सर्किट बोर्डको डिजाइनको लागि उपयुक्त घटकहरू कसरी छनौट गर्ने?

1. प्याकेजिङको लागि लाभदायक घटकहरू छनौट गर्नुहोस्

सम्पूर्ण योजनाबद्ध रेखाचित्र चरणमा, हामीले कम्पोनेन्ट प्याकेजिङ्ग र प्याड ढाँचाको निर्णयहरू विचार गर्नुपर्छ जुन लेआउट चरणमा गर्न आवश्यक छ। कम्पोनेन्ट प्याकेजिङ्गमा आधारित कम्पोनेन्टहरू चयन गर्दा विचार गर्न यहाँ केही सुझावहरू छन्।
याद गर्नुहोस्, प्याकेजले विद्युतीय प्याड जडान र कम्पोनेन्टको मेकानिकल आयामहरू (x, y र z) समावेश गर्दछ, अर्थात्, कम्पोनेन्ट बडीको आकार र जडान गर्ने पिनहरू। पीसीबी। कम्पोनेन्टहरू चयन गर्दा, तपाईंले अन्तिम PCB को माथि र तल्लो तहहरूमा कुनै पनि सम्भावित स्थापना वा प्याकेजिङ प्रतिबन्धहरू विचार गर्न आवश्यक छ। केही कम्पोनेन्टहरू (जस्तै ध्रुवीय क्षमता) मा उचाइ क्लियरेन्स प्रतिबन्धहरू हुन सक्छन्, जसलाई कम्पोनेन्ट चयन प्रक्रियामा विचार गर्न आवश्यक छ। डिजाइनको सुरुमा, तपाइँ सर्किट बोर्डको आधारभूत रूपरेखा आकार कोर्न सक्नुहुन्छ, र त्यसपछि केहि ठूला वा स्थान महत्वपूर्ण कम्पोनेन्टहरू (जस्तै कनेक्टरहरू) राख्न सक्नुहुन्छ जुन तपाइँ प्रयोग गर्ने योजना बनाउनुहुन्छ। यस तरिकाले, तपाइँ सर्किट बोर्डको भर्चुअल परिप्रेक्ष्य (तार बिना) दृश्यात्मक र द्रुत रूपमा हेर्न सक्नुहुन्छ, र सर्किट बोर्ड र कम्पोनेन्टहरूको तुलनात्मक रूपमा सही सापेक्ष स्थिति र कम्पोनेन्ट उचाइ दिन सक्नुहुन्छ। यसले पीसीबी एसेम्बली पछि कम्पोनेन्टहरू बाहिरी प्याकेजिङ्ग (प्लास्टिक उत्पादनहरू, चेसिस, फ्रेम, आदि) मा ठीकसँग राख्न सकिन्छ भनेर सुनिश्चित गर्न मद्दत गर्नेछ। सम्पूर्ण सर्किट बोर्ड ब्राउज गर्न उपकरण मेनुबाट 3D पूर्वावलोकन मोडमा कल गर्नुहोस्।
प्याड ढाँचाले वास्तविक प्याड वा PCB मा सोल्डर गरिएको उपकरणको आकार मार्फत देखाउँछ। PCB मा यी तांबे ढाँचा पनि केहि आधारभूत आकार जानकारी समावेश गर्दछ। सही वेल्डिङ र जडान भएका घटकहरूको सही मेकानिकल र थर्मल अखण्डता सुनिश्चित गर्न प्याड ढाँचाको आकार सही हुनुपर्छ। PCB लेआउट डिजाइन गर्दा, हामीले सर्किट बोर्ड कसरी बनाइनेछ, वा यदि म्यानुअल रूपमा वेल्डेड गरिएको छ भने प्याड कसरी वेल्डेड हुनेछ भनेर विचार गर्न आवश्यक छ। रिफ्लो सोल्डरिङ (नियन्त्रित उच्च-तापमान भट्टीमा फ्लक्स पिघलने) ले सतह माउन्ट उपकरणहरू (SMD) को एक विस्तृत श्रृंखला ह्यान्डल गर्न सक्छ। वेभ सोल्डरिङ सामान्यतया सर्किट बोर्डको पछाडि सोल्डर गर्न प्रयोग गरिन्छ थ्रु-होल उपकरणहरू ठीक गर्न, तर यसले PCB को पछाडि राखिएको केही सतह माउन्ट कम्पोनेन्टहरू पनि ह्यान्डल गर्न सक्छ। सामान्यतया, यो प्रविधि प्रयोग गर्दा, अन्तर्निहित सतह माउन्ट यन्त्रहरू निश्चित दिशामा व्यवस्थित हुनुपर्छ, र यो वेल्डिङ विधिमा अनुकूलन गर्न, प्याड परिमार्जन गर्न आवश्यक हुन सक्छ।
कम्पोनेन्टहरूको चयन सम्पूर्ण डिजाइन प्रक्रियामा परिवर्तन गर्न सकिन्छ। डिजाइन प्रक्रियाको प्रारम्भमा, कुन यन्त्रहरूले इलेक्ट्रोप्लेटेड थ्रु होल (PTH) प्रयोग गर्नुपर्छ र कुन सतह माउन्ट टेक्नोलोजी (SMT) प्रयोग गर्नुपर्छ भनेर निर्धारण गर्दा PCB को समग्र योजनामा ​​मद्दत पुग्नेछ। यन्त्रको लागत, उपलब्धता, यन्त्र क्षेत्रको घनत्व र पावर खपत, आदिलाई विचार गर्नुपर्ने कारकहरू समावेश छन्। उत्पादनको दृष्टिकोणबाट सतह माउन्ट यन्त्रहरू प्राय: थ्रु-होल उपकरणहरू भन्दा सस्तो हुन्छन्, र सामान्यतया उच्च उपयोगिता हुन्छ। साना र मध्यम आकारका प्रोटोटाइप परियोजनाहरूका लागि, ठूला सतह माउन्ट उपकरणहरू वा थ्रु-होल उपकरणहरू छनौट गर्नु उत्तम हुन्छ, जुन म्यानुअल वेल्डिङका लागि मात्र होइन, तर त्रुटि पत्ता लगाउने र डिबग गर्ने प्रक्रियामा राम्रो जडान प्याडहरू र संकेतहरूका लागि पनि अनुकूल हुन्छ। ।
यदि डेटाबेसमा कुनै तयार-बनाएका प्याकेज छैन भने, यो सामान्यतया उपकरणमा अनुकूलित प्याकेज सिर्जना गर्न हो।

२. राम्रो ग्राउन्डिङ विधिहरू प्रयोग गर्नुहोस्

सुनिश्चित गर्नुहोस् कि डिजाइनमा पर्याप्त बाइपास क्यापेसिटन्स र ग्राउन्ड लेभल छ। एकीकृत सर्किटहरू प्रयोग गर्दा, जमिनको पावरको छेउमा (अधिमानतः ग्राउन्ड प्लेन) नजिक उपयुक्त डिकपलिंग क्यापेसिटर प्रयोग गर्न सुनिश्चित गर्नुहोस्। क्यापेसिटरको उपयुक्त क्षमता विशिष्ट अनुप्रयोग, क्यापेसिटर टेक्नोलोजी र सञ्चालन आवृत्तिमा निर्भर गर्दछ। जब बाइपास क्यापेसिटरलाई पावर सप्लाई र ग्राउन्ड पिनको बीचमा राखिएको छ र सही IC पिनको नजिक छ, विद्युत चुम्बकीय अनुकूलता र सर्किटको संवेदनशीलता अनुकूलित गर्न सकिन्छ।

3. भर्चुअल कम्पोनेन्ट प्याकेजिङ असाइन गर्नुहोस्
भर्चुअल कम्पोनेन्टहरू जाँच गर्नको लागि सामग्रीको बिल (BOM) छाप्नुहोस्। भर्चुअल कम्पोनेन्टहरूसँग कुनै सम्बन्धित प्याकेजिङ छैन र लेआउट चरणमा स्थानान्तरण गरिने छैन। सामग्रीको बिल बनाउनुहोस् र डिजाइनमा सबै भर्चुअल कम्पोनेन्टहरू हेर्नुहोस्। केवल आईटमहरू पावर र ग्राउन्ड सिग्नलहरू हुनुपर्दछ, किनभने तिनीहरू भर्चुअल कम्पोनेन्टहरू मानिन्छन्, जुन विशेष रूपमा योजनाबद्ध वातावरणमा प्रशोधन गरिन्छ र लेआउट डिजाइनमा प्रसारित हुँदैन। सिमुलेशन उद्देश्यका लागि प्रयोग नगरेसम्म, भर्चुअल भागमा देखाइएका कम्पोनेन्टहरू प्याकेजिङ भएका कम्पोनेन्टहरूद्वारा प्रतिस्थापन गर्नुपर्छ।

4. निश्चित गर्नुहोस् कि तपाईंसँग सामग्री डेटाको पूर्ण बिल छ
सामग्रीको बिलमा पर्याप्त र पूर्ण डाटा छ कि छैन जाँच गर्नुहोस्। सामग्री रिपोर्टको बिल सिर्जना गरेपछि, सबै कम्पोनेन्ट प्रविष्टिहरूमा उपकरणहरू, आपूर्तिकर्ताहरू वा निर्माताहरूको अपूर्ण जानकारीलाई सावधानीपूर्वक जाँच गर्न र पूरक गर्न आवश्यक छ।

5. कम्पोनेन्ट लेबल अनुसार क्रमबद्ध गर्नुहोस्

सामग्रीको बिलको क्रमबद्ध गर्न र हेर्ने सुविधाको लागि, कम्पोनेन्ट लेबलहरू क्रमशः अंकित छन् भनी सुनिश्चित गर्नुहोस्।

6. अनावश्यक गेट सर्किट जाँच गर्नुहोस्
सामान्यतया भन्नुपर्दा, सबै अनावश्यक गेटहरूको इनपुटमा इनपुट अन्त झुण्डिनबाट बच्न सिग्नल जडान हुनुपर्दछ। सुनिश्चित गर्नुहोस् कि तपाईंले सबै अनावश्यक वा छुटेका गेटहरू जाँच गर्नुभयो र तार नभएका सबै इनपुटहरू पूर्ण रूपमा जडान भएका छन्। केही अवस्थामा, यदि इनपुट निलम्बित छ भने, सम्पूर्ण प्रणालीले सही रूपमा काम गर्दैन। डबल परिचालन एम्पलीफायरहरू लिनुहोस्, जुन प्राय: डिजाइनमा प्रयोग गरिन्छ। यदि दुई-तर्फी op amp IC कम्पोनेन्टहरू मध्ये एउटा मात्र प्रयोग गरिन्छ भने, यो या त अर्को op amp प्रयोग गर्न सिफारिस गरिन्छ, वा प्रयोग नगरिएको op amp को इनपुट ग्राउन्ड गर्नुहोस्, र उपयुक्त एकाइ लाभ (वा अन्य लाभ) प्रतिक्रिया नेटवर्क व्यवस्थित गर्नुहोस्, ताकि सम्पूर्ण कम्पोनेन्टको सामान्य सञ्चालन सुनिश्चित गर्न।
कतिपय अवस्थामा, फ्लोटिंग पिन भएका आईसीहरूले सूचकांक दायरा भित्र राम्ररी काम नगर्न सक्छन्। सामान्यतया, IC उपकरण वा उही यन्त्रमा अन्य गेटहरूले संतृप्त अवस्थामा काम नगर्दा, इनपुट वा आउटपुट कम्पोनेन्ट पावर रेलको नजिक वा नजिक हुँदा, यो IC ले काम गर्दा अनुक्रमणिका आवश्यकताहरू पूरा गर्न सक्छ। सिमुलेशनले सामान्यतया यो अवस्थालाई क्याप्चर गर्न सक्दैन, किनकि सिमुलेशन मोडेलहरूले सामान्यतया IC को धेरै भागहरू एकसाथ जोड्न सस्पेन्सन जडान प्रभाव मोडेल गर्न सक्दैन।

तपाईलाई कुनै समस्या छ भने सँगै छलफल गरौं र हाम्रो वेबसाइटमा स्वागत छ-www.ipcb.com.