Escolhendo o direito Assembléia PCB O processo é importante porque essa decisão afeta diretamente a eficiência e o custo do processo de fabricação, bem como a qualidade e o desempenho da aplicação.

A montagem do PCB é geralmente realizada usando um de dois métodos: técnicas de montagem em superfície ou fabricação de orifícios. A tecnologia de montagem em superfície é o componente de PCB mais amplamente usado. A manufatura através de furos é menos usada, mas ainda é popular, especialmente em certos setores.

O processo pelo qual você escolhe um processo de montagem de PCB depende de muitos fatores. Para ajudá-lo a fazer a escolha certa, elaboramos este breve guia para escolher o processo de montagem de PCB certo.

Montagem de PCB: tecnologia de montagem em superfície

A montagem em superfície é o processo de montagem de PCB mais comumente usado. Ele é usado em muitos eletrônicos, desde unidades flash USB e smartphones até dispositivos médicos e sistemas de navegação portáteis.

L Este processo de montagem de PCB permite a fabricação de produtos cada vez menores. Se o espaço é escasso, esta é sua melhor aposta se seu projeto tiver componentes como resistores e diodos.

L A tecnologia de montagem em superfície permite um maior grau de automação, o que significa que as placas podem ser montadas em um ritmo mais rápido. Isso permite que você processe PCBS em grandes volumes e é mais econômico do que a colocação de componentes em orifícios.

L Se você tiver requisitos exclusivos, a tecnologia de montagem em superfície provavelmente será altamente personalizável e, portanto, a escolha certa. Se você precisa de um PCB de design personalizado, esse processo é flexível e poderoso o suficiente para fornecer os resultados desejados.

L Com a tecnologia de montagem em superfície, os componentes podem ser fixados em ambos os lados da placa de circuito. Essa capacidade de circuito de dois lados significa que você pode aplicar circuitos mais complexos sem ter que estender a gama de aplicações.

Montagem de PCB: através da fabricação de orifícios

Embora a manufatura através de furos seja cada vez menos usada, ainda é um processo de montagem de PCB comum.

Componentes de PCB fabricados com orifícios de passagem são usados ​​para componentes grandes, como transformadores, semicondutores e capacitores eletrolíticos, e fornecem uma ligação mais forte entre a placa e a aplicação.

Como resultado, a fabricação através de furos oferece níveis mais altos de durabilidade e confiabilidade. Essa segurança adicional torna o processo a opção preferida para aplicativos usados ​​em setores como aeroespacial e militar.

L Se sua aplicação deve ser submetida a altos níveis de pressão durante a operação (mecânica ou ambiental), a melhor escolha para a montagem de PCB é a fabricação através do orifício.

L Se sua aplicação deve ser executada em alta velocidade e no nível mais alto sob essas condições, a manufatura através de furos pode ser o processo certo para você.

L Se sua aplicação deve operar em temperaturas altas e baixas, a maior resistência, durabilidade e confiabilidade da manufatura através de furos podem ser sua melhor escolha.

Se for necessário operar sob alta pressão e manter o desempenho, a manufatura através do orifício pode ser o melhor processo de montagem de PCB para sua aplicação.

Além disso, devido à inovação constante e à crescente demanda por eletrônicos cada vez mais complexos que requerem PCBS cada vez mais complexos, integrados e menores, sua aplicação pode exigir os dois tipos de tecnologias de montagem de PCB. Este processo é denominado “tecnologia híbrida”.