ਆਧੁਨਿਕ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੇ ਮਾਮਲੇ ਵਿੱਚ, ਵਿਸ਼ਵ ਬਹੁਤ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਵਿਕਾਸ ਕਰ ਰਿਹਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਸਦਾ ਪ੍ਰਭਾਵ ਸਾਡੀ ਰੋਜ਼ਾਨਾ ਜ਼ਿੰਦਗੀ ਵਿੱਚ ਅਸਾਨੀ ਨਾਲ ਖੇਡ ਵਿੱਚ ਆ ਸਕਦਾ ਹੈ. The way we live has changed dramatically and this technological advance has led to many advanced devices that we didn’t even think of 10 years ago. ਇਨ੍ਹਾਂ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦਾ ਮੂਲ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਇੰਜੀਨੀਅਰਿੰਗ ਹੈ, ਅਤੇ ਕੋਰ ਹੈ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ (ਪੀਸੀਬੀ).

ਇੱਕ ਪੀਸੀਬੀ ਆਮ ਤੌਰ ਤੇ ਹਰਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਇੱਕ ਸਖਤ ਸਰੀਰ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਜਿਸ ਦੇ ਵੱਖ ਵੱਖ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨਿਕ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੇ ਨਾਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ. These components are welded to the PCB in a process called “PCB assembly” or PCBA. ਪੀਸੀਬੀ ਵਿੱਚ ਫਾਈਬਰਗਲਾਸ ਤੋਂ ਬਣਿਆ ਇੱਕ ਸਬਸਟਰੇਟ, ਪਿੱਤਲ ਦੀਆਂ ਪਰਤਾਂ ਜੋ ਟਰੇਸ ਬਣਾਉਂਦੀਆਂ ਹਨ, ਛੇਕ ਜੋ ਕਿ ਹਿੱਸੇ ਨੂੰ ਬਣਾਉਂਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਪਰਤਾਂ ਜੋ ਅੰਦਰੂਨੀ ਅਤੇ ਬਾਹਰੀ ਹੋ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ. RayPCB ਵਿਖੇ, ਅਸੀਂ ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ ਪ੍ਰੋਟੋਟਾਈਪਸ ਲਈ 1-36 ਲੇਅਰਸ ਅਤੇ ਵਾਲੀਅਮ ਉਤਪਾਦਨ ਲਈ PCB ਦੇ ਕਈ ਬੈਚਾਂ ਲਈ 1-10 ਲੇਅਰਸ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਾਂ. For single-sided and double-sided PCBS, an outer layer exists but no inner layer.

The substrate and components are insulated with solder film and held together with epoxy resin.The welding mask can be green, blue or red, as is common in PCB colors. ਵੈਲਡਿੰਗ ਮਾਸਕ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਨੂੰ ਟਰੈਕ ਜਾਂ ਹੋਰ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ‘ਤੇ ਸ਼ਾਰਟ-ਸਰਕਿਟਿੰਗ ਤੋਂ ਬਚਣ ਦੇਵੇਗਾ.

ਪੀਸੀਬੀ ਉੱਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨਿਕ ਸਿਗਨਲਾਂ ਨੂੰ ਇੱਕ ਬਿੰਦੂ ਤੋਂ ਦੂਜੇ ਸਥਾਨ ਤੇ ਤਬਦੀਲ ਕਰਨ ਲਈ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਨਿਸ਼ਾਨਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ. These signals can be high-speed digital signals or discrete analog signals. ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਪਾਵਰ ਸਪਲਾਈ ਲਈ ਪਾਵਰ/ਪਾਵਰ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਨ ਲਈ ਇਨ੍ਹਾਂ ਤਾਰਾਂ ਨੂੰ ਮੋਟੀ ਬਣਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ.

In most PCBS that provide high voltage or current, there is a separate grounding plane. Components on the top layer are connected to the internal GND plane or internal signal layer via “Vias”.

ਪੀਸੀਬੀ ਨੂੰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕੀਤੇ ਅਨੁਸਾਰ ਕੰਮ ਕਰਨ ਦੇ ਯੋਗ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਪੀਸੀਬੀ ਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਇਕੱਠੇ ਕੀਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ. The most important thing is PCB function. ਭਾਵੇਂ ਛੋਟੇ SMT ਰੋਧਕ ਸਹੀ placedੰਗ ਨਾਲ ਨਹੀਂ ਰੱਖੇ ਜਾਂਦੇ, ਜਾਂ ਜੇ PCB ਤੋਂ ਛੋਟੇ ਟ੍ਰੈਕ ਕੱਟੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਤਾਂ ਵੀ PCB ਕੰਮ ਨਹੀਂ ਕਰ ਸਕਦੀ. Therefore, it is important to assemble components in a proper way. ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਨੂੰ ਇਕੱਠੇ ਕਰਨ ਵੇਲੇ ਪੀਸੀਬੀ ਨੂੰ ਪੀਸੀਬੀਏ ਜਾਂ ਅਸੈਂਬਲੀ ਪੀਸੀਬੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ.

ਗਾਹਕ ਜਾਂ ਉਪਭੋਗਤਾ ਦੁਆਰਾ ਵਰਣਿਤ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦੇ ਅਧਾਰ ਤੇ, ਪੀਸੀਬੀ ਦਾ ਕਾਰਜ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਜਾਂ ਸਰਲ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ. PCB size also varies according to requirements.

The PCB assembly process has both automatic and manual processes, which we will discuss.

ਪੀਸੀਬੀ ਪਰਤ ਅਤੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ

ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਉੱਪਰ ਦੱਸਿਆ ਗਿਆ ਹੈ, ਬਾਹਰੀ ਪਰਤਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਕਈ ਸੰਕੇਤ ਪਰਤਾਂ ਹਨ. Now we will discuss the types of outer layers and functions.

Understand PCB board assembly process and feel the green charm of PCBD

1-ਸਬਸਟਰੇਟ: ਇਹ FR-4 ਸਮਗਰੀ ਤੋਂ ਬਣੀ ਇੱਕ ਸਖਤ ਪਲੇਟ ਹੈ ਜਿਸ ਉੱਤੇ ਭਾਗ “ਭਰੇ” ਜਾਂ ਵੈਲਡ ਕੀਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ. ਇਹ ਪੀਸੀਬੀ ਲਈ ਕਠੋਰਤਾ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ.

2- Copper layer: Thin copper foil is applied to the top and bottom of the PCB to make the top and bottom copper trace.

3- ਵੈਲਡਿੰਗ ਮਾਸਕ: ਇਹ ਪੀਸੀਬੀ ਦੀਆਂ ਉਪਰਲੀਆਂ ਅਤੇ ਹੇਠਲੀਆਂ ਪਰਤਾਂ ਤੇ ਲਾਗੂ ਹੁੰਦਾ ਹੈ. This is used to create non-conducting areas of the PCB and insulate the copper traces from each other to protect against short circuits. ਵੈਲਡਿੰਗ ਮਾਸਕ ਅਣਚਾਹੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਵੈਲਡ ਕਰਨ ਤੋਂ ਵੀ ਪਰਹੇਜ਼ ਕਰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਇਹ ਸੁਨਿਸ਼ਚਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ ਕਿ ਸੋਲਡਰ ਵੈਲਡਿੰਗ ਲਈ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਦਾਖਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਛੇਕ ਅਤੇ ਪੈਡ. These holes connect the THT component to the PCB while the PAD is used to hold the SMT component.

4- Screen: The white labels we see on PCBS for component codes, such as R1, C1 or some description on PCBS or company logos, are all made of screen layers. ਸਕਰੀਨ ਪਰਤ ਪੀਸੀਬੀ ਬਾਰੇ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਜਾਣਕਾਰੀ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੀ ਹੈ.

There are 3 types of PCBS according to the substrate classification

1- Rigid PCB:

ਪੀਸੀਬੀ ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਪੀਸੀਬੀ ਉਪਕਰਣ ਹਨ ਜੋ ਅਸੀਂ ਕਈ ਪ੍ਰਕਾਰ ਦੇ ਪੀਸੀਬੀ ਵਿੱਚ ਵੇਖਦੇ ਹਾਂ. ਇਹ ਸਖਤ, ਸਖਤ ਅਤੇ ਮਜ਼ਬੂਤ ​​ਪੀਸੀਬੀਐਸ ਹਨ, ਵੱਖ ਵੱਖ ਮੋਟਾਈ ਦੇ ਨਾਲ. The main material is fiberglass or simple “FR4”. FR4 ਦਾ ਅਰਥ ਹੈ “ਫਲੇਮ ਰਿਟਾਰਡਰ -4”. FR-4 ਦੀਆਂ ਸਵੈ-ਬੁਝਾਉਣ ਵਾਲੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਇਸਨੂੰ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਹਾਰਡ-ਕੋਰ ਉਦਯੋਗਿਕ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨਿਕ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਲਈ ਉਪਯੋਗੀ ਬਣਾਉਂਦੀਆਂ ਹਨ. The FR-4 has thin layers of copper foil on both sides, also known as copper-clad laminates. Fr-4 ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਕੱਪੜੇ ਲੈਮੀਨੇਟ ਮੁੱਖ ਤੌਰ ਤੇ ਪਾਵਰ ਐਂਪਲੀਫਾਇਰ, ਸਵਿਚਿੰਗ ਮੋਡ ਬਿਜਲੀ ਸਪਲਾਈ, ਸਰਵੋ ਮੋਟਰ ਡਰਾਈਵਰਾਂ ਆਦਿ ਵਿੱਚ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ. ਦੂਜੇ ਪਾਸੇ, ਘਰੇਲੂ ਉਪਕਰਣਾਂ ਅਤੇ ਆਈਟੀ ਉਤਪਾਦਾਂ ਵਿੱਚ ਆਮ ਤੌਰ ਤੇ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਇੱਕ ਹੋਰ ਸਖਤ ਪੀਸੀਬੀ ਸਬਸਟਰੇਟ ਨੂੰ ਪੇਪਰ ਫੈਨੋਲਿਕ ਪੀਸੀਬੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ. ਉਹ ਹਲਕੇ, ਘੱਟ ਘਣਤਾ, ਸਸਤੇ ਅਤੇ ਮੁੱਕੇ ਮਾਰਨ ਵਿੱਚ ਅਸਾਨ ਹਨ. ਕੈਲਕੁਲੇਟਰ, ਕੀਬੋਰਡ ਅਤੇ ਚੂਹੇ ਇਸਦੇ ਕੁਝ ਉਪਯੋਗ ਹਨ.

2- Flexible PCB:

Made from substrate materials such as Kapton, flexible PCBS can withstand very high temperatures while being as thick as 0.005 inches. It can be easily bent and used in connectors for wearable electronics, LCD monitors or laptops, keyboards and cameras, etc.

3-metal core PCB:

In addition, another PCB substrate can be used like aluminum, which is very efficient for cooling.ਪੀਸੀਬੀਐਸ ਦੀਆਂ ਇਹ ਕਿਸਮਾਂ ਉਹਨਾਂ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਲਈ ਵਰਤੀਆਂ ਜਾ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਲਈ ਥਰਮਲ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਜਿਵੇਂ ਹਾਈ ਪਾਵਰ ਐਲਈਡੀਜ਼, ਲੇਜ਼ਰ ਡਾਇਡਸ ਆਦਿ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ.

Installation technology type:

SMT: SMT stands for “surface mount technology”. SMT ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਅਕਾਰ ਵਿੱਚ ਬਹੁਤ ਛੋਟੇ ਹਨ ਅਤੇ ਵੱਖੋ ਵੱਖਰੇ ਪੈਕੇਜਾਂ ਵਿੱਚ ਆਉਂਦੇ ਹਨ ਜਿਵੇਂ ਕਿ 0402,0603 1608 ਰੋਧਕ ਅਤੇ ਕੈਪੇਸੀਟਰਸ ਲਈ. ਇਸੇ ਤਰ੍ਹਾਂ, ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਸਰਕਟ ਆਈਸੀਐਸ ਲਈ, ਸਾਡੇ ਕੋਲ ਐਸਓਆਈਸੀ, ਟੀਐਸਐਸਓਪੀ, ਕਿFਐਫਪੀ ਅਤੇ ਬੀਜੀਏ ਹਨ.

ਐਸਐਮਟੀ ਅਸੈਂਬਲੀ ਮਨੁੱਖੀ ਹੱਥਾਂ ਲਈ ਬਹੁਤ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੈ ਅਤੇ ਇੱਕ ਸਮਾਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਇਹ ਮੁੱਖ ਤੌਰ ਤੇ ਸਵੈਚਾਲਤ ਪਿਕਅਪ ਅਤੇ ਪਲੇਸਮੈਂਟ ਰੋਬੋਟਸ ਦੁਆਰਾ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ.

ਟੀਐਚਟੀ: ਟੀਐਚਟੀ ਦਾ ਅਰਥ ਹੈ-ਹੋਲ ਤਕਨਾਲੋਜੀ. Components with leads and wires, such as resistors, capacitors, inductors, PDIP ics, transformers, transistors, IGBT, MOSFET, etc.

ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਇੱਕ ਪਾਸੇ ਇੱਕ ਹਿੱਸੇ ਤੇ ਪਾਇਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਦੂਜੇ ਪਾਸੇ ਲੱਤ ਦੁਆਰਾ ਖਿੱਚਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਲੱਤ ਨੂੰ ਕੱਟਣਾ ਅਤੇ ਵੈਲਡ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ. THT assembly is usually done by hand welding and is relatively easy.

ਅਸੈਂਬਲੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀਆਂ ਸ਼ਰਤਾਂ:

Prior to the actual PCB fabrication and PCB assembly process, the manufacturer checks the PCB for any defects or errors in the PCB that could cause the failure. This process is called the Manufacturing design (DFM) process. ਨਿਰਦੋਸ਼ ਪੀਸੀਬੀ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਇਹ ਮੁ basicਲੇ ਡੀਐਫਐਮ ਕਦਮ ਚੁੱਕਣੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ.

1- Component layout considerations: Through-holes must be checked for components with polarity. Like electrolytic capacitors must be checked polarity, diode anode and cathode polarity check, SMT tantalum capacitor polarity check. ਆਈਸੀ ਡਿਗਰੀ/ਸਿਰ ਦੀ ਦਿਸ਼ਾ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ.

ਗਰਮੀ ਦੇ ਸਿੰਕ ਦੀ ਲੋੜ ਵਾਲੇ ਤੱਤ ਵਿੱਚ ਹੋਰ ਤੱਤਾਂ ਦੇ ਅਨੁਕੂਲ ਹੋਣ ਲਈ ਲੋੜੀਂਦੀ ਜਗ੍ਹਾ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਗਰਮੀ ਦੇ ਸਿੰਕ ਨੂੰ ਨਾ ਛੂਹੇ.

2-Hole and through-hole spacing:

The spacing between holes and between holes and traces should be checked. ਪੈਡ ਅਤੇ ਹੋਲ ਥਰੂ ਓਵਰਲੈਪ ਨਹੀਂ ਹੋਣਗੇ.

3- Brazing pad, thickness, line width shall be taken into account.

By performing DFM inspections, manufacturers can easily reduce manufacturing costs by reducing the number of scrap panels. ਇਹ ਡੀਐਫਐਮ ਪੱਧਰ ਦੀਆਂ ਅਸਫਲਤਾਵਾਂ ਤੋਂ ਬਚ ਕੇ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਸਟੀਅਰਿੰਗ ਵਿੱਚ ਸਹਾਇਤਾ ਕਰੇਗਾ. At RayPCB, we provide DFM and DFT inspection in circuit assembly and prototyping. ਰੇਅਪੀਸੀਬੀ ਵਿਖੇ, ਅਸੀਂ ਪੀਸੀਬੀ OEM ਸੇਵਾਵਾਂ, ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ, ਪੀਸੀਬੀ ਕਾਰਡ ਟੈਸਟਿੰਗ ਅਤੇ ਐਸਐਮਟੀ ਅਸੈਂਬਲੀ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਨ ਲਈ ਅਤਿ ਆਧੁਨਿਕ OEM ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਾਂ.

ਪੀਸੀਬੀ ਅਸੈਂਬਲੀ (ਪੀਸੀਬੀਏ) ਕਦਮ-ਦਰ-ਕਦਮ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ:

ਕਦਮ 1: ਟੈਂਪਲੇਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦਿਆਂ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਲਾਗੂ ਕਰੋ

First, we apply solder paste to the area of the PCB that fits the component. This is done by applying solder paste to the stainless steel template. ਟੈਂਪਲੇਟ ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਨੂੰ ਇੱਕ ਮਕੈਨੀਕਲ ਫਿਕਸਚਰ ਦੁਆਰਾ ਇਕੱਠੇ ਰੱਖਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਇੱਕ ਬਿਨੈਕਾਰ ਦੁਆਰਾ ਬੋਰਡ ਦੇ ਸਾਰੇ ਖੁੱਲ੍ਹਣ ਤੇ ਬਰਾਬਰ ਲਾਗੂ ਹੁੰਦਾ ਹੈ. Apply solder paste evenly with applicator. ਇਸ ਲਈ, ਬਿਨੈਕਾਰ ਵਿੱਚ soldੁਕਵੇਂ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ. ਜਦੋਂ ਬਿਨੈਕਾਰ ਨੂੰ ਹਟਾ ਦਿੱਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਪੇਸਟ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਲੋੜੀਂਦੇ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਰਹੇਗਾ. ਸਲੇਟੀ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ 96.5% ਟੀਨ ਦਾ ਬਣਿਆ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ 3% ਚਾਂਦੀ ਅਤੇ 0.5% ਤਾਂਬਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਲੀਡ ਫਰੀ. After heating in Step 3, the solder paste will melt and form a strong bond.

Step 2: Automatic placement of components:

ਪੀਸੀਬੀਏ ਦਾ ਦੂਜਾ ਪੜਾਅ ਆਪਣੇ ਆਪ ਪੀਸੀਬੀ ਤੇ ਐਸਐਮਟੀ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਰੱਖਣਾ ਹੈ. ਇਹ ਪਿਕ ਐਂਡ ਪਲੇਸ ਰੋਬੋਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ. ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਪੱਧਰ ਤੇ, ਡਿਜ਼ਾਈਨਰ ਇੱਕ ਫਾਈਲ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਇਸਨੂੰ ਸਵੈਚਾਲਤ ਰੋਬੋਟ ਨੂੰ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ. ਇਸ ਫਾਈਲ ਵਿੱਚ ਪੀਸੀਬੀ ਵਿੱਚ ਵਰਤੇ ਗਏ ਹਰੇਕ ਹਿੱਸੇ ਦੇ ਪੂਰਵ-ਪ੍ਰੋਗ੍ਰਾਮਡ ਐਕਸ, ਵਾਈ ਕੋਆਰਡੀਨੇਟ ਹਨ ਅਤੇ ਸਾਰੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੇ ਸਥਾਨ ਦੀ ਪਛਾਣ ਕਰਦਾ ਹੈ. Using this information, the robot only needs to place the SMD device accurately on the board. The pick and place robot will pick up components from its vacuum fixture and place them accurately on the solder paste.

ਰੋਬੋਟਿਕ ਪਿਕਅਪ ਅਤੇ ਪਲੇਸਮੈਂਟ ਮਸ਼ੀਨਾਂ ਦੇ ਆਉਣ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ, ਟੈਕਨੀਸ਼ੀਅਨ ਟਵੀਜ਼ਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ ਹਿੱਸੇ ਚੁੱਕਦੇ ਸਨ ਅਤੇ ਉਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ ਸਥਾਨ ਨੂੰ ਧਿਆਨ ਨਾਲ ਵੇਖਦੇ ਹੋਏ ਅਤੇ ਹੱਥ ਮਿਲਾਉਣ ਤੋਂ ਪਰਹੇਜ਼ ਕਰਕੇ ਪੀਸੀਬੀ ‘ਤੇ ਰੱਖਦੇ ਸਨ. This results in high levels of fatigue and poor vision for technicians, and leads to a slow PCB assembly process for SMT parts. ਇਸ ਲਈ ਗਲਤੀ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੈ.

ਜਿਵੇਂ ਜਿਵੇਂ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਪਰਿਪੱਕ ਹੁੰਦੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਸਵੈਚਾਲਤ ਰੋਬੋਟ ਜੋ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਨੂੰ ਚੁੱਕਦੇ ਅਤੇ ਰੱਖਦੇ ਹਨ ਉਹ ਟੈਕਨੀਸ਼ੀਅਨ ਦੇ ਕੰਮ ਦੇ ਬੋਝ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦੇ ਹਨ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਤੇਜ਼ ਅਤੇ ਸਹੀ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਪਲੇਸਮੈਂਟ ਯੋਗ ਹੁੰਦੀ ਹੈ. ਇਹ ਰੋਬੋਟ ਬਿਨਾਂ ਥਕਾਵਟ ਦੇ 24/7 ਕੰਮ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਨ.

ਕਦਮ 3: ਰੀਫਲੋ ਵੈਲਡਿੰਗ

The third step after setting up the elements and applying the solder paste is reflux welding. Reflow welding is the process of placing the PCB on a conveyor belt with components. The conveyor then moves the PCB and components into a large oven, which produces a temperature of 250 o C. ਤਾਪਮਾਨ ਸੋਲਡਰ ਨੂੰ ਪਿਘਲਾਉਣ ਲਈ ਕਾਫੀ ਹੈ. ਪਿਘਲੇ ਹੋਏ ਸੋਲਡਰ ਫਿਰ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਹਿੱਸੇ ਨੂੰ ਰੱਖਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਸੰਯੁਕਤ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ. After high temperature treatment, the PCB enters the cooler. These coolers then solidify the solder joints in a controlled manner. ਇਹ ਐਸਐਮਟੀ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਸਥਾਈ ਸੰਬੰਧ ਸਥਾਪਤ ਕਰੇਗਾ. ਦੋਹਰੇ ਪੱਖਾਂ ਵਾਲੇ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਮਾਮਲੇ ਵਿੱਚ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਉੱਪਰ ਦੱਸਿਆ ਗਿਆ ਹੈ, ਘੱਟ ਜਾਂ ਛੋਟੇ ਭਾਗਾਂ ਵਾਲੇ ਪੀਸੀਬੀ ਵਾਲੇ ਪਾਸੇ ਨੂੰ ਪਹਿਲਾਂ ਕਦਮ 1 ਤੋਂ 3 ਤੱਕ ਅਤੇ ਫਿਰ ਦੂਜੇ ਪਾਸੇ ਮੰਨਿਆ ਜਾਵੇਗਾ.

Understand PCB board assembly process and feel the green charm of PCBD

ਕਦਮ 4: ਗੁਣਵੱਤਾ ਜਾਂਚ ਅਤੇ ਨਿਰੀਖਣ

ਰਿਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੇ ਬਾਅਦ, ਇਹ ਸੰਭਵ ਹੈ ਕਿ ਪੀਸੀਬੀ ਟ੍ਰੇ ਵਿੱਚ ਕੁਝ ਗਲਤ ਗਤੀਵਿਧੀਆਂ ਦੇ ਕਾਰਨ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਨੂੰ ਗਲਤ ੰਗ ਨਾਲ ਜੋੜਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜਿਸਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਸ਼ਾਰਟ ਜਾਂ ਓਪਨ ਸਰਕਟ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਹੋ ਸਕਦੇ ਹਨ. These defects need to be identified, and this identification process is called inspection. ਨਿਰੀਖਣ ਦਸਤੀ ਅਤੇ ਸਵੈਚਲਿਤ ਹੋ ਸਕਦੇ ਹਨ.

A. Manual check:

Because the PCB has small SMT components, visual inspection of the board for any misalignment or malfunction can cause technician fatigue and eye strain. ਇਸ ਲਈ, ਗਲਤ ਨਤੀਜਿਆਂ ਦੇ ਕਾਰਨ ਐਡਵਾਂਸ ਐਸਐਮਟੀ ਬੋਰਡਾਂ ਲਈ ਇਹ ਵਿਧੀ ਸੰਭਵ ਨਹੀਂ ਹੈ. ਹਾਲਾਂਕਿ, ਇਹ ਵਿਧੀ THT ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਅਤੇ ਹੇਠਲੇ ਹਿੱਸੇ ਦੀ ਘਣਤਾ ਵਾਲੀਆਂ ਪਲੇਟਾਂ ਲਈ ਸੰਭਵ ਹੈ.

B. ਆਪਟੀਕਲ ਖੋਜ:

ਪੀਸੀਬੀਐਸ ਦੀ ਵੱਡੀ ਮਾਤਰਾ ਲਈ ਇਹ ਵਿਧੀ ਸੰਭਵ ਹੈ. ਵਿਧੀ ਉੱਚ ਦਿਸ਼ਾਵਾਂ ਅਤੇ ਉੱਚ ਰੈਜ਼ੋਲੂਸ਼ਨ ਕੈਮਰਿਆਂ ਵਾਲੀਆਂ ਸਵੈਚਾਲਤ ਮਸ਼ੀਨਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੀ ਹੈ ਜੋ ਕਿ ਸਾਰੇ ਦਿਸ਼ਾਵਾਂ ਤੋਂ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਨੂੰ ਵੇਖਣ ਲਈ ਵੱਖ ਵੱਖ ਕੋਣਾਂ ਤੇ ਲਗਾਏ ਜਾਂਦੇ ਹਨ. ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ‘ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦਿਆਂ, ਰੌਸ਼ਨੀ ਵੱਖੋ ਵੱਖਰੇ ਕੋਣਾਂ’ ਤੇ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਨੂੰ ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬਤ ਕਰੇਗੀ. This automatic optical inspection (AOI) machine is very fast and can process large quantities of PCBS in a very short time.

CX – ray inspection:

The X-ray machine allows technicians to scan the PCB to see internal defects. This is not a common inspection method and is only used for complex and advanced PCBS. If not used properly, these inspection methods may result in rework or PCB obsoletion. ਦੇਰੀ, ਕਿਰਤ ਅਤੇ ਸਮਗਰੀ ਦੇ ਖਰਚਿਆਂ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ ਨਿਯਮਤ ਤੌਰ ‘ਤੇ ਜਾਂਚਾਂ ਕਰਨ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੈ.

ਕਦਮ 5: ਟੀਐਚਟੀ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਨਿਰਧਾਰਨ ਅਤੇ ਵੈਲਡਿੰਗ

ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡਾਂ ਵਿੱਚ ਥਰੋ-ਹੋਲ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਆਮ ਹਨ. These components are also called plated through holes (PTH). ਇਨ੍ਹਾਂ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੀ ਲੀਡ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਛੇਕ ਵਿੱਚੋਂ ਲੰਘੇਗੀ. ਇਹ ਛੇਕ ਦੂਜੇ ਛੇਕਾਂ ਨਾਲ ਜੁੜੇ ਹੋਏ ਹਨ ਅਤੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਨਿਸ਼ਾਨਾਂ ਦੁਆਰਾ ਛੇਕ ਦੁਆਰਾ. ਜਦੋਂ ਇਹ ਟੀਐਚਟੀ ਤੱਤ ਇਹਨਾਂ ਛੇਕਾਂ ਵਿੱਚ ਪਾਏ ਜਾਂਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਵੈਲਡ ਕੀਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਤਾਂ ਉਹ ਉਸੇ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕੀਤੇ ਸਰਕਟ ਦੇ ਨਾਲ ਹੋਰ ਛੇਕਾਂ ਨਾਲ ਬਿਜਲੀ ਨਾਲ ਜੁੜੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ. These PCBS may contain some THT components and many SMD components, so the welding method described above is not suitable for THT components in the case of SMT components such as reflow welding. So the two main types of THT components that are welded or assembled are

A. Manual welding:

Manual welding methods are common and often require more time than an automated setup for SMT. ਇੱਕ ਟੈਕਨੀਸ਼ੀਅਨ ਨੂੰ ਆਮ ਤੌਰ ਤੇ ਇੱਕ ਸਮੇਂ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਪਾਉਣ ਅਤੇ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਦੂਜੇ ਟੈਕਨੀਸ਼ੀਅਨਾਂ ਨੂੰ ਉਸੇ ਬੋਰਡ ਤੇ ਇੱਕ ਹੋਰ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਪਾਉਣ ਲਈ ਸੌਂਪਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ. ਇਸ ਲਈ, ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਅਸੈਂਬਲੀ ਲਾਈਨ ਦੇ ਦੁਆਲੇ ਘੁੰਮਾਇਆ ਜਾਵੇਗਾ ਤਾਂ ਜੋ ਪੀਟੀਐਚ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਨੂੰ ਭਰਿਆ ਜਾ ਸਕੇ. ਇਹ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਲੰਮੀ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਬਹੁਤ ਸਾਰੀਆਂ ਪੀਸੀਬੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਅਤੇ ਨਿਰਮਾਣ ਕੰਪਨੀਆਂ ਆਪਣੇ ਸਰਕਟ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ ਪੀਟੀਐਚ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਤੋਂ ਪਰਹੇਜ਼ ਕਰਦੀਆਂ ਹਨ. ਪਰ ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਸਰਕਟ ਡਿਜ਼ਾਈਨਰਾਂ ਦੁਆਰਾ ਪੀਟੀਐਚ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਪਸੰਦੀਦਾ ਅਤੇ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਧ ਵਰਤਿਆ ਜਾਣ ਵਾਲਾ ਹਿੱਸਾ ਰਹਿੰਦਾ ਹੈ.

B. ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ:

ਮੈਨੁਅਲ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦਾ ਸਵੈਚਾਲਤ ਸੰਸਕਰਣ ਵੇਵ ਵੈਲਡਿੰਗ ਹੈ. ਇਸ ਵਿਧੀ ਵਿੱਚ, ਇੱਕ ਵਾਰ ਜਦੋਂ ਪੀਟੀਐਚ ਤੱਤ ਪੀਸੀਬੀ ਤੇ ਰੱਖਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਪੀਸੀਬੀ ਨੂੰ ਇੱਕ ਕਨਵੇਅਰ ਬੈਲਟ ਤੇ ਰੱਖਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਇੱਕ ਸਮਰਪਿਤ ਓਵਨ ਵਿੱਚ ਭੇਜਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ. ਇੱਥੇ, ਪਿਘਲੇ ਹੋਏ ਸੋਲਡਰ ਦੀਆਂ ਲਹਿਰਾਂ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਸਬਸਟਰੇਟ ਵਿੱਚ ਛਿੜਕਦੀਆਂ ਹਨ ਜਿੱਥੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਲੀਡ ਮੌਜੂਦ ਹੁੰਦੇ ਹਨ. ਇਹ ਸਾਰੇ ਪਿੰਨਸ ਨੂੰ ਤੁਰੰਤ ਵੈਲਡ ਕਰ ਦੇਵੇਗਾ. However, this method only works with single-sided PCBS and not double-sided PCBS, as melted solder on one side of the PCB can damage components on the other. ਇਸ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਪੀਸੀਬੀ ਨੂੰ ਅੰਤਮ ਜਾਂਚ ਲਈ ਭੇਜੋ.

ਕਦਮ 6: ਅੰਤਮ ਨਿਰੀਖਣ ਅਤੇ ਕਾਰਜਸ਼ੀਲ ਟੈਸਟਿੰਗ

ਪੀਸੀਬੀ ਹੁਣ ਜਾਂਚ ਅਤੇ ਜਾਂਚ ਲਈ ਤਿਆਰ ਹੈ. This is a functional test in which electrical signals and power are given to the PCB at the specified pins and the output is checked at the specified test point or output connector. This test requires common laboratory instruments such as oscilloscopes, digital multimeters, and function generators

ਇਸ ਟੈਸਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਪੀਸੀਬੀ ਦੀਆਂ ਕਾਰਜਸ਼ੀਲ ਅਤੇ ਬਿਜਲੀ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰਨ ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਵਿੱਚ ਵਰਣਿਤ ਮੌਜੂਦਾ, ਵੋਲਟੇਜ, ਐਨਾਲਾਗ ਅਤੇ ਡਿਜੀਟਲ ਸਿਗਨਲ ਅਤੇ ਸਰਕਟ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਨੂੰ ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ ਕਰਨ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ.

ਜੇ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਪੈਰਾਮੀਟਰਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਕੋਈ ਵੀ ਅਸਵੀਕਾਰਨਯੋਗ ਨਤੀਜੇ ਦਿਖਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਪੀਸੀਬੀ ਨੂੰ ਮਿਆਰੀ ਕੰਪਨੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਰੱਦ ਜਾਂ ਰੱਦ ਕਰ ਦਿੱਤਾ ਜਾਵੇਗਾ. ਟੈਸਟਿੰਗ ਪੜਾਅ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ ਕਿਉਂਕਿ ਇਹ ਸਾਰੀ ਪੀਸੀਬੀਏ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਸਫਲਤਾ ਜਾਂ ਅਸਫਲਤਾ ਨੂੰ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਦਾ ਹੈ.

ਕਦਮ 7: ਅੰਤਮ ਸਫਾਈ, ਸਮਾਪਤੀ ਅਤੇ ਸ਼ਿਪਿੰਗ:

Now that the PCB has been tested in all aspects and declared normal, it is time to clean up unwanted residual flux, finger grime and oil. ਡੀਯੋਨਾਈਜ਼ਡ ਪਾਣੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ ਸਟੀਲ ਅਧਾਰਤ ਉੱਚ ਦਬਾਅ ਦੀ ਸਫਾਈ ਦੇ ਸਾਧਨ ਹਰ ਕਿਸਮ ਦੀ ਗੰਦਗੀ ਨੂੰ ਸਾਫ਼ ਕਰਨ ਲਈ ਕਾਫੀ ਹਨ. ਡੀਯੋਨਾਈਜ਼ਡ ਪਾਣੀ ਪੀਸੀਬੀ ਸਰਕਟ ਨੂੰ ਨੁਕਸਾਨ ਨਹੀਂ ਪਹੁੰਚਾਉਂਦਾ. ਧੋਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਪੀਸੀਬੀ ਨੂੰ ਕੰਪਰੈੱਸਡ ਹਵਾ ਨਾਲ ਸੁਕਾਓ. ਅੰਤਮ ਪੀਸੀਬੀ ਹੁਣ ਪੈਕ ਅਤੇ ਭੇਜਣ ਲਈ ਤਿਆਰ ਹੈ.