Veel PCB ontwerpliefhebbers, vooral beginners, begrijpen de verschillende lagen in PCB-ontwerp niet volledig. Ze kennen de functie en het gebruik ervan niet. Hier is een systematische uitleg voor iedereen:

1. De mechanische laag, zoals de naam al aangeeft, is het uiterlijk van de gehele printplaat voor mechanische vormgeving. Als we het hebben over de mechanische laag, bedoelen we eigenlijk het algehele uiterlijk van de printplaat. Het kan ook worden gebruikt om de afmetingen van de printplaat, gegevensmarkeringen, uitlijnmarkeringen, montage-instructies en andere mechanische informatie in te stellen. Deze informatie is afhankelijk van de eisen van het ontwerpbureau of de PCB-fabrikant. Bovendien kan de mechanische laag aan andere lagen worden toegevoegd om samen uit te voeren en weer te geven.

2. Buitenlaag (verboden bedradingslaag), gebruikt om het gebied te definiëren waar componenten en bedrading effectief op de printplaat kunnen worden geplaatst. Teken een gesloten gebied op deze laag als het effectieve gebied voor routering. Buiten dit gebied is automatische indeling en routing niet mogelijk. De verboden bedradingslaag definieert de grens wanneer we de elektrische kenmerken van koper uiteenzetten. Dat wil zeggen, nadat we eerst de verboden bedradingslaag hebben gedefinieerd, in het toekomstige bedradingsproces, kan de bedrading met elektrische kenmerken de verboden bedrading niet overschrijden. Aan de grens van de laag is er vaak een gewoonte om de Keepout-laag als mechanische laag te gebruiken. Deze methode is eigenlijk onjuist, dus het is aan te raden om onderscheid te maken, anders zal de platenfabriek de attributen voor je moeten veranderen elke keer dat je produceert.

3. Signaallaag: De signaallaag wordt voornamelijk gebruikt om de draden op de printplaat te rangschikken. Inclusief Toplaag (toplaag), Onderlaag (onderlaag) en 30 MidLayer (middenlaag). Bovenste en onderste lagen plaatsen de apparaten en de binnenste lagen worden gerouteerd.

4. Top paste and Bottom paste are the top and bottom pad stencil layers, which are the same size as the pads. This is mainly because we can use these two layers to make the stencil when we do SMT. Just dug a hole the size of a pad on the net, and then we cover the stencil on the PCB board, and apply the solder paste evenly with a brush with solder paste, as shown in Figure 2-1.

5. Top Solder en Bottom Solder Dit is het soldeermasker om te voorkomen dat de groene olie bedekt wordt. We zeggen vaak “doe het raam open”. Het conventionele koper of bedrading is standaard bedekt met groene olie. Als we het soldeermasker dienovereenkomstig toepassen. Als het wordt gehanteerd, zal het voorkomen dat de groene olie het bedekt en het koper blootstelt. Het verschil tussen de twee is te zien in de volgende afbeelding:

6. Interne vlakke laag (interne voedings-/aardingslaag): Dit type laag wordt alleen gebruikt voor meerlagige platen, voornamelijk gebruikt om hoogspanningslijnen en grondlijnen te rangschikken. We noemen dubbellaagse borden, vierlaagse borden en zeslaagse borden. Het aantal signaallagen en interne voedings-/aardlagen.

7. Zeefdruklaag: De zeefdruklaag wordt voornamelijk gebruikt om gedrukte informatie te plaatsen, zoals omtreklijnen en labels van componenten, verschillende annotatietekens, enz. Altium biedt twee zeefdruklagen, Top Overlay en Bottom Overlay, om de bovenste zeefdrukbestanden te plaatsen en respectievelijk de onderste zeefdrukbestanden.

8. Meerlaags (meerlaags): de pads en doordringende via’s op de printplaat moeten de hele printplaat doordringen en elektrische verbindingen tot stand brengen met verschillende geleidende patroonlagen. Daarom heeft het systeem een ​​abstract layer-multi-layer . Over het algemeen moeten de pads en via’s op meerdere lagen worden aangebracht. Als deze laag is uitgeschakeld, kunnen de pads en via’s niet worden weergegeven.

9. Boortekening (boorlaag): De boorlaag geeft boorinformatie tijdens het fabricageproces van de printplaat (zoals pads, via’s die moeten worden geboord). Altium biedt twee boorlagen: Boorrooster en Boortekening.