ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਦਾ ਸਮੁੱਚੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ‘ਤੇ ਬਹੁਤ ਵੱਡਾ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪੈਂਦਾ ਹੈ ਪੀਸੀਬੀ. ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੁਆਰਾ, ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਹੋਰ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨਾਲ ਜੋੜਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਪੀਸੀਬੀ ਨੂੰ ਸਹੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਕੰਮ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕੇ ਅਤੇ ਇਸਦਾ ਉਦੇਸ਼ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕੇ। ਜਦੋਂ ਉਦਯੋਗ ਦੇ ਪੇਸ਼ੇਵਰ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਭਾਗਾਂ ਅਤੇ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਦਾ ਮੁਲਾਂਕਣ ਕਰਦੇ ਹਨ, ਤਾਂ ਮੁਲਾਂਕਣ ਵਿੱਚ ਸਭ ਤੋਂ ਪ੍ਰਮੁੱਖ ਕਾਰਕਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਸੋਲਰ ਕਰਨ ਦੀ ਯੋਗਤਾ ਹੈ।

ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਕਰਨ ਲਈ, ਿਲਵਿੰਗ ਬਹੁਤ ਹੀ ਸਧਾਰਨ ਹੈ. ਪਰ ਇਸ ਵਿੱਚ ਮੁਹਾਰਤ ਹਾਸਲ ਕਰਨ ਲਈ ਅਭਿਆਸ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਕਹਾਵਤ ਹੈ, “ਅਭਿਆਸ ਸੰਪੂਰਨ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ.” ਇੱਥੋਂ ਤੱਕ ਕਿ ਇੱਕ ਨਵੀਨਤਮ ਕਾਰਜਸ਼ੀਲ ਸੋਲਡਰ ਬਣਾ ਸਕਦਾ ਹੈ. ਪਰ ਸਾਜ਼-ਸਾਮਾਨ ਦੇ ਸਮੁੱਚੇ ਜੀਵਨ ਅਤੇ ਕਾਰਜ ਲਈ, ਸਾਫ਼ ਅਤੇ ਪੇਸ਼ੇਵਰ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦਾ ਕੰਮ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ।

ਇਸ ਗਾਈਡ ਵਿੱਚ, ਅਸੀਂ ਕੁਝ ਸਭ ਤੋਂ ਆਮ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਨੂੰ ਉਜਾਗਰ ਕਰਦੇ ਹਾਂ ਜੋ ਵੈਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੌਰਾਨ ਹੋ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ। ਜੇ ਤੁਸੀਂ ਇਸ ਬਾਰੇ ਹੋਰ ਜਾਣਨਾ ਚਾਹੁੰਦੇ ਹੋ ਕਿ ਸੰਪੂਰਨ ਸੋਲਡਰ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਕਿੰਨਾ ਖਰਚਾ ਆਉਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਹ ਤੁਹਾਡੀ ਗਾਈਡ ਹੈ।

ਇੱਕ ਸੰਪੂਰਣ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਕੀ ਹੈ?

ਇੱਕ ਵਿਆਪਕ ਪਰਿਭਾਸ਼ਾ ਵਿੱਚ ਸਾਰੇ ਕਿਸਮ ਦੇ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਨੂੰ ਸ਼ਾਮਲ ਕਰਨਾ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੈ। ਸੋਲਡਰ ਦੀ ਕਿਸਮ, ਵਰਤੇ ਗਏ ਪੀਸੀਬੀ ਜਾਂ ਪੀਸੀਬੀ ਨਾਲ ਜੁੜੇ ਭਾਗਾਂ ‘ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦਿਆਂ, ਆਦਰਸ਼ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਬਹੁਤ ਬਦਲ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਫਿਰ ਵੀ, ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਸੰਪੂਰਨ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਵਿੱਚ ਅਜੇ ਵੀ ਹਨ:

ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਗਿੱਲਾ

ਨਿਰਵਿਘਨ ਅਤੇ ਚਮਕਦਾਰ ਸਤਹ

ਸਾਫ਼ ਸੁਥਰੇ ਕੋਨੇ

ਆਦਰਸ਼ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਨੂੰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ, ਭਾਵੇਂ ਇਹ SMD ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਜਾਂ ਥਰੋ-ਹੋਲ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਹੋਣ, ਸੋਲਡਰ ਦੀ ਉਚਿਤ ਮਾਤਰਾ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਢੁਕਵੀਂ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਆਇਰਨ ਟਿਪ ਨੂੰ ਸਹੀ ਤਾਪਮਾਨ ‘ਤੇ ਗਰਮ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਸੰਪਰਕ ਕਰਨ ਲਈ ਤਿਆਰ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਪੀ.ਸੀ.ਬੀ. ਆਕਸਾਈਡ ਪਰਤ ਨੂੰ ਹਟਾਇਆ.

ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੀਆਂ ਨੌਂ ਸਭ ਤੋਂ ਆਮ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਅਤੇ ਤਰੁੱਟੀਆਂ ਹਨ ਜੋ ਤਜਰਬੇਕਾਰ ਕਰਮਚਾਰੀਆਂ ਦੁਆਰਾ ਵੈਲਡਿੰਗ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ ਹੋ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ:

1. ਵੈਲਡਿੰਗ ਪੁਲ

ਪੀਸੀਬੀ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਛੋਟੇ ਅਤੇ ਛੋਟੇ ਹੁੰਦੇ ਜਾ ਰਹੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਆਲੇ ਦੁਆਲੇ ਹੇਰਾਫੇਰੀ ਕਰਨਾ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੈ, ਖਾਸ ਕਰਕੇ ਜਦੋਂ ਸੋਲਰ ਕਰਨ ਦੀ ਕੋਸ਼ਿਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਜੇਕਰ ਤੁਹਾਡੇ ਦੁਆਰਾ ਵਰਤੇ ਜਾਣ ਵਾਲੇ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਆਇਰਨ ਦੀ ਨੋਕ PCB ਲਈ ਬਹੁਤ ਵੱਡੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਇੱਕ ਵਾਧੂ ਸੋਲਡਰ ਬ੍ਰਿਜ ਬਣ ਸਕਦਾ ਹੈ।

ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਬ੍ਰਿਜ ਉਸ ਸਮੇਂ ਦਾ ਹਵਾਲਾ ਦਿੰਦਾ ਹੈ ਜਦੋਂ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਸਮੱਗਰੀ ਦੋ ਜਾਂ ਵੱਧ ਪੀਸੀਬੀ ਕਨੈਕਟਰਾਂ ਨੂੰ ਜੋੜਦੀ ਹੈ। ਇਹ ਬਹੁਤ ਖਤਰਨਾਕ ਹੈ। ਜੇਕਰ ਇਹ ਖੋਜਿਆ ਨਹੀਂ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਸ ਨਾਲ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਸ਼ਾਰਟ-ਸਰਕਟ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਸੜ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਸੋਲਡਰ ਬ੍ਰਿਜ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਹਮੇਸ਼ਾ ਸਹੀ ਆਕਾਰ ਦੇ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਆਇਰਨ ਟਿਪ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨਾ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਓ।

2. ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਸੋਲਰ

ਨਵੇਂ ਅਤੇ ਸ਼ੁਰੂਆਤ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਅਕਸਰ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਸੋਲਡਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ‘ਤੇ ਵੱਡੇ ਬੁਲਬੁਲੇ ਦੇ ਆਕਾਰ ਦੀਆਂ ਸੋਲਡਰ ਗੇਂਦਾਂ ਬਣ ਜਾਂਦੀਆਂ ਹਨ। ਪੀਸੀਬੀ ‘ਤੇ ਇੱਕ ਅਜੀਬ ਵਿਕਾਸ ਦੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਦਿਖਾਈ ਦੇਣ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਜੇਕਰ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਸਹੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਕੰਮ ਕਰ ਰਿਹਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਹ ਲੱਭਣਾ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਸੋਲਡਰ ਗੇਂਦਾਂ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਗਲਤੀ ਲਈ ਬਹੁਤ ਜਗ੍ਹਾ ਹੈ.

ਸਭ ਤੋਂ ਵਧੀਆ ਅਭਿਆਸ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਸੋਲਡਰ ਦੀ ਥੋੜ੍ਹੇ ਜਿਹੇ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ ਅਤੇ ਜੇ ਲੋੜ ਹੋਵੇ ਤਾਂ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜੋ। ਸੋਲਡਰ ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਸਾਫ਼ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਚੰਗੇ ਕੋਨੇ ਵਾਲੇ ਕੋਨੇ ਹੋਣੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ।

3. ਠੰਡਾ ਸੀਮ

ਜਦੋਂ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਆਇਰਨ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਅਨੁਕੂਲ ਤਾਪਮਾਨ ਤੋਂ ਘੱਟ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਜਾਂ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਦਾ ਗਰਮ ਕਰਨ ਦਾ ਸਮਾਂ ਬਹੁਤ ਛੋਟਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਇੱਕ ਠੰਡਾ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਠੰਡੇ ਸੀਮਾਂ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਸੰਜੀਵ, ਗੜਬੜ, ਪੋਕ ਵਰਗੀ ਦਿੱਖ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਇਸਦੇ ਇਲਾਵਾ, ਉਹਨਾਂ ਕੋਲ ਇੱਕ ਛੋਟਾ ਜੀਵਨ ਅਤੇ ਗਰੀਬ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਹੈ. ਇਹ ਮੁਲਾਂਕਣ ਕਰਨਾ ਵੀ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੈ ਕਿ ਕੀ ਕੋਲਡ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਮੌਜੂਦਾ ਸਥਿਤੀਆਂ ਵਿੱਚ ਵਧੀਆ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਕਰਨਗੇ ਜਾਂ ਪੀਸੀਬੀ ਦੀ ਕਾਰਜਕੁਸ਼ਲਤਾ ਨੂੰ ਸੀਮਤ ਕਰਨਗੇ।

4. ਬਰਨ ਆਊਟ ਨੋਡ

ਜਲਾ ਜੋੜ ਠੰਡੇ ਜੋੜ ਦੇ ਬਿਲਕੁਲ ਉਲਟ ਹੈ। ਸਪੱਸ਼ਟ ਤੌਰ ‘ਤੇ, ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਆਇਰਨ ਸਰਵੋਤਮ ਤਾਪਮਾਨ ਤੋਂ ਉੱਚੇ ਤਾਪਮਾਨ ‘ਤੇ ਕੰਮ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਪੀਸੀਬੀ ਨੂੰ ਗਰਮੀ ਦੇ ਸਰੋਤ ਨਾਲ ਬਹੁਤ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਲਈ ਬੇਨਕਾਬ ਕਰਦੇ ਹਨ, ਜਾਂ ਪੀਸੀਬੀ ‘ਤੇ ਅਜੇ ਵੀ ਆਕਸਾਈਡ ਦੀ ਇੱਕ ਪਰਤ ਹੈ, ਜੋ ਅਨੁਕੂਲ ਤਾਪ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਵਿੱਚ ਰੁਕਾਵਟ ਪਾਉਂਦੀ ਹੈ। ਜੋੜਾਂ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ ਸੜ ਜਾਂਦੀ ਹੈ. ਜੇ ਪੈਡ ਨੂੰ ਜੋੜ ‘ਤੇ ਚੁੱਕਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ PCB ਨੂੰ ਨੁਕਸਾਨ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਇਸਦੀ ਮੁਰੰਮਤ ਨਹੀਂ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ।

5. ਟੋਮਬਸਟੋਨ

ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਟਰਾਂਜ਼ਿਸਟਰ ਅਤੇ ਕੈਪੇਸੀਟਰ) ਨੂੰ PCB ਨਾਲ ਜੋੜਨ ਦੀ ਕੋਸ਼ਿਸ਼ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ, ਕਬਰ ਦੇ ਪੱਥਰ ਅਕਸਰ ਦਿਖਾਈ ਦਿੰਦੇ ਹਨ। ਜੇਕਰ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਦੇ ਸਾਰੇ ਪਾਸਿਆਂ ਨੂੰ ਪੈਡ ਨਾਲ ਸਹੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਜੋੜਿਆ ਗਿਆ ਹੈ ਅਤੇ ਸੋਲਡ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ, ਤਾਂ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਸਿੱਧਾ ਹੋਵੇਗਾ।

ਵੈਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਲਈ ਲੋੜੀਂਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚਣ ਵਿੱਚ ਅਸਫਲਤਾ ਇੱਕ ਜਾਂ ਇੱਕ ਤੋਂ ਵੱਧ ਪਾਸਿਆਂ ਨੂੰ ਉੱਚਾ ਚੁੱਕਣ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਇੱਕ ਕਬਰ ਵਰਗੀ ਦਿੱਖ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਕਬਰ ਦਾ ਪੱਥਰ ਡਿੱਗਣਾ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਦੇ ਜੀਵਨ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰੇਗਾ ਅਤੇ PCB ਦੇ ਥਰਮਲ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ‘ਤੇ ਮਾੜਾ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।

ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੌਰਾਨ ਟੋਬਸਟੋਨ ਨੂੰ ਤੋੜਨ ਵਾਲੀ ਸਭ ਤੋਂ ਆਮ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਰੀਫਲੋ ਓਵਨ ਵਿੱਚ ਅਸਮਾਨ ਹੀਟਿੰਗ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਕੁਝ ਖੇਤਰਾਂ ਵਿੱਚ ਹੋਰ ਖੇਤਰਾਂ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ ਸੋਲਡਰ ਦੇ ਸਮੇਂ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਗਿੱਲਾ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਸਵੈ-ਬਣਾਇਆ ਰੀਫਲੋ ਓਵਨ ਵਿੱਚ ਆਮ ਤੌਰ ‘ਤੇ ਅਸਮਾਨ ਹੀਟਿੰਗ ਦੀ ਸਮੱਸਿਆ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਇਸ ਲਈ, ਇਹ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਕਿ ਤੁਸੀਂ ਪੇਸ਼ੇਵਰ ਉਪਕਰਣ ਖਰੀਦੋ.

6. ਨਾਕਾਫ਼ੀ ਗਿੱਲਾ ਹੋਣਾ

ਸ਼ੁਰੂਆਤ ਕਰਨ ਵਾਲਿਆਂ ਅਤੇ ਨਵੇਂ ਲੋਕਾਂ ਦੁਆਰਾ ਕੀਤੀਆਂ ਸਭ ਤੋਂ ਆਮ ਗਲਤੀਆਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਹੈ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਦੀ ਗਿੱਲੀ ਹੋਣ ਦੀ ਘਾਟ। ਖਰਾਬ ਗਿੱਲੇ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਵਿੱਚ ਪੀਸੀਬੀ ਪੈਡਾਂ ਅਤੇ ਸੋਲਡਰ ਦੁਆਰਾ ਪੀਸੀਬੀ ਨਾਲ ਜੁੜੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਵਿਚਕਾਰ ਸਹੀ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਲਈ ਲੋੜੀਂਦੇ ਸੋਲਡਰ ਨਾਲੋਂ ਘੱਟ ਸੋਲਡਰ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।

ਖਰਾਬ ਸੰਪਰਕ ਗਿੱਲਾ ਹੋਣਾ ਲਗਭਗ ਨਿਸ਼ਚਿਤ ਤੌਰ ‘ਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਨੂੰ ਸੀਮਤ ਜਾਂ ਨੁਕਸਾਨ ਪਹੁੰਚਾ ਦੇਵੇਗਾ, ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਅਤੇ ਸੇਵਾ ਜੀਵਨ ਬਹੁਤ ਮਾੜਾ ਹੋਵੇਗਾ, ਅਤੇ ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟ ਦਾ ਕਾਰਨ ਵੀ ਬਣ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ PCB ਨੂੰ ਗੰਭੀਰਤਾ ਨਾਲ ਨੁਕਸਾਨ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਇਹ ਸਥਿਤੀ ਅਕਸਰ ਉਦੋਂ ਵਾਪਰਦੀ ਹੈ ਜਦੋਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਨਾਕਾਫ਼ੀ ਸੋਲਡਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।

7. ਜੰਪ ਵੈਲਡਿੰਗ

ਜੰਪ ਵੈਲਡਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨ ਵੈਲਡਿੰਗ ਜਾਂ ਤਜਰਬੇਕਾਰ ਵੈਲਡਰਾਂ ਦੇ ਹੱਥਾਂ ਵਿੱਚ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ। ਇਹ ਓਪਰੇਟਰ ਦੀ ਇਕਾਗਰਤਾ ਦੀ ਘਾਟ ਕਾਰਨ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਇਸੇ ਤਰ੍ਹਾਂ, ਗਲਤ ਢੰਗ ਨਾਲ ਕੌਂਫਿਗਰ ਕੀਤੀਆਂ ਮਸ਼ੀਨਾਂ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਜਾਂ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਦੇ ਹਿੱਸੇ ਨੂੰ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਛੱਡ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ।

ਇਹ ਸਰਕਟ ਨੂੰ ਇੱਕ ਖੁੱਲੀ ਸਥਿਤੀ ਵਿੱਚ ਛੱਡ ਦਿੰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਕੁਝ ਖੇਤਰਾਂ ਜਾਂ ਪੂਰੇ PCB ਨੂੰ ਅਸਮਰੱਥ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ। ਆਪਣਾ ਸਮਾਂ ਲਓ ਅਤੇ ਸਾਰੇ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਦੀ ਧਿਆਨ ਨਾਲ ਜਾਂਚ ਕਰੋ।

8. ਪੈਡ ਨੂੰ ਉੱਪਰ ਚੁੱਕਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ

ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੌਰਾਨ ਪੀਸੀਬੀ ‘ਤੇ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਬਲ ਜਾਂ ਗਰਮੀ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ‘ਤੇ ਪੈਡ ਵਧਣਗੇ। ਪੈਡ ਪੀਸੀਬੀ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ ਨੂੰ ਉੱਚਾ ਚੁੱਕ ਦੇਵੇਗਾ, ਅਤੇ ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟ ਦਾ ਸੰਭਾਵੀ ਖਤਰਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਪੂਰੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਨੁਕਸਾਨ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਨੂੰ ਸੋਲਡਰ ਕਰਨ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਪੀਸੀਬੀ ‘ਤੇ ਪੈਡਾਂ ਨੂੰ ਦੁਬਾਰਾ ਸਥਾਪਿਤ ਕਰਨਾ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਓ।

9. ਵੈਬਿੰਗ ਅਤੇ ਸਪਲੈਸ਼

ਜਦੋਂ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੂਸ਼ਿਤ ਤੱਤਾਂ ਦੁਆਰਾ ਦੂਸ਼ਿਤ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਜੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰਦੇ ਹਨ ਜਾਂ ਪ੍ਰਵਾਹ ਦੀ ਨਾਕਾਫ਼ੀ ਵਰਤੋਂ ਕਾਰਨ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ‘ਤੇ ਵੈਬਿੰਗ ਅਤੇ ਸਪੈਟਰ ਪੈਦਾ ਹੋਣਗੇ। PCB ਦੀ ਗੜਬੜ ਵਾਲੀ ਦਿੱਖ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਵੈਬਿੰਗ ਅਤੇ ਸਪਲੈਸ਼ਿੰਗ ਵੀ ਇੱਕ ਵੱਡਾ ਸ਼ਾਰਟ-ਸਰਕਟ ਖ਼ਤਰਾ ਹੈ, ਜੋ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਨੁਕਸਾਨ ਪਹੁੰਚਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।