) आंशिक रूपमा स्थापित संरचनात्मक भागहरूका लागि PCB बोर्ड विरूपण हुन सक्ने सम्भावना हुन्छ, जस्तै CPU कार्ड सकेटहरू, PCB विरूपण रोक्ने ब्याकिङ बोर्ड डिजाइन गर्नुपर्छ।