Hoe het juiste PCB-assemblageproces te kiezen?

Het kiezen van de juiste PCB Vergadering proces is belangrijk omdat deze beslissing rechtstreeks van invloed is op de efficiëntie en kosten van het productieproces, evenals op de kwaliteit en prestaties van de toepassing.

PCB-assemblage wordt meestal uitgevoerd met behulp van een van de volgende twee methoden: technieken voor oppervlaktemontage of fabricage door gaten. Surface Mount-technologie is de meest gebruikte PCB-component. Through-hole fabricage wordt minder gebruikt, maar is nog steeds populair, vooral in bepaalde industrieën.

ipcb

Het proces waarmee u een PCB-assemblageproces kiest, hangt van veel factoren af. Om u te helpen de juiste keuze te maken, hebben we deze korte handleiding samengesteld voor het kiezen van het juiste PCB-assemblageproces.

PCB-assemblage: technologie voor oppervlaktemontage

Opbouwmontage is het meest gebruikte PCB-assemblageproces. Het wordt gebruikt in veel elektronica, van USB-sticks en smartphones tot medische apparaten en draagbare navigatiesystemen.

L Dit PCB-assemblageproces maakt de fabricage van steeds kleinere producten mogelijk. Als ruimte schaars is, is dit de beste keuze als uw ontwerp componenten heeft zoals weerstanden en diodes.

L Surface Mount-technologie maakt een hogere mate van automatisering mogelijk, wat betekent dat boards sneller kunnen worden geassembleerd. Dit stelt u in staat om PCBS in grote volumes te verwerken en is kosteneffectiever dan het plaatsen van componenten door gaten.

L Als u unieke vereisten heeft, is de technologie voor oppervlaktemontage waarschijnlijk zeer aanpasbaar en daarom de juiste keuze. Als u een op maat ontworpen PCB nodig heeft, is dit proces flexibel en krachtig genoeg om de gewenste resultaten te leveren.

L Met Surface Mount-technologie kunnen componenten aan beide zijden van de printplaat worden bevestigd. Deze dubbelzijdige circuitmogelijkheid betekent dat u complexere circuits kunt toepassen zonder dat u het scala aan toepassingen hoeft uit te breiden.

PCB-assemblage: fabricage via gaten

Hoewel through-hole fabricage steeds minder wordt gebruikt, is het nog steeds een gebruikelijk PCB-assemblageproces.

PCB-componenten vervaardigd met doorlopende gaten worden gebruikt voor grote componenten, zoals transformatoren, halfgeleiders en elektrolytische condensatoren, en zorgen voor een sterkere binding tussen het bord en de toepassing.

Als gevolg hiervan biedt through-hole fabricage een hogere mate van duurzaamheid en betrouwbaarheid. Deze toegevoegde veiligheid maakt het proces de voorkeursoptie voor toepassingen die worden gebruikt in sectoren zoals de lucht- en ruimtevaart en de militaire industrie.

L Als uw toepassing tijdens bedrijf moet worden blootgesteld aan hoge drukniveaus (mechanisch of milieuvriendelijk), is de beste keuze voor PCB-assemblage door de fabricage van gaten.

L Als uw toepassing onder deze omstandigheden op hoge snelheid en op het hoogste niveau moet werken, is through-hole fabricage wellicht het juiste proces voor u.

L Als uw toepassing bij zowel hoge als lage temperaturen moet werken, is de hogere sterkte, duurzaamheid en betrouwbaarheid van through-hole fabricage wellicht uw beste keuze.

Als het nodig is om onder hoge druk te werken en de prestaties te behouden, is through-hole fabricage wellicht het beste PCB-assemblageproces voor uw toepassing.

Vanwege constante innovatie en de groeiende vraag naar steeds complexere elektronica die steeds complexere, geïntegreerde en kleinere PCB’s vereist, kan uw toepassing bovendien beide soorten PCB-assemblagetechnologieën vereisen. Dit proces wordt “hybride technologie” genoemd.