The processing of silk screen in PCB projekt to ogniwo, które inżynierowie łatwo przeoczą. Generalnie każdy nie zwraca na to uwagi i radzi sobie z tym do woli, ale przypadkowe na tym etapie może łatwo doprowadzić do problemów w instalacji i debugowania elementów płytki w przyszłości, a nawet całkowitego zniszczenia. Upuść cały projekt.

1. Etykieta urządzenia jest umieszczona na podkładce lub przez
W miejscu umieszczenia numeru urządzenia R1 na poniższym rysunku, „1” jest umieszczone na podkładce urządzenia. Ta sytuacja jest bardzo powszechna. Prawie każdy inżynier popełnił ten błąd podczas początkowego projektowania PCB, ponieważ nie jest łatwo dostrzec problem w oprogramowaniu do projektowania. Po uzyskaniu płytki okazuje się, że numer części jest zaznaczony przez podkładkę lub jest zbyt pusty. Zdezorientowany, nie można powiedzieć.

2. Etykieta urządzenia jest umieszczona pod opakowaniem

W przypadku U1 na poniższym rysunku być może Ty lub producent nie macie problemu z instalacją urządzenia po raz pierwszy, ale jeśli potrzebujecie debugować lub wymienić urządzenie, będziecie bardzo przygnębieni i nie możecie znaleźć miejsca, w którym znajduje się U1. U2 jest bardzo przejrzysty i jest prawidłowym sposobem umieszczenia go.

3. The device label does not clearly correspond to the corresponding device

For R1 and R2 in the following figure, if you don’t check the design PCB source file, can you tell which resistance is R1 and which is R2? How to install and debug it? Therefore, the device label must be placed so that the reader knows its attribution at a glance, and there is no ambiguity.

4. Czcionka etykiety urządzenia jest za mała

Due to the limitation of board space and component density, we often have to use smaller fonts to label the device, but in any case, we must ensure that the device label is “readable”, otherwise the meaning of the device label will be lost. In addition, different PCB processing plants have different processes. Even with the same font size, the effects of different processing plants are very different. Sometimes, especially when making formal products, in order to ensure the effect of the product, you must find the processing accuracy. High manufacturers to process.

The same font size, different fonts have different printing effects. For example, the default font of Altium Designer, even if the font size is large, it is difficult to read on the PCB board. If you change to one of the “True Type” fonts, Even if the font size is two sizes smaller, it can be read very clearly.

5. Sąsiednie urządzenia mają niejednoznaczne etykiety urządzeń
Spójrz na dwa rezystory na poniższym rysunku. Biblioteka pakietów urządzenia nie ma zarysu. Przy tych 4 padach nie można ocenić, które dwa pady należą do rezystora, nie mówiąc już o tym, który jest R1, a który R2. NS. Rozmieszczenie rezystorów może być poziome lub pionowe. Niewłaściwe lutowanie spowoduje błędy obwodów, a nawet zwarcia i inne poważniejsze konsekwencje.

6. Kierunek umieszczenia etykiety urządzenia jest losowy;
Kierunek etykiety urządzenia na płytce drukowanej powinien być możliwie jak najbardziej w jednym kierunku, a maksymalnie w dwóch kierunkach. Losowe rozmieszczenie bardzo utrudni instalację i debugowanie, ponieważ musisz ciężko pracować, aby znaleźć urządzenie, które chcesz znaleźć. Etykiety komponentów po lewej stronie na poniższym rysunku są umieszczone poprawnie, a ta po prawej jest bardzo zła.

7. Na urządzeniu IC nie ma numeru Pin1
IC (Integrated Circuit) device package has a clear start pin mark near Pin 1, such as a “dot” or “star” to ensure the correct orientation when the IC is installed. If it is installed backwards, the device may be damaged and the board may be scrapped. It should be noted that this mark cannot be placed under the IC to be covered, otherwise it will be very troublesome to debug the circuit. As shown in the figure below, it is difficult for U1 to judge which direction to place, while U2 is easier to judge, because the first pin is square and the other pins are round.

8. There is no polarity mark for polarized devices
Many two-leg devices, such as LEDs, electrolytic capacitors, etc., have polarity (direction). If they are installed in the wrong direction, the circuit will not work or even the device will be damaged. If the direction of the LED is wrong, it will definitely not light up, and the LED device will be damaged due to voltage breakdown, and the electrolytic capacitor may explode. Therefore, when constructing the package library of these devices, the polarity must be clearly marked, and the polarity marking symbol cannot be placed under the outline of the device, otherwise the polarity symbol will be blocked after the device is installed, causing difficulty in debugging. C1 in the figure below is wrong, because once the capacitor is installed on the board, it is impossible to judge whether its polarity is correct, and the way of C2 is correct.

9. Brak wydzielania ciepła
Użycie uwalniania ciepła na pinach komponentu może ułatwić lutowanie. Możesz nie chcieć używać odciążenia termicznego w celu zmniejszenia oporu elektrycznego i oporu cieplnego, ale nieużywanie odciążenia termicznego może bardzo utrudnić lutowanie, zwłaszcza gdy pady urządzenia są połączone z dużymi ścieżkami lub miedzianymi wypełnieniami. Jeśli nie zastosuje się odpowiedniego wydzielania ciepła, duże ślady i miedziane wypełniacze jako radiatory mogą powodować trudności w nagrzewaniu podkładek. Na poniższym rysunku pin źródłowy Q1 nie wydziela ciepła, a MOSFET może być trudny do przylutowania i wylutowania. Pin źródłowy Q2 ma funkcję uwalniania ciepła, a MOSFET jest łatwy do lutowania i wylutowania. Projektanci PCB mogą zmieniać ilość wydzielanego ciepła, aby kontrolować rezystancję i rezystancję termiczną połączenia. Na przykład projektanci PCB mogą umieścić ścieżki na bolcu źródłowym Q2, aby zwiększyć ilość miedzi łączącej źródło z węzłem uziemienia.