For electronic equipment, a certain amount of heat is generated during operation, so that the internal temperature of the equipment rises rapidly. If the heat is not dissipated in time, the equipment will continue to heat up, and the device will fail due to overheating. The reliability of the electronic equipment Performance will decrease. Therefore, it is very important to conduct a good heat dissipation treatment on the płytka.

Projektowanie PCB to dalszy proces, który jest zgodny z zasadą projektowania, a jakość projektu bezpośrednio wpływa na wydajność produktu i cykl rynkowy. Wiemy, że komponenty na płytce PCB mają swój własny zakres temperatur środowiska pracy. Jeśli ten zakres zostanie przekroczony, wydajność pracy urządzenia ulegnie znacznemu zmniejszeniu lub awarii, co spowoduje uszkodzenie urządzenia. Dlatego rozpraszanie ciepła jest ważnym czynnikiem przy projektowaniu PCB.

Tak więc, jako inżynier projektujący PCB, jak powinniśmy prowadzić odprowadzanie ciepła?

Odprowadzanie ciepła z PCB jest związane z doborem płytki, doborem komponentów i rozmieszczeniem komponentów. Wśród nich układ odgrywa kluczową rolę w rozpraszaniu ciepła PCB i jest kluczową częścią projektowania rozpraszania ciepła PCB. Tworząc układy, inżynierowie muszą wziąć pod uwagę następujące aspekty:

(1) Centralnie projektuj i instaluj komponenty o wysokim wytwarzaniu ciepła i dużym promieniowaniu na innej płytce PCB, aby przeprowadzić oddzielną scentralizowaną wentylację i chłodzenie, aby uniknąć wzajemnych zakłóceń z płytą główną;

(2) Pojemność cieplna płyty PCB jest równomiernie rozłożona. Nie umieszczaj elementów o dużej mocy w sposób skoncentrowany. Jeśli jest to nieuniknione, umieść krótkie elementy przed strumieniem powietrza i zapewnij wystarczający przepływ powietrza chłodzącego przez obszar skoncentrowany zużywający ciepło;

(3) Droga wymiany ciepła powinna być jak najkrótsza;

(4) Make the heat transfer cross section as large as possible;

(5) The layout of components should take into account the influence of heat radiation on surrounding parts. Heat sensitive parts and components (including semiconductor devices) should be kept away from heat sources or isolated;

(6) Zwróć uwagę na ten sam kierunek wentylacji wymuszonej i wentylacji naturalnej;

(7) The additional sub-boards and device air ducts are in the same direction as the ventilation;

(8) O ile to możliwe, zadbaj o odpowiednią odległość wlotu i wylotu;

(9) Urządzenie grzewcze powinno być umieszczone nad produktem tak bardzo, jak to możliwe i powinno być umieszczone na kanale przepływu powietrza, gdy pozwalają na to warunki;

(10) Nie umieszczaj elementów o wysokiej temperaturze lub wysokim prądzie na rogach i krawędziach płytki PCB. Zainstaluj radiator tak często, jak to możliwe, trzymaj go z dala od innych elementów i upewnij się, że kanał odprowadzania ciepła jest drożny.