ਐਲਟੀਸੀਸੀ ਸਮਗਰੀ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ
ਐਲਟੀਸੀਸੀ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੀਆਂ ਪਦਾਰਥਕ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਵਿੱਚ ਬਿਜਲੀ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ, ਥਰਮੋ ਮਕੈਨੀਕਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਅਤੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ.

ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰਤਾ ਐਲਟੀਸੀਸੀ ਸਮਗਰੀ ਦੀ ਸਭ ਤੋਂ ਮਹੱਤਵਪੂਰਣ ਸੰਪਤੀ ਹੈ. ਕਿਉਂਕਿ ਰੇਡੀਓ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਉਪਕਰਣ ਦੀ ਮੁ unitਲੀ ਇਕਾਈ-ਗੂੰਜਣ ਵਾਲੇ ਦੀ ਲੰਬਾਈ ਸਮਗਰੀ ਦੇ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰਤਾ ਦੇ ਵਰਗ ਰੂਟ ਦੇ ਉਲਟ ਅਨੁਪਾਤਕ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਉਪਕਰਣ ਦੀ ਕਾਰਜਸ਼ੀਲ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਘੱਟ ਹੁੰਦੀ ਹੈ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਸੈਂਕੜੇ ਮੈਗਾਹਰਟਜ਼), ਜੇ ਕੋਈ ਸਮਗਰੀ ਘੱਟ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰਤਾ ਦੇ ਨਾਲ, ਉਪਕਰਣ ਦਾ ਉਪਯੋਗ ਕਰਨ ਲਈ ਆਕਾਰ ਬਹੁਤ ਵੱਡਾ ਹੋਵੇਗਾ. ਇਸ ਲਈ, ਵੱਖੋ ਵੱਖਰੀਆਂ ਓਪਰੇਟਿੰਗ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀਆਂ ਦੇ ਅਨੁਕੂਲ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰਤਾ ਨੂੰ ਕ੍ਰਮਬੱਧ ਕਰਨਾ ਸਭ ਤੋਂ ਵਧੀਆ ਹੈ.

ਡਾਈਐਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਨੁਕਸਾਨ ਵੀ ਰੇਡੀਓ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ ਮੰਨਿਆ ਜਾਣ ਵਾਲਾ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਣ ਮਾਪਦੰਡ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਹ ਸਿੱਧਾ ਉਪਕਰਣ ਦੇ ਨੁਕਸਾਨ ਨਾਲ ਸਬੰਧਤ ਹੈ. ਸਿਧਾਂਤ ਵਿੱਚ, ਛੋਟਾ ਬਿਹਤਰ. ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਗੁਣਾਂਕ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਣ ਮਾਪਦੰਡ ਹੈ ਜੋ ਰੇਡੀਓ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਉਪਕਰਣ ਦੀ ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਦੀ ਸਥਿਰਤਾ ਨੂੰ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਦਾ ਹੈ.

ਐਲਟੀਸੀਸੀ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੀ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ, ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ ਬਹੁਤ ਸਾਰੀਆਂ ਥਰਮੋ-ਮਕੈਨੀਕਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਵੀ ਵਿਚਾਰਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ. ਸਭ ਤੋਂ ਨਾਜ਼ੁਕ ਥਰਮਲ ਵਿਸਥਾਰ ਦਾ ਗੁਣਾਂਕ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਸੋਲਡਰ ਕੀਤੇ ਜਾਣ ਦੇ ਨਾਲ ਮੇਲ ਖਾਂਦਾ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ. ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਅਤੇ ਭਵਿੱਖ ਦੀਆਂ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ‘ਤੇ ਵਿਚਾਰ ਕਰਦਿਆਂ, ਐਲਟੀਸੀਸੀ ਸਮਗਰੀ ਨੂੰ ਬਹੁਤ ਸਾਰੀਆਂ ਮਕੈਨੀਕਲ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਵੀ ਪੂਰਾ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਝੁਕਣ ਦੀ ਤਾਕਤ hard, ਕਠੋਰਤਾ ਐਚਵੀ, ਸਤਹ ਦੀ ਸਮਤਲਤਾ, ਲਚਕੀਲਾ ਮਾਡੂਲਸ ਈ ਅਤੇ ਫ੍ਰੈਕਚਰ ਕਠੋਰਤਾ ਕੇਆਈਸੀ ਅਤੇ ਹੋਰ.

“ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਵਿੱਚ ਆਮ ਤੌਰ ਤੇ ਹੇਠ ਲਿਖੇ ਪਹਿਲੂ ਸ਼ਾਮਲ ਹੋ ਸਕਦੇ ਹਨ: ਪਹਿਲਾਂ, ਇਸਨੂੰ 900 ° C ਤੋਂ ਹੇਠਾਂ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਤੇ ਸੰਘਣੀ, ਗੈਰ-ਪੋਰਸ ਮਾਈਕਰੋਸਟ੍ਰਕਚਰ ਵਿੱਚ ਸਿੰਟਰ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ. ਦੂਜਾ, ਘਣਤਾ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਨਹੀਂ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ, ਤਾਂ ਜੋ ਸਿਲਵਰ ਪੇਸਟ ਅਤੇ ਗ੍ਰੀਨ ਬੈਲਟ ਵਿੱਚ ਜੈਵਿਕ ਪਦਾਰਥਾਂ ਦੇ ਨਿਕਾਸ ਨੂੰ ਨਾ ਰੋਕਿਆ ਜਾ ਸਕੇ. ਤੀਜਾ, organicੁਕਵੀਂ ਜੈਵਿਕ ਸਮਗਰੀ ਨੂੰ ਜੋੜਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਇਸਨੂੰ ਇਕਸਾਰ, ਨਿਰਵਿਘਨ ਅਤੇ ਮਜ਼ਬੂਤ ​​ਹਰੀ ਟੇਪ ਵਿੱਚ ਸੁੱਟਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ.

ਐਲਟੀਸੀਸੀ ਸਮਗਰੀ ਦਾ ਵਰਗੀਕਰਨ
ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ, ਐਲਟੀਸੀਸੀ ਵਸਰਾਵਿਕ ਸਮਗਰੀ ਮੁੱਖ ਤੌਰ ਤੇ ਦੋ ਪ੍ਰਣਾਲੀਆਂ ਤੋਂ ਬਣੀ ਹੋਈ ਹੈ, ਅਰਥਾਤ “ਗਲਾਸ-ਵਸਰਾਵਿਕ” ਪ੍ਰਣਾਲੀ ਅਤੇ “ਗਲਾਸ + ਵਸਰਾਵਿਕ” ਪ੍ਰਣਾਲੀ. ਘੱਟ ਪਿਘਲਣ ਵਾਲੇ ਆਕਸਾਈਡ ਜਾਂ ਘੱਟ ਪਿਘਲਣ ਵਾਲੇ ਸ਼ੀਸ਼ੇ ਨਾਲ ਡੋਪਿੰਗ ਵਸਰਾਵਿਕ ਸਮਗਰੀ ਦੇ ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ ਨੂੰ ਘਟਾ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਪਰ ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ ਵਿੱਚ ਕਮੀ ਸੀਮਤ ਹੈ, ਅਤੇ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਵੱਖੋ ਵੱਖਰੀਆਂ ਡਿਗਰੀਆਂ ਨੂੰ ਨੁਕਸਾਨ ਪਹੁੰਚਾਏਗੀ. ਘੱਟ ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ ਵਾਲੀ ਵਸਰਾਵਿਕ ਸਮਗਰੀ ਦੀ ਖੋਜ ਨੇ ਖੋਜਕਰਤਾਵਾਂ ਦਾ ਧਿਆਨ ਆਪਣੇ ਵੱਲ ਖਿੱਚਿਆ ਹੈ. ਵਿਕਸਤ ਕੀਤੀਆਂ ਜਾ ਰਹੀਆਂ ਅਜਿਹੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਦੀਆਂ ਮੁੱਖ ਕਿਸਮਾਂ ਹਨ ਬੇਰੀਅਮ ਟੀਨ ਬੌਰੇਟ (ਬੀਏਐਸਐਨ (ਬੀਓ 3) 2) ਲੜੀ, ਜਰਮਨੇਟ ਅਤੇ ਟੈਲੁਰੇਟ ਲੜੀ, ਬੀਐਨਬੀਓ 4 ਸੀਰੀਜ਼, ਬੀ 203-ਜ਼ੇਨ 0-ਐਨਬੀ 205 ਲੜੀ, ਜ਼ੇਨਓ-ਟੀਆਈਓ 2 ਸੀਰੀਜ਼ ਅਤੇ ਹੋਰ ਵਸਰਾਵਿਕ ਸਮਗਰੀ. ਹਾਲ ਹੀ ਦੇ ਸਾਲਾਂ ਵਿੱਚ, ਝਿੰਗੁਆ ਯੂਨੀਵਰਸਿਟੀ ਦੇ ਝੌਉ ਜੀ ਦਾ ਖੋਜ ਸਮੂਹ ਇਸ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਖੋਜ ਕਰਨ ਲਈ ਵਚਨਬੱਧ ਹੈ.
ਐਲਟੀਸੀਸੀ ਸਮਗਰੀ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ
ਐਲਟੀਸੀਸੀ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਵਰਤੀ ਗਈ ਸਮਗਰੀ ਦੇ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦੀ ਹੈ. ਐਲਟੀਸੀਸੀ ਵਸਰਾਵਿਕ ਸਮਗਰੀ ਵਿੱਚ ਮੁੱਖ ਤੌਰ ਤੇ ਐਲਟੀਸੀਸੀ ਸਬਸਟਰੇਟ ਸਮਗਰੀ, ਪੈਕਜਿੰਗ ਸਮਗਰੀ ਅਤੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਉਪਕਰਣ ਸਮੱਗਰੀ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦੀ ਹੈ. ਡਾਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰਤਾ ਐਲਟੀਸੀਸੀ ਸਮਗਰੀ ਦੀ ਸਭ ਤੋਂ ਮਹੱਤਵਪੂਰਣ ਸੰਪਤੀ ਹੈ. ਵੱਖ -ਵੱਖ ਓਪਰੇਟਿੰਗ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀਜ਼ ਲਈ beੁਕਵੇਂ ਹੋਣ ਲਈ 2 ਤੋਂ 20000 ਦੀ ਰੇਂਜ ਵਿੱਚ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰਤਾ ਨੂੰ ਲੜੀਵਾਰ ਬਣਾਉਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ. ਉਦਾਹਰਣ ਦੇ ਲਈ, 3.8 ਦੀ ਅਨੁਸਾਰੀ ਇਜਾਜ਼ਤ ਵਾਲਾ ਸਬਸਟਰੇਟ ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਡਿਜੀਟਲ ਸਰਕਟਾਂ ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਲਈ ੁਕਵਾਂ ਹੈ; 6 ਤੋਂ 80 ਦੀ ਅਨੁਸਾਰੀ ਇਜਾਜ਼ਤ ਵਾਲਾ ਸਬਸਟਰੇਟ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਸਰਕਟਾਂ ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਨੂੰ ਚੰਗੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਪੂਰਾ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ; 20,000 ਤਕ ਦੀ ਅਨੁਸਾਰੀ ਇਜਾਜ਼ਤ ਵਾਲਾ ਇੱਕ ਸਬਸਟਰੇਟ ਉੱਚ-ਸਮਰੱਥਾ ਵਾਲੇ ਉਪਕਰਣਾਂ ਨੂੰ ਇੱਕ ਮਲਟੀਲੇਅਰ .ਾਂਚੇ ਵਿੱਚ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ. ਡਿਜੀਟਲ 3 ਸੀ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਵਿੱਚ ਉੱਚ ਆਵਿਰਤੀ ਇੱਕ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਸਪੱਸ਼ਟ ਰੁਝਾਨ ਹੈ. ਉੱਚ ਆਵਿਰਤੀ ਅਤੇ ਤੇਜ਼ ਗਤੀ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਲਈ ਘੱਟ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰ (ε≤10) ਐਲਟੀਸੀਸੀ ਸਮਗਰੀ ਦਾ ਵਿਕਾਸ ਇੱਕ ਚੁਣੌਤੀ ਹੈ ਕਿ ਐਲਟੀਸੀਸੀ ਸਮੱਗਰੀ ਉੱਚ ਆਵਿਰਤੀ ਕਾਰਜਾਂ ਦੇ ਅਨੁਕੂਲ ਕਿਵੇਂ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ. ਫੇਰੋ ਏ 901 ਅਤੇ ਡੂਪੌਂਟ ਦੀ 6 ਪ੍ਰਣਾਲੀ ਦਾ ਡਾਈਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਕੰਸਟੈਂਟ 5.2 ਤੋਂ 5.9, ਈਐਸਐਲ ਦਾ 4110-70 ਸੀ 4.3 ਤੋਂ 4.7, ਐਨਈਸੀ ਦੇ ਐਲਟੀਸੀਸੀ ਸਬਸਟਰੇਟ ਦਾ ਡਾਈਐਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਕੰਸਟੈਂਟ ਲਗਭਗ 3.9 ਹੈ, ਅਤੇ 2.5 ਦੇ ਬਰਾਬਰ ਡਾਈਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰਤਾ ਵਿਕਾਸ ਅਧੀਨ ਹੈ.

ਗੂੰਜਣ ਵਾਲੇ ਦਾ ਆਕਾਰ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰ ਦੇ ਵਰਗ ਰੂਟ ਦੇ ਉਲਟ ਅਨੁਪਾਤਕ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਜਦੋਂ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਮਗਰੀ ਦੇ ਤੌਰ ਤੇ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਉਪਕਰਣ ਦੇ ਆਕਾਰ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰਤਾ ਨੂੰ ਵੱਡਾ ਹੋਣਾ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੁੰਦਾ ਹੈ. ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ, ਅਤਿ-ਘੱਟ ਨੁਕਸਾਨ ਜਾਂ ਅਤਿ-ਉੱਚ Q ਮੁੱਲ ਦੀ ਸੀਮਾ, ਅਨੁਸਾਰੀ ਇਜਾਜ਼ਤ (> 100) ਜਾਂ ਇੱਥੋਂ ਤੱਕ ਕਿ> 150 ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਮਗਰੀ ਖੋਜ ਦੇ ਕੇਂਦਰ ਹਨ. ਵਧੇਰੇ ਸਮਰੱਥਾ ਦੀ ਲੋੜ ਵਾਲੇ ਸਰਕਟਾਂ ਲਈ, ਉੱਚ ਡਾਈਐਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰਤਾ ਵਾਲੀ ਸਮਗਰੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਜਾਂ ਵੱਡੇ ਡਾਈਐਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰਤਾ ਵਾਲੀ ਇੱਕ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਮਗਰੀ ਦੀ ਪਰਤ ਨੂੰ ਐਲਟੀਸੀਸੀ ਡਾਈਐਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਿਰੇਮਿਕ ਸਬਸਟਰੇਟ ਸਮਗਰੀ ਪਰਤ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਸੈਂਡਵਿਚ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਡਾਈਐਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰਤਾ 20 ਅਤੇ 100 ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ. . ਰੇਡੀਓ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ ਵਿਚਾਰ ਕਰਨ ਲਈ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਨੁਕਸਾਨ ਵੀ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਣ ਮਾਪਦੰਡ ਹੈ. ਇਹ ਸਿੱਧਾ ਡਿਵਾਈਸ ਦੇ ਨੁਕਸਾਨ ਨਾਲ ਜੁੜਿਆ ਹੋਇਆ ਹੈ. ਸਿਧਾਂਤ ਵਿੱਚ, ਇਹ ਉਮੀਦ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਕਿ ਛੋਟਾ ਬਿਹਤਰ ਹੁੰਦਾ ਹੈ. ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ, ਰੇਡੀਓ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਉਪਕਰਣਾਂ ਵਿੱਚ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਐਲਟੀਸੀਸੀ ਸਮਗਰੀ ਮੁੱਖ ਤੌਰ ਤੇ ਡੁਪੌਂਟ (951,943), ਫੇਰੋ (ਏ 6 ਐਮ, ਏ 6 ਐਸ), ਹੇਰੇਅਸ (ਸੀਟੀ 700, ਸੀਟੀ 800 ਅਤੇ ਸੀਟੀ 2000) ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋ-ਸਾਇੰਸ ਲੈਬਾਰਟਰੀਆਂ ਹਨ. ਉਹ ਨਾ ਸਿਰਫ ਡਾਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰਤਾ ਦੇ ਨਾਲ ਲੜੀਵਾਰ ਐਲਟੀਸੀਸੀ ਹਰਾ ਵਸਰਾਵਿਕ ਟੇਪ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਨ, ਬਲਕਿ ਮੇਲ ਖਾਂਦੀਆਂ ਤਾਰਾਂ ਦੀ ਸਮਗਰੀ ਵੀ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਨ.

ਐਲਟੀਸੀਸੀ ਸਮਗਰੀ ਦੀ ਖੋਜ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਹੋਰ ਗਰਮ ਮੁੱਦਾ ਸਹਿ-ਫਾਇਰਡ ਸਮਗਰੀ ਦੀ ਅਨੁਕੂਲਤਾ ਹੈ. ਜਦੋਂ ਵੱਖ-ਵੱਖ lectਾਈ-ਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਲੇਅਰਾਂ (ਕੈਪਸੀਟਰਸ, ਰੈਜ਼ਿਸਟੈਂਸਸ, ਇੰਡਕਟੇਨਸ, ਕੰਡਕਟਰਸ, ਆਦਿ) ਨੂੰ ਕੋ-ਫਾਇਰਿੰਗ ਕਰਦੇ ਹੋ, ਤਾਂ ਹਰੇਕ ਡਾਇਲੇਕਟਰਿਕ ਲੇਅਰ ਦੇ ਕੋ-ਫਾਇਰਿੰਗ ਮੇਲਿੰਗ ਨੂੰ ਵਧੀਆ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਵੱਖੋ ਵੱਖਰੇ ਇੰਟਰਫੇਸਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਅਤੇ ਇੰਟਰਫੇਸ ਪ੍ਰਸਾਰ ਨੂੰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਘਣਤਾ ਦਰ ਅਤੇ ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਇੰਟਰਫੇਸ ਲੇਅਰਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਸੁੰਗੜਨਾ ਦਰਾਂ ਅਤੇ ਥਰਮਲ ਵਿਸਥਾਰ ਦੀ ਦਰ ਖਰਾਬ ਹੋਣ ਦੀ ਘਟਨਾ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਇਕਸਾਰ ਹੁੰਦੇ ਹਨ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਫੈਲਣਾ, ਤਾਰਾਂ ਅਤੇ ਚੀਰਨਾ.

ਆਮ ਤੌਰ ‘ਤੇ, ਐਲਟੀਸੀਸੀ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦਿਆਂ ਵਸਰਾਵਿਕ ਸਮਗਰੀ ਦੀ ਸੁੰਗੜਨ ਦੀ ਦਰ ਲਗਭਗ 15-20%ਹੈ. ਜੇ ਦੋਵਾਂ ਦਾ ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਮੇਲ ਜਾਂ ਅਨੁਕੂਲ ਨਹੀਂ ਹੋ ਸਕਦਾ, ਤਾਂ ਇੰਟਰਫੇਸ ਪਰਤ ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਵੱਖ ਹੋ ਜਾਵੇਗੀ; ਜੇ ਦੋ ਸਮਗਰੀ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਤੇ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਕਰਦੇ ਹਨ, ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਪਰਤ ਸੰਬੰਧਤ ਸਮਗਰੀ ਦੀਆਂ ਅਸਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰੇਗੀ. ਦੋ ਪਦਾਰਥਾਂ ਦੀ ਸਹਿ-ਫਾਇਰਿੰਗ ਅਨੁਕੂਲਤਾ ਵੱਖੋ-ਵੱਖਰੇ lectਾਈ-ਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰਤਾਵਾਂ ਅਤੇ ਰਚਨਾਵਾਂ ਦੇ ਨਾਲ ਅਤੇ ਆਪਸੀ ਪ੍ਰਤੀਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਘਟਾਉਣਾ ਹੈ, ਖੋਜ ਦਾ ਕੇਂਦਰ ਹੈ. ਜਦੋਂ ਐਲਟੀਸੀਸੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਉੱਚ-ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਪ੍ਰਣਾਲੀਆਂ ਵਿੱਚ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਸੁੰਗੜਨ ਦੇ ਵਿਵਹਾਰ ਦੇ ਸਖਤ ਨਿਯੰਤਰਣ ਦੀ ਕੁੰਜੀ ਐਲਟੀਸੀਸੀ ਸਹਿ-ਫਾਈਰਡ ਪ੍ਰਣਾਲੀ ਦੇ ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਸੰਕੁਚਨ ਨੂੰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕਰਨਾ ਹੈ. ਐਕਸ ਵਾਈ ਦਿਸ਼ਾ ਦੇ ਨਾਲ ਐਲਟੀਸੀਸੀ ਕੋ-ਫਾਇਰਡ ਸਿਸਟਮ ਦਾ ਸੁੰਗੜਾਅ ਆਮ ਤੌਰ ਤੇ 12% ਤੋਂ 16% ਹੁੰਦਾ ਹੈ. ਦਬਾਅ ਰਹਿਤ ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਜਾਂ ਦਬਾਅ-ਸਹਾਇਤਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਸਹਾਇਤਾ ਨਾਲ, XY ਦਿਸ਼ਾ ਵਿੱਚ ਜ਼ੀਰੋ ਸੁੰਗੜਨ ਵਾਲੀ ਸਮੱਗਰੀ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ [17,18]. ਜਦੋਂ ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਐਲਟੀਸੀਸੀ ਕੋ-ਫਾਇਰਡ ਲੇਅਰ ਦੇ ਉੱਪਰ ਅਤੇ ਹੇਠਲੇ ਹਿੱਸੇ ਨੂੰ ਐਲਟੀਸੀਸੀ ਕੋ-ਫਾਇਰਡ ਲੇਅਰ ਦੇ ਉੱਪਰ ਅਤੇ ਹੇਠਾਂ ਸੁੰਗੜਨ ਵਾਲੀ ਕੰਟਰੋਲ ਲੇਅਰ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਰੱਖਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ. ਨਿਯੰਤਰਣ ਪਰਤ ਅਤੇ ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਅਤੇ ਨਿਯੰਤਰਣ ਪਰਤ ਦੀ ਸਖਤ ਸੰਕੁਚਨ ਦਰ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਇੱਕ ਖਾਸ ਬੰਧਨ ਪ੍ਰਭਾਵ ਦੀ ਸਹਾਇਤਾ ਨਾਲ, ਐਕਸ ਅਤੇ ਵਾਈ ਦਿਸ਼ਾਵਾਂ ਦੇ ਨਾਲ ਐਲਟੀਸੀਸੀ structureਾਂਚੇ ਦੇ ਸੰਕੁਚਨ ਵਿਵਹਾਰ ਨੂੰ ਸੀਮਤ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ. XY ਦਿਸ਼ਾ ਵਿੱਚ ਸਬਸਟਰੇਟ ਦੇ ਸੁੰਗੜਨ ਦੇ ਨੁਕਸਾਨ ਦੀ ਭਰਪਾਈ ਕਰਨ ਲਈ, ਸਬਸਟਰੇਟ ਨੂੰ Z ਦਿਸ਼ਾ ਵਿੱਚ ਸੁੰਗੜਨ ਲਈ ਮੁਆਵਜ਼ਾ ਦਿੱਤਾ ਜਾਵੇਗਾ. ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ, ਐਕਸ ਅਤੇ ਵਾਈ ਦਿਸ਼ਾਵਾਂ ਵਿੱਚ ਐਲਟੀਸੀਸੀ structureਾਂਚੇ ਦਾ ਆਕਾਰ ਤਬਦੀਲੀ ਸਿਰਫ 0.1%ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਵਾਇਰਿੰਗ ਅਤੇ ਛੇਕ ਦੀ ਸਥਿਤੀ ਅਤੇ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਡਿਵਾਈਸ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ.