voorwoord:

Met de snelle ontwikkeling van PCB industrie, PCB beweegt geleidelijk in de richting van hoge precisie fijne lijn, kleine opening, hoge aspectverhouding (6:1-10:1). Het koperen vereiste voor gaten is 20-25um en de DF-lijnafstand ≤4mil-bord. Over het algemeen hebben PCB-bedrijven het probleem van het galvaniseren van filmklemmen. Filmclip veroorzaakt een directe kortsluiting, wat de EENMALIGE opbrengst van printplaat beïnvloedt door AOI-inspectie, serieuze filmclip of punten kunnen niet direct worden gerepareerd, wat resulteert in schroot.

Grafische illustratie van probleem met grafische galvaniserende clip:

Hoe het probleem van de clipfilm van printplaten op te lossen?

Analyse van het principe van klemfilm voor printplaten:

(1) Als de koperdikte van de grafische galvaniseerlijn groter is dan de dikte van de droge film, zal dit filmklemming veroorzaken. (De droge laagdikte van de algemene PCB-fabriek is 1.4 mil)

(2) If the thickness of copper and tin on graphic electroplating line exceeds the thickness of dry film, film clip may be caused.

Printplaat klemfilm analyse

1. Gemakkelijk om foto’s en foto’s van filmborden te knippen

How to solve the problem of PCB board plating clip film?

In FIG. 3 and FIG. 4, it can be seen from the pictures of the physical plate that the circuit is relatively dense, and there is a large difference between the ratio of length and width in the engineering design and layout, and the adverse current distribution. The minimum line gap of D/F is 2.8mil (0.070mm), the smallest hole is 0.25mm, the plate thickness is 2.0mm, the aspect ratio is 8:1, and the hole copper is required to be more than 20Um. Het hoort bij het bord met procesmoeilijkheden.

2. Analyse van redenen voor filmklemming

De stroomdichtheid van grafische galvanisatie is groot en de koperbeplating is te dik. There is no edge strip at both ends of the fly bar, and thick film is plated in the high current area. De foutstroom van os is groter dan die van de werkelijke productieplaat. Het C/S-vlak en het S/S-vlak zijn omgekeerd verbonden.

Plaatclips met een te kleine afstand van 2.5-3.5 mil.

De huidige distributie is niet uniform, koperen plating cilinder voor een lange tijd zonder de anode te reinigen. Wrong current (wrong type or wrong plate area) De beschermingsstroomtijd van de printplaat in de koperen cilinder is te lang.

 Het lay-outontwerp van het project is niet redelijk, het effectieve galvaniseergebied van de projectafbeeldingen is verkeerd, enz. PCB board line gap is too small, difficult board line graphics special easy clip film.

Effectief verbeteringsschema voor clipfilm

1. verminder de stroomdichtheid van de grafiek, passende verlenging van de koperbeplatingstijd.

2. Verhoog de koperdikte van de plaat op de juiste manier, verlaag de koperdichtheid van de grafiek op de juiste manier en verminder de koperdikte van de grafiek relatief.

3. De koperdikte van de bodem van de plaat is gewijzigd van 0.5 OZ naar 1/3 oz koperen degelbodem. De koperdikte van de plaat wordt met ongeveer 10 um verhoogd om de stroomdichtheid van de grafiek en de koperdikte van de grafiek te verminderen.

4. Voor de bordafstand <4mil inkoop 1.8-2.0mil droge film proefproductie.

5. Other schemes such as modification of typesetting design, modification of compensation, line clearance, cutting ring and PAD can also relatively reduce the production of film clip.

6. Galvaniserende productiecontrolemethode van filmplaat met kleine opening en gemakkelijke clip;

1. FA: Probeer eerst de randklemstrips aan beide uiteinden van een flobar board. Nadat de koperdikte, lijnbreedte / lijnafstand en impedantie zijn gekwalificeerd, voltooit u het etsen van het flobar-bord en slaagt u voor AOI-inspectie.

2. Fading film: voor de plaat met D/F linegap <4mil, moet de etssnelheid van de vervagende film langzaam worden aangepast.

3. Vaardigheden van FA-personeel: let op de beoordeling van de stroomdichtheid bij het aangeven van de uitgangsstroom van de plaat met een gemakkelijke clipfilm. Over het algemeen is de minimale lijnopening van de plaat minder dan 3.5 mil (0.088 mm), en de stroomdichtheid van gegalvaniseerd koper wordt geregeld binnen ≦12ASF, wat niet gemakkelijk is om clipfilm te produceren. Naast de lijngrafiek bijzonder moeilijk bord zoals hieronder getoond:

Hoe het probleem van de clipfilm van printplaten op te lossen?

De minimale D/F-opening van dit grafische bord is 2.5 mil (0.063 mm). Onder de voorwaarde van een goede uniformiteit van de galvaniseerlijn van de brug, wordt het aanbevolen om ≦10ASF stroomdichtheidstest FA te gebruiken.

How to solve the problem of PCB board plating clip film?

De minimale lijnafstand van de grafische kaart D / F is 2.5 mil (0.063 mm), met meer onafhankelijke lijnen en ongelijkmatige verdeling, kan het lot van filmclips niet worden vermeden onder de voorwaarde van een goede uniformiteit van de galvaniseerlijn van algemene fabrikanten. De stroomdichtheid van grafisch galvaniserend koper is 14.5 ASF * 65 minuten om een ​​filmclip te produceren, het wordt aanbevolen dat de elektrische stroomdichtheid van de grafiek ≦11ASF-test FA is.

Personal experience and summary

Ik ben al vele jaren bezig met PCB-proceservaring, eigenlijk zal elke PCB-fabriek die een bord met een kleine lijnopening min of meer maakt, een filmklemprobleem hebben, het verschil is dat elke fabriek een ander deel van het slechte filmklemprobleem heeft, sommige bedrijven hebben weinig filmklemprobleem, sommige bedrijven hebben meer filmklemproblemen. The following factors are analyzed:

1. het type printplaatstructuur van elk bedrijf is anders, de moeilijkheidsgraad van het PCB-productieproces is anders.

2. Elk bedrijf heeft verschillende managementmodi en -methoden.

3. vanuit het perspectief van de studie van mijn jarenlange opgebouwde ervaring, moet een kleine plaat aandacht besteden aan de eerste regelopening kan alleen een kleine stroomdichtheid gebruiken en geschikt om de tijd van koperbeplating te verlengen, de huidige instructies volgens de ervaring van stroomdichtheid en de koperbeplating wordt gebruikt om een ​​goede tijd te beoordelen, let op de plaatmethode en bedieningsmethode, gericht op de minimumlijn van 4 mil plaat of minder, probeer een vlieg, het FA-bord moet de AOI-inspectie hebben zonder de capsule, Tegelijkertijd speelt het ook een rol bij kwaliteitscontrole en preventie, zodat de kans op het produceren van filmclips in massaproductie zeer klein zal zijn.

Een goede PCB-kwaliteit vereist naar mijn mening niet alleen ervaring en vaardigheden, maar ook goede methoden. Het hangt ook af van de uitvoering van de mensen op de productieafdeling.

Grafisch galvaniseren verschilt van het galvaniseren van de hele plaat, het belangrijkste verschil ligt in de lijnafbeeldingen van verschillende soorten plaatgalvanisering, sommige bordlijnafbeeldingen zelf zijn niet gelijkmatig verdeeld, naast de fijne lijnbreedte en afstand, zijn er schaars, een enkele geïsoleerde lijnen, onafhankelijke gaten allerlei speciale lijnafbeeldingen. Daarom is DE auteur meer geneigd om FA (current indicator) vaardigheden te gebruiken om het probleem van dikke film op te lossen of te voorkomen. Het actiebereik voor verbetering is klein, snel en effectief en het preventie-effect is duidelijk.