PCB probleme comune presante

1. White, revealing the texture of the glass cloth

cauzele problemei:

1. The resin fluidity is too high;

2. The pre-pressure is too high;

3. Momentul de adăugare a presiunii ridicate este incorect;

4. Conținutul de rășină al foii de lipire este scăzut, timpul de gel este lung și fluiditatea este mare;

Soluţie:

1. Reduceți temperatura sau presiunea;

2. Reduce pre-pressure;

3. Observați cu atenție fluxul de rășină în timpul laminării, după schimbarea presiunii și creșterea temperaturii, reglați timpul de pornire al aplicării presiunii ridicate;

4. Adjust the pre-pressure\temperature and the start time of high pressure;

Doi, spumă, spumă

cauzele problemei:

1. Prepresiunea este scăzută;

2. Temperatura este prea mare, iar intervalul dintre prepresiune și presiune maximă este prea lung;

3. Vâscozitatea dinamică a rășinii este mare, iar timpul de adăugare a presiunii maxime este prea târziu;

4. The volatile content is too high;

5. Suprafața de lipire nu este curată;

6. Poor mobility or insufficient pre-stress;

7. Temperatura plăcii este scăzută.

Soluţie:

1. Creșteți prepresiunea;

2. Răciți, creșteți pre-presiunea sau scurtați ciclul de pre-presiune;

3. The time-activity relationship curve should be compared to make the pressure, temperature and fluidity coordinate with each other;

4. Reduce the pre-compression cycle and reduce the temperature rise rate, or reduce the volatile content;

5. Întăriți forța de funcționare a tratamentului de curățare.

6. Increase the pre-pressure or replace the bonding sheet.

7. Verificați potrivirea încălzitorului și reglați temperatura matriței fierbinți

3. Există gropi, rășină și riduri pe suprafața plăcii

cauzele problemei:

1. Funcționarea necorespunzătoare a LAY-UP, pete de apă pe suprafața plăcii de oțel care nu au fost șters, provocând șifonarea foliei de cupru;

2. Suprafața plăcii pierde presiune la apăsarea plăcii, ceea ce provoacă pierderi excesive de rășină, lipsă de adeziv sub folia de cupru și încrețiri pe suprafața foliei de cupru;

Soluţie:

1. Curățați cu atenție placa de oțel și neteziți suprafața foliei de cupru;

2. Acordați atenție alinierii plăcilor superioare și inferioare cu plăcile atunci când aranjați plăcile, reduceți presiunea de funcționare, utilizați film cu RF% scăzut, scurtați timpul de curgere a rășinii și accelerați viteza de încălzire;

Fourth, the inner layer graphics shift

cauzele problemei:

1. Folia de cupru cu model interior are o rezistență scăzută la exfoliere sau o rezistență scăzută la temperatură sau lățimea liniei este prea subțire;

2. The pre-pressure is too high; the dynamic viscosity of the resin is small;

3. Șablonul de presă nu este paralel;

Soluţie:

1. Treceți la o placă de înaltă calitate acoperită cu folie cu strat interior;

2. Reduceti prepresiunea sau inlocuiti foaia adeziva;

3. Adjust the template;

Five, uneven thickness, inner layer slippage

cauzele problemei:

1. The total thickness of the forming plate of the same window is different;

2. The accumulated thickness deviation of the printed board in the forming board is large; the parallelism of the hot-pressing template is poor, the laminated board can move freely, and the entire stack is off the center of the hot-pressing template;

Soluţie:

1. Reglați la aceeași grosime totală;

2. Reglați grosimea, alegeți laminat placat cu cupru cu abatere mică de grosime; reglați paralelismul plăcii de film presată la cald, limitați libertatea de răspuns multiplu pentru placa laminată și încercați să plasați laminatul în zona centrală a șablonului presat la cald;

Şase, dislocare interstrat

cauzele problemei:

1. Expansiunea termică a materialului stratului interior și fluxul de rășină al foii de lipire;

2. Heat shrinkage during lamination;

3. Coeficientul de dilatare termică al materialului laminat și al șablonului sunt destul de diferite.

Soluţie:

1. Controlați caracteristicile foii adezive;

2. Placa a fost tratată termic în prealabil;

3. Folosiți stratul interior placat cu cupru și folie de lipire cu stabilitate dimensională bună.

Șapte, curbura plăcii, deformarea plăcii

cauzele problemei:

1. Structura asimetrică;

2. Ciclu de întărire insuficient;

3. The cutting direction of the bonding sheet or the inner copper clad laminate is inconsistent;

4. Placa multistrat folosește plăci sau foi de lipire de la diferiți producători.

5. Placa multistrat este manipulată necorespunzător după post-întărire și eliberarea presiunii

Soluţie:

1. Strive for symmetrical wiring design density and symmetrical placement of bonding sheets in lamination;

2. Garantați ciclul de întărire;

3. Străduiți-vă pentru direcția de tăiere consecventă.

4. Va fi benefic să folosiți materiale produse de același producător într-o matriță combinată

5. The multilayer board is heated to above Tg under pressure, and then kept under pressure and cooled to below room temperature

Opt, stratificare, stratificare termică

cauzele problemei:

1. High humidity or volatile content in the inner layer;

2. High volatile content in the adhesive sheet;

3. Pollution of the inner surface; pollution of foreign substances;

4. The surface of the oxide layer is alkaline; there are chlorite residues on the surface;

5. Oxidarea este anormală, iar stratul de oxid de cristal este prea lung; pretratamentul nu a format suficientă suprafață.

6. Insufficient passivation

Soluţie:

1. Before lamination, bake the inner layer to remove moisture;

2. Îmbunătățiți mediul de stocare. Foaia adezivă trebuie să fie folosită în 15 minute după ce a fost scoasă din mediul de uscare în vid;

3. Îmbunătățiți funcționarea și evitați atingerea zonei efective a suprafeței de lipire;

4. Întăriți curățarea după operația de oxidare; monitorizați valoarea PH-ului apei de curățare;

5. Scurtați timpul de oxidare, reglați concentrația soluției de oxidare sau operați temperatura, creșteți micro-gravarea și îmbunătățiți starea suprafeței.

6. Urmați cerințele procesului