आधुनिक बिना पीसीबी design, high density interconnect (HDI) technology, and of course high-speed components, none of these would be usable. एचडीआई टेक्नोलोजीले डिजाइनरहरुलाई साना कम्पोनेन्टहरु एक अर्काको नजिक राख्न अनुमति दिन्छ। उच्च प्याकेज घनत्व, सानो बोर्ड आकार र कम तहहरु पीसीबी डिजाइन को लागी एक क्यास्केडि effect प्रभाव ल्याउँछ।

HDI को लाभ

Let’s take a closer look at the impact. बृद्धि प्याकेज घनत्व हामीलाई कम्पोनेन्टहरु बीच बिजुली पथ छोटो गर्न अनुमति दिन्छ। With HDI, we increased the number of wiring channels on the inner layers of the PCB, thus reducing the total number of layers required for the design. तहहरु को संख्या घटाउन एउटै बोर्ड मा अधिक जडान राख्न र घटक प्लेसमेंट, तारि and र जडान सुधार गर्न सक्नुहुन्छ। त्यहाँ बाट, हामी एक परत इन्टरकनेक्ट (ELIC) नामक एक प्रविधि मा ध्यान केन्द्रित गर्न सक्छौं, जसले डिजाइन टीमहरु लाई मोटो बोर्डहरु बाट पातलो लचीलाहरु लाई बल बनाए राख्न को लागी एचडीआई लाई कार्यात्मक घनत्व हेर्न को लागी अनुमति दिईन्छ।

HDI PCBS rely on lasers rather than mechanical drilling. बारी मा, HDI पीसीबी डिजाइन एक सानो एपर्चर र सानो प्याड आकार मा परिणाम। एपर्चर घटाउने डिजाइन टीम बोर्ड क्षेत्र को लेआउट बढाउन को लागी अनुमति दिईयो। बिजुली मार्ग छोटो र अधिक गहन तारि en सक्षम डिजाइन को संकेत अखण्डता मा सुधार र संकेत प्रशोधन को गति। We get an added benefit in density because we reduce the chance of inductance and capacitance problems.

HDI पीसीबी डिजाइनहरु छेद को माध्यम बाट प्रयोग गर्दैनन्, तर अन्धा र गाडिएको छेद। दफन र अन्धो प्वाल को स्टेजर्ड र सही प्लेसमेंट प्लेट मा यांत्रिक दबाव कम गर्दछ र warping को कुनै पनि मौका रोक्छ। यसको अतिरिक्त, तपाइँ इन्टरकनेक्ट बिन्दु बृद्धि गर्न र विश्वसनीयता सुधार गर्न को माध्यम बाट छेद को माध्यम बाट स्ट्याक को उपयोग गर्न सक्नुहुन्छ। प्याड मा तपाइँको उपयोग पनि पार ढिलाइ कम गर्न र परजीवी प्रभावहरु लाई कम गरेर संकेत हानि कम गर्न सक्छ।

HDI manufacturability टीम वर्क को आवश्यकता छ

Manufacturability डिजाइन (DFM) एक विचारशील, सटीक पीसीबी डिजाइन दृष्टिकोण र निर्माताहरु र निर्माताहरु संग लगातार संचार को आवश्यकता छ। As we added HDI to the DFM portfolio, attention to detail at the design, manufacturing, and manufacturing levels became even more important and assembly and testing issues had to be addressed. छोटो मा, HDI PCBS को डिजाइन, प्रोटोटाइप र निर्माण प्रक्रिया को लागी नजिकको टीम वर्क र परियोजना मा लागू विशिष्ट DFM नियमहरुमा ध्यान आवश्यक छ।

One of the fundamental aspects of HDI design (using laser drilling) may be beyond the capability of the manufacturer, assembler, or manufacturer, and requires directional communication regarding the accuracy and type of drilling system required. Because of the lower opening rate and higher layout density of HDI PCBS, the design team had to ensure that manufacturers and manufacturers could meet the assembly, rework and welding requirements of HDI designs. Therefore, design teams working on HDI PCB designs must be proficient in the complex techniques used to produce boards.

तपाइँको सर्किट बोर्ड सामाग्री र विशिष्टताहरु थाहा छ

किनभने HDI उत्पादन लेजर ड्रिलिंग प्रक्रियाहरु को विभिन्न प्रकार को उपयोग गर्दछ, डिजाइन टीम, निर्माता र निर्माता को बीच संवाद बोर्ड को सामग्री प्रकार मा ध्यान केन्द्रित गर्नु पर्छ जब ड्रिलिंग प्रक्रिया को बारे मा चर्चा। उत्पादन प्रक्रिया हो कि डिजाइन प्रक्रिया संकेत गर्दछ आकार र तौल आवश्यकताहरु हो कि एक दिशा वा अर्को मा कुराकानी सार्न सक्छ। High frequency applications may require materials other than standard FR4. यसको अतिरिक्त, FR4 सामग्री को प्रकार को बारे मा निर्णय ड्रिलिंग प्रणाली वा अन्य निर्माण संसाधनहरु को चयन को बारे मा निर्णय लाई प्रभावित गर्दछ। जबकि केहि प्रणालीहरु तामा को माध्यम बाट सजिलै संग ड्रिल, अन्य लगातार गिलास फाइबर प्रवेश गर्दैनन्।

सही सामग्री को प्रकार को छनौट को अतिरिक्त, डिजाइन टीम को पनी यो सुनिश्चित गर्नु पर्छ कि निर्माता र निर्माता सही प्लेट मोटाई र चढ़ाना प्रविधिहरु को उपयोग गर्न सक्छन्। With the use of laser drilling, the aperture ratio decreases and the depth ratio of the holes used for plating fillings decreases. जे होस् बाक्लो प्लेटहरु साना एपर्चर को लागी अनुमति दिन्छन्, परियोजना को मेकानिकल आवश्यकताहरु पातलो प्लेटहरु निर्दिष्ट गर्न सक्छन् कि केहि पर्यावरणीय परिस्थितिहरुमा विफलता को लागी प्रवण छन्। डिजाइन टोली को जाँच गर्न को लागी निर्माता “इंटरकनेक्ट लेयर” प्रविधि र सही गहिराई मा छेद ड्रिल को उपयोग गर्ने क्षमता थियो, र सुनिश्चित गर्नुहोस् कि इलेक्ट्रोप्लेटिंग को लागी प्रयोग गरीएको रासायनिक समाधान प्वाल भरिनेछ।

Using ELIC technology

The DESIGN of HDI PCBS around ELIC technology enabled the design team to develop more advanced PCBS, which include multiple layers of stacked copper filled microholes in the pad. ELIC को एक परिणाम को रूप मा, पीसीबी डिजाइनहरु घनी, जटिल उच्च गति सर्किटहरु को लागी आवश्यक अन्तरसम्बन्ध को लाभ लिन सक्छन्। ELIC इन्टरकनेक्शन को लागी स्ट्याक्ड तामा भरिएको microholes को उपयोग गर्दछ, यो सर्किट बोर्ड कमजोर बिना कुनै पनी दुई तहहरु को बीच जोडिएको हुन सक्छ।

घटक चयन लेआउट लाई प्रभावित गर्दछ

HDI डिजाइन को सम्बन्ध मा निर्माताहरु र निर्माताहरु संग कुनै पनी छलफल पनि उच्च घनत्व घटक को सटीक लेआउट मा ध्यान केन्द्रित गर्नुपर्छ। The selection of components affects wiring width, position, stack and hole size. उदाहरण को लागी, HDI पीसीबी डिजाइनहरु सामान्यतया एक घने बल ग्रिड सरणी (BGA) र एक सूक्ष्म दूरी BGA कि पिन भाग्न आवश्यक छ सामेल छन्। कारकहरु कि बिजुली आपूर्ति र संकेत अखण्डता साथै बोर्ड को भौतिक अखण्डता बिगार्ने यी उपकरणहरु को उपयोग गर्दा मान्यता प्राप्त हुनुपर्छ। यी कारकहरु मा पारस्परिक crosstalk कम गर्न र आन्तरिक संकेत परतहरु को बीच ईएमआई नियन्त्रण गर्न को लागी माथिल्लो र तल्लो तहहरु को बीच उपयुक्त अलगाव प्राप्त गर्न को लागी शामिल छ।Symmetrically spaced components will help prevent uneven stress on the PCB.

संकेत, शक्ति र शारीरिक अखण्डता ध्यान दिनुहोस्

संकेत अखण्डता मा सुधार को अतिरिक्त, तपाइँ पनि शक्ति अखण्डता बढाउन सक्नुहुन्छ। किनभने HDI पीसीबी ग्राउन्डि layer्ग तह सतह को नजिक सार्दछ, शक्ति अखण्डता सुधार भएको छ। बोर्ड को माथिल्लो तह एक ग्राउन्डि layer्ग तह र एक बिजुली आपूर्ति तह छ, जो अन्धा प्वाल वा microholes को माध्यम बाट ग्राउन्डि layer्ग तह संग जोडिएको हुन सक्छ, र विमान छेद को संख्या घटाउँछ।

HDI पीसीबी बोर्ड को भित्री तह को माध्यम बाट छेद को संख्या घटाउँछ। In turn, reducing the number of perforations in the power plane provides three major advantages:

ठूलो तामा क्षेत्र चिप पावर पिन मा एसी र डीसी वर्तमान फीड

L resistance decreases in the current path

एल कम अधिष्ठापन को कारण, सही स्विच वर्तमान पावर पिन पढ्न सक्नुहुन्छ।

छलफल को अर्को मुख्य बिन्दु न्यूनतम लाइन चौडाइ, सुरक्षित अन्तर र ट्र्याक एकरूपता कायम गर्न को लागी हो। उत्तरार्द्ध मुद्दा मा, डिजाइन प्रक्रिया को दौरान एक समान तांबे मोटाई र तारि uniform एकरूपता प्राप्त गर्न को लागी शुरू र निर्माण र निर्माण प्रक्रिया संग अगाडि बढ्नुहोस्।

सुरक्षित अन्तर को अभाव आन्तरिक ड्राई फिल्म प्रक्रिया को दौरान अत्यधिक फिल्म अवशेष को लागी नेतृत्व गर्न सक्छ, जो छोटो सर्किट को लागी नेतृत्व गर्न सक्छ। Below the minimum line width can also cause problems during the coating process because of weak absorption and open circuit. डिजाइन टोली र निर्माताहरु लाई सिग्नल लाइन प्रतिबाधा को नियन्त्रण को एक साधन को रूप मा ट्रैक एकरूपता कायम राख्न मा विचार गर्नु पर्छ।

स्थापना र विशिष्ट डिजाइन नियम लागू गर्नुहोस्

उच्च घनत्व लेआउट साना बाह्य आयाम, महीना तारि and र कडा घटक अन्तर, र यसैले एक फरक डिजाइन प्रक्रिया को आवश्यकता छ। HDI पीसीबी निर्माण प्रक्रिया लेजर ड्रिलिंग, सीएडी र सीएएम सफ्टवेयर, लेजर प्रत्यक्ष इमेजिंग प्रक्रियाहरु, विशेष निर्माण उपकरण, र अपरेटर विशेषज्ञता मा निर्भर गर्दछ। सम्पूर्ण प्रक्रिया को सफलता डिजाइन नियमहरु मा प्रतिबाधा आवश्यकताहरु, कन्डक्टर चौडाई, प्वाल आकार, र लेआउट लाई प्रभावित गर्ने अन्य कारकहरुको पहिचान मा भाग मा निर्भर गर्दछ। विस्तृत डिजाइन नियमहरु को विकास गर्न को लागी तपाइँको बोर्ड को लागी सही निर्माता वा निर्माता छनौट गर्न मद्दत गर्दछ र टीमहरु को बीच संचार को लागी नींव राख्छ।