Złoty palec: (Złoty palec lub złącze krawędziowe) Włóż jeden koniec PCB do gniazda karty złącza i użyj styku złącza jako wylotu płytki drukowanej, aby połączyć się na zewnątrz, tak aby podkładka lub miedziana skóra stykała się ze stykiem w odpowiedniej pozycji, aby osiągnąć cel przewodzenia i niklu -pozłacana na tej podkładce lub miedziana skóra płytki drukowanej, nazywana jest złotym palcem, ponieważ ma kształt palca. Złoto zostało wybrane ze względu na jego doskonałą przewodność i odporność na utlenianie. Wytrzymałość na ścieranie. Jednak ze względu na wyjątkowo wysoki koszt złota, jest on używany tylko do częściowego złocenia, takiego jak złote palce.

Klasyfikacja i identyfikacja złotego palca, charakterystyka

Klasyfikacja cheatów: cheaty konwencjonalne (kołysane palce), cheaty długie i krótkie (tj. cheaty nierówne) oraz cheaty segmentowe (kody przerywane).

1. Konwencjonalne złote palce (palce równo): prostokątne klocki o tej samej długości i szerokości są starannie ułożone na krawędzi deski. Poniższy rysunek przedstawia: karty sieciowe, karty graficzne i inne rodzaje obiektów fizycznych, z większą ilością złotych palców. Niektóre małe talerze mają mniej złotych palców.

2. Złote palce długie i krótkie (czyli nierówne złote palce): prostokątne klocki o różnej długości na krawędzi planszy 3. Segmentowe złote palce (przerywane złote palce): prostokątne klocki o różnej długości przy krawędzi planszy, a przednia sekcja odłącz.

Nie ma ramki ani etykiety znaków i zwykle jest to okno otwierania maski lutowniczej. Większość kształtów ma rowki. Złoty palec częściowo wystaje z krawędzi planszy lub jest blisko brzegu planszy. Niektóre deski mają złote palce na obu końcach. Zwykłe złote palce mają obie strony, a niektóre płyty PCB mają tylko jednostronne złote palce. Niektóre złote palce mają szeroki pojedynczy korzeń.

Obecnie powszechnie stosowany proces złocenia złotymi palcami obejmuje głównie dwa rodzaje:

Jednym z nich jest prowadzenie ze złotego końca palca jako pozłacany drut. Po zakończeniu złocenia ołów usuwa się przez frezowanie lub trawienie. Jednak produkty wytwarzane w tym procesie będą miały pozostałości ołowiu wokół złotych palców, powodując odsłonięcie miedzi, która nie może spełnić wymagań dotyczących niedopuszczania do ekspozycji miedzi.

Drugim jest prowadzenie przewodów nie ze złotych palców, ale z wewnętrznych lub zewnętrznych warstw płytki drukowanej połączonych ze złotymi palcami, aby uzyskać pozłacanie złotych palców, unikając w ten sposób ekspozycji miedzi wokół złotych palców. Jednakże, gdy gęstość płytki drukowanej jest bardzo wysoka, a obwód jest bardzo gęsty, proces ten może nie być w stanie wykonać przewodów w warstwie obwodu; co więcej, proces ten jest bezsilny dla izolowanych złotych palców (to znaczy złote palce nie są połączone z obwodem).