ਆਧੁਨਿਕ ਤੋਂ ਬਿਨਾਂ ਪੀਸੀਬੀ design, high density interconnect (HDI) technology, and of course high-speed components, none of these would be usable. ਐਚਡੀਆਈ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨਰਾਂ ਨੂੰ ਛੋਟੇ ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਇਕ ਦੂਜੇ ਦੇ ਨੇੜੇ ਰੱਖਣ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦਿੰਦੀ ਹੈ. ਉੱਚ ਪੈਕੇਜ ਘਣਤਾ, ਛੋਟੇ ਬੋਰਡ ਆਕਾਰ ਅਤੇ ਘੱਟ ਪਰਤਾਂ ਪੀਸੀਬੀ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਤੇ ਇੱਕ ਕੈਸਕੇਡਿੰਗ ਪ੍ਰਭਾਵ ਲਿਆਉਂਦੀਆਂ ਹਨ.

ਐਚਡੀਆਈ ਦਾ ਲਾਭ

Let’s take a closer look at the impact. ਪੈਕੇਜ ਦੀ ਘਣਤਾ ਵਧਾਉਣਾ ਸਾਨੂੰ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਬਿਜਲੀ ਦੇ ਮਾਰਗਾਂ ਨੂੰ ਛੋਟਾ ਕਰਨ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦਿੰਦਾ ਹੈ. With HDI, we increased the number of wiring channels on the inner layers of the PCB, thus reducing the total number of layers required for the design. ਲੇਅਰਾਂ ਦੀ ਸੰਖਿਆ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਨਾਲ ਇਕੋ ਬੋਰਡ ‘ਤੇ ਵਧੇਰੇ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਰੱਖੇ ਜਾ ਸਕਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਪਲੇਸਮੈਂਟ, ਵਾਇਰਿੰਗ ਅਤੇ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨਾਂ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ. ਉੱਥੋਂ, ਅਸੀਂ ਇੰਟਰਕਨੈਕਟ ਪ੍ਰਤੀ ਲੇਅਰ (ਈਐਲਆਈਸੀ) ਨਾਮਕ ਤਕਨੀਕ ‘ਤੇ ਧਿਆਨ ਕੇਂਦਰਤ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਾਂ, ਜੋ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਟੀਮਾਂ ਨੂੰ ਤਾਕਤ ਬਣਾਈ ਰੱਖਣ ਲਈ ਮੋਟੇ ਬੋਰਡਾਂ ਤੋਂ ਪਤਲੇ ਲਚਕਦਾਰ ਪਲਾਂ’ ਤੇ ਜਾਣ ਵਿੱਚ ਸਹਾਇਤਾ ਕਰਦਾ ਹੈ ਜਦੋਂ ਕਿ ਐਚਡੀਆਈ ਨੂੰ ਕਾਰਜਸ਼ੀਲ ਘਣਤਾ ਵੇਖਣ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦਿੰਦਾ ਹੈ.

HDI PCBS rely on lasers rather than mechanical drilling. ਬਦਲੇ ਵਿੱਚ, ਐਚਡੀਆਈ ਪੀਸੀਬੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਇੱਕ ਛੋਟਾ ਅਪਰਚਰ ਅਤੇ ਛੋਟੇ ਪੈਡ ਆਕਾਰ ਹੁੰਦੇ ਹਨ. ਅਪਰਚਰ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਨਾਲ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਟੀਮ ਨੂੰ ਬੋਰਡ ਖੇਤਰ ਦੇ ਖਾਕੇ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣ ਦੀ ਆਗਿਆ ਮਿਲੀ. ਬਿਜਲੀ ਦੇ ਮਾਰਗਾਂ ਨੂੰ ਛੋਟਾ ਕਰਨਾ ਅਤੇ ਵਧੇਰੇ ਤੀਬਰ ਤਾਰਾਂ ਨੂੰ ਸਮਰੱਥ ਬਣਾਉਣਾ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੀ ਸਿਗਨਲ ਇਕਸਾਰਤਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਸਿਗਨਲ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਨੂੰ ਤੇਜ਼ ਕਰਦਾ ਹੈ. We get an added benefit in density because we reduce the chance of inductance and capacitance problems.

ਐਚਡੀਆਈ ਪੀਸੀਬੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਸੁਰਾਖਾਂ ਰਾਹੀਂ ਨਹੀਂ, ਬਲਕਿ ਅੰਨ੍ਹੇ ਅਤੇ ਦੱਬੇ ਹੋਏ ਛੇਕ ਦੁਆਰਾ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ. Staggered and accurate placement of burial and blind holes reduces mechanical pressure on the plate and prevents any chance of warping. ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਤੁਸੀਂ ਇੰਟਰਕਨੈਕਟ ਪੁਆਇੰਟਾਂ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਸਟੈਕਡ ਥ੍ਰੂ-ਹੋਲਸ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹੋ. ਪੈਡਾਂ ‘ਤੇ ਤੁਹਾਡੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਾਸ ਦੇਰੀ ਨੂੰ ਘਟਾ ਕੇ ਅਤੇ ਪਰਜੀਵੀ ਪ੍ਰਭਾਵਾਂ ਨੂੰ ਘਟਾ ਕੇ ਸਿਗਨਲ ਦੇ ਨੁਕਸਾਨ ਨੂੰ ਵੀ ਘਟਾ ਸਕਦੀ ਹੈ.

ਐਚਡੀਆਈ ਨਿਰਮਾਣਯੋਗਤਾ ਲਈ ਟੀਮ ਵਰਕ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ

ਨਿਰਮਾਣਯੋਗਤਾ ਡਿਜ਼ਾਈਨ (ਡੀਐਫਐਮ) ਲਈ ਇੱਕ ਵਿਚਾਰਸ਼ੀਲ, ਸਹੀ ਪੀਸੀਬੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਪਹੁੰਚ ਅਤੇ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਅਤੇ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਨਾਲ ਨਿਰੰਤਰ ਸੰਚਾਰ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੈ. As we added HDI to the DFM portfolio, attention to detail at the design, manufacturing, and manufacturing levels became even more important and assembly and testing issues had to be addressed. ਸੰਖੇਪ ਵਿੱਚ, ਐਚਡੀਆਈ ਪੀਸੀਬੀਐਸ ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਇਨ, ਪ੍ਰੋਟੋਟਾਈਪਿੰਗ ਅਤੇ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਲਈ ਪ੍ਰੋਜੈਕਟ ਤੇ ਲਾਗੂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਡੀਐਫਐਮ ਨਿਯਮਾਂ ਦੇ ਨਜ਼ਦੀਕੀ ਟੀਮ ਵਰਕ ਅਤੇ ਧਿਆਨ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੈ.

One of the fundamental aspects of HDI design (using laser drilling) may be beyond the capability of the manufacturer, assembler, or manufacturer, and requires directional communication regarding the accuracy and type of drilling system required. Because of the lower opening rate and higher layout density of HDI PCBS, the design team had to ensure that manufacturers and manufacturers could meet the assembly, rework and welding requirements of HDI designs. Therefore, design teams working on HDI PCB designs must be proficient in the complex techniques used to produce boards.

ਆਪਣੀ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਜਾਣੋ

ਕਿਉਂਕਿ ਐਚਡੀਆਈ ਉਤਪਾਦਨ ਵੱਖੋ ਵੱਖਰੀਆਂ ਲੇਜ਼ਰ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਡ੍ਰਾਇਲਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਬਾਰੇ ਵਿਚਾਰ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਟੀਮ, ਨਿਰਮਾਤਾ ਅਤੇ ਨਿਰਮਾਤਾ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਗੱਲਬਾਤ ਨੂੰ ਬੋਰਡਾਂ ਦੀ ਸਮਗਰੀ ਦੀ ਕਿਸਮ ‘ਤੇ ਕੇਂਦ੍ਰਤ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ. ਉਤਪਾਦ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਜੋ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਉਤਸ਼ਾਹਤ ਕਰਦੀ ਹੈ ਉਸ ਦੇ ਆਕਾਰ ਅਤੇ ਭਾਰ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਹੋ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ ਜੋ ਗੱਲਬਾਤ ਨੂੰ ਇੱਕ ਦਿਸ਼ਾ ਜਾਂ ਕਿਸੇ ਹੋਰ ਦਿਸ਼ਾ ਵਿੱਚ ਲੈ ਜਾਂਦੀਆਂ ਹਨ. High frequency applications may require materials other than standard FR4. ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, FR4 ਸਮਗਰੀ ਦੀ ਕਿਸਮ ਬਾਰੇ ਫੈਸਲੇ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਪ੍ਰਣਾਲੀਆਂ ਜਾਂ ਹੋਰ ਨਿਰਮਾਣ ਸਰੋਤਾਂ ਦੀ ਚੋਣ ਬਾਰੇ ਫੈਸਲਿਆਂ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰਦੇ ਹਨ. ਜਦੋਂ ਕਿ ਕੁਝ ਪ੍ਰਣਾਲੀਆਂ ਤਾਂਬੇ ਦੁਆਰਾ ਅਸਾਨੀ ਨਾਲ ਡ੍ਰਿਲ ਕਰਦੀਆਂ ਹਨ, ਦੂਸਰੀਆਂ ਲਗਾਤਾਰ ਸ਼ੀਸ਼ੇ ਦੇ ਫਾਈਬਰਾਂ ਵਿੱਚ ਦਾਖਲ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦੀਆਂ.

ਸਹੀ ਸਮਗਰੀ ਦੀ ਕਿਸਮ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰਨ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਟੀਮ ਨੂੰ ਇਹ ਵੀ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਕਿ ਨਿਰਮਾਤਾ ਅਤੇ ਨਿਰਮਾਤਾ ਪਲੇਟ ਦੀ ਸਹੀ ਮੋਟਾਈ ਅਤੇ ਪਲੇਟਿੰਗ ਤਕਨੀਕਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰ ਸਕਣ. With the use of laser drilling, the aperture ratio decreases and the depth ratio of the holes used for plating fillings decreases. ਹਾਲਾਂਕਿ ਮੋਟੀ ਪਲੇਟਾਂ ਛੋਟੇ ਅਪਰਚਰ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦਿੰਦੀਆਂ ਹਨ, ਪ੍ਰੋਜੈਕਟ ਦੀਆਂ ਮਕੈਨੀਕਲ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਪਤਲੀ ਪਲੇਟਾਂ ਨੂੰ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ ਜੋ ਕੁਝ ਵਾਤਾਵਰਣਕ ਸਥਿਤੀਆਂ ਦੇ ਅਧੀਨ ਅਸਫਲ ਹੋਣ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਰੱਖਦੀਆਂ ਹਨ. ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਟੀਮ ਨੂੰ ਇਹ ਜਾਂਚ ਕਰਨੀ ਪਈ ਕਿ ਨਿਰਮਾਤਾ ਕੋਲ “ਇੰਟਰਕਨੈਕਟ ਲੇਅਰ” ਤਕਨੀਕ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਅਤੇ ਸਹੀ ਡੂੰਘਾਈ ਤੇ ਛੇਕ ਡ੍ਰਿਲ ਕਰਨ ਦੀ ਯੋਗਤਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਹ ਸੁਨਿਸ਼ਚਿਤ ਕਰੋ ਕਿ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਲਈ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਰਸਾਇਣਕ ਘੋਲ ਛੇਕ ਨੂੰ ਭਰ ਦੇਣਗੇ.

Using ELIC technology

The DESIGN of HDI PCBS around ELIC technology enabled the design team to develop more advanced PCBS, which include multiple layers of stacked copper filled microholes in the pad. ਈਐਲਆਈਸੀ ਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ, ਪੀਸੀਬੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਸਰਕਟਾਂ ਲਈ ਲੋੜੀਂਦੇ ਸੰਘਣੇ, ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਆਪਸੀ ਸੰਬੰਧਾਂ ਦਾ ਲਾਭ ਲੈ ਸਕਦੇ ਹਨ. ਕਿਉਂਕਿ ELIC ਇੰਟਰਕਨੈਕਸ਼ਨ ਲਈ ਸਟੈਕਡ ਤਾਂਬੇ ਨਾਲ ਭਰੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋਹੋਲਸ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਇਸ ਨੂੰ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਕਮਜ਼ੋਰ ਕੀਤੇ ਬਿਨਾਂ ਕਿਸੇ ਵੀ ਦੋ ਪਰਤਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਜੋੜਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ.

ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਦੀ ਚੋਣ ਲੇਆਉਟ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰਦੀ ਹੈ

ਐਚਡੀਆਈ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੇ ਸੰਬੰਧ ਵਿੱਚ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਅਤੇ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਨਾਲ ਕਿਸੇ ਵੀ ਵਿਚਾਰ ਵਟਾਂਦਰੇ ਨੂੰ ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਵਾਲੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੇ ਸਹੀ ਲੇਆਉਟ ‘ਤੇ ਵੀ ਧਿਆਨ ਦੇਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ. The selection of components affects wiring width, position, stack and hole size. ਉਦਾਹਰਣ ਦੇ ਲਈ, ਐਚਡੀਆਈ ਪੀਸੀਬੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ ਆਮ ਤੌਰ ‘ਤੇ ਇੱਕ ਸੰਘਣੀ ਬਾਲ ਗਰਿੱਡ ਐਰੇ (ਬੀਜੀਏ) ਅਤੇ ਇੱਕ ਬਾਰੀਕ ਵਿੱਥ ਵਾਲਾ ਬੀਜੀਏ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਜਿਸਦੇ ਲਈ ਪਿੰਨ ਬਚਣ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ. ਇਨ੍ਹਾਂ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ ਬਿਜਲੀ ਸਪਲਾਈ ਅਤੇ ਸਿਗਨਲ ਦੀ ਅਖੰਡਤਾ ਦੇ ਨਾਲ ਨਾਲ ਬੋਰਡ ਦੀ ਭੌਤਿਕ ਅਖੰਡਤਾ ਨੂੰ ਖਰਾਬ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਕਾਰਕਾਂ ਨੂੰ ਪਛਾਣਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ. ਇਨ੍ਹਾਂ ਕਾਰਕਾਂ ਵਿੱਚ ਆਪਸੀ ਕ੍ਰੌਸਟਾਲਕ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਅਤੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਸਿਗਨਲ ਪਰਤਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਈਐਮਆਈ ਨੂੰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕਰਨ ਲਈ ਉੱਪਰ ਅਤੇ ਹੇਠਲੀਆਂ ਪਰਤਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਉਚਿਤ ਅਲੱਗਤਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨਾ ਸ਼ਾਮਲ ਹੈ.Symmetrically spaced components will help prevent uneven stress on the PCB.

ਸੰਕੇਤ, ਸ਼ਕਤੀ ਅਤੇ ਸਰੀਰਕ ਇਕਸਾਰਤਾ ਵੱਲ ਧਿਆਨ ਦਿਓ

ਸਿਗਨਲ ਦੀ ਅਖੰਡਤਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰਨ ਦੇ ਨਾਲ, ਤੁਸੀਂ ਪਾਵਰ ਦੀ ਅਖੰਡਤਾ ਨੂੰ ਵੀ ਵਧਾ ਸਕਦੇ ਹੋ. ਕਿਉਂਕਿ ਐਚਡੀਆਈ ਪੀਸੀਬੀ ਜ਼ਮੀਨੀ ਪਰਤ ਨੂੰ ਸਤਹ ਦੇ ਨੇੜੇ ਲੈ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਹੁੰਦਾ ਹੈ. ਬੋਰਡ ਦੀ ਸਿਖਰਲੀ ਪਰਤ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਗਰਾਉਂਡਿੰਗ ਪਰਤ ਅਤੇ ਇੱਕ ਬਿਜਲੀ ਸਪਲਾਈ ਪਰਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜਿਸਨੂੰ ਅੰਨ੍ਹੇ ਛੇਕ ਜਾਂ ਮਾਈਕ੍ਰੋਹੋਲ ਦੁਆਰਾ ਗ੍ਰਾਉਂਡਿੰਗ ਪਰਤ ਨਾਲ ਜੋੜਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਜਹਾਜ਼ ਦੇ ਛੇਕ ਦੀ ਸੰਖਿਆ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ.

ਐਚਡੀਆਈ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਦੀ ਅੰਦਰਲੀ ਪਰਤ ਦੁਆਰਾ ਥ੍ਰੋ-ਹੋਲਸ ਦੀ ਸੰਖਿਆ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ. In turn, reducing the number of perforations in the power plane provides three major advantages:

ਵੱਡਾ ਤਾਂਬਾ ਖੇਤਰ ਏਸੀ ਅਤੇ ਡੀਸੀ ਕਰੰਟ ਨੂੰ ਚਿੱਪ ਪਾਵਰ ਪਿੰਨ ਵਿੱਚ ਫੀਡ ਕਰਦਾ ਹੈ

L resistance decreases in the current path

L ਘੱਟ ਇੰਡਕਟੈਂਸ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਸਹੀ ਸਵਿਚਿੰਗ ਕਰੰਟ ਪਾਵਰ ਪਿੰਨ ਨੂੰ ਪੜ੍ਹ ਸਕਦਾ ਹੈ.

ਚਰਚਾ ਦਾ ਇਕ ਹੋਰ ਮੁੱਖ ਨੁਕਤਾ ਘੱਟੋ ਘੱਟ ਲਾਈਨ ਚੌੜਾਈ, ਸੁਰੱਖਿਅਤ ਵਿੱਥ ਅਤੇ ਟਰੈਕ ਇਕਸਾਰਤਾ ਨੂੰ ਕਾਇਮ ਰੱਖਣਾ ਹੈ. ਬਾਅਦ ਦੇ ਮੁੱਦੇ ‘ਤੇ, ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਇਕਸਾਰ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਅਤੇ ਤਾਰਾਂ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨਾ ਅਰੰਭ ਕਰੋ ਅਤੇ ਨਿਰਮਾਣ ਅਤੇ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਨਾਲ ਅੱਗੇ ਵਧੋ.

ਸੁਰੱਖਿਅਤ ਸਪੇਸਿੰਗ ਦੀ ਘਾਟ ਅੰਦਰੂਨੀ ਖੁਸ਼ਕ ਫਿਲਮ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਫਿਲਮ ਅਵਸ਼ੇਸ਼ਾਂ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟ ਹੋ ਸਕਦੇ ਹਨ. Below the minimum line width can also cause problems during the coating process because of weak absorption and open circuit. ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਟੀਮਾਂ ਅਤੇ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਸਿਗਨਲ ਲਾਈਨ ਪ੍ਰਤੀਬੰਧਨ ਨੂੰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕਰਨ ਦੇ ਸਾਧਨ ਵਜੋਂ ਟਰੈਕ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਬਣਾਈ ਰੱਖਣ ਬਾਰੇ ਵੀ ਵਿਚਾਰ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ.

ਖਾਸ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਨਿਯਮ ਸਥਾਪਤ ਕਰੋ ਅਤੇ ਲਾਗੂ ਕਰੋ

ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਵਾਲੇ ਲੇਆਉਟ ਲਈ ਛੋਟੇ ਬਾਹਰੀ ਅਯਾਮਾਂ, ਬਾਰੀਕ ਤਾਰਾਂ ਅਤੇ ਸਖਤ ਹਿੱਸੇ ਦੀ ਵਿੱਥ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਸਲਈ ਇੱਕ ਵੱਖਰੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ. ਐਚਡੀਆਈ ਪੀਸੀਬੀ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਲੇਜ਼ਰ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ, ਸੀਏਡੀ ਅਤੇ ਸੀਏਐਮ ਸੌਫਟਵੇਅਰ, ਲੇਜ਼ਰ ਡਾਇਰੈਕਟ ਇਮੇਜਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ, ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਨਿਰਮਾਣ ਉਪਕਰਣਾਂ ਅਤੇ ਆਪਰੇਟਰ ਦੀ ਮੁਹਾਰਤ ‘ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦੀ ਹੈ. ਸਮੁੱਚੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਸਫਲਤਾ ਕੁਝ ਹੱਦ ਤਕ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਨਿਯਮਾਂ ‘ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦੀ ਹੈ ਜੋ ਰੁਕਾਵਟ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ, ਕੰਡਕਟਰ ਦੀ ਚੌੜਾਈ, ਮੋਰੀ ਦੇ ਆਕਾਰ ਅਤੇ ਲੇਆਉਟ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਹੋਰ ਕਾਰਕਾਂ ਦੀ ਪਛਾਣ ਕਰਦੇ ਹਨ. ਵਿਸਤ੍ਰਿਤ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਨਿਯਮਾਂ ਨੂੰ ਵਿਕਸਤ ਕਰਨਾ ਤੁਹਾਡੇ ਬੋਰਡ ਲਈ ਸਹੀ ਨਿਰਮਾਤਾ ਜਾਂ ਨਿਰਮਾਤਾ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਸਹਾਇਤਾ ਕਰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਟੀਮਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਸੰਚਾਰ ਦੀ ਨੀਂਹ ਰੱਖਦਾ ਹੈ.