Um poder PCB layer and protel similarities and differences

Muitos de nossos projetos usam mais de um software. Como o protel é fácil de começar, muitos amigos aprendem primeiro o protel e depois o Power. Claro, muitos deles aprendem o Power diretamente e alguns usam dois softwares juntos. Since the two software have some differences in layer Settings, beginners can easily get confused, so let’s compare them side by side. Quem estuda o poder diretamente também pode dar uma olhada nele para ter uma referência.

First look at the classification structure of the inner layer

Nome do software Atributo Nome da camada de uso

PROTEL: Positive MIDLAYER Pure line layer

MIDLAYER Hybrid electrical layer (including wiring, large copper skin)

Pure negative (without division, e.g. GND)

INTERNAL Strip INTERNAL division (most common multi-power situation)

POTÊNCIA: camada de linha pura SEM PLANO positiva

NO PLANE Mixed electrical layer (use the method of COPPER POUR)

Camada elétrica SPLIT / MIXED (método de camada SPLIT de camada interna)

Filme negativo puro (sem partição, por exemplo, GND)

Como pode ser visto na figura acima, as camadas elétricas de POWER e PROTEL podem ser divididas em propriedades positivas e negativas, mas os tipos de camada contidos nesses dois atributos de camada são diferentes.

1.PROTEL has only two layer types, corresponding to positive and negative attributes respectively. No entanto, POWER é diferente. Os filmes positivos em POWER são divididos em dois tipos, NO PLANE e SPLIT / MIXED

2. Negative films in PROTEL can be segmented by internal electric layer, while negative films in POWER can only be pure negative films (internal electric layer cannot be segmented, which is inferior to PROTEL). Inner segmentation must be done using positive. Com a camada SPLIT / MIXED, você também pode usar positivo normal (SEM PLANO) + cobre.

That is to say, in POWER PCB, whether used for POWER inner layer segmentation or MIXED electrical layer, must use positive, and ordinary positive (NO PLANE) and special MIXED electrical layer (SPLIT/MIXED) the only difference is the way of laying copper is not the same! Um negativo só pode ser um único negativo. (Não é recomendado usar 2D LINE para dividir filmes negativos porque está sujeito a erros devido à falta de conexão de rede e regras de design.)

These are the main differences between layer Settings and inner splits.

A diferença entre a camada interna SPLIT / MIXED da camada SPLIT e a camada NO PLANE coloca o cobre

1.SPLIT/MIXED: the PLACE AREA command must be used, which can automatically remove the inner independent pad and can be used for wiring. Other networks can be easily segmented on the large copper skin.

2.NO PLANEC layer: COPPER POUR must be used, which is the same as the outer line. Independent pads will not be automatically removed. Ou seja, o fenômeno de uma grande camada de cobre em torno de uma pequena camada de cobre não pode ocorrer.

Configuração da camada POWER PCB e método de segmentação da camada interna

After looking at the structure diagram above, you should have a good idea of the layer structure of POWER. Now that you have decided what layer to use to complete the design, the next step is to add an electrical layer.

Pegue uma placa de quatro camadas como exemplo:

First, create a new design, import the netlist, complete the basic layout, and then add the LAYER setup-Layer DEFINITION. In the ELECTRICAL LAYER area, click MODIFY, and enter 4, OK, OK in the popup window. Now you have two new electrical layers between TOP and BOT. Name the two layers and set the layer type.

INNER LAYER2 name it GND and set it to CAM PLANE. Then click on the right side of ASSIGN network. This layer is the entire copper skin of the negative film, so ASSIGN one GND.

Nomeie INNER LAYER3 POWER e defina-o como SPLIT / MIXED (porque há vários grupos de fonte de alimentação, então INNER SPLIT será usado), clique em ATRIBUIR e ATRIBUIR a rede POWER que precisa passar pela camada INNER para a janela ASSOCIADA à direita (assumindo que três redes de fornecimento de energia estão alocadas).

The next step for wiring, the outer line in addition to the power supply outside all go. A rede POWER está diretamente conectada à camada interna do furo pode ser conectada automaticamente (pequenas habilidades, primeiro defina temporariamente o tipo de camada POWER CAM PLANE, para que todos os alocados na camada interna da rede POWER e o sistema de linha de furo pensem que foi conectado e cancela automaticamente a linha de rato). Depois que toda a fiação estiver concluída, a camada interna pode ser dividida.

A primeira etapa é colorir a rede para distinguir as localizações dos contatos. Pressione CTRL + SHIFT + N para especificar a cor da rede (omitido).

Em seguida, altere a propriedade da camada POWER de volta para SPLIT / MIXED, clique em DRAFTING-PLACE AREA e, em seguida, desenhe o cobre da primeira rede POWER.

Rede 1 (amarelo): A primeira rede deve cobrir toda a placa e ser designada como a rede com a maior área de conexão e o maior número de conexões.

Rede # 2 (verde): Agora, para a segunda rede, observe que, como essa rede está localizada no meio da placa, cortaremos uma nova rede na grande superfície de cobre que já foi instalada. Or click on PLACE AREA, and then follow the instructions of the color rendering of cutting AREA, when double click finish cutting, the system will automatically appear cut by a current network (1) and (2) the AREA of the current network isolation line (because it is made cutting feature pave the way of copper, so can’t like cutting negative with a positive line to complete large copper surface segmentation). Atribua o nome da rede também.

Network 3 (red) : the third network below, since this network is closer to the board edge, we can also use another command to do it. Clique profissional -AUTO PLANE SEPARATE, desenhe a partir da borda da placa, cubra os contatos necessários e depois volte para a borda da placa, clique duas vezes para concluir. A correia de isolamento também aparecerá automaticamente e uma janela de alocação de rede aparecerá. Observe que esta janela requer que duas redes sejam alocadas consecutivamente, uma para a rede que você acabou de cortar e outra para a área restante (destacada).

Neste ponto, todo o trabalho de fiação foi basicamente concluído. Finalmente, o plano de gerenciamento POUR CONNECT é usado para preencher cobre, e o efeito pode ser visto.