ਕਈ ਪੀਸੀਬੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੇ ਸ਼ੌਕੀਨ, ਖਾਸ ਤੌਰ ‘ਤੇ ਸ਼ੁਰੂਆਤ ਕਰਨ ਵਾਲੇ, PCB ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੀਆਂ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਪਰਤਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਨਹੀਂ ਸਮਝਦੇ। ਉਹ ਇਸ ਦੇ ਕਾਰਜ ਅਤੇ ਵਰਤੋਂ ਨੂੰ ਨਹੀਂ ਜਾਣਦੇ। ਇੱਥੇ ਹਰੇਕ ਲਈ ਇੱਕ ਯੋਜਨਾਬੱਧ ਵਿਆਖਿਆ ਹੈ:

1. ਮਕੈਨੀਕਲ ਪਰਤ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਨਾਮ ਤੋਂ ਭਾਵ ਹੈ, ਮਕੈਨੀਕਲ ਆਕਾਰ ਦੇਣ ਲਈ ਪੂਰੇ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਦੀ ਦਿੱਖ ਹੈ। ਵਾਸਤਵ ਵਿੱਚ, ਜਦੋਂ ਅਸੀਂ ਮਕੈਨੀਕਲ ਪਰਤ ਬਾਰੇ ਗੱਲ ਕਰਦੇ ਹਾਂ, ਤਾਂ ਸਾਡਾ ਮਤਲਬ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਦੀ ਸਮੁੱਚੀ ਦਿੱਖ ਹੈ। ਇਸਦੀ ਵਰਤੋਂ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੇ ਮਾਪ, ਡੇਟਾ ਚਿੰਨ੍ਹ, ਅਲਾਈਨਮੈਂਟ ਚਿੰਨ੍ਹ, ਅਸੈਂਬਲੀ ਨਿਰਦੇਸ਼ਾਂ ਅਤੇ ਹੋਰ ਮਕੈਨੀਕਲ ਜਾਣਕਾਰੀ ਲਈ ਵੀ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ। ਇਹ ਜਾਣਕਾਰੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕੰਪਨੀ ਜਾਂ PCB ਨਿਰਮਾਤਾ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ‘ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਆਉਟਪੁੱਟ ਅਤੇ ਇਕੱਠੇ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਿਤ ਕਰਨ ਲਈ ਮਕੈਨੀਕਲ ਲੇਅਰ ਨੂੰ ਹੋਰ ਲੇਅਰਾਂ ਵਿੱਚ ਜੋੜਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।

2. ਪਰਤ ਨੂੰ ਬਾਹਰ ਰੱਖੋ (ਵਰਜਿਤ ਵਾਇਰਿੰਗ ਲੇਅਰ), ਜਿਸ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਉਸ ਖੇਤਰ ਨੂੰ ਪਰਿਭਾਸ਼ਿਤ ਕਰਨ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਜਿੱਥੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ‘ਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਅਤੇ ਵਾਇਰਿੰਗ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਰੱਖਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਰੂਟਿੰਗ ਲਈ ਪ੍ਰਭਾਵੀ ਖੇਤਰ ਵਜੋਂ ਇਸ ਲੇਅਰ ‘ਤੇ ਇੱਕ ਬੰਦ ਖੇਤਰ ਬਣਾਓ। ਇਸ ਖੇਤਰ ਤੋਂ ਬਾਹਰ ਆਟੋਮੈਟਿਕ ਲੇਆਉਟ ਅਤੇ ਰੂਟਿੰਗ ਸੰਭਵ ਨਹੀਂ ਹੈ। ਵਰਜਿਤ ਵਾਇਰਿੰਗ ਪਰਤ ਸੀਮਾ ਨੂੰ ਪਰਿਭਾਸ਼ਿਤ ਕਰਦੀ ਹੈ ਜਦੋਂ ਅਸੀਂ ਤਾਂਬੇ ਦੀਆਂ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦੇ ਹਾਂ। ਕਹਿਣ ਦਾ ਭਾਵ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਅਸੀਂ ਪਹਿਲਾਂ ਵਰਜਿਤ ਵਾਇਰਿੰਗ ਪਰਤ ਨੂੰ ਪਰਿਭਾਸ਼ਿਤ ਕਰਦੇ ਹਾਂ, ਭਵਿੱਖ ਦੀ ਵਾਇਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ, ਬਿਜਲੀ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਵਾਲੀ ਵਾਇਰਿੰਗ ਵਰਜਿਤ ਤਾਰਾਂ ਤੋਂ ਵੱਧ ਨਹੀਂ ਹੋ ਸਕਦੀ। ਪਰਤ ਦੀ ਸੀਮਾ ‘ਤੇ, ਅਕਸਰ ਕੀਪਆਊਟ ਲੇਅਰ ਨੂੰ ਮਕੈਨੀਕਲ ਪਰਤ ਵਜੋਂ ਵਰਤਣ ਦੀ ਆਦਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਇਹ ਵਿਧੀ ਅਸਲ ਵਿੱਚ ਗਲਤ ਹੈ, ਇਸਲਈ ਇਹ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਕਿ ਤੁਸੀਂ ਇੱਕ ਅੰਤਰ ਬਣਾਓ, ਨਹੀਂ ਤਾਂ ਬੋਰਡ ਫੈਕਟਰੀ ਨੂੰ ਤੁਹਾਡੇ ਦੁਆਰਾ ਪੈਦਾ ਕੀਤੇ ਹਰ ਵਾਰ ਤੁਹਾਡੇ ਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਬਦਲਣਾ ਹੋਵੇਗਾ।

3. ਸਿਗਨਲ ਪਰਤ: ਸਿਗਨਲ ਪਰਤ ਮੁੱਖ ਤੌਰ ‘ਤੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ‘ਤੇ ਤਾਰਾਂ ਦਾ ਪ੍ਰਬੰਧ ਕਰਨ ਲਈ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਟੌਪ ਲੇਅਰ (ਟੌਪ ਲੇਅਰ), ਬੌਟਮ ਲੇਅਰ (ਹੇਠਲੀ ਪਰਤ) ਅਤੇ 30 ਮਿਡਲੇਅਰ (ਮਿਡਲ ਲੇਅਰ) ਸਮੇਤ। ਸਿਖਰ ਅਤੇ ਹੇਠਾਂ ਦੀਆਂ ਪਰਤਾਂ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਨੂੰ ਰੱਖਦੀਆਂ ਹਨ, ਅਤੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਪਰਤਾਂ ਨੂੰ ਰੂਟ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

4. Top paste and Bottom paste are the top and bottom pad stencil layers, which are the same size as the pads. This is mainly because we can use these two layers to make the stencil when we do SMT. Just dug a hole the size of a pad on the net, and then we cover the stencil on the PCB board, and apply the solder paste evenly with a brush with solder paste, as shown in Figure 2-1.

5. ਟਾਪ ਸੋਲਡਰ ਅਤੇ ਬੌਟਮ ਸੋਲਡਰ ਇਹ ਹਰੇ ਤੇਲ ਨੂੰ ਢੱਕਣ ਤੋਂ ਰੋਕਣ ਲਈ ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਹੈ। ਅਸੀਂ ਅਕਸਰ ਕਹਿੰਦੇ ਹਾਂ “ਖਿੜਕੀ ਖੋਲ੍ਹੋ”। ਰਵਾਇਤੀ ਤਾਂਬੇ ਜਾਂ ਵਾਇਰਿੰਗ ਨੂੰ ਮੂਲ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਹਰੇ ਤੇਲ ਨਾਲ ਢੱਕਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਜੇਕਰ ਅਸੀਂ ਉਸ ਅਨੁਸਾਰ ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਨੂੰ ਲਾਗੂ ਕਰਦੇ ਹਾਂ, ਜੇ ਇਸ ਨੂੰ ਸੰਭਾਲਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਹ ਹਰੇ ਤੇਲ ਨੂੰ ਇਸ ਨੂੰ ਢੱਕਣ ਤੋਂ ਰੋਕਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਤਾਂਬੇ ਦਾ ਪਰਦਾਫਾਸ਼ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਦੋਨਾਂ ਵਿੱਚ ਅੰਤਰ ਨੂੰ ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੇ ਚਿੱਤਰ ਵਿੱਚ ਦੇਖਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ:

6. ਅੰਦਰੂਨੀ ਸਮਤਲ ਪਰਤ (ਅੰਦਰੂਨੀ ਪਾਵਰ/ਜ਼ਮੀਨ ਦੀ ਪਰਤ): ਇਸ ਕਿਸਮ ਦੀ ਪਰਤ ਸਿਰਫ ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਬੋਰਡਾਂ ਲਈ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਮੁੱਖ ਤੌਰ ‘ਤੇ ਪਾਵਰ ਲਾਈਨਾਂ ਅਤੇ ਜ਼ਮੀਨੀ ਲਾਈਨਾਂ ਦਾ ਪ੍ਰਬੰਧ ਕਰਨ ਲਈ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਅਸੀਂ ਡਬਲ-ਲੇਅਰ ਬੋਰਡ, ਚਾਰ-ਲੇਅਰ ਬੋਰਡ ਅਤੇ ਛੇ-ਲੇਅਰ ਬੋਰਡ ਕਹਿੰਦੇ ਹਾਂ। ਸਿਗਨਲ ਲੇਅਰਾਂ ਅਤੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਪਾਵਰ/ਜ਼ਮੀਨ ਦੀਆਂ ਪਰਤਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ।

7. ਸਿਲਕਸਕ੍ਰੀਨ ਪਰਤ: ਸਿਲਕਸਕਰੀਨ ਪਰਤ ਮੁੱਖ ਤੌਰ ‘ਤੇ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੀ ਜਾਣਕਾਰੀ ਨੂੰ ਰੱਖਣ ਲਈ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਦੀ ਰੂਪਰੇਖਾ ਅਤੇ ਲੇਬਲ, ਵੱਖ-ਵੱਖ ਐਨੋਟੇਸ਼ਨ ਅੱਖਰ, ਆਦਿ। ਅਲਟਿਅਮ ਦੋ ਸਿਲਕ ਸਕਰੀਨ ਲੇਅਰਾਂ, ਟੌਪ ਓਵਰਲੇਅ ਅਤੇ ਬੌਟਮ ਓਵਰਲੇ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਚੋਟੀ ਦੀਆਂ ਸਿਲਕ ਸਕ੍ਰੀਨ ਫਾਈਲਾਂ ਅਤੇ ਕ੍ਰਮਵਾਰ ਥੱਲੇ ਰੇਸ਼ਮ ਸਕਰੀਨ ਫਾਇਲ.

8. ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ (ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ): ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ‘ਤੇ ਪੈਡ ਅਤੇ ਪੈਨਟਰੇਟਿੰਗ ਵਿਅਸ ਨੂੰ ਪੂਰੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਵਿਚ ਦਾਖਲ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਕੰਡਕਟਿਵ ਪੈਟਰਨ ਲੇਅਰਾਂ ਨਾਲ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਸਥਾਪਤ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਇਸ ਲਈ, ਸਿਸਟਮ ਨੇ ਇੱਕ ਐਬਸਟ੍ਰੈਕਟ ਲੇਅਰ-ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ ਸਥਾਪਤ ਕੀਤੀ ਹੈ। ਆਮ ਤੌਰ ‘ਤੇ, ਪੈਡ ਅਤੇ ਵਿਅਸ ਨੂੰ ਕਈ ਲੇਅਰਾਂ ‘ਤੇ ਵਿਵਸਥਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਜੇਕਰ ਇਹ ਪਰਤ ਬੰਦ ਹੈ, ਤਾਂ ਪੈਡ ਅਤੇ ਵਿਅਸ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਿਤ ਨਹੀਂ ਕੀਤੇ ਜਾ ਸਕਦੇ ਹਨ।

9. ਡ੍ਰਿਲ ਡਰਾਇੰਗ (ਡਰਿਲਿੰਗ ਲੇਅਰ): ਡਿਰਲ ਲੇਅਰ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਪੈਡ, ਵਿਅਸ ਨੂੰ ਡ੍ਰਿਲ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ) ਦੌਰਾਨ ਡਰਿਲਿੰਗ ਜਾਣਕਾਰੀ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਅਲਟਿਅਮ ਦੋ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਪਰਤਾਂ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ: ਡ੍ਰਿਲ ਗਰਾਈਡ ਅਤੇ ਡਰਿਲ ਡਰਾਇੰਗ।