How to choose the corresponding components is beneficial to the design of circuit board?

1. هغه اجزا غوره کړئ چې د بسته بندۍ لپاره ګټور وي

In the whole schematic drawing stage, we should consider the decisions of component packaging and pad pattern that need to be made in the layout stage. Here are some suggestions to consider when selecting components based on component packaging.
په یاد ولرئ، په کڅوړه کې د برقی پیډ اتصال او د برخې میخانیکي ابعاد (x، y او z) شامل دي، دا د اجزا د بدن شکل او پنونه چې د بریښنا سره نښلوي. مردان. کله چې اجزا غوره کړئ ، تاسو اړتیا لرئ د وروستي PCB په پورتنۍ او ښکته پرتونو کې د نصب کولو یا بسته کولو کوم احتمالي محدودیتونه په پام کې ونیسئ. ځینې ​​برخې (لکه د قطبي ظرفیت) ممکن د لوړوالي د پاکولو محدودیتونه ولري، کوم چې باید د اجزاو د انتخاب په پروسه کې په پام کې ونیول شي. د ډیزاین په پیل کې، تاسو کولی شئ د سرکټ بورډ بنسټیز شکل شکل رسم کړئ، او بیا ځینې لوی یا موقعیت مهمې برخې (لکه نښلونکي) ځای په ځای کړئ چې تاسو یې د کارولو پالن لرئ. په دې توګه، تاسو کولی شئ په چټکۍ سره د سرکټ بورډ مجازی لید وګورئ (پرته له تارونو)، او د سرکټ بورډ او اجزاوو نسبتا دقیق موقعیت او د اجزا لوړوالی ورکړئ. دا به د دې ډاډ ترلاسه کولو کې مرسته وکړي چې اجزا په مناسب ډول د PCB مجلس وروسته په بیروني بسته بندۍ کې ځای په ځای کیدی شي (پلاستیکي محصولات ، چیسیس ، چوکاټ او نور). د ټول سرکټ بورډ براوز کولو لپاره د وسیلې مینو څخه د 3D مخکتنې حالت ته زنګ ووهئ.
د پیډ نمونه په PCB کې د سولډر شوي وسیلې اصلي پیډ یا د شکل له لارې ښیې. په PCB کې د مسو دا نمونې هم ځینې لومړني شکل معلومات لري. د پیډ نمونې اندازه باید سمه وي ترڅو د سم ویلډینګ او د مربوط برخو درست میخانیکي او حرارتي بشپړتیا ډاډمن شي. کله چې د PCB ترتیب ډیزاین کول، موږ باید په پام کې ونیسو چې سرکټ بورډ به څنګه جوړ شي، یا پیډ به څنګه ویلډ شي که چیرې دا په لاسي ډول ویلډ شي. د ریفلو سولډرینګ (د لوړ تودوخې کنټرول شوي فرنس کې د فلوکس خټکي) کولی شي د سطحي ماونټ وسیلو پراخه لړۍ اداره کړي (SMD). د ویو سولډرینګ عموما د سرکټ بورډ شاته سولډر کولو لپاره کارول کیږي ترڅو د سوري وسیلو فکس کړي ، مګر دا د PCB شاته ځای پر ځای شوي ځینې سطحي نصب شوي اجزا هم اداره کولی شي. معمولا ، کله چې د دې ټیکنالوژۍ کارولو سره ، د لاندې سطحې ماونټ وسیلې باید په یو ځانګړي لوري کې تنظیم شي ، او د دې ویلډینګ میتود سره موافقت لپاره ، پیډ ممکن ترمیم ته اړتیا ولري.
The selection of components can be changed in the whole design process. Early in the design process, determining which devices should use electroplated through holes (PTH) and which should use surface mount technology (SMT) will help the overall planning of PCB. Factors that need to be considered include device cost, availability, device area density and power consumption, etc. From the manufacturing point of view, surface mount devices are usually cheaper than through-hole devices, and generally have higher usability. For small and medium-sized prototype projects, it is best to choose larger surface mount devices or through-hole devices, which is not only convenient for manual welding, but also conducive to better connecting pads and signals in the process of error detection and debugging.
If there is no ready-made package in the database, it is generally to create a customized package in the tool.

2. د ښه ځمکني میتودونو څخه کار واخلئ

ډاډ ترلاسه کړئ چې ډیزاین کافي بای پاس ظرفیت او د ځمکې سطحه لري. کله چې مدغم شوي سرکیټونه وکاروئ ، ډاډ ترلاسه کړئ چې ځمکې ته د بریښنا پای ته نږدې د مناسب ډیکوپلینګ کیپسیټر وکاروئ (په غوره توګه د ځمکې الوتکه). د capacitor مناسب ظرفیت په ځانګړي غوښتنلیک، capacitor ټیکنالوژۍ او عملیاتي فریکونسۍ پورې اړه لري. کله چې د بای پاس کیپسیټر د بریښنا رسولو او ځمکني پنونو ترمینځ کیښودل شي او سم IC پن ته نږدې شي ، د سرکټ بریښنایی مقناطیسي مطابقت او حساسیت مطلوب کیدی شي.

3. Assign virtual component packaging
د مجازی اجزاوو چک کولو لپاره د موادو بل (BOM) چاپ کړئ. مجازی برخې هیڅ اړوند بسته بندي نلري او د ترتیب مرحلې ته به نه لیږدول کیږي. د موادو بل جوړ کړئ او په ډیزاین کې ټولې مجازی برخې وګورئ. یوازینی توکي باید بریښنا او ځمکني سیګنالونه وي، ځکه چې دوی د مجازی اجزاوو په توګه ګڼل کیږي، کوم چې یوازې په ځانګړي ډول د سکیمیک چاپیریال کې پروسس کیږي او د ترتیب ډیزاین ته لیږدول کیږي. پرته لدې چې د سمولو موخو لپاره کارول کیږي ، په مجازی برخه کې ښودل شوي اجزا باید د بسته بندۍ سره اجزاو سره ځای په ځای شي.

4. ډاډ ترلاسه کړئ چې تاسو د موادو بشپړ معلومات لرئ
وګورئ چې ایا د موادو په راپور کې کافي او بشپړ معلومات شتون لري. د موادو د راپور د بل جوړولو وروسته، دا اړینه ده چې په ټولو برخو کې د وسایلو، عرضه کونکو یا تولید کونکو نیمګړتیاوې په دقت سره وګورئ او بشپړ کړئ.

5. د اجزاوو لیبل سره سم ترتیب کړئ

د دې لپاره چې د موادو بیل ترتیب او لید اسانه کړي، ډاډ ترلاسه کړئ چې د اجزاو لیبلونه په پرله پسې ډول شمیرل کیږي.

6. د بې ځایه دروازې سرکټ وګورئ
په عموم کې ، د ټولو بې ځایه دروازو ان پټ باید د سیګنال اړیکه ولري ترڅو د ان پټ پای ځړولو مخه ونیسي. ډاډ ترلاسه کړئ چې تاسو ټولې بې ځایه یا ورکې دروازې چیک کړئ او دا چې ټول هغه آخذې چې تار نلري په بشپړ ډول وصل شوي دي. په ځینو حاالتو کې، که داخله وځنډول شي، ټول سیسټم به په سمه توګه کار ونکړي. دوه ځله عملیاتي امپلیفیرونه واخلئ، کوم چې ډیری وختونه په ډیزاین کې کارول کیږي. که چیرې یوازې د دوه طرفه op amp IC اجزاو څخه یو وکارول شي ، نو سپارښتنه کیږي چې یا د بل op amp وکاروئ ، یا د نه کارول شوي op amp ان پټ ځای په ځای کړئ ، او د یو مناسب واحد لاسته راوړنې (یا نور لاسته راوړنې) فیډبیک شبکه تنظیم کړئ ، د دې لپاره چې د ټولې برخې عادي عملیات یقیني کړي.
In some cases, ICs with floating pins may not work properly within the index range. Generally, only when the IC device or other gates in the same device do not work in the saturated state, the input or output is close to or in the component power rail, this IC can meet the index requirements when it works. Simulation usually cannot capture this situation, because simulation models generally do not connect multiple parts of the IC together to model the suspension connection effect.

If you have any problem let’s discuss together and welcome to our website-www.ipcb.com.