Hoe PCB-warmteafvoer en -koeling te ontwerpen?

Bij elektronische apparatuur wordt tijdens bedrijf een bepaalde hoeveelheid warmte gegenereerd, waardoor de interne temperatuur van de apparatuur snel stijgt. Als de warmte niet op tijd wordt afgevoerd, blijft de apparatuur opwarmen en valt het apparaat uit door oververhitting. De betrouwbaarheid van de elektronische apparatuur Prestaties zullen afnemen. Daarom is het erg belangrijk om een ​​goede warmteafvoerbehandeling uit te voeren op de printplaat.

ipcb

PCB-ontwerp is een stroomafwaarts proces dat het principeontwerp volgt, en de kwaliteit van het ontwerp heeft rechtstreeks invloed op de productprestaties en de marktcyclus. We weten dat de componenten op de printplaat hun eigen temperatuurbereik voor de werkomgeving hebben. Als dit bereik wordt overschreden, zal de werkefficiëntie van het apparaat aanzienlijk worden verminderd of falen, wat resulteert in schade aan het apparaat. Daarom is warmteafvoer een belangrijke overweging bij het ontwerp van PCB’s.

Dus, hoe moeten we als PCB-ontwerpingenieur warmteafvoer uitvoeren?

De warmteafvoer van de print hangt samen met de keuze van het bord, de keuze van de componenten en de lay-out van de componenten. Onder hen speelt de lay-out een cruciale rol bij de warmteafvoer van PCB’s en is een belangrijk onderdeel van het ontwerp van de warmteafvoer van PCB’s. Bij het maken van lay-outs moeten ingenieurs rekening houden met de volgende aspecten:

(1) Centraal ontwerpen en installeren van componenten met hoge warmteontwikkeling en grote straling op een andere printplaat, om afzonderlijke gecentraliseerde ventilatie en koeling uit te voeren om wederzijdse interferentie met het moederbord te voorkomen;

(2) De warmtecapaciteit van de printplaat is gelijkmatig verdeeld. Plaats componenten met een hoog vermogen niet geconcentreerd. Als het onvermijdelijk is, plaats dan korte componenten stroomopwaarts van de luchtstroom en zorg voor voldoende koelluchtstroom door het warmteverbruik geconcentreerde gebied;

(3) Maak het warmteoverdrachtstraject zo kort mogelijk;

(4) Maak de doorsnede van de warmteoverdracht zo groot mogelijk;

(5) Bij de indeling van onderdelen moet rekening worden gehouden met de invloed van warmtestraling op omliggende onderdelen. Warmtegevoelige onderdelen en componenten (inclusief halfgeleiderapparaten) moeten uit de buurt van warmtebronnen worden gehouden of worden geïsoleerd;

(6) Besteed aandacht aan dezelfde richting van geforceerde ventilatie en natuurlijke ventilatie;

(7) De extra onderplaten en luchtkanalen van het apparaat zijn in dezelfde richting als de ventilatie;

(8) Zorg voor zover mogelijk de inlaat en uitlaat op voldoende afstand;

(9) Het verwarmingsapparaat moet zoveel mogelijk boven het product worden geplaatst en moet op het luchtstroomkanaal worden geplaatst wanneer de omstandigheden dit toelaten;

(10) Plaats geen componenten met hoge hitte of hoge stroom op de hoeken en randen van de printplaat. Installeer zoveel mogelijk een koellichaam, houd deze uit de buurt van andere componenten en zorg ervoor dat het warmteafvoerkanaal vrij is.