In design, layout is an important part. The quality of the layout result will directly affect the effect of the wiring, so it can be considered that a reasonable layout is the first step to a successful مردان design. Especially the pre-layout is the process of thinking about the entire circuit board, signal flow, heat dissipation, structure and other structures. If the pre-layout fails, no amount of effort will be needed.

PCB layout design The design process flow of printed circuit boards includes schematic design, electronic component database registration, design preparation, block division, electronic component configuration, configuration confirmation, wiring and final inspection. In the process of the process, no matter which process is found to be a problem, it must be returned to the previous process for reconfirmation or correction.

دا مقاله لومړی د PCB ترتیب ډیزاین قواعد او تخنیکونه معرفي کوي، او بیا د PCB ترتیب ډیزاین او معاینه کوي، د ترتیب د DFM اړتیاو څخه، د تودوخې ډیزاین اړتیاوې، د سیګنال بشپړتیا اړتیاوې، د EMC اړتیاوې، د پرت ترتیبات او د بریښنا د ځمکې ویش اړتیاوې، او د بریښنا ماډلونه اړتیاوې او نور اړخونه به په تفصیل سره تحلیل شي، او د توضیحاتو موندلو لپاره مدیر تعقیب کړئ.

د PCB ترتیب ډیزاین قواعد

1. په نورمال حالت کې، ټولې برخې باید د سرکټ بورډ په ورته سطح کې تنظیم شي. یوازې هغه وخت چې د لوړې کچې اجزا خورا کثافت ولري، ځینې وسایل چې محدود لوړوالی او د تودوخې ټیټ تولید لري، لکه د چپ مقاومت کونکي، چپ کیپسیټرونه، او چپ کیپسیټرونه نصب کیدی شي. چپ IC او نور په ښکته طبقه کې ایښودل شوي.

2. د برقی فعالیت د یقینی کولو لپاره، اجزا باید په گرډ کې کیښودل شی او یو بل سره موازی یا عمودی ترتیب شی ترڅو پاک او ښکلی وی. په نورمال حالت کې، اجزاو ته اجازه نه ورکول کیږي چې یو ځای شي؛ د اجزاو تنظیم باید کمپیکٹ وي، او اجزا باید په ټول ترتیب کې تنظیم شي. ویش یونیفورم او کثافت دی.

3. The minimum distance between adjacent land patterns of different components on the circuit board should be above 1mm.

4. د سرکټ بورډ د څنډې څخه فاصله عموما د 2MM څخه کم نه وي. د سرکټ بورډ غوره شکل مستطیل دی، او د اړخ تناسب 3: 2 یا 4: 3 دی. کله چې د سرکټ بورډ اندازه د 200MM څخه 150MM څخه لوی وي، په پام کې ونیسئ چې سرکټ بورډ د میخانیکي ځواک سره څه شی کولی شي.

PCB layout design skills

د PCB په ترتیب ډیزاین کې، د سرکټ بورډ واحدونه باید تحلیل شي، او د ترتیب ډیزاین باید د پیل شوي فعالیت پراساس وي. کله چې د سرکټ ټولې برخې ایښودل ، لاندې اصول باید پوره شي:

1. د هر فعال سرکټ واحد موقعیت د سرکټ جریان مطابق تنظیم کړئ، ترڅو ترتیب د سیګنال گردش لپاره مناسب وي، او سیګنال د امکان تر حده په ورته لوري کې ساتل کیږي [1].

2. Take the core components of each functional unit as the center and lay out around him. The components should be uniformly, integrally and compactly arranged on the PCB to minimize and shorten the leads and connections between the components.

3. د هغو سرکیټونو لپاره چې په لوړ فریکونسیو کې کار کوي، د اجزاوو ترمنځ د ویش پیرامیټرې باید په پام کې ونیول شي. په عمومي سرکټونو کې، اجزا باید د امکان تر حده په موازي ډول تنظیم شي، کوم چې نه یوازې ښکلی، بلکې د نصب کولو لپاره اسانه او د ډله ایز تولید لپاره اسانه دی.

د PCB ترتیب څنګه ډیزاین او معاینه کړئ

1. DFM requirements for layout

1. د پروسې غوره لاره ټاکل شوې، او ټول وسایل په تخته کې ځای پر ځای شوي دي.

2. The origin of the coordinates is the intersection of the left and lower extension lines of the board frame, or the lower left pad of the lower left socket.

3. The actual size of the PCB, the location of the positioning device, etc. are consistent with the process structure element map, and the device layout of the area with restricted device height requirements meets the requirements of the structure element map.

4. د ډایل سویچ موقعیت، د وسیلې بیا ځای پرځای کول، د شاخص رڼا، او داسې نور مناسب دي، او د لاسي بار د شاوخوا وسیلو سره مداخله نه کوي.

5. د تختې بهرنۍ چوکاټ د 197mil یو نرم ریډین لري، یا د ساختماني اندازې انځور سره سم ډیزاین شوی.

6. عادي تختې 200mil پروسس څنډې لري؛ د شاليد کیڼ او ښي اړخونه د پروسس کنډونه له 400mil څخه ډیر لري، او پورتنۍ او ښکته اړخونه د 680mil څخه ډیر پروسس کنډونه لري. د وسیلې ځای په ځای کول د کړکۍ د خلاصیدو موقعیت سره په ټکر کې ندي.

7. All kinds of additional holes (ICT positioning hole 125mil, handle bar hole, elliptical hole and fiber holder hole) that need to be added are all missing and set correctly.

8. د وسیلې پن پچ، د وسیلې سمت، د وسیلې پیچ، د وسیلې کتابتون او داسې نور چې د څپې سولډرینګ لخوا پروسس شوي د څپې سولډرینګ اړتیاوې په پام کې نیسي.

9. The device layout spacing meets the assembly requirements: surface mount devices are greater than 20mil, IC is greater than 80mil, and BGA is greater than 200mil.

10. د کریمینګ برخې د برخې د سطحې فاصله کې له 120 میلونو څخه ډیر لري ، او د ویلډینګ سطح باندې د کریمپ کولو برخو له لارې ساحه کې هیڅ وسیله شتون نلري.

11. د اوږدو وسیلو تر منځ هیڅ لنډ وسایل شتون نلري، او هیڅ پیچ وسیلې او لنډ او کوچني انټرپوز کولو وسیلې د 5mm په مینځ کې د 10mm څخه لوړ لوړوالی لري.

12. پولر وسایل د قطبي سلکس سکرین لوګو لري. د ورته قطبي پلګ ان اجزاو X او Y لارښوونې ورته دي.

13. All devices are clearly marked, no P*, REF, etc. are not clearly marked.

14. په سطحه کې د 3 موقعیت لرونکي کرسرونه شتون لري چې SMD وسایل لري، کوم چې په “L” شکل کې ځای پرځای شوي. د موقعیت کولو کرسر مرکز او د تختې څنډې تر مینځ فاصله له 240 میلونو څخه ډیر دی.

15. که تاسو د بورډینګ پروسس کولو ته اړتیا لرئ، ترتیب د بورډینګ او PCB پروسس کولو او مجلس اسانتیا لپاره په پام کې نیول کیږي.

16. چپې شوې څنډې (غیر معمولي څنډې) باید د ملنګ نالیو او سټمپ سوراخونو په واسطه ډکې شي. د سټمپ سوری یو غیر فلز شوی باطل دی، عموما 40 ملیونه قطر او 16 میلونه له څنډې څخه.

17. The test points used for debugging have been added in the schematic diagram, and they are placed appropriately in the layout.

دوهم، د ترتیب د حرارتي ډیزاین اړتیاوې

1. Heating components and exposed components of the casing are not in close proximity to wires and heat-sensitive components, and other components should also be properly kept away.

2. The placement of the radiator takes into account the convection problem, and there is no interference of high components in the projection area of ​​the radiator, and the range is marked on the mounting surface with silk screen.

3. ترتیب د تودوخې د ضایع کولو مناسب او اسانه چینلونه په پام کې نیسي.

4. الکترولیټیک کپاسیټر باید په سمه توګه د لوړ تودوخې وسیله څخه جلا شي.

5. د ګسیټ لاندې د لوړ بریښنا وسیلو او وسیلو د تودوخې تحلیل په پام کې ونیسئ.

دریم، د ترتیب د سیګنال بشپړتیا اړتیاوې

1. The start-end matching is close to the sending device, and the end matching is close to the receiving device.

2. Place decoupling capacitors close to related devices

3. Place crystals, crystal oscillators and clock drive chips close to related devices.

4. لوړ سرعت او ټیټ سرعت، ډیجیټل او انلاګ د ماډلونو له مخې په جلا توګه تنظیم شوي.

5. د تحلیل او سمولو پایلو یا د موجوده تجربې پراساس د بس ټوپولوژیکي جوړښت مشخص کړئ ترڅو ډاډ ترلاسه شي چې د سیسټم اړتیاوې پوره کیږي.

6. If it is to modify the board design, simulate the signal integrity problem reflected in the test report and give a solution.

7. The layout of the synchronous clock bus system meets the timing requirements.

څلورم، د EMC اړتیاوې

1. Inductive devices that are prone to magnetic field coupling, such as inductors, relays, and transformers, should not be placed close to each other. When there are multiple inductance coils, the direction is vertical and they are not coupled.

2. د دې لپاره چې د واحد بورډ د ویلډینګ سطح او نږدې واحد بورډ کې د وسیلې ترمینځ د بریښنایی مقناطیسي مداخلې مخه ونیول شي ، د واحد بورډ ویلډینګ سطح کې باید هیڅ حساس وسیلې او قوي وړانګې وسیلې ونه کیښودل شي.

3. The interface components are placed close to the edge of the board, and appropriate EMC protection measures have been taken (such as shielding shells, hollowing out of the power supply ground, etc.) to improve the EMC capability of the design.

4. د محافظت سرکټ د انٹرفیس سرکټ ته نږدې کیښودل کیږي، د لومړي محافظت اصول تعقیب او بیا فلټر کول.

5. د شیلډینګ باډي او د شیلډینګ خولۍ څخه د محافظتي بدن او د پوښ پوښ خولۍ څخه فاصله د 500 میلونو څخه ډیر د وسیلو لپاره د لوړ لیږد ځواک یا په ځانګړي ډول حساس (لکه کرسټال اوسیلیټرونه ، کرسټالونه او نور).

6. A 0.1uF capacitor is placed near the reset line of the reset switch to keep the reset device and reset signal away from other strong devices and signals.

Five, layer setting and power supply and ground division requirements

1. کله چې دوه سیګنال پرتونه مستقیم یو بل ته نږدې وي، د عمودی تارونو مقررات باید تعریف شي.

2. د بریښنا اصلي پرت د امکان تر حده د هغې اړوند ځمکې پرت ته نږدې دی، او د بریښنا پرت د 20H قواعد پوره کوي.

3. Each wiring layer has a complete reference plane.

4. څو پرت بورډونه لامینټ شوي او اصلي مواد (CORE) همغږي دي ترڅو د مسو د پوستکي کثافت او د متوسط ​​​​غیر متناسب ضخامت د نا مساوي ویش له امله د جنګیدنې مخه ونیسي.

5. د تختې ضخامت باید د 4.5mm څخه زیات نه وي. د هغو کسانو لپاره چې ضخامت یې له 2.5mm څخه ډیر دی (د 3mm څخه ډیر شالید)، تخنیکران باید تایید کړي چې د PCB پروسس، مجلس او تجهیزاتو سره کومه ستونزه نشته، او د PC کارت بورډ ضخامت 1.6mm دی.

6. کله چې د لارې ضخامت او قطر نسبت له 10: 1 څخه ډیر وي، دا به د PCB جوړونکي لخوا تایید شي.

7. The power and ground of the optical module are separated from other power and ground to reduce interference.

8. د کلیدي برخو بریښنا او ځمکني پروسس اړتیاوې پوره کوي.

9. کله چې د خنډ کنټرول ته اړتیا وي، د پرت ترتیب پیرامیټونه اړتیاوې پوره کوي.

Six, power module requirements

1. د بریښنا رسولو برخې ترتیب دا یقیني کوي چې د ننوتلو او محصول لینونه اسانه دي او نه تیریږي.

2. کله چې واحد تخته فرعي بورډ ته بریښنا رسوي، اړونده فلټر سرکیټ د واحد بورډ بریښنا سایټ او د فرعي بورډ بریښنا انلیټ ته نږدې کیږدئ.

اوه، نور اړتیاوې

1. ترتیب د تارونو عمومي نرمښت په پام کې نیسي، او د اصلي معلوماتو جریان مناسب دی.

2. د اخراج، FPGA، EPLD، بس ډرایور او نورو وسیلو د پین دندې د ترتیب د پایلو سره سم تنظیم کړئ ترڅو ترتیب غوره کړي.

3. ترتیب په کثافاتو کې د ځای مناسب زیاتوالی په پام کې نیسي ترڅو د داسې وضعیت څخه مخنیوی وشي چې دا نشي لیږدول کیدی.

4. که ځانګړي توکي، ځانګړي وسایل (لکه 0.5mmBGA، او داسې نور)، او ځانګړي پروسې په پام کې ونیول شي، د سپارلو موده او د پروسې وړتیا په بشپړه توګه په پام کې نیول شوي، او د PCB جوړونکو او پروسس پرسونل لخوا تایید شوي.

5. د ګیسټ نښلونکي د پن اړونده اړیکه تایید شوې ترڅو د ګیسټ نښلونکي سمت او سمت د بیرته راګرځیدو مخه ونیسي.

6. If there are ICT test requirements, consider the feasibility of adding ICT test points during layout, so as to avoid difficulty in adding test points during the wiring phase.

7. When a high-speed optical module is included, the layout of the optical port transceiver circuit is prioritized.

8. وروسته له دې چې ترتیب بشپړ شو، د پروژې پرسونل لپاره د 1: 1 اسمبلۍ نقشه چمتو شوې ترڅو وګوري چې ایا د وسیلې کڅوړه انتخاب د وسیلې ادارې پروړاندې سم دی.

9. د کړکۍ په پرانستلو کې، داخلي الوتکه په پام کې نیول شوې چې بیرته راګرځول کیږي، او د مناسبو تارونو د منع کولو ساحه ټاکل شوې ده.