In PCB design, er det mange steder som må vurdere sikkerhetsavstanden. Her er det inndelt i to kategorier foreløpig: den ene er elektrisk-relatert sikkerhetsklarering, og den andre er ikke-elektrisk-relatert sikkerhetsklarering.

1. Elektrisk relatert sikkerhetsavstand
1. Avstand mellom ledninger

Når det gjelder prosesseringsevnen til vanlige PCB-produsenter, bør minimumsavstanden mellom ledningene ikke være mindre enn 4 mil. Minste linjeavstand er også avstanden fra linje til linje og linje til pad. Fra et produksjonssynspunkt, jo større jo bedre om mulig, jo mer vanlig er 10mil.

2. Puteåpning og putebredde

Når det gjelder prosesseringsevnen til mainstream PCB-produsenter, hvis puteåpningen er mekanisk boret, bør minimum ikke være mindre enn 0.2 mm, og hvis laserboring brukes, bør minimum ikke være mindre enn 4 mil. Blenderåpningstoleransen er litt forskjellig avhengig av platen, generelt kan den kontrolleres innenfor 0.05 mm, og minimum putebredde bør ikke være mindre enn 0.2 mm.

3. Avstanden mellom puten og puten

Når det gjelder prosesseringsevnen til vanlige PCB-produsenter, bør avstanden mellom puter og puter ikke være mindre enn 0.2 mm.

4. Avstanden mellom kobberhuden og kanten av brettet

Avstanden mellom den ladede kobberhuden og kanten av PCB-kortet er fortrinnsvis ikke mindre enn 0.3 mm. Angi avstandsreglene på oversiktssiden Design-Regler-Tavle.

Hvis det er et stort område med kobber, må det vanligvis trekkes tilbake fra kanten av brettet, vanligvis satt til 20mil. I PCB-design- og produksjonsindustrien, under normale omstendigheter, på grunn av de mekaniske hensynene til det ferdige kretskortet, eller for å unngå krølling eller elektrisk kortslutning på grunn av den eksponerte kobberhuden på kanten av kortet, sprer ingeniører ofte kobber på et stort område Blokken er krympet med 20 mils i forhold til kanten av brettet, i stedet for å spre kobberet til kanten av brettet. Det er mange måter å håndtere denne typen kobberkrymping på, for eksempel å tegne et bevaringslag på kanten av brettet, og deretter stille inn avstanden mellom kobberbelegget og sikringen. Her er en enkel metode for å stille inn ulike sikkerhetsavstander for kobberbelegningsobjekter. For eksempel er sikkerhetsavstanden til hele brettet satt til 10 mil, og kobberbelegget er satt til 20 mil, og effekten av 20 mil krymping av brettkanten kan oppnås. Det døde kobberet som kan vises i enheten fjernes.

2. Ikke-elektrisk sikkerhetsavstand
1. Tegnbredde, høyde og avstand

Tekstfilmen kan ikke endres under behandlingen, men tegnlinjebredden til D-CODE mindre enn 0.22 mm (8.66 mil) er fortykket til 0.22 mm, det vil si tegnlinjebredden L=0.22 mm (8.66 mil), og hele tegnet Bredde=B1.0mm, høyden på hele tegnet H=1.2mm, og mellomrommet mellom tegnene D=0.2mm. Når teksten er mindre enn standarden ovenfor, vil behandlingen og utskriften bli uskarp.

2. Avstand mellom gjennomgangshull og gjennomgangshull (hullkant til hullkant)

Avstanden mellom vias (VIA) og vias (hullkant til hullkant) er fortrinnsvis større enn 8 mil.

3. Avstand fra silketrykk til pute

Silkeskjermen har ikke lov til å dekke puten. For hvis silkeskjermen er dekket med puten, vil ikke silkeskjermen bli fortinnet under fortinningen, noe som vil påvirke komponentmonteringen. Generelt krever brettfabrikken at det reserveres en plass på 8mil. Hvis PCB-området er veldig begrenset, er en tonehøyde på 4 mil knapt akseptabel. Hvis silkeskjermen ved et uhell dekker puten under design, vil tavlefabrikken automatisk fjerne den delen av silkeskjermen som er igjen på puten under produksjonen for å sikre at puten er fortinnet.

Selvfølgelig blir de spesifikke forholdene analysert i detalj under prosjekteringen. Noen ganger er silkeskjermen bevisst nær puten, fordi når de to putene er veldig nærme, kan den midterste silkeskjermen effektivt forhindre at loddeforbindelsen kortslutter under lodding. Denne situasjonen er en annen sak.

4. 3D høyde og horisontal avstand på den mekaniske strukturen

Ved montering av enheter på PCB, vurder om det vil være konflikter med andre mekaniske strukturer i horisontal retning og høyden på rommet. Derfor, når du designer, er det nødvendig å fullt ut vurdere tilpasningsevnen mellom komponentene, PCB-produktet og produktskallet, og romstrukturen, og reservere en sikker avstand for hvert målobjekt for å sikre at det ikke er konflikt i rommet.