In PCB design, a fiação é uma etapa importante para concluir o design do produto. Pode-se dizer que para isso já estão feitos os preparativos anteriores. Em todo o PCB, o processo de design de fiação tem o limite mais alto, as melhores habilidades e a maior carga de trabalho. A fiação do PCB inclui fiação unilateral, fiação dupla-face e fiação multicamadas. Existem também duas formas de fiação: fiação automática e fiação interativa. Antes da fiação automática, você pode usar o modo interativo para fazer a pré-fiação das linhas mais exigentes. As bordas da extremidade de entrada e saída devem ser evitadas adjacentes ao paralelo para evitar interferência de reflexão. Se necessário, o fio terra deve ser adicionado para isolamento e a fiação de duas camadas adjacentes deve ser perpendicular uma à outra. O acoplamento parasitário é fácil de ocorrer em paralelo.

A taxa de layout de roteamento automático depende de um bom layout. As regras de roteamento podem ser predefinidas, incluindo o número de vezes de dobra, o número de vias e o número de etapas. Geralmente, explore primeiro a fiação de dobra, conecte rapidamente os fios curtos e, em seguida, execute a fiação do labirinto. Primeiro, a fiação a ser instalada é otimizada para o caminho de fiação global. Ele pode desconectar os fios colocados conforme necessário. E tente religar para melhorar o efeito geral.

O atual projeto de PCB de alta densidade considera que o orifício de passagem não é adequado e desperdiça muitos canais de fiação valiosos. Para resolver essa contradição, surgiram tecnologias de orifícios cegos e enterrados, que não só cumprem o papel do orifício passante, mas também economizam muitos canais de fiação para tornar o processo de fiação mais conveniente, suave e completo. O processo de design da placa PCB é um processo complexo e simples. Para dominá-lo bem, é necessário um vasto projeto de engenharia eletrônica. Somente quando os funcionários experimentam por si mesmos, eles podem entender o verdadeiro significado disso.

1 Tratamento da fonte de alimentação e fio terra

Mesmo se a fiação em toda a placa PCB for concluída muito bem, a interferência causada pela consideração inadequada da fonte de alimentação e do fio terra reduzirá o desempenho do produto e às vezes até afetará a taxa de sucesso do produto. Portanto, a fiação dos fios elétricos e de aterramento deve ser levada a sério, e a interferência de ruído gerada pelos fios elétricos e de aterramento deve ser minimizada para garantir a qualidade do produto.

Cada engenheiro que está envolvido no projeto de produtos eletrônicos entende a causa do ruído entre o fio terra e o fio de alimentação, e agora apenas a supressão de ruído reduzida é descrita:

(1) É bem conhecido adicionar um capacitor de desacoplamento entre a fonte de alimentação e o aterramento.

(2) Amplie a largura dos fios de alimentação e aterramento o máximo possível, de preferência, o fio de aterramento é mais largo do que o fio de alimentação, sua relação é: fio terra> fio de energia> fio de sinal, geralmente a largura do fio de sinal é: 0.2 ～ 0.3 mm, o máximo A largura delgada pode chegar a 0.05 ～ 0.07 mm e o cabo de alimentação é 1.2 ～ 2.5 mm

Para a PCB do circuito digital, um fio terra largo pode ser usado para formar um loop, ou seja, para formar uma rede de aterramento a ser usada (o aterramento do circuito analógico não pode ser usado desta forma)

(3) Use uma camada de cobre de grande área como fio de aterramento e conecte os locais não utilizados na placa de circuito impresso ao aterramento como fio de aterramento. Ou pode ser feito em uma placa multicamadas, e a fonte de alimentação e os fios de aterramento ocupam uma camada cada.

2 Processamento de aterramento comum de circuito digital e circuito analógico

Muitos PCBs não são mais circuitos de função única (circuitos digitais ou analógicos), mas são compostos de uma mistura de circuitos digitais e analógicos. Portanto, é necessário considerar a interferência mútua entre eles durante a fiação, especialmente a interferência de ruído no fio terra.

A frequência do circuito digital é alta e a sensibilidade do circuito analógico é forte. Para a linha de sinal, a linha de sinal de alta frequência deve estar o mais longe possível do dispositivo de circuito analógico sensível. Para a linha de terra, todo o PCB tem apenas um nó para o mundo externo, então o problema do aterramento digital e analógico comum deve ser tratado dentro do PCB, e o aterramento digital e analógico dentro da placa estão realmente separados e estão não conectados uns aos outros, mas na interface (como plugues, etc.) conectando o PCB ao mundo exterior. Há uma curta conexão entre o aterramento digital e o aterramento analógico. Observe que há apenas um ponto de conexão. Também existem motivos não comuns no PCB, que são determinados pelo design do sistema.

3 A linha de sinal é colocada na camada elétrica (terra)

Na fiação da placa impressa multicamadas, como não há muitos fios restantes na camada da linha de sinal que não foram dispostos, adicionar mais camadas causará desperdício e aumentará a carga de trabalho de produção, e o custo aumentará de acordo. Para resolver essa contradição, você pode considerar a fiação na camada elétrica (terra). A camada de energia deve ser considerada primeiro e a camada de solo em segundo. Porque é melhor preservar a integridade da formação.

4 Tratamento de pernas conectadas em condutores de grande área

No aterramento de grandes áreas (eletricidade), as pernas dos componentes comuns são conectadas a ele. O tratamento das pernas conectadas deve ser considerado de forma abrangente. Em termos de desempenho elétrico, é melhor conectar as almofadas das pernas do componente à superfície de cobre. Existem alguns perigos ocultos indesejáveis ​​na soldagem e montagem de componentes, tais como: ① A soldagem requer aquecedores de alta potência. ②É fácil causar juntas de solda virtuais. Portanto, tanto o desempenho elétrico quanto os requisitos de processo são feitos em almofadas com padrão cruzado, chamadas de proteções térmicas, comumente conhecidas como almofadas térmicas (Térmicas), de modo que as juntas de solda virtuais podem ser geradas devido ao calor excessivo da seção transversal durante a soldagem. O sexo é bastante reduzido. O processamento da perna de alimentação (terra) da placa multicamadas é o mesmo.

5 O papel do sistema de rede no cabeamento

Em muitos sistemas CAD, a fiação é determinada pelo sistema de rede. A grade é muito densa e o caminho aumentou, mas a etapa é muito pequena e a quantidade de dados no campo é muito grande. Isso inevitavelmente terá requisitos mais elevados para o espaço de armazenamento do dispositivo e também a velocidade de computação dos produtos eletrônicos baseados em computador. Grande influência. Alguns caminhos são inválidos, como aqueles ocupados pelas almofadas das pernas do componente ou por orifícios de montagem e orifícios fixos. Redes muito esparsas e poucos canais têm um grande impacto na taxa de distribuição. Portanto, deve haver um sistema de grade bem espaçado e razoável para suportar a fiação.

A distância entre as pernas dos componentes padrão é de 0.1 polegadas (2.54 mm), então a base do sistema de grade é geralmente definida para 0.1 polegadas (2.54 mm) ou um múltiplo integral de menos de 0.1 polegadas, como: 0.05 polegadas, 0.025 polegadas, 0.02 polegadas etc.

6 Verificação de regra de projeto (DRC)

Após a conclusão do projeto de fiação, é necessário verificar cuidadosamente se o projeto de fiação atende às regras definidas pelo projetista e, ao mesmo tempo, é necessário confirmar se as regras definidas atendem aos requisitos do processo de produção de cartão impresso. A inspeção geral tem os seguintes aspectos:

(1) Se a distância entre linha e linha, linha e almofada de componente, linha e furo passante, almofada de componente e furo passante, furo passante e furo passante é razoável e se atende aos requisitos de produção.

(2) A largura da linha de força e a linha de aterramento são adequadas? A fonte de alimentação e a linha de aterramento estão fortemente acopladas (baixa impedância de onda)? Existe algum lugar no PCB onde o fio terra pode ser alargado?

(3) Se as melhores medidas foram tomadas para as linhas de sinal chave, como o comprimento mais curto, a linha de proteção é adicionada e a linha de entrada e a linha de saída estão claramente separadas.

(4) Se existem fios terra separados para o circuito analógico e o circuito digital.

(5) Se os gráficos (como ícones e anotações) adicionados ao PCB causarão curto-circuito no sinal.

(6) Modifique algumas formas lineares indesejáveis.

(7) Existe uma linha de processo no PCB? Se a máscara de solda atende aos requisitos do processo de produção, se o tamanho da máscara de solda é apropriado e se o logotipo do personagem é pressionado na almofada do dispositivo, de modo a não afetar a qualidade do equipamento elétrico.

(8) Se a borda da estrutura externa da camada de aterramento de energia na placa multicamadas é reduzida, como a folha de cobre da camada de aterramento de energia exposta fora da placa, o que pode causar um curto-circuito.