PCB pressing common problems

1. White, revealing the texture of the glass cloth

problem årsaker:

1. The resin fluidity is too high;

2. The pre-pressure is too high;

3. Tidspunktet for å legge til høyt trykk er feil;

4. Harpiksinnholdet i bindearket er lavt, geltiden er lang og flyten er stor;

Løsning:

1. Reduser temperatur eller trykk;

2. Reduce pre-pressure;

3. Observer nøye harpiksstrømmen under laminering, etter trykkendringen og temperaturstigningen, juster starttiden for påføring av høyt trykk;

4. Adjust the pre-pressure\temperature and the start time of high pressure;

Two, foaming, foaming

problem årsaker:

1. Fortrykket er lavt;

2. The temperature is too high and the interval between pre-pressure and full pressure is too long;

3. Den dynamiske viskositeten til harpiksen er høy, og tiden for å legge til fullt trykk er for sent;

4. The volatile content is too high;

5. Limoverflaten er ikke ren;

6. Poor mobility or insufficient pre-stress;

7. Bordtemperaturen er lav.

Løsning:

1. Øk fortrykket;

2. Kjøl ned, øk fortrykket eller forkort fortrykksyklusen;

3. The time-activity relationship curve should be compared to make the pressure, temperature and fluidity coordinate with each other;

4. Reduce the pre-compression cycle and reduce the temperature rise rate, or reduce the volatile content;

5. Styrk operasjonskraften til rengjøringsbehandlingen.

6. Increase the pre-pressure or replace the bonding sheet.

7. Sjekk at varmeapparatet passer og juster temperaturen på den varme stamperen

3. Det er groper, harpiks og rynker på brettoverflaten

problem årsaker:

1. Improper operation of LAY-UP, water stains on the surface of the steel plate that have not been wiped dry, causing the copper foil to wrinkle;

2. Plateoverflaten mister trykk ved pressing av brettet, noe som forårsaker for stort harpikstap, mangel på lim under kobberfolien og rynker på overflaten av kobberfolien;

Løsning:

1. Rengjør stålplaten forsiktig og glatt overflaten av kobberfolien;

2. Vær oppmerksom på justeringen av de øvre og nedre platene med platene når du arrangerer platene, reduser driftstrykket, bruk lav RF% film, forkort harpiksstrømningstiden og øker oppvarmingshastigheten;

Fourth, the inner layer graphics shift

problem årsaker:

1. Kobberfolien med indre mønster har lav avskallingsstyrke eller dårlig temperaturmotstand eller linjebredden er for tynn;

2. The pre-pressure is too high; the dynamic viscosity of the resin is small;

3. Pressmalen er ikke parallell;

Løsning:

1. Bytt til høykvalitets innvendig foliekledd plate;

2. Reduce the pre-pressure or replace the adhesive sheet;

3. Adjust the template;

Five, uneven thickness, inner layer slippage

problem årsaker:

1. The total thickness of the forming plate of the same window is different;

2. The accumulated thickness deviation of the printed board in the forming board is large; the parallelism of the hot-pressing template is poor, the laminated board can move freely, and the entire stack is off the center of the hot-pressing template;

Løsning:

1. Juster til samme totale tykkelse;

2. Juster tykkelsen, velg kobberkledd laminat med lite tykkelsesavvik; juster parallelliteten til den varmpressede filmplaten, begrens friheten til multirespons for den laminerte platen, og forsøk å plassere laminatet i det sentrale området av den varmpressede malen;

Six, interlayer dislocation

problem årsaker:

1. Den termiske ekspansjonen av det indre lagmaterialet og harpiksstrømmen til bindearket;

2. Heat shrinkage during lamination;

3. Den termiske ekspansjonskoeffisienten til laminatmaterialet og malen er ganske forskjellige.

Løsning:

1. Kontroller egenskapene til det selvklebende arket;

2. Platen er varmebehandlet på forhånd;

3. Bruk innvendig kobberplate og limplate med god dimensjonsstabilitet.

Seven, plate curvature, plate warpage

problem årsaker:

1. Asymmetrisk struktur;

2. Utilstrekkelig herdesyklus;

3. The cutting direction of the bonding sheet or the inner copper clad laminate is inconsistent;

4. Flerlagsplaten bruker plater eller bindeark fra forskjellige produsenter.

5. Flerlagsplaten håndteres feil etter etterherding og trykkavlastning

Løsning:

1. Strive for symmetrical wiring design density and symmetrical placement of bonding sheets in lamination;

2. Guarantee the curing cycle;

3. Streb etter konsekvent skjæreretning.

4. Det vil være fordelaktig å bruke materialer produsert av samme produsent i en kombinert form

5. The multilayer board is heated to above Tg under pressure, and then kept under pressure and cooled to below room temperature

Åtte, stratifisering, varmestratifisering

problem årsaker:

1. High humidity or volatile content in the inner layer;

2. High volatile content in the adhesive sheet;

3. Pollution of the inner surface; pollution of foreign substances;

4. The surface of the oxide layer is alkaline; there are chlorite residues on the surface;

5. Oksydasjonen er unormal, og oksidlaget krystallen er for lang; forbehandlingen har ikke dannet nok overflate.

6. Insufficient passivation

Løsning:

1. Before lamination, bake the inner layer to remove moisture;

2. Improve the storage environment. The adhesive sheet must be used up within 15 minutes after being removed from the vacuum drying environment;

3. Forbedre driften og unngå å berøre det effektive området på limoverflaten;

4. Strengthen the cleaning after the oxidation operation; monitor the PH value of the cleaning water;

5. Shorten the oxidation time, adjust the concentration of the oxidation solution or operate the temperature, increase the micro-etching, and improve the surface condition.

6. Follow the process requirements