د تودوخې او هوا کنوانسیون کیریر په توګه ، د بریښنا LED حرارتي چال چلن بسته شوی مردان د LED تودوخې تحلیل کې پریکړه کونکی رول لوبوي. د DPC سیرامیک PCB د دې عالي فعالیت سره او په تدریجي ډول نرخ کم شوی ، په ډیری بریښنایی بسته بندۍ توکو کې قوي سیالي ښیې ، د راتلونکي بریښنا LED بسته بندۍ پراختیا رجحان دی. د ساینس او ​​ټیکنالوژۍ پرمختګ او د نوي چمتووالي ټیکنالوژۍ راڅرګندیدو سره ، د نوي بریښنایی بسته بندۍ PCB موادو په توګه د لوړ حرارتي چالکت سیرامیک موادو خورا پراخه غوښتنلیک امکان لري.

د LED بسته بندۍ ټیکنالوژي ډیری د پرمختللي وسیلې بسته بندۍ ټیکنالوژۍ پراساس رامینځته شوې او وده شوې ، مګر دا عالي ځانګړتیا لري. عموما ، د جلا وسیلې اساس د بسته بندۍ کې بند دی. د کڅوړې اصلي دنده د اصلي او بشپړ بریښنایی اتصال ساتنه ده. او د LED بسته بندي د محصول بریښنایی نښو بشپړول دي ، د ټیوب کور نورمال کار ساتل ، محصول: د لید وړ ر light ا فعالیت ، دواړه بریښنایی پیرامیټرې ، او د ډیزاین او تخنیکي اړتیاو نظری پیرامیټونه ، په ساده ډول د LED لپاره جلا وسیله بسته کیدی نشي.

د LED چپ ان پټ بریښنا د دوامداره پرمختګ سره ، د لوړ بریښنا ضایع کیدو سره تولید شوي د تودوخې لوی مقدار د LED بسته بندۍ موادو لپاره لوړې اړتیاوې وړاندې کوي. د LED تودوخې تحلیل چینل کې ، بسته شوي PCB کلیدي لینک دی چې د داخلي او بهرني تودوخې تحویلي چینل سره وصل کوي ، دا د تودوخې تحلیل چینل ، د سرکټ ارتباط او چپ فزیکي ملاتړ فعالیتونه لري. د لوړ ځواک لرونکي LED محصولاتو لپاره ، د PCBS بسته کول لوړ بریښنایی موصلیت ، لوړ حرارتي چالکتیا او د تودوخې توسعې وړتیا ته اړتیا لري چې د چپ سره سمون خوري.

موجود حل دا دی چې چپ مستقیم د مسو راډیټر سره وصل کړئ ، مګر د مسو راډیټر پخپله یو کنډکټیو چینل دی. تر هغه ځایه چې د ر light ا سرچینو پورې اړه لري ، د تودو بریښنایی جلا کیدل ندي ترلاسه شوي. په نهایت کې ، د ر light ا سرچینه د PCB بورډ کې بسته کیږي ، او د تودوخې بریښنایی جلا کولو لاسته راوړلو لپاره لاهم انسولینګ پرت ته اړتیا ده. پدې مرحله کې ، که څه هم تودوخه په چپ متمرکز نده ، دا د ر lightا سرچینې لاندې انسولینګ پرت ته نږدې متمرکز دی. لکه څنګه چې بریښنا ډیریږي ، د تودوخې ستونزې راپورته کیږي. د DPC سیرامیک سبسټریټ کولی شي دا ستونزه حل کړي. دا کولی شي چپ مستقیم سیرامیک ته تنظیم کړي او په سیرامیک کې د عمودي ارتباط سوري رامینځته کړي ترڅو یو خپلواک داخلي کنډکټیو چینل رامینځته کړي. سیرامیک پخپله موصلیت کونکي دي ، کوم چې تودوخه خپروي. دا د ر lightا سرچینې کچې کې د تودو بریښنایی جلا کول دي.

په وروستي کلونو کې ، د SMD LED ملاتړ عموما د لوړ تودوخې ترمیم شوي انجینري پلاستيکي توکي کاروي ، د خامو موادو په توګه PPA (پولیفالامایډ) رال کاروي ، او د PPA خام موادو ځینې فزیکي او کیمیاوي ملکیتونو لوړولو لپاره ترمیم شوي فلرونه اضافه کوي. له همدې امله ، د PPA توکي د انجیکشن مولډینګ او د SMD LED بریکٹونو کارولو لپاره ډیر مناسب دي. د PPA پلاستيکي تودوخې وړتیا خورا ټیټه ده ، د دې تودوخې تحلیل اساسا د فلزي لیډ چوکاټ له لارې دی ، د تودوخې ضایع کولو ظرفیت محدود دی ، یوازې د ټیټ بریښنا LED بسته بندۍ لپاره مناسب دی.

د ر lightا سرچینې کچې کې د تودو بریښنایی جلا کیدو ستونزې حل کولو لپاره ، د سیرامیک سبسټریټونه باید لاندې ځانګړتیاوې ولري: لومړی ، دا باید لوړ حرارتي چالکتیا ولري ، د رال څخه لوړ د اندازې ډیری امرونه؛ دوهم ، دا باید د لوړ موصلیت ځواک ولري دریم ، سرکټ لوړ ریزولوشن لري او پرته له ستونزو سره د چپ سره عمودی وصل کیدی شي یا فلپ کیدی شي. څلورم د لوړې سطحې چپتیا ده ، د ویلډینګ پرمهال به هیڅ تشه شتون ونلري. پنځم ، سیرامیک او فلزات باید لوړ آسنجن ولري شپږم د سوري له لارې عمودي نښلول دي ، پدې توګه د SMD انکسیپولیشن وړ کوي ترڅو سرک له شا څخه مخې ته لارښود کړي. یوازینی سبسټریټ چې دا شرایط پوره کوي د DPC سیرامیک سبسټریټ دی.

د لوړ حرارتي ارتباط سره سیرامیک سبسټراټ کولی شي د تودوخې تحلیل موثریت د پام وړ ښه کړي ، د لوړ بریښنا ، کوچني اندازې LED پراختیا لپاره ترټولو مناسب محصول دی. د سیرامیک PCB نوی حرارتي چال چلن مواد او نوی داخلي جوړښت لري ، کوم چې د المونیم PCB نیمګړتیاوې رامینځته کوي او د PCB عمومي یخولو اغیز ښه کوي. د سیرامیک موادو په مینځ کې چې دا مهال د PCBS یخولو لپاره کارول کیږي ، BeO د تودوخې لوړ ظرفیت لري ، مګر د دې خطي توسعې ضعیفیت د سیلیکون څخه خورا توپیر لري ، او د تولید پرمهال د دې زهري کول خپل غوښتنلیک محدودوي. BN ښه عمومي فعالیت لري ، مګر د PCB په توګه کارول کیږي.

مواد هیڅ عالي ګټې نلري او ګران دي. اوس مهال مطالعه او وده ورکول کیږي سیلیکون کاربایډ لوړ ځواک او د تودوخې لوړ ظرفیت لري ، مګر د دې مقاومت او موصلیت مقاومت ټیټ دی ، او د میټلایزیشن وروسته ترکیب مستحکم ندی ، کوم چې به د تودوخې وړتیا کې بدلون لامل شي او ډای الیکټرک ثابت د PCB موادو موصلیت کولو په توګه د کارولو لپاره مناسب ندی.