Choyamba – Zofunikira pakukula kwa PCB

1. Kutalikirana pakati pa makondakitala: mizere yocheperako imakhalanso mzere kupita ku mzere, ndipo mtunda pakati pa mizere ndi ma padi usachepera 4MIL. Kuchokera pamalingaliro a kupanga, zazikulu zimakhala bwino ngati mikhalidwe ikuloleza. Nthawi zambiri, 10 MIL ndiyofala.
2. Pad dzenje m’mimba mwake ndi pedi m’lifupi: malinga ndi mmene PCB wopanga, ngati PAD dzenje m’mimba mwake ndi umakaniko mokhomerera, osachepera sadzakhala zosakwana 0.2mm; Ngati kubowola kwa laser kukugwiritsidwa ntchito, osachepera sayenera kuchepera 4mil. Kulekerera kwa dzenje m’mimba mwake kumakhala kosiyana pang’ono malinga ndi mbale zosiyanasiyana, ndipo kumatha kuwongoleredwa mkati mwa 0.05mm nthawi zambiri; M’lifupi mwake pad siyenera kuchepera 0.2mm.
3. Kutalikirana pakati pa mapepala: Malinga ndi mphamvu yokonza ya opanga PCB, kusiyana sikuyenera kuchepera 0.2MM. 4. Mtunda pakati pa pepala lamkuwa ndi m’mphepete mwa mbale uyenera kukhala wosachepera 0.3mm. Pakayika mkuwa wambiri, nthawi zambiri pamakhala mtunda wamkati kuchokera m’mphepete mwa mbale, womwe nthawi zambiri umakhala 20mil.

– Non magetsi mtunda chitetezo

1. M’lifupi, kutalika ndi katalikidwe ka zilembo: Pa zilembo zosindikizidwa pa sikirini ya silika, zinthu zodziwika bwino monga 5/30 ndi 6/36 MIL zimagwiritsidwa ntchito. Chifukwa mawuwo akakhala ang’onoang’ono, kukonza ndi kusindikiza kumakhala kovutirapo.
2. Kutalikirana kuchokera pa sikirini ya silika kupita pa pad: sikirini ya silika saloledwa kukwera padi. Chifukwa ngati solder pad yokutidwa ndi nsalu yotchinga silika, nsalu yotchinga silika si wokutidwa ndi malata, zimene zimakhudza kusonkhana kwa zigawo zikuluzikulu. Nthawi zambiri, wopanga PCB amafuna kusungitsa malo a 8mil. Ngati dera la matabwa a PCB liri pafupi kwambiri, kusiyana kwa 4MIL ndikovomerezeka. Ngati chophimba cha silika mwangozi chimakwirira chomangira chomangira, wopanga PCB angochotsa chophimba cha silika chomwe chatsalira pa chomangira chopangira kuti chitsimikizire malata pa cholumikizira.
3. Kutalika kwa 3D ndi katalikirana kopingasa pamakina: Mukayika zida pa PCB, lingalirani ngati njira yopingasa ndi kutalika kwa danga kungasemphane ndi makina ena. Choncho, pakupanga, m’pofunika kuganizira mozama za kusintha kwa danga pakati pa zigawo zikuluzikulu, komanso pakati pa PCB yomalizidwa ndi chipolopolo cha mankhwala, ndikusunga malo otetezeka a chinthu chilichonse. Pamwambapa ndi zina zofunika katayanidwe kamangidwe PCB.

Zofunikira pa PCB yothamanga kwambiri komanso yothamanga kwambiri ya multilayer (HDI)

Nthawi zambiri amagawidwa m’magulu atatu, omwe ndi dzenje lakhungu, dzenje lokwirira komanso dzenje
Ophatikizidwa dzenje: amatanthauza dzenje kugwirizana ili mu wosanjikiza wamkati wa bolodi kusindikizidwa dera, amene sadzapitirira pamwamba pa bolodi kusindikizidwa dera.
Kupyolera mu dzenje: Bowoli limadutsa pa bolodi lonse ladera ndipo lingagwiritsidwe ntchito polumikizana mkati kapena ngati kuyika ndi kuyika dzenje la zigawo.
Bowo lakhungu: Limakhala pamwamba ndi pansi pa bolodi losindikizidwa la dera losindikizidwa, ndi kuya kwina kwake, ndipo limagwiritsidwa ntchito kugwirizanitsa mawonekedwe a pamwamba ndi ndondomeko yamkati pansipa.

Ndi kuchulukirachulukira kwa liwiro komanso miniaturization ya zinthu zapamwamba, kuwongolera kosalekeza kwa kuphatikizika kwa dera lophatikizika la semiconductor ndi liwiro, zofunikira zaukadaulo zama board osindikizidwa ndizokwera. Mawaya pa PCB ndi ocheperako komanso ocheperako, kachulukidwe ka mawaya ndi apamwamba kwambiri, ndipo mabowo pa PCB ndi ang’onoang’ono komanso ang’onoang’ono.
Kugwiritsa ntchito laser blind hole monga cholumikizira chachikulu kudzera mu dzenje ndi imodzi mwamakina ofunikira a HDI. Bowo lakhungu la laser lokhala ndi kabowo kakang’ono ndi mabowo ambiri ndi njira yabwino yopezera kachulukidwe ka waya wa HDI board. Popeza pali mabowo ambiri akhungu a laser ngati malo olumikizirana m’mabodi a HDI, kudalirika kwa mabowo akhungu a laser kumatsimikizira kudalirika kwazinthu.

Maonekedwe a dzenje mkuwa
Zizindikiro zazikulu zikuphatikiza: makulidwe amkuwa a ngodya, makulidwe amkuwa a khoma la dzenje, kutalika kodzaza dzenje (kutsika kwa mkuwa), mtengo wapakati, ndi zina zambiri.

Zofunikira pakupanga ma stack-up
1. Chigawo chilichonse cha mayendedwe chiyenera kukhala ndi gawo loyandikana nalo (magetsi kapena stratum);
2. Malo oyandikana nawo magetsi oyandikana nawo ndi stratum azisungidwa patali pang’ono kuti apereke mwayi wolumikizana waukulu.

Chitsanzo cha 4Layer ndi ichi
SIG-GND (PWR)-PWR (GND)-SIG; 2. GND-SIG (PWR)-SIG (PWR)-GND
Kutalikirana kwakusanjikiza kudzakhala kwakukulu kwambiri, zomwe sizoyipa kokha pakuwongolera kwa impedance, kulumikizana kwapakati ndi kutchingira; Makamaka, kusiyana kwakukulu pakati pa zigawo zoperekera mphamvu kumachepetsa mphamvu ya bolodi, yomwe siimapangitsa phokoso losefa.