1. PCB overflatebehandling:

Antioksidasjon, tinnspray, blyfri tinnspray, immersionsgull, immersionstinn, immersionsølv, hardgullbelegg, full board gullbelegg, gullfinger, nikkel palladium gull OSP: lavere kostnad, god loddeevne, tøffe lagringsforhold, tid Kort, miljøvennlig teknologi, god sveising og jevn.

Spraytinn: Spraytinnplaten er generelt en flerlags (4-46 lag) høypresisjons PCB-modell, som har blitt brukt av mange store innenlandske kommunikasjons-, datamaskin-, medisinsk utstyr og romfartsbedrifter og forskningsenheter. Gullfinger (forbindelsesfinger) er forbindelsesdelen mellom minnestangen og minnesporet, alle signaler overføres gjennom gylne fingre.

Gullfingeren er sammensatt av mange gyldengule ledende kontakter. Fordi overflaten er gullbelagt og de ledende kontaktene er ordnet som fingre, kalles det “gullfinger”.

Gullfingeren er faktisk belagt med et lag gull på den kobberkledde platen gjennom en spesiell prosess, fordi gull er ekstremt motstandsdyktig mot oksidasjon og har sterk ledningsevne.

Men på grunn av den høye prisen på gull er det meste av minnet nå erstattet av tinnbelegg. Siden 1990-tallet har tinnmaterialer blitt populært. For tiden brukes nesten alle de “gyldne fingrene” til hovedkort, minne og grafikkort. Tinnmateriale, bare en del av kontaktpunktene til høyytelsesservere/arbeidsstasjoner vil fortsatt være gullbelagt, noe som naturligvis er dyrt.

2. Hvorfor bruke gullbelagte plater

As the integration level of IC becomes higher and higher, IC pins become more denser. The vertical spray tin process is difficult to flatten the thin pads, which brings difficulty to the placement of SMT; in addition, the shelf life of the spray tin plate is very short.

Det gullbelagte brettet løser bare disse problemene:

1. For overflatemonteringsprosessen, spesielt for 0603 og 0402 ultrasmå overflatemonteringer, fordi flatheten til puten er direkte relatert til kvaliteten på loddepasta-utskriftsprosessen, har den en avgjørende innflytelse på kvaliteten på den påfølgende reflowen lodding, slik at hele brettet Gullbelegg er vanlig i prosesser med høy tetthet og ultrasmå overflatemontering.

2. In the trial production stage, due to factors such as component procurement, it is often not that the board is soldered immediately when it comes, but it is often used for several weeks or even months. The shelf life of the gold-plated board is better than that of lead. Tin alloy is many times longer, so everyone is happy to use it.

Besides, the cost of gold-plated PCB in the sample stage is almost the same as that of lead-tin alloy board.

But as the wiring becomes denser, the line width and spacing have reached 3-4MIL.

Derfor oppstår problemet med kortslutning av gulltråd: ettersom frekvensen til signalet blir høyere og høyere, har signaloverføringen i det flerbelagte laget forårsaket av hudeffekten mer åpenbar innflytelse på signalkvaliteten.

Hudeffekten refererer til: høyfrekvent vekselstrøm, strømmen vil ha en tendens til å konsentrere seg om overflaten av ledningen for å flyte. I følge beregninger er huddybden relatert til frekvens.

For å løse de ovennevnte problemene med gullbelagte plater, har PCB som bruker gullbelagte plater hovedsakelig følgende egenskaper:

1. Fordi krystallstrukturen dannet av nedsenking av gull og gullbelegg er annerledes, vil nedsenkingsgull være gylden gulere enn gullbelegg, og kundene vil være mer fornøyde.

2. Nedsenkingsgull er lettere å sveise enn gullbelegg, og vil ikke forårsake dårlig sveising og forårsake kundeklager.

3. Fordi nedsenkingsgullplaten kun har nikkel og gull på puten, vil ikke signaloverføringen i hudeffekten påvirke signalet på kobberlaget.

4. Fordi nedsenkingsgull har en tettere krystallstruktur enn gullbelegg, er det ikke lett å produsere oksidasjon.

5. Fordi nedsenkingsgullbrettet kun har nikkel og gull på putene, vil det ikke produsere gulltråder og forårsake litt korthet.

6. Fordi nedsenkingsgullbrettet kun har nikkel og gull på putene, er loddemasken på kretsen og kobberlaget mer fast bundet.

7. The project will not affect the distance when making compensation.

8. Fordi krystallstrukturen dannet av nedsenkingsgull og gullbelegg er forskjellig, er spenningen til nedsenkingsgullplaten lettere å kontrollere, og for produkter med binding er den mer gunstig for bindingsbehandling. Samtidig er det nettopp fordi dyppgullet er mykere enn forgyllingen, så dyppgullplaten er ikke slitesterk som gullfingeren.

9. Flatheten og standby-levetiden til nedsenkingsgullplaten er like god som den gullbelagte brettet.

For forgyllingsprosessen er effekten av fortinning sterkt redusert, mens fortinningseffekten av nedsenkingsgull er bedre; med mindre produsenten krever binding, vil de fleste produsenter nå velge nedsenkingsgullprosessen, som generelt er vanlig. Under omstendighetene er PCB-overflatebehandlingen som følger:

Gold plating (electroplating gold, immersion gold), silver plating, OSP, tin spraying (leaded and lead-free).

These types are mainly for FR-4 or CEM-3 and other boards. The paper base material and the surface treatment method of rosin coating; if the tin is not good (bad tin eating), if the solder paste and other patch manufacturers are excluded For the reasons of production and material technology.

Her er bare for PCB-problemet, det er følgende årsaker:

1. During PCB printing, whether there is an oil-permeable film surface on the PAN position, which can block the effect of tinning; this can be verified by a tin bleaching test.

2. Om smøreposisjonen til PAN-posisjonen oppfyller designkravene, det vil si om støttefunksjonen til delen kan garanteres under utformingen av puten.

3. Om puten er forurenset, kan dette oppnås ved ioneforurensningstest; de tre punktene ovenfor er i utgangspunktet de viktigste aspektene som PCB-produsentene vurderer.

Når det gjelder fordeler og ulemper ved flere metoder for overflatebehandling, har hver sine styrker og svakheter!

Når det gjelder gullbelegg, kan det holde PCB i lengre tid, og er utsatt for små endringer i temperatur og fuktighet i det ytre miljøet (sammenlignet med andre overflatebehandlinger), og kan generelt lagres i omtrent ett år; den tinnsprøytede overflatebehandlingen er andre, OSP igjen, dette Det bør vies mye oppmerksomhet til lagringstiden for de to overflatebehandlingene ved omgivelsestemperatur og luftfuktighet.

Under normale omstendigheter er overflatebehandlingen av immersionsølv litt annerledes, prisen er også høy, og lagringsforholdene er mer krevende, så det må pakkes i svovelfritt papir! Og lagringstiden er omtrent tre måneder! Når det gjelder effekten av fortinning, er nedsenkingsgull, OSP, tinnsprøyting osv. faktisk det samme, og produsentene vurderer hovedsakelig kostnadseffektivitet!