Miedziana warstwa Płytka drukowana jest przedmiotem każdego projektu obwodu, pozostałe warstwy tylko wspierają lub chronią obwód lub upraszczają proces montażu. Dla początkującego projektanta PCB głównym celem jest po prostu uzyskanie połączenia z punktu A do punktu B przy jak najmniejszej liczbie problemów.

The copper layer of the printed circuit board is the focus of any circuit design, the other layers only support or protect the circuit, or simplify the assembly process. Dla początkującego projektanta PCB głównym celem jest po prostu uzyskanie połączenia z punktu A do punktu B przy jak najmniejszej liczbie problemów.

Jednak z czasem i doświadczeniem projektanci PCB skupiają się bardziej na:

opracowanie

artystyczny

Space utilization

Ogólna wydajność

Niski koszt deski

Dostępność kosztem szybkości i jakości

Homemade PCB

Stosunkowo często ze względu na czas realizacji

Profesjonalna płytka drukowana

Korzystaj z bardziej zaawansowanych metod, aby znacznie poprawić jego funkcjonalność i tolerancję

L Skorzystaj z technik trawienia oraz lepszego sprzętu i wiedzy

Due to the enormous influence of expertise, the difference between amateur and professional committees became more pronounced as tolerances increased

The distinction between affordable and quality housing has also become clearer

Etapy trawienia PCB:

1. Równomiernie nałóż fotorezyst na miedzianą płytkę

The photoresist is sensitive to ultraviolet light and hardens after exposure. The photoresist is then covered with a negative of the image of the copper layer on the plate.

2. Silne światło ultrafioletowe służy do odsłonięcia dolnej pokrywy płytki drukowanej

Silne światło ultrafioletowe stwardnieje obszary, które powinny pozostać płytkami miedzianymi. Technologia jest podobna do tej stosowanej do wytwarzania półprzewodników o wielkości dziesiątek nanometrów, dzięki czemu doskonale nadaje się do uzyskania doskonałych właściwości.

3. Zanurz całą płytkę drukowaną w roztworze, aby usunąć utwardzony fotorezyst

4. Użyj wytrawiacza miedzi, aby usunąć niechcianą miedź

Ciekawym wyzwaniem na etapie trawienia jest konieczność wykonania trawienia anizotropowego. Gdy miedź jest wytrawiana w dół, krawędź chronionej miedzi jest odsłonięta i pozostawiona niezabezpieczona. Im drobniejszy ślad, tym mniejsza proporcja chronionej warstwy wierzchniej do odsłoniętej warstwy bocznej.

5. Wywierć otwory w płytce drukowanej

Od platerowania przez otwory do otworów montażowych, te otwory mogą być używane do różnych zastosowań w PCB. Po wykonaniu tych otworów miedź jest osadzana wewnątrz ścianek otworów za pomocą bezprądowego osadzania miedzi, aby utworzyć połączenie elektryczne w poprzek płytki.

Tryb produkcji i tryb projektowania PCB nie mogą być ignorowane lub nie mogą być ignorowane. Chociaż projektant nie potrzebuje lat doświadczenia w produkcji i montażu PCB, solidne zrozumienie, jak to zrobić, pozwoli lepiej zrozumieć, jak i dlaczego działa dobry projekt PCB.