Kretskortet er satt sammen av lag med kobberfoliekretser, og forbindelsen mellom ulike kretslag avhenger av via. Dette er fordi kretskortet i dag er laget ved å bore hull for å koble til forskjellige kretslag. Formålet med forbindelsen er å lede strøm, så det kalles via. For å lede elektrisitet må et lag med ledende materiale (vanligvis kobber) belegges på overflaten av borehullene. På denne måten kan elektroner bevege seg mellom forskjellige kobberfolielag, fordi kun harpiksen på overflaten av det originale boret. hullet vil ikke lede strøm.

Generelt ser vi ofte tre typer PCB styrehull (via), som er beskrevet som følger:

Gjennomgående hull: plettering gjennom hull (PTH for kort)
Dette er den vanligste typen gjennomgående hull. Så lenge du holder PCB opp mot lyset, kan du se at det lyse hullet er et “gjennomgående hull”. Dette er også den enkleste typen hull, fordi når du lager, er det bare nødvendig å bruke et bor eller laserlys for å bore hele kretskortet direkte, og kostnadene er relativt billige. Selv om det gjennomgående hullet er billig, bruker det noen ganger mer PCB-plass.

Blind via hull (BVH)
Den ytterste kretsen til PCB er forbundet med det tilstøtende indre laget av elektropletterte hull, som kalles “blinde hull” fordi den motsatte siden ikke kan sees. For å øke plassutnyttelsen av PCB-kretslaget ble det utviklet en “blind hull”-prosess. Denne produksjonsmetoden må være spesielt oppmerksom på riktig dybde på borehullet (Z-aksen). Kretslagene som må kobles sammen kan bores i individuelle kretslag på forhånd, og deretter limes. Det kreves imidlertid en mer presis posisjonerings- og innrettingsanordning.

Nedgravd via hull (BVH)
Ethvert kretslag inne i PCB er koblet til, men ikke koblet til det ytre laget. Denne prosessen kan ikke oppnås ved å bruke metoden for boring etter liming. Boring må utføres på tidspunktet for individuelle kretslag. Etter lokal binding av det indre laget må elektroplettering utføres før all binding. Det tar mer tid enn de originale “gjennomhullene” og “blindhullene”, så prisen er også den dyreste. Denne prosessen brukes vanligvis bare for høy tetthet (HDI) Trykte kretskort for å øke bruksplassen til andre kretslag.