How to prevent PCB board bending and board warping from going through the reflow furnace?

Everyone knows how to prevent PCB bending and board warping from going through the reflow furnace. The following is an explanation for everyone:

1. Reduce the influence of temperature on PCB board stress

Deoarece „temperatura” este principala sursă de stres al plăcii, atâta timp cât temperatura cuptorului de reflow este scăzută sau viteza de încălzire și răcire a plăcii în cuptorul de reflow este încetinită, apariția îndoirii și deformarea plăcii poate fi foarte mare. redus. Cu toate acestea, pot apărea și alte reacții adverse, cum ar fi scurtcircuit de lipit.

ipcb

2. Folosind tablă de mare Tg

Tg este temperatura de tranziție sticloasă, adică temperatura la care materialul trece de la starea de sticlă la starea de cauciuc. Cu cât valoarea Tg a materialului este mai mică, cu atât placa începe să se înmoaie mai repede după intrarea în cuptorul de reflux și timpul necesar pentru a deveni stare de cauciuc moale. De asemenea, va deveni mai lungă, iar deformarea plăcii va fi, desigur, mai gravă . Folosirea unei plăci cu Tg mai mare poate crește capacitatea acesteia de a rezista la stres și deformare, dar prețul materialului este relativ mare.

3. Măriți grosimea plăcii de circuite

In order to achieve the purpose of lighter and thinner for many electronic products, the thickness of the board has left 1.0mm, 0.8mm, and even a thickness of 0.6mm. It is really difficult for such a thickness to keep the board from deforming after the reflow furnace. It is recommended that if there is no requirement for lightness and thinness, the board* can use a thickness of 1.6mm, which can greatly reduce the risk of bending and deformation of the board.

4. Reduce the size of the circuit board and reduce the number of puzzles

Since most of the reflow furnaces use chains to drive the circuit board forward, the larger the size of the circuit board will be due to its own weight, dent and deformation in the reflow furnace, so try to put the long side of the circuit board as the edge of the board. On the chain of the reflow furnace, the depression and deformation caused by the weight of the circuit board can be reduced. The reduction in the number of panels is also based on this reason. Low dent deformation.

5. Dispozitiv de fixare a tăvii cuptorului folosit

If the above methods are difficult to achieve, *reflow carrier/template is used to reduce the amount of deformation. The reason why the reflow carrier/template can reduce the bending of the plate is because it is hoped whether it is thermal expansion or cold contraction. The tray can hold the circuit board and wait until the temperature of the circuit board is lower than the Tg value and start to harden again, and can also maintain the size of the garden.

Dacă paletul cu un singur strat nu poate reduce deformarea plăcii de circuit, trebuie adăugat un capac pentru a fixa placa de circuit cu paleții superioare și inferioare. Acest lucru poate reduce foarte mult problema deformării plăcii de circuit prin cuptorul de reflow. Cu toate acestea, această tavă de cuptor este destul de scumpă și trebuie așezată și reciclată manual.

6. Utilizați Router în loc de V-Cut pentru a utiliza placa secundară
Deoarece V-Cut va distruge rezistența structurală a panoului dintre plăcile de circuite, încercați să nu utilizați subplaca V-Cut sau să reduceți adâncimea V-Cut.