ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਰਤ ਵਿੱਚ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਰਤ ਦੇ ਲੋੜੀਂਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਨੂੰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ ਸਾਨੂੰ ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੇ ਮੁੱਦਿਆਂ ਵੱਲ ਧਿਆਨ ਦੇਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ:

1. ਜੇ ਪੀਸੀਬੀ has many grounds, such as SGND, AGND, GND, etc., according to the position of the PCB board, the main “ground” should be used as a reference to independently pour copper, and the digital ground and analog ground should be separated. There is not much to say about copper pour. At the same time, before copper pour, first thicken the corresponding power connection: 5.0V, 3.3V, etc., in this way, a number of multi-deformation structures with different shapes are formed.

2. ਵੱਖ-ਵੱਖ ਆਧਾਰਾਂ ਨਾਲ ਸਿੰਗਲ-ਪੁਆਇੰਟ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ, ਵਿਧੀ 0 ਓਮ ਰੋਧਕਾਂ ਜਾਂ ਚੁੰਬਕੀ ਮਣਕਿਆਂ ਜਾਂ ਇੰਡਕਟੈਂਸ ਰਾਹੀਂ ਜੁੜਨਾ ਹੈ;

3. ਕ੍ਰਿਸਟਲ ਔਸਿਲੇਟਰ ਦੇ ਨੇੜੇ ਤਾਂਬਾ ਪਾਓ। ਸਰਕਟ ਵਿੱਚ ਕ੍ਰਿਸਟਲ ਔਸਿਲੇਟਰ ਇੱਕ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਨਿਕਾਸੀ ਸਰੋਤ ਹੈ। ਵਿਧੀ ਕ੍ਰਿਸਟਲ ਔਸਿਲੇਟਰ ਦੇ ਦੁਆਲੇ ਤਾਂਬੇ ਨੂੰ ਡੋਲ੍ਹਣਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਫਿਰ ਕ੍ਰਿਸਟਲ ਔਸਿਲੇਟਰ ਦੇ ਬਾਹਰੀ ਸ਼ੈੱਲ ਨੂੰ ਵੱਖਰੇ ਤੌਰ ‘ਤੇ ਜ਼ਮੀਨ ‘ਤੇ ਲਗਾਉਣਾ ਹੈ।

4Island (dead zone) problem, if you think it is too big, it won’t cost much to define a ground via and add it in.

5. At the beginning of wiring, the ground wire should be treated the same. When routing the ground wire, the ground wire should be routed well. You cannot rely on adding vias to eliminate the ground pins for the connection after copper plating. This effect is very bad.

6. It is best not to have sharp corners on the board, because from the perspective of electromagnetics, this constitutes a transmitting antenna! For other things, it is only large or small. I recommend using the edge of the arc.

7. Do not pour copper in the open area of ​​the middle layer of the multilayer board. Because it is difficult for you to make this copper clad “good grounding”

8. The metal inside the device, such as metal radiators, metal reinforcement strips, etc., must be “good grounding”.

9. The heat dissipation metal block of the three-terminal regulator must be well grounded. The ground isolation strip near the crystal oscillator must be well grounded.