Maska spawalnicza, znana również jako maska ​​blokująca lut, to cienka warstwa polimeru stosowana na PCB aby zapobiec tworzeniu się mostków przez połączenia lutowane. Maska spawalnicza zapobiega również utlenianiu i stosuje się do śladów miedzi na płytce PCB.

What is PCB solder resistance type? The PCB welding mask acts as a protective coating on the copper trace line to prevent rust and prevent solder from forming Bridges that lead to short circuits. Istnieją 4 główne typy masek spawalniczych do spawania PCB – płynna żywica epoksydowa, fotogramowalna płynna, fotogramowalna na sucho oraz maski górne i dolne.

Cztery rodzaje masek spawalniczych

Maski spawalnicze różnią się produkcją i materiałem. Jak i jakiej maski spawalniczej użyć, zależy od zastosowania.

Górna i dolna osłona boczna

Górna i dolna maska ​​spawalnicza Inżynierowie elektronicy często używają jej do identyfikacji otworów w zielonej warstwie bariery lutowniczej. Warstwa jest wstępnie dodawana za pomocą żywicy epoksydowej lub technologii folii. Kołki komponentu są następnie przyspawane do płytki za pomocą otworu zarejestrowanego w masce.

The conductive trace pattern on the top of the circuit board is called the top trace. Podobnie jak górna maska ​​boczna, dolna maska ​​boczna jest używana na odwrotnej stronie płytki drukowanej.

Maska do lutowania w płynie epoksydowym

Epoxy resins are the cheapest alternative to welding masks. Epoxy is a polymer that is screen printed on a PCB. Sitodruk to proces drukowania, który wykorzystuje siatkę z tkaniny do podtrzymywania wzoru blokującego atrament. The grid allows identification of open areas for ink transfer. In the final step of the process, heat curing is used.

Maska lutownicza do obrazowania optycznego w płynie

Płynne maski fotoprzewodzące, znane również jako LPI, są w rzeczywistości mieszaniną dwóch różnych płynów. Liquid components are mixed prior to application to ensure a longer shelf life. It is also one of the more economical of the four different PCB solder resistance types.

LPI może być używany do sitodruku, malowania sitowego lub aplikacji natryskowych. The mask is a mixture of different solvents and polymers. W rezultacie można wyodrębnić cienkie powłoki, które przylegają do powierzchni obszaru docelowego. Ta maska ​​jest przeznaczona do masek lutowniczych, ale PCB nie wymaga żadnej z dostępnych obecnie powszechnie dostępnych powłok końcowych.

W przeciwieństwie do starszych atramentów epoksydowych, LPI jest wrażliwy na światło ultrafioletowe. Panel należy zakryć maską. Po krótkim „cyklu utwardzania” deskę poddaje się działaniu światła ultrafioletowego za pomocą fotolitografii lub lasera ultrafioletowego.

Before applying the mask, the panel should be cleaned and free of oxidization. Odbywa się to za pomocą specjalnych roztworów chemicznych. Można to również zrobić za pomocą roztworu tlenku glinu lub szorując panele zawieszonym pumeksem.

One of the most common ways to expose panel surfaces to UV is by using contact printers and film tools. The top and bottom sheets of the film are printed with an emulsion to block the area to be welded. Use the tools on the printer to fix the production panel and film in place. The panels were then simultaneously exposed to an ULTRAVIOLET light source.

Inna technika wykorzystuje lasery do tworzenia bezpośrednich obrazów. But in this technique, no film or tools are needed because the laser is controlled using a reference mark on the panel’s copper template.

Maski LPI można znaleźć w różnych kolorach, w tym zielonym (matowym lub półbłyszczącym), białym, niebieskim, czerwonym, żółtym, czarnym i innych. Przemysł LED i zastosowania laserowe w przemyśle elektronicznym zachęcają producentów i projektantów do opracowywania mocniejszych materiałów białych i czarnych.

Maska lutownicza do fotoobrazowania na sucho

A dry film photoimagable welding mask is used, and vacuum lamination is used. Suchy film jest następnie naświetlany i wywoływany. After the film is developed, openings are positioned to produce patterns. Następnie element jest przyspawany do podkładki lutowniczej. Miedź jest następnie laminowana na płytce drukowanej w procesie elektrochemicznym.

Miedź jest ułożona warstwowo w otworze oraz w obszarze śladowym. Tin was eventually used to help protect copper circuits. In the final step, the membrane is removed and the etching mark is exposed. Metoda wykorzystuje również utwardzanie na gorąco.

Dry film welding masks are commonly used for high-density patch boards. Dzięki temu nie wlewa się do otworu przelotowego. These are some of the positives of using a dry film welding mask.

Wybór maski spawalniczej zależy od różnych czynników – w tym fizycznego rozmiaru płytki drukowanej, ostatecznego zastosowania, otworów, użytych komponentów, przewodników, układu powierzchni itp.

Większość nowoczesnych projektów PCB umożliwia uzyskanie fotoobrazowych folii lutowniczych. Therefore, it is either LPI or dry film resistance film. The surface layout of the board will help you determine your final choice. If the surface topography is not uniform, the LPI mask is preferred. If a dry film is used on uneven terrain, gas may be trapped in the space formed between the film and the surface. Therefore, LPI is more suitable here.

Jednak korzystanie z LPI ma swoje wady. Its comprehensiveness is not uniform. You can also get different finishes on the mask layer, each with its own application. For example, in cases where solder reflow is used, the matte finish will reduce solder balls.

Build solder masks into your design

Building a solder resist film into your design is indispensable to ensure the mask application is at the optimal level. When designing a circuit board, the welding mask should have its own layer in the Gerber file. In general, it is recommended to use a 2mm border around the function in case the mask is not fully centered. Powinieneś również pozostawić co najmniej 8 mm między poduszkami, aby upewnić się, że mostki się nie uformują.

Thickness of welding mask

Thickness Welding mask will depend on the thickness of the copper trace on the board. Ogólnie rzecz biorąc, maska ​​spawalnicza o grubości 0.5 mm jest preferowana do maskowania linii śladowych. If you are using liquid masks, you must have different thicknesses for different features. Empty laminate areas may have a thickness of 0.8-1.2mm, while areas with complex features such as knees will have thin extensions (about 0.3mm).

konkluzja

Podsumowując, konstrukcja maski spawalniczej ma poważny wpływ na funkcjonalność aplikacji. Odgrywa istotną rolę w zapobieganiu rdzewieniu i spawaniu mostów, które mogą prowadzić do zwarć. Dlatego Twoja decyzja musi uwzględniać różne czynniki wymienione w tym artykule. Mam nadzieję, że ten artykuł pomoże ci lepiej zrozumieć RODZAJ folii oporowej PCB. Jeśli masz jakieś pytania lub po prostu chcesz się z nami skontaktować, zawsze chętnie Ci pomożemy.