É relatado que a TSMC ganhou um grande número de pedidos de processo de 3 nm da Intel. A Intel usará nova tecnologia para desenvolver seu chip de próxima geração.
Udn citou fontes da cadeia de suprimentos dizendo que a Intel obteve a maioria dos pedidos de processo 3nm da TSMC para a produção de seus chips de próxima geração. De acordo com a mídia, a planta de wafer 18B da TSMC deverá iniciar a produção no segundo trimestre de 2022 e a produção em massa deverá começar em meados de 2022. Estima-se que a capacidade de produção chegará a 4000 peças em maio de 2022 e 10000 peças por mês durante a produção em massa

Foi relatado que a Intel usará TSMC 3nm em seus processadores de próxima geração e produtos de exibição. Ouvimos rumores no início de 2021 de que a Intel pode estar produzindo chips de consumo convencionais usando o processo N3 para tentar obter o mesmo processo que a AMD. No mês passado, ouvimos outra mídia citar dois designs da Intel da TSMC para vencer.
É agora relatado que o Fab 18B da TSMC produzirá não dois, mas pelo menos quatro produtos a 3 nm. Inclui três designs para o campo do servidor e um design para o campo de exibição. Não temos certeza de quais são esses produtos, mas a Intel posicionou sua CPU Xeon de granito de próxima geração como um produto “Intel 4” (anteriormente 7Nm). Os próximos chips da Intel adotarão design de arquitetura de blocos, misturarão e corresponderão a vários pequenos chips e os interconectarão por meio da tecnologia forveros / emib.
Alguns chips planos provavelmente serão produzidos na TSMC, enquanto outros serão produzidos na própria fábrica de wafer da Intel. O chip carro-chefe da Intel, a GPU Ponte Vecchio do “Intel 4”, é um produto que reflete bem esse design de vários ladrilhos. O projeto tem vários pequenos chips em diferentes processos produzidos por diferentes fábricas de wafer. Espera-se que a CPU 2023 meteoro Lake da Intel adote uma configuração de ladrilho semelhante, e o ladrilho de computação tem fita adesiva no processo “Intel 4”. Também é possível contar com I / O Fab externo e chips de exibição.
A Intel engoliu toda a capacidade de 3 nm da TSMC, o que pode colocar pressão sobre seus concorrentes, principalmente AMD e Apple. Devido à limitação de processo da TSMC, a AMD, que depende totalmente da TSMC para produzir seu mais recente 7Nm, tem enfrentado sérios problemas de abastecimento. Essa também pode ser a estratégia da Intel para evitar o desenvolvimento do processo amd priorizando seus próprios chips sobre o TSMC, embora ainda devamos ver. Para quem sente falta, a chipzilla confirmou que terceirizará seus chips para outras fábricas de wafer se necessário, então não há especulações sobre isso.